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Fターム[4K024AB19]の内容

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Fターム[4K024AB19]に分類される特許

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【課題】溶接性、耐食性、有機樹脂との密着性、皮膜の経時安定性(耐黄変性)に優れ、さらには製缶工程における粉状錫の発生問題を回避できる溶接缶用表面処理鋼板とその製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板の両面にFe−Sn合金層を有し、該Fe−Sn合金層上の非合金化Sn量が0.1mg/m未満であり、その上に2.0〜20mg/mの金属Cr層と、更にその上に金属Cr換算で2.0〜20mg/mのCr水和酸化物が形成されている。前記Fe−Sn合金層の片面あたりのSn付着量が0.01〜1.0g/mである。 (もっと読む)


【課題】両面に対して別々に、簡便且つ高精度に、高表面積な低粗度表面を得ることが可能な銅箔の粗面化処理方法を提供する。
【解決手段】未処理銅箔の片面もしくは両面に、トリアゾール類又はチアゾール類の少なくとも1種を含む、ハロゲンイオン含有硫酸酸性溶液で、電解法によってマイクロエッチング処理を施すことを特徴とする。前記トリアゾール類、チアゾール類の濃度は、0.005〜2g/Lが好ましい。また、従来の粗面化処理(樹枝状処理)と併用した場合、特に低粗度が要求されるプリント配線板基板材料に対して、高い接着強度を示す銅箔が得られる。 (もっと読む)


【課題】ロータリーピストンエンジンの燃焼室を構成するローターハウジングにおいて、Crめっき皮膜が形成された長円形状の内周面をシール部材が流体潤滑剤の存在下、長軸側内周面では短軸側内周面よりも小さな荷重で接触して且つ短軸側内周面よりも速い速度で周方向に摺動する摺動部材に関し、内周面の全周にわたって低摩擦化を図る。
【解決手段】ローターハウジング1の内周面3のCrめっき皮膜にクラックを形成し、長軸側内周面3aでは短軸側内周面3bよりも、クラック幅が大きく且つクラック数が多くなるようにする。 (もっと読む)


本発明は、アルミニウム製品を銅皮膜する処理方法に関し、上記アルミニウム製品を陽極酸化してその表面上に陽極酸化層を生成する第1のステップと、金属銅色付け皮膜が形成されるように、正位相と負位相を有する非対称の電圧制御交流ブロック電流に、アルミニウム表面を曝すことで、陽極酸化されたアルミニウム表面を銅塩を含む電解槽内で色付けする第2のステップとを含む。本発明は、上記処理方法により得られる、銅皮膜を伴う、アルミニウム製品にも関する。
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【課題】Snめっき処理を施した場合でも自然発生型ウィスカーおよび外部応力型ウィスカーの発生を抑えることができる電気接点部材を提供する。
【解決手段】 金属基体3の表面にめっきによりSnあるいはSn合金めっき膜が被覆される電気接点部材であって、めっき膜中に、内部応力の緩和とSn原子を析出させる、マトリックス金属と異なる物質により形成された空洞部8を分散させている。 (もっと読む)


【課題】基板等の回路にかかる力を緩和する能力を有する導電性微粒子、及び、基板間の距離を一定に維持する方法を提供する。
【解決手段】樹脂からなる基材微粒子の表面が1層以上の金属層に覆われてなる導電性微粒子であって、前記樹脂の熱分解温度が300℃以上であり、かつ、前記金属層を構成する金属のうち少なくとも1つが融点150〜300℃の合金及び/又は金属である導電性微粒子。 (もっと読む)


【課題】深さの異なるビアに銅めっきを充填する際、浅いビアの開口面積を深いビアの開口面積より広くし、複雑な工程を行なうことなく、浅いビアと深いビアをフラットに埋めるめっき方法。高密度の回路を形成するには深さの異なるビアを配置し、かつ、両方の深さのビアをフラットに充填する必要がある。しかしながら、従来技術では、深い部分だけ別にめっきをする必要があったが、工程的に複雑となり、生産性、コスト、品質に悪影響を及ぼす。
【解決手段】ビアの単独の開口面積を浅いビアを深いビアより広く設計することにより、深さの異なるビアをフラットに充填する。さらに、必要に応じ、深いビアの開口面積を開口側をビア底側より広く、また、接続面積を要する部分は、深いビアについては、狭い面積のビアを並列に配置することにより対応する。 (もっと読む)


