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Fターム[4K024BA01]の内容

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Fターム[4K024BA01]に分類される特許

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【課題】電子デバイスの熱界面材料として熱発生デバイスに結合して用いられるインジウム金属およびその合金の電気化学的な析出のための改善されたインジウム組成物及びインジウム組成物で製造した物品の提供。
【解決手段】イミダゾールなどの窒素含有化合物を共重合化合物とするエピハロヒドリンコポリマーを水素抑制剤化合物として含む1以上のインジウムイオン源からなる組成物、および該組成物から基体上にインジウム金属を電気化学的に析出させて製造した物品。 (もっと読む)


【課題】 各基板毎にめっき電流が正常に流れたかどうかを検知して、正常な電流が流れなかったために所定のめっき厚となっていない可能性の高い基板を除外できるようにする電解めっき装置を提供する。
【解決手段】 プッシュバー方式による電解めっき装置によりプリント基板3へのめっきを行うに際し、各基板がめっきされつつある時に、各基板毎にそのラック1に流れているカソード電流値を計測するとともに、各基板毎の使用されているラック識別番号及び各基板毎の使用さえているめっき治具識別番号を読み取り、これら計測結果と読み取り結果をコンピュータ10に入力し、まためっき完了後に、各ラック1のカソード電流の積算値が予めコンピュータ10に設定値として入力してある設定範囲になっているかどうかを確認できるようにした。 (もっと読む)


【課題】表面により高いシート抵抗をもつ基板に対しても、基板の全表面により均一な膜厚のめっき膜を形成できるようにする。
【解決手段】基板Wを保持する基板保持部と、基板保持部で保持した基板Wと接触して通電させるカソード接点88を備えたカソード部38と、基板保持部で保持した基板Wの表面に対向するように配置され、メッシュ状または全面に穴の開いた複数の不溶解アノード板112a,112bを所定間隔離間させて積層したアノード98を有し、基板保持部で保持した基板Wとアノード98との間にめっき液を満たして基板Wの表面にめっきを行う。 (もっと読む)


【課題】 接着性を改善した、希土類系永久磁石に関する。
【解決手段】 積層めっき皮膜を有する希土類系永久磁石であって、めっき皮膜の最表層が膜厚0.1μm以上3μm以下のSnCu合金めっき皮膜であり、前記SnCu合金めっき皮膜の組成は、Snが35mass%以上55mass%以下で残部が実質的にCuである。本希土類系永久磁石を用いて作成した接合構造体はシリコーン系接着剤との組み合わせにおいて、良好な初期接着強度を持ち、耐湿性試験後においても接着強度の低下が少ない。 (もっと読む)


【課題】 光線処理装置の耐高温金属基板の製造方法及び構造を提供する。
【解決手段】 プラスチック射出成型、金属ダイカスト成型、金属電気鋳造成型の方法により反型体を成型し、電気鋳造成型により該反型体の表面に一定の厚度の基板を形成する。メッキ時には予め基板表面をラフ化し、積層方式により材料を基板の特定表面上に積層する。こうして全、半反射型或いは特殊光線が通過する型層となり、そのラフ化はイオンビームスプラッターにより、基板のラフ表面の窪みはナノサイズのラフ凹凸面となる。材料を積層させる時、原子或いは原子団の大小様々な嵌入表面の形態により効果的に結合させ、こうして両者の結合の安定性は極めて高く、基板は薄くなるため、直接ランプの高温を発散させることができ、効果的な散熱と耐高温の目的を達成することができる。さらに、わずかに弾性を備えたランプシェードを対応させることで、光線処理特性を調整可能な構造を形成する。 (もっと読む)


【課題】基板等の回路にかかる力を緩和する能力を有する導電性微粒子、及び、基板間の距離を一定に維持する方法を提供する。
【解決手段】樹脂からなる基材微粒子の表面が1層以上の金属層に覆われてなる導電性微粒子であって、前記樹脂の熱分解温度が300℃以上であり、かつ、前記金属層を構成する金属のうち少なくとも1つが融点150〜300℃の合金及び/又は金属である導電性微粒子。 (もっと読む)


【課題】ルテニウム膜の表面の不動態層(酸化ルテニウム)を除去した後、連続して電解めっきを行うことができ、しかもルテニウム膜の表面の不動態層(酸化ルテニウム)を除去する時のターミナルエフェクトを改善できるようにする。
【解決手段】基板上のルテニウム膜をカソードとした電解処理により該ルテニウム膜表面に形成された不動態層を電気化学的に除去する電解処理装置22と、基板上のルテニウム膜の表面に電解銅めっきを行う電解銅めっき装置24と、電解前処理部22と電解銅めっき装置24とを収容する装置フレーム12とを有する。 (もっと読む)


