説明

Fターム[4K024BA12]の内容

電気メッキ方法、物品 (25,708) | 被メッキ材料 (2,588) | 非金属 (687) | プラスチック (398)

Fターム[4K024BA12]の下位に属するFターム

Fターム[4K024BA12]に分類される特許

21 - 40 / 291


【課題】高電流を流すことが可能であって、さらに、多孔体の内部にまで充分にめっきすることが可能でありながら、給電部のメンテナンス性が優れためっき装置およびめっき方法を提供する。
【解決手段】導電性が付与された長尺帯を、連続して電気めっきするめっき装置であって、めっき液が収容されためっき槽と、めっき液に少なくとも一部分が浸漬されている回転ドラムと、めっき槽内において回転ドラムと所定の間隔を設けて配置されているアノードと、回転手段により全体がループ状に回転し下方部分が回転ドラムを押圧した状態で回転ドラムとアノードとの間を通過するように回転している金属ベルトと、長尺帯を回転ドラムと金属ベルトに押圧させた状態で搬送する搬送手段と、給電部および電源部とが備えられており、金属ベルトは外周側に突起状電極が設けられており、給電部から金属ベルトに給電するように構成されている。 (もっと読む)


【課題】樹脂の表面形状によらず、簡易な手法で樹脂の表面全面を改質することができ、樹脂表面の平滑性を維持した上で、密着性の高い金属層を形成可能な無電解めっき方法、及び、金属張積層板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、樹脂10の表面に無電解めっきにより金属層を形成する際に、当該樹脂10の表面に、ヒドロキシラジカルを含むラジカル水を接触させて、樹脂10の表面を改質する表面改質処理を施した上で、当該樹脂10の表面に無電解めっきにより金属層を形成することを特徴とする無電解めっき方法及び、当該無電解方法を用いた金属張積層板の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】リチウムイオン電池、キャパシタ、燃料電池等の二次電池の集電体や、各種フィルタ、触媒担持体等に適し、その切断面においても高耐食性を有する金属多孔体とその製造方法の提供。
【解決手段】少なくともNiとCrとを含む合金からなる3次元網目状構造を有する金属多孔体であって、該金属多孔体の骨格が中空の芯部と外殻とからなり、該外殻の断面を厚み方向に均等に外側、中央部、内側に3分割して、外側部分、中央部部分、内側部分におけるCrの重量パーセント濃度をそれぞれa、b、cとしたとき、該a、b、cが式(1)の関係を満たすことを特徴とする金属多孔体。
|(a+c)/2−b|÷(a+b+c)/3 < 0.20 (1) (もっと読む)


【課題】液晶ポリマーフィルムの表面を、2.6〜15Paのガス圧の酸素雰囲気又は窒素雰囲気下でプラズマ処理した面に、乾式めっき及び/又は湿式めっきにより形成された金属導体層を備えた銅張積層板。液晶ポリマーフィルムのプラズマ処理後の表面粗さが、算術平均粗さRaが0.15μm以下であり、かつ二乗平均平方根粗さRqが0.20μm以下である上記銅張積層板。
【解決手段】液晶ポリマーフィルムの表面を、2.6〜15Paのガス圧の酸素雰囲気又は窒素雰囲気下でプラズマ処理したした後、乾式めっき及び/又は湿式めっきにより金属導体層を形成することを特徴とする銅張積層板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】光源からの光の取り出し効率を十分に向上させることが可能な反射膜およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板1は、絶縁層20および反射膜3を備える。反射膜3は、導体層30、バリア層40および銀薄膜50をこの順に含む。導体層30の表面は、0.35μm以下に平坦化処理されている。また、バリア層40の表面粗度Raは0.2μm以下である。絶縁層20上に導体層30が形成される。銀薄膜50は、バリア層40を介して導体層30上に形成される。導体層30上の銀薄膜50の表面粗度Raは0.2μm以下となり、光沢度は0.8以上となり、波長460nmの光に対する反射率は90%以上となる。 (もっと読む)


【課題】 特定の部分に応力の集中を起こさず、仮に金属層が薄い場合であっても、強度のある金属多孔体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、セル膜が除去されセル骨格のみを備える三次元網状構造のウレタンフォームに、チクソトロピー性を有するスラリーを含浸し、そのスラリーを含浸したウレタンフォームを乾燥させることにより、セル骨格表面上に骨格層を形成し、その骨格層を含む三次元網状構造の多孔体にめっきを行うことにより、骨格層表面上に金属層を形成し、ウレタンフォームを熱分解する、三次元網状構造の金属多孔体及びその製造方法に係る。 (もっと読む)


