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【課題】樹脂成形体とりわけ三次元網目構造を有する多孔質樹脂成形体の表面にアルミニウムをめっきするに際し、電流値を高くして効率よくアルミニウムめっき膜を形成する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に導電層2を形成することにより導電化された樹脂成形体1にアルミニウムを溶融塩浴中で電気めっきしてアルミニウムめっき層3を形成するアルミニウム多孔体の製造方法であって、陽極がアルミニウムエキスパンドメタルからなり、該陽極の表面積が樹脂成形体の表面積の1.3倍以上であることを特徴とするアルミニウム多孔体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 表面の微細な凹凸を除去し、健全な平滑性を与えるめっき処理装置、および健全な平滑性を有するめっき基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 長尺シート状のワークを連続的にワーク供給装置からめっき槽を含む少なくとも1槽の処理槽に搬入してめっき処理した後、ワーク巻取装置により連続的に巻き取るめっき処理装置において、そのワーク巻取装置とめっき処理槽間に熱処理装置を備えることを特徴とするめっき処理装置である。 (もっと読む)


【課題】 三次元網目構造を有する多孔質樹脂成形体を用いたアルミニウム構造体の製造方法であって、不純物の量が少ないアルミニウム構造体を形成することが可能な方法、および特に大面積のアルミニウム多孔体を得ることが可能な方法を目的とする。
【解決手段】 導電性カーボンを含有する導電性塗料を樹脂成形体の表面に塗布して前記樹脂成形体を導電化する導電化工程、導電化された前記樹脂成形体の表面に溶融塩中でアルミニウムをめっきしてアルミニウム層を形成するめっき工程、熱処理して前記樹脂成形体を除去する熱処理工程、を有するアルミニウム構造体の製造方法であって、前記導電性カーボンが、平均粒径0.003μm以上0.05μm以下のカーボンブラックであることを特徴とするアルミニウム構造体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】電極の構成およびその製造方法が従来よりも、低コストで導電性能が低下せず、多数の製造工程を必要としない電極形成基板およびその製造方法および同電極形成基板を提供する。
【解決手段】ガラス基板2と、ガラス基板2上全体に成膜されたITO3膜と、電極形状に形成された金属めっき膜5と、を有する電極形成基板1であって、ITO膜3上には、パターニングされたストライクめっき膜4を備え、ストライクめっき膜4を介して、ITO膜3と金属めっき膜5とは、密着し、ストライクめっき膜4上にのみ金属めっき膜5を形成し、金属めっき膜5は、電解めっきを用いて形成されている。 (もっと読む)


【課題】支持体上に薄銅層が剥離可能に形成されている支持体付極薄銅箔の薄銅層の結晶状態を定量的に評価可能とし、エッチング性が良好で微細回路の加工に適すると共に、ハンドリング時の耐傷性を改善した支持体付極薄銅箔を提供する。
【解決手段】支持体上に薄銅層が剥離可能に形成されている支持体付極薄銅箔であって、薄銅層の230℃1時間加熱処理後のビッカース硬度が180〜240Hvである支持体付極薄銅箔を、薄銅層の形成に平均分子量が5000以下のゼラチンを15〜35ppm含有する硫酸銅めっき浴を用いることにより製造する。 (もっと読む)


【課題】電子製品の例えば端子或いはコネクタの形状とされる所定形状に打ち抜かれた長尺の金属条におけるスポットめっきにおいて、密着性能を保持したまま、めっき液が滞留せず、「めっき抜け」及び「にじみ」の問題を解決し、安定した高品質のスポットめっきを可能とするスポットめっき装置及びスポットめっき装置用バックアップ部材を提供する。
【解決手段】金属条3の少なくとも被めっき部30を支持体ドラム10の外周部に押圧して密着させるために、支持体ドラム10に巻回された金属条3の外周部の少なくとも一部に巻回され、金属条3と共に支持体ドラム10の回転方向に移動するバックアップ部材は、多孔質の且つ軟質性の材料で形成される。 (もっと読む)


【課題】ウィスカ抑制能を飛躍的に高めた電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品としての積層セラミックコンデンサ10は、たとえば直方体状の電子部品素子12を含む。電子部品素子12の一端面および他端面には、端子電極18a、18bの外部電極20a、20bが形成される。外部電極20a、20bの表面には、Niめっきからなる第1のめっき皮膜22a、22bが形成される。第1のめっき皮膜22a、22bの表面には、最外層となるSnめっき皮膜としてSnを含む第2のめっき皮膜24a、24bが形成される。第2のめっき皮膜24a、24bは、多結晶構造を有し、Sn結晶粒界およびSn結晶粒内にフレーク状のSn−Ni合金粒子がそれぞれ形成されている。 (もっと読む)


