【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐食性及び製缶加工性を有する容器用鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板表面に下地Ｎｉ層が形成され、下地Ｎｉ層上に施されたＳｎめっきの一部と下地Ｎｉ層の一部又は全部とが合金化された島状Ｓｎを含むＳｎめっき層が形成されためっき鋼板と、前記めっき鋼板上に形成され、１種又は２種以上のＺｒ化合物から形成され金属Ｚｒ量で０．１〜９ｍｇ／ｍ^２のＺｒを含有するＺｒ皮膜、１種又は２種以上のリン酸化合物から形成されＰ量で０．１〜８ｍｇ／ｍ^２のＰを含有するリン酸皮膜、及び、Ｃ量で０．０５〜８ｍｇ／ｍ^２のフェノール樹脂を含有するフェノール樹脂皮膜の少なくともいずれか２つの皮膜を含む化成処理皮膜層とを有し、化成処理皮膜層中の任意の粒子の長径をａ、短径をｂとしたとき、（ａ＋ｂ）／２≦２００（ｎｍ）であり、化成処理皮膜層中に金属Ｃｒ量に換算して０．０１〜５ｍｇ／ｍ^２のＣｒ化合物を含む。 （もっと読む）

本発明は、金属成形プロセスで使用されてより少ない摩擦およびかじりに対する改良された耐性を提供するマイクロ多孔性層である。この層は、金属基材上に電気化学的に堆積され、その後、堆積された膜の金属のうちの１種が化学的エッチングにより選択的に除去され、それにより、基材の表面上にマイクロ多孔性層またはナノ多孔性層さえも残して潤滑剤の閉込めを促進し、金属成形プロセス時における改良された潤滑をもたらす薄い多孔性金属膜である。 （もっと読む）

【課題】金属めっきにより、該めっき金属結晶粒が一方向に長く伸び、かつ耐熱耐酸化性金属基材表面と垂直な方向にほぼ（１００）面の方向に配向させた耐熱耐酸化性金属−金属めっき複合基材及びその製造法を提供する。
【解決手段】耐熱耐酸化性金属基材１の表面に金属めっき層２が設けられ、金属めっき層２の結晶粒が一方向に長く伸び、かつ耐熱耐酸化性金属基材表面と垂直な方向にほぼ［１００］方向に配向している金属めっき複合基材。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、電磁波シールド性能に優れ、電磁波シールド性能の部分的なばらつきが少なく、生産性が高い、ロール状態で供給されるディスプレイ用電磁波シールド材ロール体を提供することにある。
【解決手段】金属メッシュパターンが透明基材の長手方向に一定の間隔で設けられ、かつロールの状態で供給されるディスプレイ用電磁波シールド材ロール体であって、前記金属メッシュパターンは、導電性メッシュパターン及びその上に少なくとも電解メッキしたメッキ層を有し、前記金属メッシュパターンの周囲には金属メッシュまたは金属薄膜からなるシールド枠が配置され、前記シールド枠の幅方向の両外側に接し、長手方向の位置により給電ローラとの接触面積が変わる電解メッキ用の給電層が、前記透明基材の長手方向に連続して設けられていることを特徴とするディスプレイ用電磁波シールド材ロール体。 （もっと読む）

【課題】 半田付け端子の全面に金メッキを施しながら、半田が端子部から接点部へと上がることを防ぐことができる半田付け端子の表面の処理方法を提供する。
【解決手段】 端子部と接点部とを設けて形成され、下地メッキ９の表面に金メッキ８を施した半田付け端子１において、端子部２と接点部３との間の部分において半田付け端子１の表面にレーザーＬを照射し、レーザーＬのエネルギーで半田付け端子１の一部を加熱して、金メッキ８の層に下地メッキ９の金属を拡散させる。 （もっと読む）

【課題】基板である鉄鋼材料の表面に、下地膜を準備することなく、大面積を有する表面への成膜が容易に可能な生産性や費用効果が高い電気めっき法を用いることにより、鉄鋼材料の表面上に、結晶c軸の高い配向性を有する磁性膜を生成する方法を提供する。
【解決手段】鉄鋼材料の表面上に結晶c軸配向性を持つ磁性膜を電気めっきで作製する膜生成方法であって、めっき液はpHが5〜9のCo²⁺イオンを含む溶液であり、該めっき液中で前記鉄鋼材料に電流密度0.5〜100mA/cm²で電気めっきをすることを特徴とする膜生成方法である。 （もっと読む）

