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Fターム[4K024BB09]の内容

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Fターム[4K024BB09]に分類される特許

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【課題】各種用途に有効に適用可能で且つ軽量化を図ることができる線材を提供する。
【解決手段】アルミニウム線に銅めっき又はそのクラッド被覆することにより、ミニチュアモーター巻線用、スピーカーボイスコイル用、自動車などの配線用単線、撚り線、バッテリー接続用ケーブル、送電線に用いる。ニッケルめっき被覆、亜鉛めっき被覆、錫めっき被覆又はこれら金属のクラッド被覆をすることによりヒューズなどの電機部品に用いる。 (もっと読む)


【課題】良好な耐食性を持ち、30〜1000MHzの周波数範囲で良好な電磁波シールド性を示す表面処理金属板及び電子機器用筐体を得ることを目的とする。
【解決手段】Zn含有率92〜100mass%で、且つ片面あたりの付着量が0.5〜50g/mであるZn系下層めっき層と、d/n(dは結晶格子の面間隔、nは自然数)が0.1125nm以上0.1145nm未満に対応する位置に存するピークのX線回折強度をd/nが0.1120nm以上0.1125nm未満に対応する位置に存するピークのX線回折強度で割った値が0.5以上で、且つ片面あたりの付着量が0.5〜50g/mであるZn−Ni系上層めっき層、及び上層めっき層上の少なくとも一部に平均膜厚が0.4〜4.0μmである化成処理皮膜を有することを特徴とする電磁波シールド性に優れた表面処理金属板である。 (もっと読む)


【課題】表面化粧構造体の表面処理方法およびそれによる表面化粧構造体を提供する。
【解決手段】ステンレススチール製薄板をプレス、深絞りまたは圧延により構造体を成型する第1工程と、該成型された構造体に、成型により表面に発生した5μm以下の微細クラックまたはピンホールが存在する場合に、少なくとも該微細クラックまたはピンホールが存在する部分に、洗浄処理を介して、つきまわり、均一電着性に富む金属(Cu、Sn、Ni、Inまたはそれらの合金)の電解メッキまたは非電解メッキを厚さ0.1〜3μm施す第2工程と、該電解メッキまたは非電解メッキ部をバッフィングまたはポリシングする第3工程と、または第3工程を省略して、さらに前工程後にケ−ス全体に印刷インキまたは塗料による表面化粧被覆を施す第4工程を有することを特徴とする表面化粧構造体の表面処理方法およびそれによる表面化粧構造体。 (もっと読む)


【課題】簡単な手法の追加でウィスカの発生を抑制できるめっき基材の製造方法を得る。
【解決手段】母材1の表面にPbフリーのSnめっき層2を有するめっき基材3を製造するに際し、母材1の表面にPbフリーのSnめっき層2を形成した後、形成しためっき層2に冷間圧延処理を施す。冷間圧延によりめっき面での配向指数の偏りが平準化され、ウィスカの発生が抑制される。 (もっと読む)


【課題】加熱処理後の表面性状が良好で、ウィスカが発生しにくい接続部品用金属材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金の角線材1を母材とし、その最表面2に、以下の(A)(B)の2つの群のうち少なくとも1つの群から選ばれる元素を総量で0.01質量%以上2質量%以下含有するスズ合金層が形成されている接続部品用金属材料。(A)Ga,In,Pb,Bi,Cd,Mg,Zn,Ag,Auの群から選ばれる少なくとも1種を、1種あたり0.01質量%以上1質量%以下含有する。(B)AlまたはCuから選ばれる少なくとも1種を、1種あたり0.01〜0.5質量%含有する。 (もっと読む)


【課題】フィルムの搬送速度を上げても、フィルムの汚れを低減させることができるフィルム支持装置及びめっき被膜付きフィルムの製造装置を提供する。
【解決手段】めっき槽60Aと洗浄槽70Aとの間に感光ウエブ18を空中搬送させる支持装置200Aが配置されている。支持装置200Aには、感光ウエブ18の導電面18Aに接触する導電面支持ローラ202、204と、これらの間に感光ウエブ18の裏面18Bに接触する裏面支持ローラ206とが設けられている。導電面支持ローラ202、204と裏面支持ローラ206には、それぞれ洗浄装置210、212、214が配設されており、導電面支持ローラ202、204と裏面支持ローラ206の下部が洗浄液217に浸漬される洗浄液受け槽218、220、222と、洗浄液217の水面を一定に保つオーバーフロー堰226、228、230とが設けられている。 (もっと読む)


