Fターム[4K024BB09]の内容

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Fターム[4K024BB09]に分類される特許

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【課題】アルミニウム電線と圧着接続したとき、又はアルミニウム製端子と嵌合したときに高い接触信頼性が得られる錫めっき付銅又は銅合金材料を提供する。
【解決手段】銅又は銅合金板条からなる母材Aの表面に、リフロー処理により形成されたCu−Sn合金層YとSn層Xがこの順に形成されたSnめっき付き銅又は銅合金材料。Sn層Xの表面にCu−Sn合金層Yの一部が露出し、Cu−Sn合金層Yの材料表面露出面積率が10〜75%、材料表面露出間隔が0.01〜0.5mm、平均の厚さが0.2〜5.0μm、Cu含有量が20〜70at%であり、材料表面の算術平均粗さRaが0.15μm以上、3.0μm以下である。 (もっと読む)


【課題】 ナノパターンの電着を提供する。
【解決手段】 本開示は、一般に、ナノパターンを電着するための技術に関する。より具体的には、周期構造を複雑なナノパターンで製作するためのシステムと方法について説明する。基板の表面の周囲に位置する1つまたは複数の電極に電気信号を印加することができる。印加電気信号に関連する1つまたは複数のパラメータ(周波数、振幅、周期、デューティサイクル等のうちの1つまたは複数を含む)により蒸着パターンの周期に影響を与えることができる。上述のパラメータは基板に蒸着される各線の重量に影響を与えることができ、電極の数、形状および位置はパターンの形状に影響を与えることができる。 (もっと読む)


【課題】化成処理後の導電性と耐食性が共に優れた化成処理電気亜鉛めっき鋼板を、工業レベルでの安定した生産が可能な製造方法と共に提供する。
【解決手段】電気亜鉛めっき層の最大高さ粗さ(Rz)が0.6〜1.1μm(但し、カットオフ値:0.01mm)で、かつ該電気亜鉛めっき層の該化成処理皮膜に対する露出部の面積率が電気亜鉛めっき被覆面積の0.3〜1.0%とする。 (もっと読む)


【課題】ステンレス基板への腐食を抑え、薄く欠陥のない金めっき層のパターンをステンレス基板上に形成する方法を提供する。
【解決手段】第1めっき工程にて、ステンレス基板に前処理を施した後、全面に塩酸めっき液を用いて第1金めっき層を形成し、第2めっき工程にて、この第1金めっき層上にマスクめっきにより所望のパターンで第2金めっき層を形成し、その後、剥離工程にて、第2金めっき層の存在しない領域の第1金めっき層をアルカリ系剥離液を用いて剥離除去する。 (もっと読む)


【課題】抵抗素子とした場合の抵抗値のバラツキが小さく、積層される樹脂基板との密着性が十分に維持でき、リジットおよびフレキシブル基板用の抵抗素子として優れた特性を有する抵抗層付銅箔を提供する。
【解決手段】抵抗層付銅箔は、マット面(液面側)の素地がJIS−B−0601に規定されるRz値で2.5〜6.5μmの範囲にある柱状晶粒からなる結晶を有する電解銅箔1の表面にリン含有ニッケルからなる抵抗層3を設け、該抵抗層3の表面に、粗度がJIS−B−0601に規定されるRz値で4.5〜8.5μmの範囲にニッケル粒子4による粗化処理が施されている。 (もっと読む)


【課題】ウィスカの発生を抑制できる、厚さが極めて薄いSnまたはSn合金のめっき層を有するめっき材の製造方法、およびそのめっき材を提供することを目的とする。
【解決手段】母材表面に厚さ1.5μm以下のSnまたはSn合金のめっき層を形成した後に、形成しためっき層に、めっき層材料の降伏応力以上の応力を加える。 (もっと読む)


【課題】耐熱性を向上させ、十分なはんだ付け性等を確保できるとともに、コストの低減化に寄与すること。
【解決手段】端子接続部10の表面に、端子接続部10に含まれる金属(Cu)が最表層へ拡散するのを防止する金属(Ni)層を含む多層構造のめっき膜(Ni層21、Pd層22、Au層23)が形成され、このめっき膜の表面に、珪素を含む層24が形成されている。めっき膜は、上記の3層構造に代えて、端子接続部10上に形成されたNi層と、このNi層上に形成されたPd層もしくはAu層との2層構造でもよい。 (もっと読む)


【課題】銅合金条の表面にNi/Cu/Snの3層めっきを施した後、リフロー処理を行う場合、リフロー後に最表面にSnまたはSn合金層が残存し、金属間化合物相が表面に露出することがない銅合金条の製造方法を提供する。
【解決手段】銅合金条の製造方法において、Cu合金母材1の表面にNi層2のめっきを施した後、続いてCu層3のCuめっき、Sn層4のSnめっきを、Snのめっき厚さ/Cuのめっき厚さ比が6以下となるように施した後、リフロー処理を行う。 (もっと読む)