【課題】ウィスカの主発生原因となるスズ系めっき粒子間へ成長する金属間化合物によるめっき粒子の圧迫、すなわち圧縮応力を吸収することができるめっき皮膜を提供することを目的とする。
【解決手段】素地１上に形成されたスズ系めっきのめっき被膜２において、めっき粒子３内に微小な空孔部４を多数有するものとする。また、素地上にスズ系めっきを形成するスズ系めっきの製造方法において、メタンスルホン酸スズ（ＩＩ）、メタンスルホン酸、硫黄系有機添加剤、アミン−アルデヒド系光沢剤、ノニオン系界面活性剤からなる浴組成中に素地１を浸漬して電着する。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーの材料からなるめっき層を有するめっき部材において、従来知られていなかった新たな手法によりウィスカが発生するのを抑制できるようにしためっき部材及びそのようなめっき部材を製造する方法を提供する。
【解決手段】基材１の表面に鉛フリーの材料からなるめっき層２を有するめっき部材３において、めっき層における（３２１）面の配向指数を２．５以上４．０以下とする。他の態様では、めっき層における（２２０）面と（３２１）面との配向指数の比（２２０）／（３２１）が０．５以上１．５以下とする。基材１とめっき層２との間に（２２０）の配向面を持つ下地層を形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】従来のブラスト加工とエッチングを合わせたエンボスロールの形成方法では、ロール上にブラスト加工時の研磨剤が残留してエッチングのムラやシミ、めっきのムラやシミが発生して、均一な凹凸形状を作製することが困難であった。
【解決手段】均一な凹凸形状の形成のために、従来のようなブラスト加工を用いるかわりに、粒界エッチング処理を実施することにより、ブラストの研磨剤残渣によるシミの発生やムラが起きることなくノジュールのないめっきを実現し、所望の凹凸形状を形成することが可能となった。 （もっと読む）

【課題】ニッケル−金めっきであって、金めっき層のピンホールに起因する孔食を防止して耐久性を高め、生産性の高い高耐食ニッケル−金めっきの提供である。
【解決手段】本発明の高耐食性、高生産性の金めっき部材は、下地金属上に被覆されたニッケルめっき層と，前記ニッケルめっき層上に被覆された金めっき層とを有するニッケル−金めっきであって、前記ニッケルめっき層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、0.05以下であることを特徴とするニッケル−金めっきである。 （もっと読む）

【課題】 リードフレームのアウターリード上に形成したすずメッキ皮膜において、生産性を落とすことなく、また従来のメッキ条件のままで容易に管理することができる簡便な方法でウィスカーの発生を防止する。
【解決手段】 リードフレームなどの被メッキ物にすずメッキ皮膜を膜厚８〜２０μｍで形成し、すずメッキの後処理としてすずメッキ皮膜上に銀を析出させて熱拡散させ、銀含有量が０．４〜３．５ｗｔ％のすず−銀皮膜形成する。銀の析出は処理溶液中に浸漬するだけの簡便な方法で行う。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が低く、耐薬品性を備えた粗化表面処理銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】銅電解液中に下記の化学構造の化合物を添加する表面処理銅箔の製造方法。


（式中、Ｒ_１は炭素数２以下のアルキル基、Ｒ_２はアミノ基、フェニルアゾ基のいずれかである。） （もっと読む）

【課題】従来のめっきは色調が限られており、塗装では金属調外観を出すことはできない。さらに塗装においては耐摩耗性が低いため、環境の厳しいところでは長期の使用で塗膜が摩耗することもあり、使用には適さない。真空成膜加工では金属皮膜を付けるためめっき同様の色調が出せるが、耐摩耗性が低く使用できない。また大物や複雑な形状のものはできない。
【解決手段】複数層のめっき被膜を形成する場合は最上層〜第３層までに、単層の場合はそのめっきを微細な凹凸によってできるものとし、凹凸の面積、深さを調整することで、干渉色のあるめっき品ができる。 （もっと読む）