【課題】ウィスカ抑制能を有するとともに、はんだ濡れ性が劣化しない電極を有する電子部品を得る。
【解決手段】電子部品としての積層セラミックコンデンサ10は、たとえば直方体状の電子部品素子12を含む。電子部品素子12の一端面および他端面には、端子電極18a、18bの外部電極20a、20bが形成される。外部電極20a、20bの表面には、Niからなる第1のめっき皮膜22a、22bが形成される。第1のめっき皮膜22a、22bを覆うようにして、最外層としてSnからなる第2のめっき皮膜24a、24bが形成される。第2のめっき皮膜24a、24bは、多結晶構造を有し、Sn結晶粒界にフレーク状のSn−Ni合金層がそれぞれ形成されている。第1のめっき皮膜22a、22bと第2のめっき皮膜24a、24bとの界面には、Ni3Sn4からなる金属間化合物層26a、26bが形成される。 (もっと読む)


【課題】例えば、キラル選択性を持たせるのに適した、特定の表面形状を形成した電極を簡便に製造することのできる電極製造方法を提供する。
【解決手段】表面に特定の表面形状を形成した電極を製造するための電極製造方法であって、磁石で発生させた磁場Bの向きと平行に設定された自転軸まわりを反時計回りまたは時計回りに電解槽6を自転させつつ、前記電解槽6とともに前記自転軸まわりに自転するように前記電解槽6内に設けられた一対の電極71,72に対して電解質媒体を通じて電圧および電流のうちの少なくとも一方を印加し、電解を行うことを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】簡便な金属膜形成方法、特には金属パターン形成方法を提供する。
【解決手段】固体電解質及び金属イオンを含有する固体電解質膜を挟んで配置された陰極基材と陽極基材間に電圧を与えることにより金属イオンを還元して陰極基材上に金属を析出させる工程a)を含む金属膜形成方法。 (もっと読む)


【課題】樹脂成形体とりわけ三次元網目構造を有する多孔質樹脂成形体の表面にアルミニウムをめっきするに際し、電流値を高くして効率よくアルミニウムめっき膜を形成してアルミニウム多孔体を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】表面が導電化された樹脂成形体1にアルミニウム3を溶融塩浴中で電気めっきするアルミニウム多孔体の製造方法であって、陽極がアルミニウムエキスパンドメタルからなり、該陽極の表面積が樹脂成形体の表面積の1.3倍以上であることを特徴とするアルミニウム多孔体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】高強度、高導電率及び優れた耐応力緩和特性を有する電気電子部品用銅合金材、及びこの銅合金材にSnめっきを形成した場合に、めっきの耐熱剥離性が優れためっき付き電気電子部品用銅合金材を提供する。
【解決手段】本願第1発明の電気電子部品用銅合金材は、Cr、Ti、Si、Ni、Fe及びAlを適量含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなる。また、本願第2発明の電気電子部品用銅合金材は、Cr、Ti及びSiを適量含有し、O及びHの含有量を規制し、残部がCu及び不可避的不純物からなる。その上で、本願第2発明の電気電子部品用銅合金材は、平均結晶粒径を規定値以下とした金属組織を有し、化合物の粒径及び個数密度を規定値以下とする。これにより、高強度、高導電率及び優れた耐応力緩和特性を有する電気電子部品用銅合金材が得られる。 (もっと読む)


【課題】塗膜の形成によらずに耐熱性の良い絶縁皮膜を形成したステンレス鋼材であって、特に絶縁性に優れ、かつ工業的に比較的低コストにて製造可能なものを提供する。
【解決手段】質量%で、C:0.0001〜0.15%、Si:0.001〜1.2%、Mn:0.001〜2.0%、P:0.001〜0.05%、S:0.0005〜0.03%、Ni:0〜2.0%,Cu:0〜1.0%、Cr:11.0〜32.0%、Mo:0〜3.0%、Al:1.0〜6.0%、Nb:0〜1.0%、Ti:0〜1.0%、N:0〜0.025%、B:0〜0.01%,V:0〜0.5%、W:0〜0.3%、Ca、Mg、Y、REM(希土類元素)の合計:0〜0.1%、残部Feおよび不可避的不純物からなるステンレス鋼を基材として、その基材表面上に、Al酸化物層を介して、厚さ1.0μm以上のNiOとNiFe24の混合層が形成されているステンレス鋼材。 (もっと読む)


【課題】銅又は銅合金条表面のリフローSnめっき層にCu−Sn合金層を部分的に露出させることで、Sn粉の発生を抑制することができるSnめっき材を提供する。
【解決手段】銅又は銅合金条2の表面にリフロー処理を施したSnめっき層6を有するSnめっき材10であって、最表面に露出したCu−Sn合金層4aの面積率が0.5〜4%であり、最表面から見て、前記Cu−Sn合金層の個数が0.033mm当たり100〜900個である。 (もっと読む)


