【課題】炭素繊維強化プラスチックに外形加工を施し、加工によって露出した炭素繊維の脱落や飛散を防止する技術を提供する。
【解決手段】炭素繊維の露出部を有する炭素繊維強化プラスチック表面に金属皮膜を形成して炭素繊維の脱落を防止する方法を採用する。そして、前記金属皮膜は、工程Ａ：炭素繊維強化プラスチックを表面処理し、炭素繊維強化プラスチックの表面を粗化する粗化処理工程、及び、工程Ｂ：工程Ａで得られた炭素繊維強化プラスチックの表面に無電解めっき法を用いて金属皮膜を形成する無電解めっき工程を経て形成する。また、必要に応じて、前記金属皮膜に機械加工を施す。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置との電気的接続の信頼性を厳しく要求されることの多いフレキシブルプリント配線板の先端および後端におけるボンディングパッドの表面などに施されるＡｕめっきやＡｕ／Ｎｉ２層めっき等の厚さが厚くなる方向でばらつくことを解消する。
【解決手段】 このダミーテープ１３は、フレキシブルプリント配線板１１を巻回してなるロール１５の先端および後端にそれぞれ接合され、導体パターン１２と電気的に接続されるダミー導体パターン９を備えており、かつそのダミー導体パターン９が、フレキシブルプリント配線板１１における電解めっきの対象となる導体パターン１２の導体断面積よりも大きな断面積を有するものとなるように、導体パターン１２の厚さよりも予め厚く形成されている。 （もっと読む）

【課題】ノーシアンタイプのめっき浴で製造した銅−錫合金めっき皮膜の欠点（めっき皮膜厚が２μｍ以上になると、連続的衝撃に対して非常に早い段階でめっき皮膜が磨耗し、あるいは剥離する）を解消する、及び経時による変色の問題を改善する装飾用、服飾用の用途に適した銅−錫合金めっきの提供。
【解決手段】少なくともη―Ｃｕ_6.26Ｓｎ₅相を有する銅―錫合金めっきであって、Ｘ線回折によるη―Ｃｕ_6.26Ｓｎ₅の（１０１）面に相当する２θピーク積分強度Ｉ₍₁₀₁₎とη―Ｃｕ_6.26Ｓｎ₅の（１１０）面に相当する２θピーク積分強度Ｉ₍₁₁₀₎との強度比［Ｉ₍₁₁₀₎／Ｉ₍₁₀₁₎］が、0.9以上２０以下であり、さらに好ましくはβ―Ｓｎ相を有し、Ｘ線回折によるβ−Ｓｎの（２１１）面に相当する２θピーク積分強度Ｉ₍₂₁₁₎とβ−Ｓｎの（１０１）面に相当する２θピーク積分強度Ｉ₍₁₀₁₎との強度比［Ｉ₍₁₀₁₎／Ｉ₍₂₁₁₎］が、1.0以上２０以下である銅―錫合金めっき。 （もっと読む）

本発明は、基板の表面処理方法、さらにまた、該方法並びに該方法から得られるフィルム、コーティングおよび装置の、限定するものではないが、電子機器の製造、プリント回路板の製造、金属電気めっき、化学侵食に対する表面の保護、局在化導電性コーティングの製造、例えば化学および分子生物学分野における化学センサーの製造、生体医療装置の製造等のような種々の用途における使用に関する。もう１つの局面においては、本発明は、少なくとも１層の金属層、該少なくとも１層の金属層に付着した有機分子の層、および該有機分子の層上のエポキシ層を含むプリント回路板に関する。
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【課題】メッキリードの除去を容易に行えるようにする。
【解決手段】フレキシブル基板（１）の回路上の電解メッキを行う個所、すなわちランド（２）で回路上導通のない個所を、フレキシブル基板（１）上に重ね合わせたマスク（１０）に形成されたメッキリード（１２）により導通させ、次いで、回路上で電解メッキを行い、その後、前記マスク（１０）を取り外してメッキリード（１２）もフレキシブル基板（１）上から除去するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れた金属パターン材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、（ａ４）形成されためっき膜をパターン状にエッチングする工程と、を有し、前記ポリマー層が下記１〜４の条件の全てを満たす金属パターン材料の作製方法。条件１：２５℃−５０％での飽和吸水率が０．０１〜１０質量％、条件２：２５℃−９５％での飽和吸水率が０．０５〜２０質量％、条件３：１００℃煮沸水に１時間浸漬後の吸水率が０．１〜３０質量％、条件４：２５℃−５０％で、蒸留水５μＬを滴下し、１５秒静置後の接触角が５０〜１５０度 （もっと読む）