対象物の表面の少なくとも一部を処理するための流体メニスカスを利用する湿式処理装置および方法である。対象物の表面の1つが処理された後に、対象物の他の側面または表面が同様に処理されうる。いくつかの例を挙げれば、この処理はコーティング、エッチング、めっきでありうる。この装置と方法の用途は、半導体処理産業、特にウェハおよび基板の処理にある。この方法と装置は、電子構成部品の多数の表面の処理をも可能にする。 (もっと読む)


【課題】電子部品の小型化に対応できる簡便・確実な手法を用いて、優れたワイヤーボンディング性と樹脂接着性を兼備しかつ耐食性と耐摩耗性にも優れた銀めっき金属部材を提供する。
【解決手段】少なくとも0.2μmの平均膜厚を有する銀めっき膜からなる下層と、前記銀めっき膜の表面上に形成された銀めっき層であって表面の平均結晶粒径が0.5μm以上好ましくは0.5〜1.5μm、表面粗さRmaxが10〜40μmである上層とで構成される銀めっき構造を最表面に持つ金属部材が提供される。前記上層は、例えば下層の銀めっき膜の表面上に析出させた島状または樹枝状の銀析出部と、さらにその上を覆うように形成させた銀めっき膜からなる銀めっき層である。 (もっと読む)


【課題】 ディスク、シール要素、ブレードリテイナ、その他のロータ部品をタービンエンジンの高い運転温度での酸化及び腐食から保護する方法の提供。
【解決手段】 タービンエンジンロータ部品(30)の被覆方法は、白金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム及びオスミウムからなる群から選択される1種以上の白金族金属をロータ部品上に堆積し、ロータ部品(30)を500℃〜800℃の温度に加熱する工程を含む。 (もっと読む)


【課題】低酸素雰囲気中における加熱であるため、錫めっき製品の表層において不都合な酸化や合金の生成を防止できる接続端子のリフロー処理方法を提供する。
【解決手段】導電性基体の表面に直接または異種金属の下地めっき層を介して錫めっき又は錫合金めっきを施し、この表面錫めっき層が形成された接続端子について、加熱水蒸気の雰囲気中においてその熱により、錫めっき層のみを溶融してなすことを特徴とする。
【効果】加熱水蒸気による低酸素雰囲気中における加熱であるため、錫めっきの酸化を防止でき、しかも、加熱水蒸気の熱伝導率および潜熱としての性質が伴って、瞬間的かつ均等な加熱により、表層のみの局部的溶融が可能であるために、異形の電子部品であっても、錫めっきとその下層の金属とが同時に溶融することによる不都合な合金の発生が防止されるよう制御しやすく、また、熱効率が良好であるので、省エネにも適する。 (もっと読む)


【課題】所望の厚みと容量を備えると共に、充放電に伴う電池性能の劣化を抑制することができるアルカリ電池用ニッケル電極およびその製造方法を提供する
【解決手段】不織布の繊維表面にニッケルを被覆した電極基板に活物質を充填した後、加圧成形し、さらに80℃以上130℃以下で5分以上60分以下の熱処理を施して電極とする。前記加圧成形は、加圧成形後の電極の厚みをtとしたとき、2.3t以下の厚みの電極基板を用いて行う。活物質を充填後の電極基板を圧縮する割合を規定することにより、電極基板の厚さを、十分な量の活物質を充填可能な厚さとすることができると共に、充填した活物質が電極基板から剥離し難くできる。また、加圧成形後に所定の熱処理を施すことにより、ニッケル電極を圧縮された状態で固化させることができる。 (もっと読む)


【課題】研磨処理等を行わなくても、均一な高さの凸部(めっき層パターン)を有する燃料電池用セパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】金属基板1上に、めっきを行うためのアンダーコート層2を形成し、アンダーコート層2上にドライフィルムレジストを配置して成るレジスト層3に対して、露光、現像を行うことにより、レジスト層パターン、およびアンダーコート層2が露出する凹部パターン6を形成するパターン形成工程と、凹部パターン6に沿って露出したアンダーコート層2上に、めっき層パターン7を形成するめっき層パターン形成工程と、このめっき層パターン形成工程後に、上記レジスト層パターンを除去するレジスト層パターン除去工程と、を有する燃料電池用セパレータの製造方法であって、パターン形成工程の際に、特定の露光パターンで露光を行うことを特徴とする燃料電池用セパレータの製造方法。 (もっと読む)