【課題】生産性および工業的な製造適性に優れ、その表面に形成されるパターン状の金属配線間の優れた絶縁信頼性およびその経時安定性に優れた金属パターン材料の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を有するユニットを含む共重合体を含有する樹脂層12aを基板10上に形成する樹脂層形成工程と、該樹脂層12aにめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、前記めっき触媒またはその前駆体に対してめっきを行うめっき工程と、前記めっき工程後に、pHが6.5以下であるエッチング液を使用してパターン状の金属膜を形成するパターン形成工程を含む、表面にパターン状の金属膜を備える金属パターン材料の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、多大なエネルギーを必要とせず製造が可能で、高温高湿環境下に曝されても基板との優れた密着性を示す金属膜を簡便に形成しうる金属膜形成方法を提供することにある。
【解決手段】基板上に、シアノ基を有する樹脂を含み、7.4mmol/g以上のシアノ基含有量を有する第1の樹脂層を形成する工程(1)と、前記第1の樹脂層上に、重合性基およびめっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂と重合開始剤とを含む樹脂組成物層を形成する工程(2)と、前記樹脂組成物層にエネルギー付与して、硬化させ、第2の樹脂層を形成する工程(3)と、前記第2の樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程(4)と、めっきを行い、前記第2の樹脂層上に金属膜を形成する工程(5)と、を備える、金属膜形成方法。 (もっと読む)


【課題】 銅被覆長尺導電性基板の銅めっき層の表面精度を向上させる銅被覆長尺導電性基板の製造方法の提供。
【解決手段】 長尺導電性基板を幅方向が略水平方向になるように搬送し、シード層の表面に複数の不溶解性陽極を用いた電気めっき法による湿式めっき法で金属めっき被膜層を成膜する長尺導電性基板の電気めっき方法において、前記複数の不溶解性陽極を、搬送方向において少なくとも2つ以上に電気的に分割し、かつ前記分割された不溶解性陽極のうち、電気めっきの総膜厚が2μm以下の成膜を行う不溶解性陽極の電流密度を2mA/cm以下に制御することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】半導体集積回路素子の電極と導体柱とを半田を介して立体的に強固に接続することが可能であるとともに、両者を接続する半田の体積が小さいものであったとしても、半導体集積回路素子の下面と配線基板の上面との間隔を十分に保つことができ、両者の間に封止樹脂を良好に充填することが可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板3の上面に被着された半導体素子接続パッド10と、半導体素子接続パッド10上に形成された導体柱11と、絶縁基板3の上面に導体柱11よりも低い厚みで被着されており、半導体素子接続パッド10の外周部を覆うとともに、導体柱11の側面を露出させる開口部6aを有するソルダーレジスト層6とを備える配線基板50である。 (もっと読む)


【課題】高精細かつ密着性に優れた金属配線を製造できると共に、ビアの接続信頼性に優れた多層配線基板を、高歩留まりで製造する製造方法を提供する。
【解決手段】(A)第1の導電層14を備える配線基板表面に、絶縁層、及び、所定の官能基を有するポリマーを含む層にエネルギー付与して得られる密着樹脂層20をこの順で備える積層体を形成する工程と、(B)前記密着樹脂層に対してめっき触媒を付与した後、めっきを行い、第2の導電層24を形成する工程と、(C)レーザ加工又はドリル加工により、第2の導電層、絶縁層を貫通し、前記第1の導電層に達するようにビアホール26を形成する工程と、(D)デスミア処理を行う工程と、(E)前記ビアホール壁面に対して、カーボンブラックまたはグラファイトを付与した後、無電解めっきを行うことなく、電気めっきを行い、前記第1の導電層と前記第2の導電層とを電気的に接続する工程とを備える製造方法。 (もっと読む)


【課題】樹脂基板上に銅配線パタ―ンを強い密着力で形成する。
【解決手段】回路基板の製造方法は、無機フィラー粒子の表面に、UVオゾン処理によりOH基を形成する工程と、前記OH基が結合した無機フィラーを、ビニル基を有するシランカップリング剤により処理する工程と、前記シランカップリング剤により処理した無機フィラー粒子に、トリアジンチオールあるいはトリアジンチオール系化合物を結合する工程と、前記トリアジンチオールあるいはトリアジンチオール系化合物を結合した無機フィラー粒子を樹脂前駆体中に混合する工程と、前記樹脂前駆体を硬化させることにより樹脂基板を形成する工程と、前記樹脂基板上に銅パタ―ンをメッキにより形成する工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】単位体積当たりの表面積が極めて大きく、かつ強度に優れた3次元網目状構造を有するフィルタや電池用電極板等に適用可能な金属多孔体を提供すること。
【解決手段】3次元網目状構造を有する金属多孔体であって、3次元網目状構造を形成する骨格の少なくとも表層に、骨格によって形成されている孔よりも径の小さな微小孔が形成されていることを特徴とする3次元網目状構造を有する金属多孔体。前記微小孔は、球体状もしくは半球状であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】熱や経時による回路配線の軟化現象を抑え、耐久性を高めるとともに、脆性を改善し、クラックの発生を抑えた配線回路基板を提供する。
【解決手段】基板の絶縁層1上に、金属皮膜からなる回路配線2を備えた配線回路基板であって、上記回路配線2が、三層以上の銅系金属皮膜の積層体からなり、その最下層2aおよび最上層2cを構成する銅系金属皮膜の常温での抗張力が100〜400MPaであり、最下層2aと最上層2cとの間に介在する層(中間層2b)を構成する銅系金属皮膜内の常温での抗張力が700〜1500MPaである。 (もっと読む)