【課題】金属薄膜を密着信頼性及びパターン精度高くポリイミド樹脂基材の表面に形成することができるポリイミド樹脂基材の金属薄膜パターン形成方法及び金属薄膜回路パターン形成方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂基材の表面に形成されたパターンからなる凹部にアルカリ溶液を供給し、該アルカリ溶液と接触する該凹部の該ポリイミド樹脂のイミド環を開裂させてカルボキシル基を生成させて改質層を形成する工程と、該改質層に金属イオン含有溶液を接触させ、該カルボキシル基の金属塩を生成させる工程と、該金属イオン配位改質層を熱処理して金属イオンを還元し、金属薄膜パターンを形成する工程と、該金属薄膜パターンをシード層として無電解めっき又は電気めっきにより金属薄膜回路パターンを形成する工程とを含むことを特徴とするポリイミド樹脂基材への金属薄膜回路パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】めっき処理する際に微細孔の内側に残存する気泡に阻害されることなく、微細孔の内側にめっきを設けることができるめっき形成方法およびめっき処理装置を提供する。
【解決手段】本発明のめっき形成方法は、被処理体１０ａの微細孔の内側にめっきを形成する方法であって、前記被処理体１０ａに対する表面張力が前記めっきを施すために用いられる溶液Ａ１６よりも小さい溶液Ｂ１７に前記被処理体１０ａを浸漬する工程と、前記被処理体１０ａをめっき浴に浸漬させて前記微細孔の内側に溶液Ａ１６を充填する工程と、を順に有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 めっき被膜表面の凸や凹形状の欠陥を顕著に抑制し得る銅めっき方法の提供。
【解決手段】 基材の表面の少なくとも一部に銅めっきを施す方法であって、所定の電流密度で所定の膜厚を有する銅めっき被膜を前記基材の表面に形成する第１めっき処理工程と、前記第１めっき処理を施した前記基材に、前記第１めっき処理より低い電流密度で前記銅めっき被膜より薄い膜厚の銅めっき被膜を形成する第２（仕上げ）めっき処理工程を有し、かつ前記第１めっき処理と第２（仕上げ）めっき処理を同一の銅めっき液を用いて連続して行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属との密着性が高く、かつ、表面平滑性のある金属薄膜を形成することができる、液晶ポリマー材料からなる物品の表面改質方法を提供すること。
【解決手段】液晶ポリマー材料からなる物品の表面にイオン照射することを含む、液晶ポリマー材料からなる物品の表面改質方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来の検査・解析医療用磁気デバイスの製造する方法のようにスパッタ装置やドライエッチング装置などの真空系装置を使用すると、コスト、大量生産の面で不利であった。そこでスパッタ装置やドライエッチング装置などの真空系装置を使用せず、湿式プロセスのみで安価で大量に生産可能な方法を提供する。
【解決手段】ガラス、セラミックあるいは樹脂基板の上に磁性膜を形成する製造工程を電気めっき、無電解めっき等の湿式プロセスのみとした。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、電磁波シールド性能に優れ、電磁波シールド性能の部分的なばらつきが少なく、生産性が高い、ロール状態で供給されるディスプレイ用電磁波シールド材ロール体を提供することにある。
【解決手段】金属メッシュパターンが透明基材の長手方向に一定の間隔で設けられ、かつロールの状態で供給されるディスプレイ用電磁波シールド材ロール体であって、前記金属メッシュパターンは、導電性メッシュパターン及びその上に少なくとも電解メッキしたメッキ層を有し、前記金属メッシュパターンの周囲には金属メッシュまたは金属薄膜からなるシールド枠が配置され、前記シールド枠の幅方向の両外側に接し、長手方向の位置により給電ローラとの接触面積が変わる電解メッキ用の給電層が、前記透明基材の長手方向に連続して設けられていることを特徴とするディスプレイ用電磁波シールド材ロール体。 （もっと読む）