金属、または金属の化合物、例は、金属塩を備える液晶相から金属の化合物を電気化学的な手段により堆積するとき、イオン性界(表)面活性剤を普通に用いられる非イオン性界面活性剤の代わりに用いることによって、塩の高濃度を採用しうる。 (もっと読む)


【課題】角部からのCrの拡散を防止できる耐熱性合金部材及び燃料電池用集電部材並びに燃料電池セルスタック、燃料電池を提供する。
【解決手段】Crを含有する集電基材201の表面を酸化物からなる緻密なCr拡散防止層202で被覆し、該Cr拡散防止層202の表面を酸化物からなる導電性の被覆層203で被覆してなるとともに、被覆層203の厚みが集電基材201の平面部よりも角部の方が厚いことを特徴とする。こメッキ法又は静電塗装法により形成された金属層を熱処理して集電基材201の表面にCr拡散防止層202が形成され、該Cr拡散防止層202の表面に被覆層203が形成されている。 (もっと読む)


【課題】 耐久性および電気伝導性に共に優れた銀複合材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 主として、銀と炭素繊維とを含む銀複合材料であって、銀のマトリックス中に、炭素繊維をランダムに分散した組織を有する銀複合材料とする。 (もっと読む)


【課題】電解メッキ法を用いて金属薄膜を形成する半導体装置の製造方法において、半導体基板にクラックが発生することを抑制する。
【解決手段】給電層2が形成された半導体基板1を支持基板3上に固定し、一端が半導体基板1上の給電層2と接触し、他端が支持基板3上に固定されるように導電性テープ5を貼付する。そして、導電性テープ5の半導体基板1と接触してない部分8にコンタクトピン7を接触させて電解メッキを行い、メッキ10を形成する。これにより、コンタクトピン7の接触圧に起因する半導体基板1のクラック発生を抑制し、良好な金属薄膜を形成することができる。 (もっと読む)


【解決課題】 スパークプラグの電極に取り付けられる貴金属チップであって、従来よりも耐久性、特に耐酸化消耗性に優れるものを提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明は、スパークプラグの中心電極先端部に固定される貴金属チップにおいて、イリジウム又はイリジウム合金からなる芯材と、前記芯材の少なくとも側面を被覆し、第1の金属からなる被覆層と、からなり、前記被覆層は、芯材側の境界にイリジウムを含む拡散層を有することを特徴とする貴金属チップである。このとき、被覆層は、第1の金属の酸化物を含んでいても良い。また、被覆層上に第2の金属からなる保護層を更に備えていても良い。 (もっと読む)


【課題】接触装置の望ましくない電気化学処理、特に接触装置の金属化が大部分低減される方法及び装置を提供すること。
【解決手段】1つ以上の基板(2)が水平通過で浴液(14)を通して案内される、平坦な壊れやすい基板(2)を処理するための方法及び装置が記載されている。この場合、基板(2)の接触面は接触装置(7)と接触させられ、浴液(14)内に配置された対向電極(5)の電位と区別されるような電位にされる。接触装置(7)における金属の望ましくない析出を回避するために、この少なくとも1つの吹付け又は吸引装置(11)が付設される。この吹付け又は吸引装置は、接触装置(7)と基板(2)との間の接触領域に処理液(14)を自由に吹き付けるか又はそれから浴液を吸引する。 (もっと読む)


【課題】 電気的接触信頼性や耐摩耗性、外観状態、半田付け性、半田付け時の這い上がり防止性、耐食性、接触加圧時のウィスカの発生性、加熱時の外観変化(耐熱性)、価格などの多くの項目に対して満足のいく表面を備えた接触部及び半田付け部を備えた部品とそれを用いたコネクタとを提供すること。
【解決手段】
接点部及び半田接続部の内の少なくとも一方を備えたコネクタ用部品において、前記部品に用いられる母材上に、下地めっき層としてニッケルめっき層を施し、上地めっき層として下地めっき層上に錫とニッケルの合金めっき層を施し、前記合金めっき層は平均組成として、錫が45原子%〜60原子%未満で、残部が実質的にニッケルで55原子%〜40原子%未満の元素比率からなる。 (もっと読む)


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