【課題】温度の変化に対して、電気抵抗の変化が小さい内蔵抵抗体を提供する。
【解決手段】金属箔上に、該金属箔より電気抵抗率の高い膜を有する電気抵抗膜付金属箔であって、該電気抵抗膜は、CrSiO又はNiCrSiOからなる酸化物系抵抗膜と温度変化に対して電気抵抗の変化が少ない金属Cr膜との多層構造を有する。金属箔の上に設ける電気抵抗体を多層構造とし、抵抗が比較的高い状態でも温度特性が良い。 (もっと読む)


【課題】塗膜の形成によらずに耐熱性の良い絶縁皮膜を形成したステンレス鋼材であって、工業的に比較的低コストにて製造可能なものを提供する。
【解決手段】質量%で、C:0.0001〜0.15%、Si:0.001〜1.2%、Mn:0.001〜2.0%、P:0.001〜0.05%、S:0.0005〜0.03%、Ni:0〜2.0%,Cu:0〜1.0%、Cr:11.0〜32.0%、Mo:0〜3.0%、Al:0〜0.1%未満、Nb:0〜1.0%、Ti:0〜1.0%、N:0〜0.025%、B:0〜0.01%,V:0〜0.5%、W:0〜0.3%、Ca、Mg、Y、REM(希土類元素)の合計:0〜0.1%、残部Feおよび不可避的不純物からなるステンレス鋼を基材として、その基材表面上に、Ni層を介して、厚さ1.0μm以上好ましくは50.0μm以下のNiOとNiFe24の混合層が形成されているステンレス鋼材。 (もっと読む)


【課題】摩擦係数が低く、耐食性、はんだ濡れ性および接触信頼性に優れたSnめっき材およびそのSnめっき材を低コストで製造する方法を提供する。
【解決手段】0.2g/L以上のSn酸化物を含むSnめっき浴を使用して電気めっきにより、銅や銅合金などからなる素材上にSnめっき層を形成し、Snめっき層の表面を乾燥させた後、Snめっき層の表面を加熱してSnを溶融させた後に冷却することにより、Snめっき層から最表面の純Sn層とその下層の化合物層(素材が銅または銅合金からなる場合にはCu−Sn化合物層)を形成するとともに、最表面に複数の微小凹部を形成し、次いで、Snめっき層の表面に潤滑油を塗布する。 (もっと読む)


【課題】 被めっき面が略鉛直面となる縦型懸垂めっき法により金属被覆樹脂基板を製造するに際して、めっき電圧の上昇を伴わずにめっき厚分布をほぼ均一化できるめっき装置の提供。
【解決手段】 被めっき面としての下地金属層を表面に備える樹脂基板を、前記被めっき面が略鉛直面となるように配置し、かつ前記被めっき面に対向する側に設置される電極と前記被めっき面との間に遮蔽板を配置する金属被覆樹脂基板のめっき装置において、前記遮蔽板として、当該板状部材の上辺及び下辺が先端側から後端側へ向けて、前記樹脂基板の上辺及び下辺に対して一定の傾斜角度でテーパー状に縮幅する形状を有する板状部材を用いることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】良好な引張り強さ、導電率、繰り返し曲げ性及び溶接性をバランス良く兼ね備えた電池接続タブ材に好適な銅合金条。
【解決手段】2〜12質量%のZnを含有し、かつ0.1〜1.5質量%のSnを含有し、残部が銅及び不可避的不純物から成る銅合金条であって、板厚方向及び圧延平行方向の結晶粒のアスペクト比が0.1以上であり、リフロー後のSn層の厚みが0.10〜1.60μmであり、かつCu−Sn化合物の厚みが0.10〜1.90μmであるリフローSnめっきが施されている、充電用電池タブ用のSnめっき銅合金条。この銅合金条は好ましくは、Ni/Cu下地めっき又はCu下地めっきが施されており、導電率が31〜70%IACSであり、180°密着曲げ及び曲げ戻し試験での繰り返し曲げ回数が2.5回以上であり、引張り強さが300〜610MPaである。 (もっと読む)


【課題】プラズマディスプレイパネル(PDP)の前面パネルに使用される電磁波シールド導電性フィルムに適し、その後に行われる黒色化処理に適合する表面処理層を有する電解銅箔及びその製造方法の提供。
【解決手段】銅箔S面の亜鉛付着量が30〜110μg/dm、銅箔M面のクロム付着量が25〜50μg/dmであり、且つ銅箔S面のクロム付着量(Cr(s))と銅箔M面のクロム付着量(Cr(m))の比Cr(s)/Cr(m)が0.5〜1.8である処理面を備えていることを特徴とする電磁波シールド用電解銅箔。亜鉛を主成分とするバリヤー層メッキ浴2及びクロムを主成分とする防錆層メッキ浴3を用い、銅箔S面側に電気メッキによる亜鉛層と電気メッキ又は浸漬クロメートによるクロム層、及び銅箔M面側に電気メッキによる亜鉛層と電気メッキ又は浸漬クロメートによるクロム層を形成することを特徴とする電磁波シールド用電解銅箔の製造方法。 (もっと読む)


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