【課題】炭素粒子を含有するSnめっき皮膜を備えたSnめっき材において、嵌合作業を低挿入力で行うことができると共に及びプレス加工時に炭素粒子の粉落ちが少ないSnめっき材を提供する。
【解決手段】Snめっきが施された銅又は銅合金であって、該Snめっきはその表面に炭素粒子が凝集してできた突起物を複数有し、該突起物は断面から観察したときのアスペクト比の平均が0.2〜0.6である銅又は銅合金。 (もっと読む)


【課題】めっき槽の中でのウェブの遊動対策としてウェブの下側を把持する手段を有する、ウェブを幅方向に懸架して搬送する縦型めっき装置において、下側把持部がめっき槽から出る度に可動堰を開閉することによる液流の乱れによって生じるめっき膜の不均一さを防止する装置の提供。
【解決手段】めっき槽の中だけで回転するウェブの下側支持回転体23を設ける。これによりめっき槽の下側で大きく開閉する部分がなくなり、めっき液の液流の乱れがなくなって均一なめっき膜を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】膜欠陥の発生を抑制することができるめっき装置、めっき方法、および電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】軸方向の一端に開口10を有するめっき槽2と、めっき槽2の開口10側に設けられ、被処理物Wを保持する保持手段4と、保持手段4と対向してめっき槽2内に設けられたアノード電極3と、めっき槽2内を、めっき液が貯められるとともに保持手段4により被処理物Wが保持される第1の領域12aと、第1の領域12aの周囲に同軸状に設けられ液体が貯められる第2の領域12bと、に分離する分離体12と、第2の領域12bに貯められた液体と、前記分離体12と、を介して第1の領域12a内のめっき液に超音波振動を加える超音波振動手段9と、を備えたことを特徴とするめっき装置,該めっき装置を用いるめっき方法及び電子デバイスの製造方法。 (もっと読む)


【課題】活性化された酸素を含む照射処理をした後でも、レジストパターンが開口しているシード層、あるいは、金属構造体の表面に対し、メッキの堆積が均一で、且つ、制御性よく行えるようにする。
【解決手段】O2プラズマ(RFパワー:100W)による照射処理を6分間行うことで、レジストパターン104の開口領域におけるシード層103の表面に付着している有機物(残渣)が除去された状態とする。この有機物の残渣の処理において、シード層103の上にシード層103を構成している金の酸化物などからなる表面層103aが形成される。この表面層103aを、塩酸溶液などの酸の溶液(pH3以下)による浸漬処理(表面処理)を1分間行うことで除去する。 (もっと読む)


【課題】微細孔内への金属充填の均一性を向上させることにより、微細孔内へ金属を充填した後に突出した部分を研磨等により除去して平滑にする表面処理工程を不要とでき、または、この表面処理工程をより短時間で行うことができ、その結果、作業効率に優れる、増強電場を発生させる微細金属体を有する微細構造体の作製方法を提供する。
【解決手段】基材の表面に微細孔を形成する微細孔形成工程(A)と、微細孔形成工程(A)において微細孔が形成された基材をメッキ液に浸漬させるメッキ液浸漬工程(B)と、メッキ液浸漬工程(B)の後に、加振手段により基体およびメッキ液を振動させて、メッキ液を微細孔内に浸入させる加振工程(C)と、加振工程(C)と並行してまたは加振工程(C)の後に、電解メッキにより微細孔内に金属を充填して、増強電場を発生させる微細金属体を形成する金属充填工程(D)とを有することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】めっき工程に過マンガン酸を含む酸性のエッチング液で処理する工程がある場合であっても、めっき処理中のめっき皮膜とプラスチック表面の良好な密着性や生産性が得られるプラスチック表面への金属めっき方法を提供すること。
【解決手段】プラスチック表面を過マンガン酸を含む酸性のエッチング液でエッチング処理し、次いで、プラスチック表面に触媒付与処理および触媒活性化処理し、最終的に電気金属めっきを行うプラスチック表面への金属めっき方法であって、何れかの処理の後にプラスチック表面を温水溶液で処理することを特徴とするプラスチック表面への金属めっき方法。 (もっと読む)


【課題】FFCとして用いる錫系めっき銅または銅合金の平角導体に関するもので、熱処理を行ったSn系めっきCu平角導体は、コネクタと長期間嵌合して使用してもウイスカーの発生が、銅配線間等での短絡等が生じることがない程度に抑制されるようにすることにある。
【解決手段】Cu平角導体の端子部が熱処理されることによって、前記Cu平角導体の表面から順次、CuSn金属間化合物相(以下、B相)、CuSn金属間化合物相(以下、A相)および純Sn或いはSn合金層が形成されたSn系めっきCu平角導体であって、前記純Sn或いはSn合金層の最大厚さが1.0μmで、かつ平均厚さが0.3〜1.0μmであると共に、前記B相とA相の生成割合の比がA相/B相として1.5以上であるFFC用のSn系めっきCu平角導体とすることによって、解決される。 (もっと読む)