【課題】 カドミウムを含有しない金、亜鉛、銅ベースの合金製の数100μmの厚さの部品あるいは層を電気鋳造する方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、電気鋳造する方法で製造した、88〜94重量%の金と、X(2と4の間の数)重量%の銅と/または銀と、2X重量%の亜鉛とを有する金合金の部品である。金合金の層を電気鋳造する本発明の方法は、(A)金属基板をアノードを含むアルカリ電解浴内に浸すステップと、(B)前記基板の表面上に金属製イオンを堆積するために、アノードとカソードの間に電圧を生成することにより、前記層を電気鋳造するステップと、(C)88〜94重量%の金を含有する層を生成するために、電気メッキされた層が所定の厚さに達した時に、電圧を切るステップとを有する。前記浴は、シアン化金カリウムの形態の金塩と、シアン化銅の形態の銅塩と、酸化亜鉛の形態の亜鉛塩と、シアン化ナトリウムと、水酸化ナトリウムと、エチレンジアミン四酢酸と、表面活性剤と、を含み、前記基板は、カソードを形成する。 (もっと読む)


【課題】感光性デバイス上の電気的接触部をめっきする方法、太陽電池上の電気的接触部をめっきする方法を提供する。
【解決手段】太陽電池などの、半導体ウェーハ10の裏面11は例えば銀などで金属化し、前面12はバスバー14および電流収集線15からなる金属パターンを銀含有伝導性ペースト上に堆積された銀の層から構成する。金属パターンは前面とオーム性接触をしている。ウェーハ前面は、例えば窒化ケイ素または他の誘電体材料をはじめとする反射防止コーティングでコーティングし、半導体ウェーハを入射光に付させながら、シアン化物非含有めっき浴を用いて、金属層、特に銀層が焼成伝導性ペースト上に堆積される。ウェーハ裏面は電源からめっきセルに電位を適用することによって、ウェーハ前面と裏面に同時に行われる。 (もっと読む)


金属、または金属の化合物、例は、金属塩を備える液晶相から金属の化合物を電気化学的な手段により堆積するとき、イオン性界(表)面活性剤を普通に用いられる非イオン性界面活性剤の代わりに用いることによって、塩の高濃度を採用しうる。 (もっと読む)


【課題】優れた耐漏液性能と重負荷放電性能(長期保存後の放電性能)とを兼ね備えた電池缶形成用鋼板、その製造方法、電池缶およびアルカリ乾電池を提供する。
【解決手段】缶内面となる面の最表層Fe濃度が10原子%以上70原子%以下の範囲にあるFe−Ni合金めっき層またはFe−Ni拡散合金層2と、その下層に形成された厚さ0.2μm以上の再結晶Ni層3と、さらにその下層に形成されたFe−Ni拡散合金層4とを有する。 (もっと読む)


【課題】0.05ミクロンから1mmの微小なスルーホールやビアホールを有するプリント基板の配線形成時のめっきなど、微小な凹部空間を有する材料のめっきにおいて、凹部空間内表面に金属をめっきする方法の提供。
【解決手段】凹部空間を有するべきプリント基板などの被めっき対象物2をめっき液中に浸漬させ、任意の強さの磁場1を印加し、ローレンツ力によりMHD流れ4と拡散層慮域3におけるマイクロMHD流れ5を生じさせてめっきを行う凹部空間内表面に金属をめっきする方法。 (もっと読む)


【課題】Cu−Ni−Sn−P系銅合金において、表面平滑性および耐熱剥離性に優れたリフローSnめっき銅合金材料を提供する。
【解決手段】質量%で、Ni:0.1〜2.5%、Sn:0.1〜2.0%、P:0.002〜0.2%であり、さらに必要に応じてFe:0.8%以下およびZn:5%以下の1種以上を含み、残部実質的にCuの組成をもつ銅合金の表面に、下から順に、厚さ0〜0.3μmのCu層、Cu−Sn拡散層、Sn層の構造を有する被覆層が形成されており、圧延方向の表面粗さがRa:0.08μm以下、Ry:0.6μm以下であるSnめっき銅合金材料。板表面に対して垂直方向から見たCu−Sn拡散層の平均粒径が0.5〜10μmであり、最表面の酸化膜厚が30nm以下であるものが特に好適な対象となる。 (もっと読む)