【課題】無電解銅めっき層とポリイミド樹脂とを接合して形成したフレキシブル銅張積層板において、ポリイミド樹脂の表面粗度を小さくして平坦性を良くしかつ初期及び加熱後の密着強度を確保したフレキシブル銅張積層板が望まれている。
【解決手段】本発明は、ポリイミドの表面粗さと、無電解銅めっきプロセスで使用するアルカリ濃度に注目し、それらの適切な組み合わせにより、表面粗度を小さくして平坦性を良くし、かつ初期及び加熱後の密着強度を確保したフレキシブル銅張積層板を考案することができた。具体的には、ウェットブラストによる表面粗度の算術平均粗さRaが0.05μm以上1.0μm以下でかつ、二乗平均粗さRMSが0.1μm以上1.5μm以下に粗化されたポリイミド表面に、アルカリ度を低くした無電解銅めっき液により無電解銅めっき層を形成したことを特徴とするフレキシブル銅張積層板を提供する。 (もっと読む)


【課題】三次元網目構造を有する多孔質樹脂成形体であっても、その表面へのアルミニウムのめっきを可能とし、厚膜を均一に形成することで純度の高いアルミニウム構造体を形成する。
【解決手段】少なくとも表面が導電化された樹脂成形体に、アルミニウムを溶融塩浴中でめっきすることによりアルミニウム構造体を形成する。三次元網目構造を有する樹脂多孔体を用いることにより、1μm〜100μmの厚さを有するアルミニウム層からなりアルミニウムの純度98.0%以上、カーボン含有量1.0%以上2%以下、残部不可避不純物からなるアルミニウム多孔体を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】三次元網目構造を有する多孔質樹脂成形体であっても、その表面へのアルミニウムのめっきを可能とし、厚膜を均一に形成することで純度の高いアルミニウム構造体を形成することが可能な方法、および特に大面積のアルミニウム多孔体を得ることが可能な方法を目的とする。
【解決手段】樹脂成形体の表面にアルミニウムからなる導電層を形成する導電化工程と、該導電化された樹脂成形体にアルミニウムを溶融塩浴中でめっきするめっき工程とを備えるアルミニウム構造体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】安定的に貫通孔内にめっきを行うことができる電解めっき装置およびめっき方法を提供すること。
【解決手段】電解めっき装置は、陽極21と、導電層12に接続される陰極(図示略)と、基材1の絶縁層11の他面を、電解めっき液Lを挟んで陽極21と対向させ、貫通孔111から露出する導電層12の一部に電解めっき液Lを接触させながら、陽極21上および電解めっき液L上で基材1を搬送する搬送部20とを備える。搬送部20は、少なくとも基材1の導電層12の周縁部の一部が上方側に反るように、前記基材1を保持しながら基材1を搬送するように構成されている (もっと読む)


【課題】 フレキシブル配線板として使用される2層金属化樹脂フィルム基板の生産性を向上させ、同時に寸法安定性やシミ等の変色をなくすことができる金属化樹脂フィルム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属薄膜付樹脂フィルムFをめっき液4への浸漬を繰り返して搬送させながら、複数の給電ロール6a〜6dから給電して金属薄膜表面に電気めっきする際に、各給電ロール6a〜6dとめっき液4の液面の間で、金属薄膜付樹脂フィルムFのアノード8a−1〜2、8b−1〜2、8c−1〜2、8d−1〜2に対向しない表面に、10℃〜32℃の温度のめっき液又は水を吹き付ける。 (もっと読む)


【課題】 樹脂基材上にグラフェン薄膜を形成し、グラフェン薄膜が形成された樹脂基材に電気めっきを行うことを含むグラフェン薄膜を用いた樹脂のめっき方法を提供する。
【解決手段】 樹脂基材上にグラフェン薄膜を形成し、前記グラフェン薄膜が形成された前記樹脂基材に電気めっきを行うことを含んで樹脂のめっき方法を構成する。 (もっと読む)


21 - 40 / 291