【課題】接続端子部の電導基材表面上に、耐熱性および半田濡れ性に優れためっき被膜が形成された、電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明による電子部品は、接続端子部の電導基材表面上に、ゲルマニウムを含むニッケルめっき被膜が形成されてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】視認性を上げるために前面を黒色化してプラズマディスプレイに適用する電磁波シールドメッシュを製造するに当たり、高い黒色度をムラなく実現し、コストパフォーマンスに優れた、プラズマディスプレイ前面板用黒色化シールドメッシュの製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも、下記の工程(1)〜(4)をその順で含むことを特徴とするプラズマディスプレイ前面板用黒色化シールドメッシュの製造方法である。
(1)透明樹脂シートへ銅箔を貼り合せる工程、
(2)前記銅箔をエッチングして所定のメッシュパターンを形成する工程、
(3)前記透明樹脂シートを水酸化アルカリ水溶液に浸漬する工程、
(4)前記メッシュパターン表面を電気めっき法により黒色のニッケル−酸化ニッケル共析物で被覆する工程。 (もっと読む)


【課題】微細な電極間の導電接続に用いられ、長期間保管しても低融点金属層の融点が高くならない導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、銅層、バリア層、低融点金属層が順次形成された導電層を有する導電性微粒子であって、前記バリア層は、第6族元素を含有する金属層である導電性微粒子。 (もっと読む)


【課題】電解銅箔めっき処理装置において、ボトムローラーを銅箔の搬送と同じ速さで動くように駆動をかける方式では、搬送速度が上がると、液の巻き込みにより、銅箔のこすれ、切れが発生しやすくなる。そこで、銅箔の搬送にあわせてボトムローラーが自由に動くようにすることで、銅箔のこすれ、切れを低減し、また搬送速度を上げることができるボトムローラーを提供することにある。
【解決手段】銅箔の搬送にあわせてボトムローラーが動くようにするため、回転抵抗を極力下げる必要がある。ボトムローラーの重量を支えるために空気軸受けを用い、処理液の軸封装置にはラビリンス構造でかつ、圧縮空気の供給する非接触の軸封装置にする。またボトムローラーにセラミック軸受けを使うことで処理液との絶縁を確保する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、メタノールを燃料とする燃料電池において用いる透過性の構成材において、メタノールの酸化反応により生じる蟻酸による孔径の変化及び劣化を防止し、クロスオーバーを防ぎ、燃料電池の高エネルギー密度化、高出力化と長寿命化を図る構成材としての孔開き金属箔を提供することを目的とする。
【解決手段】メタノールを使用する燃料電池の構成材であり、厚さ方向に複数の微細貫通孔を備える孔開き金属箔であって、平均厚さが3μm〜50μmであり、少なくとも表面が耐蟻酸性材料からなる孔開き金属箔を採用することにより、耐食性に優れ、長期的に性能を安定させることができる透過膜とする。 (もっと読む)


【課題】耐食性、意匠性、低電気抵抗等のNiめっき鋼材の特徴を損なうことなく、めっきピンホールに起因した鉄錆の発生を効果的に抑制した高耐食性めっき鋼材および製造方法の提供する。
【解決手段】Mnめっき、Niめっき、熱拡散処理の組み合わせにより、鋼母材上にFe−Mn拡散層またはFe−Mn−Ni拡散層を有し、表層にNi層を有する高耐食性めっき鋼材、あるいは、鋼母材上にFe−Mn拡散層またはFe−Mn−Ni拡散層を有し、表層にMn−Ni拡散層またはFe−Mn−Ni拡散層を有する高耐食性めっき鋼材などを製造する方法及びめっき鋼材。 (もっと読む)


【課題】磁石を用いずに電子部品のリード線を電極に接触させた状態で保持すると共に、リード線の長さが異なっていたとしても、すべてのリード線を電極に接触させることが可能なめっき用治具を提供する。
【解決手段】電極板20表面に少なくとも1つ形成された凹穴22に、弾発材30とコマ材40とが互いに隣接する状態で収容され、弾発材30とコマ材40の凹穴22からの逸脱を防ぐカバー体50が電極板20表面を覆う配置で配設され、カバー体50には、凹穴22に対応する位置において、リード線64進入用の開口孔52が形成されていて、電子部品のリード線64を開口孔52から凹穴内壁面とコマ材40の壁面との間に弾発材30の弾発力に抗して進入させ、コマ材40の壁面と凹穴22の内壁面とによりリード線64を挟持することにより保持することを特徴とする。 (もっと読む)


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