【課題】銅合金条又はステンレス鋼条等の金属材料(被めっき材)に施されたリフローSnめっきにおいて、耐ウィスカー性を有することを特徴とするリフローSnめっき材を提供することであり、その材料を用いた電子部品を提供する。
【解決手段】金属材料表面にリフローSnを施しためっき材において、下地めっきとしてNiまたはNi合金めっきを有し、下地めっきの上の表面めっきに存在する純Sn層の平均厚みが0.05μm〜0.6μmであり、かつ表面めっきの断面に存在するNiとSnの合金層の割合が50%95%であることを特徴とする低ウィスカー性リフローSnめっき材。 (もっと読む)


2.8895±0.0025Åの格子定数を有する結晶質クロム堆積物、および該結晶質クロム堆積物を含む物品。結晶質クロム堆積物を含む物品は、該結晶質クロム堆積物が{111}の優先方位を有する。基材上に結晶質クロム堆積物を電析させるための方法は、3価クロムおよび2価硫黄源を含み、そして実質的に6価クロムを含まない電気めっき浴を提供する工程;基材を該電気めっき浴に浸漬する工程;および該基材上に結晶質クロム堆積物を析出させるために電流を付与する工程を包含し、該クロム堆積物は、析出したときに結晶質である。
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【課題】外部応力に伴うウィスカの成長を効果的に抑制することができるめっき膜及びその形成方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム10を構成する基材11の表面及び裏面には、錫又は錫合金からなる錫めっき膜13が形成されている。錫合金としては、例えば錫−銅合金(銅の含有量:2質量%)、錫−ビスマス合金(ビスマスの含有量:2質量%)等が挙げられる。基材11は、例えばCu合金等から構成されている。錫めっき膜13内には、複数の結晶粒12が不規則に配列している。更に、錫めっき膜13中に、複数の空隙部14が存在する。その後に曲げ加工等が行われても、錫めっき膜13中に空隙部14が存在しているため、外部応力が緩和される。このため、外部応力に伴うウィスカの成長が抑制される。 (もっと読む)


【課題】銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面に生成する低融点金属の拡散層を抑え、銅箔と導電性ペーストとの界面にボイドや亀裂が発生しない銅箔、および該銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】元箔表面に、結晶方位が、X線回折法により測定した111面がもっとも多く、111面と200面との結晶方位の積分強度比率(111面/200面)が3以上である突起物群を設けた銅箔である。前記銅箔は、元箔表面に、過硫酸塩を0.1g/L以上20g/L以下の比率で添加した硫酸銅めっき液を用いて、電気めっき法にて析出させて製造する。
【選択面】なし (もっと読む)


【課題】過酷な冷熱サイクル試験条件の下でウイスカー発生が無く、しかも、下地の金属の影響を受けないスズめっき皮膜の形成が可能な技術の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、スズめっき液を電解することにより得られるスズめっき皮膜において、当該スズめっき皮膜は、圧縮応力を内包したものであり、スパイラル法で測定した場合の圧縮応力が1MPa以上であることを特徴とした耐ウイスカー特性を備えるスズめっき皮膜等を採用する。また、このスズめっき皮膜の形成に、メタンスルホン酸スズをスズイオンの供給源として用い、導電塩としての硫酸ナトリウム、両性界面活性剤を含有したスズめっき液等を採用する。 (もっと読む)


【課題】下地金属に金属めっきを施して防錆性を高めるとともに、導電性,EMI性,溶接性を向上させた金属めっき材を提供する。
【解決手段】下地金属の表面に金属めっきを有する金属めっき材において、金属めっきが突起物を有し、その突起物は金属めっきと同一の成分を有しかつ単一の金属相からなる金属めっき材である。 (もっと読む)


本発明の一実施例は、相互接続技術に関する。ダイ上には、ナノ構造隆起部が形成される。ナノ構造隆起部は、ナノ寸法の開口を定形するテンプレートと、該ナノ寸法の開口から延伸する金属ナノワイヤとを有する。ダイは、ナノ構造隆起部を介して、基板に取り付けられる。
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