【課題】導電性微細物に効率よく電解めっき膜を形成することができる、電解めっき膜形成微細物の製造方法およびそれに用いる製造装置を提供する。
【解決手段】電解めっき液５に導電性微細物６を分散させた混合液を循環流路に流して循環させるとともに、その循環流路の一部に上記混合液の流れる方向に沿って設けられた、対向する陽極３１と陰極３２の間に電圧を印加することにより、上記導電性微細物６が上記陰極３２に接触した際に、その導電性微細物６に電解めっき膜が形成されるようにした。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、電磁波シールド性能に優れ、電磁波シールド性能の部分的なばらつきが少なく、生産性が高い、ロール状態で供給されるディスプレイ用電磁波シールド材ロール体を提供することにある。
【解決手段】金属メッシュパターンが透明基材の長手方向に一定の間隔で設けられ、かつロールの状態で供給されるディスプレイ用電磁波シールド材ロール体であって、前記金属メッシュパターンは、導電性メッシュパターン及びその上に少なくとも電解メッキしたメッキ層を有し、前記金属メッシュパターンの周囲には金属メッシュまたは金属薄膜からなるシールド枠が配置され、前記シールド枠の幅方向の両外側に接し、前記シールド枠の長手方向の少なくとも前後一方に、前記シールド枠から突出した電解メッキ用の給電層が設けられていることを特徴とするディスプレイ用電磁波シールド材ロール体。 （もっと読む）

【課題】射出成形と浸漬メッキ処理により、短時間に金属メッキ樹脂を製造できる。
【解決手段】金属メッキ可能なＡＢＳ樹脂１と金属メッキ不可能なメタクリル樹脂２を射出成形により成形し一体化樹脂３とする。この一体化樹脂３を金属メッキ溶液に一体的に浸漬しＡＢＳ樹脂１の露出表面のみを金属メッキしてメッキ層４を形成する。金属メッキ後にメッキ済み一体化樹脂５のメタクリル樹脂２の露出表面のみにエラストマー樹脂６を射出成形により成形した樹脂メッキ製品７を製造する。 （もっと読む）

【課題】ノーシアンタイプの銅−錫合金めっきでの課題である２μｍ以上の厚膜時においても、連続的な衝撃による皮膜の剥離あるいは割れのない連続衝撃性に強いノーシアンタイプの銅−錫合金めっきの製造方法の提供。
【解決手段】(1)金属あるいは表層に金属層を有するセラミックの中から選ばれる素材に、または(2)表層に金属層を有するプラスチックの中から選ばれる素材に、少なくとも可溶性銅塩及び可溶性錫塩、有機酸及び／または無機酸及び／またはこれらの可溶性塩、特定の添加剤（光沢剤）から構成されるシアンを含有しない銅−錫合金めっき浴中で、電気めっきを施した後、上記(1)及び(2)で異なる特定の条件でベーキング処理することを特徴とする耐連続衝撃性に優れた、銅−錫合金めっきの製造方法。 （もっと読む）

本発明は、ポリマー被覆金属ホイルを製造する方法であって、以下の工程、
（ａ）無電解的及び／又は電解的に被覆可能な粒子をマトリックス材料中に含む分散物（５）を使用して、基礎層（７）を支持ホイル（３）に施す工程、
（ｂ）マトリック材料を、少なくとも部分的に乾燥及び／又は少なくとも部分的に硬化させる工程、
（ｃ）無電解的又は電解的に被覆可能な粒子を含む基礎層（７）を、無電解的及び／又は電解的に被覆することにより、基礎層（７）の上に金属層（１９）を形成する工程、
（ｄ）ポリマー（２３）を金属層（１９）に施す工程、
を含むことを特徴とする方法に関する。
更に、本発明は、プリント基板を製造するために、ポリマー被覆金属ホイルを使用する方法に関する。 （もっと読む）

（ａ）基質を、貴金属／ＩＶＡ族金属ゾルを含有する活性剤と接触させて処理基質を得、（ｂ）該処理基質を、（ｉ）Ｃｕ（ＩＩ）、Ａｇ、ＡｕもしくはＮｉ可溶性金属塩またはそれらの混合物、（ｉｉ）０．０５〜５モル／ｌのＩＡ族金属水酸化物および（ｉｉｉ）該金属塩の金属のイオンに対する錯生成剤の溶液を含有してなる組成物と、接触させる、工程からなり、該錯生成剤としてイミノコハク酸またはその誘導体が用いられる不導性基質に金属被覆を施す方法。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れた金属膜を有し、温・湿度依存性が低い金属膜付基板、及びその作製方法を提供すること。基板との密着性に優れた金属パターンを有し、温・湿度依存性が低く、金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れた金属パターン材料、及びその作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層に多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該ポリマー層に該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体とは異なる金属を含有させる工程と、（ａ４）該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする金属膜付基板の作製方法等である。 （もっと読む）

【課題】表面欠点の少ない高品位なめっき被膜が成膜可能なウェブの連続電解めっき装置を提供すること。
【解決手段】走行しているウェブに少なくとも１つのウェブの走行にあわせて接触面が回転する第１の帯状環状体を圧接するウェブの圧接方法であり、第１の帯状環状体の接触面に対して、ウェブの側に圧接する面状の圧力を付与する。 （もっと読む）