【課題】結晶性の高い柱状セラミックスを短時間で効率よく作製することが可能な製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板表面に複数のセラミックスの結晶核を形成する初期核形成工程と該基板表面にめっき法を用いて柱状セラミックス結晶を成長させる工程とを有することを特徴とするセラミックス膜の製造方法である。また前記初期核形成工程を大気開放型ＣＶＤ法で行うことが好ましい。さらに前記セラミックス膜が、多孔質膜であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】立体的な形状でもデザインパターンの制約を受けないで装飾効果を有しかつ、耐食性（耐久性）を有するクリップを提供する。
【解決手段】基材に金属めっきを多層形成すると共に、その表面めっき層以外のめっき層にレーザー加工を施したクリップＡ。具体的には、下地金属めっきを形成した後、レーザー加工工程で下地めっきの表面に微細凹凸を有する装飾パターンを形成し、その後下地めっき表面を活性化し、後工程のめっきを行うことにより、耐食性を有しかつ装飾効果の高いクリップ。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、水垢など水起因の汚れ付着を防止し、持続性に優れた防汚性を持っためっき皮膜を形成しためっき部材を提供することにある。
【解決手段】 本発明では、めっき被膜表面に親水性微粒子を共析させためっき部材であって、前記めっき部材表面が算術平均粗さ（Ra）０．１〜０．２μｍ、十点平均粗さ（Rz)、０．５〜１．２μｍ、凹凸間平均粗さ（Sm)１１〜３３μｍであり、かつ、前記めっき部材表面には、前記親水性微粒子の集合体が分散形成され、この集合体の表面の算術平均粗さ（Ra)が８０〜１２０nm、二乗平均粗さ（Rｑ）が１００〜１５０nmであることを特徴とするめっき部材とした。 （もっと読む）

【課題】摩擦摺動部、及び切替部の耐磨耗性、及び潤滑性を飛躍的に向上させ、無注油で時計の長期間の使用が可能となる時計部品の提供。
【解決手段】電子制御式機械時計の三番車７は、上下のホゾ部分が輪列受および地板２に組み込まれた受石５０で受けられている。三番車７は、三番カナ７１と、三番車７の下部位置に設けられる下ホゾ７２とを備える。受石５０は、中央にホゾ穴５１が形成されたルビー等により構成されている。三番カナ７１、及び下ホゾ７２の表面は、複合メッキ７３により皮膜されている。複合メッキ７３は、電気メッキ処理により皮膜されたニッケルメッキ７４と、ニッケルメッキ７４上にポリアクリル酸等の分散剤を用いて無配向に形成されたカーボンナノチューブ層７５とを備える。三番カナ７１、及び下ホゾ７２と、ホゾ穴５１との間には時計専用の油７６が注油される。 （もっと読む）

【課題】電気めっきによる自己制約型異方性ゲルマニウム・ナノ構造体を提供する。
【解決手段】ゲルマニウム・ナノ構造体は、直径１ミクロン未満のワイヤ及び幅１ミクロン未満のウォールを含み、基板と接触してその基板の外側に延びる。さらに電気めっきによるゲルマニウム・ナノ構造体の作成方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】伸び率が８％以上と高いニッケル電気めっき膜およびその製法を提供する。
【解決手段】めっき浴における硫酸ニッケル（六水和物）と塩化ニッケル（六水和物）との混合比〔硫酸ニッケル（六水和物）／塩化ニッケル（六水和物）〕をｇ／Ｌ基準で２５０／５０〜１９０／１１０の範囲内に設定することにより、形成されるニッケル電気めっき膜を、ビッカース硬さが２１０以下、平均結晶粒径が２．５μｍ以上、Ｘ線回折により求められる（１１１）面１のピーク強度〔Ａ〕と（２００）面２のピーク強度〔Ｂ〕の比〔Ａ／Ｂ〕が３以上、伸び率が８％以上のニッケル電気めっき膜にする。 （もっと読む）