【課題】バスダクトに用いられる母線(アルミブスバー)に良好な導電性と防錆性を付与するためのメッキ方法及びその装置を提供する。
【解決手段】メッキ工程として、脱脂処理工程110、第1の洗浄工程120、エッチング工程130、第2の洗浄工程140、硝酸活性化工程150、第3の洗浄工程160、亜鉛メッキ工程170、第4の洗浄工程180、銅メッキ工程190、第5の洗浄工程200、錫メッキ工程210、および後処理工程を具備する。 (もっと読む)


【課題】 微細なパターンを有するパターン構造体を製造できるパターン構造体の製造方法、前記パターン構造体を製造する際に用いることができる金属構造体含有高分子膜およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 イオン伝導性ドメインと非イオン伝導性ドメインとからなるミクロ相分離構造を有する高分子膜と、前記イオン伝導性ドメインに局在する金属構造体と、からなることを特徴とする金属構造体含有高分子膜。 (もっと読む)


【課題】メッキ電圧を高くしても錫メッキ内の鉛濃度を低く抑えることが可能な電気導体品への錫メッキ方法を提供する。
【解決手段】電気導体品3に電気メッキにより錫メッキを施す方法であって、2つの陰極を用意し、一方の陰極に錫メッキを施す電気導体品3を接続し、他方の陰極にダミー用の金属導体9を接続し、他方の陰極への印加電圧(V2)を、一方の陰極への印加電圧(V1)より高くすることを特徴とする。また、ダミー用の金属導体9に流す電流は、錫メッキを施す電気導体品3に流す電流よりも小さくするようにしてもよい。なお、メッキ液2として硫酸を添加したものが好ましい。 (もっと読む)


【課題】めっき中の素体の腐食を抑制し、セラミック電子部品の電気特性の劣化を防止することができる電気スズめっき液および当該電気スズめっき液を用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係るめっき液は、セラミック電子部品用の電気スズめっき液であって、スズイオンを含み、pHが5以上8以下であり、アンモニアおよびアンモニウムイオンの濃度が0.3mol/L以下であり、キレート剤のモル濃度/スズイオンのモル濃度が2.5以下である。 (もっと読む)


【課題】素体の腐食を抑制し、セラミック電子部品の電気特性の劣化を防止することができる電気スズめっき液および当該電気スズめっき液を用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係るめっき液は、セラミック電子部品用の電気スズめっき液であって、スズイオンを含み、pHが3以上8以下であり、水に対する水酸化物の溶解度が0.5mol/L以上であるカチオンの濃度が、0.5mol/L以下である。 (もっと読む)


【課題】高価で寿命の短い剥離液を使用せず、剥離後のエッチングもすることなく、連続して効率良く、ニッケルめっきが施された銅又は銅合金屑からニッケルを剥離し、ニッケルめっきが剥離された銅又は銅合金屑を銅又は銅合金の製造用原料として使用する。
【解決手段】電解反応を起すアノードとカソードを含有する硫酸鉄溶液が入った処理槽中に、表面にニッケルめっきが施された銅又は銅合金屑を浸漬し、2Fe3++Ni→2Fe2++Ni2+なる化学反応によりニッケルめっきを剥離すると共に、Fe2+→Fe3++eなる電解反応にて、消費されたFe3+を再生することにより、連続的にニッケルめっきを剥離し、銅又は銅合金の製造用原料として使用する。硫酸濃度50〜600g/l、Fe濃度1〜50g/lの剥離液を用い、電解再生時のカソード電流が5〜100A/dm、アノード電流が0.01〜10A/dmである時に顕著に効果を発揮する。 (もっと読む)


【課題】錫のめっき液に、例えば、平滑材、光沢材、及び酸化防止剤のような有機物が添加されている場合でも、金属錫の溶解速度を飛躍的に向上できる錫イオンの供給装置を提供する。
【解決手段】不溶性陽極11、12を用いて鋼帯13に錫めっきを行う錫めっき設備27のめっき液14に錫イオンを供給する錫イオンの供給装置10において、金属錫16を装入可能で、白金−イリジウム合金及び白金−酸化イリジウム複合酸化物のいずれか一方又は双方からなる被覆層が表面に形成された網目状のバスケット22を有し、このバスケット22をめっき液14に浸漬させ、バスケット22内の金属錫16と被覆層との電極電位の差を利用した局部電池作用により、金属錫16を錫イオンにする。 (もっと読む)


太陽電池を製造するためにウェハをコーティングするための方法において、ニッケル、銅又は銀などの金属が金属を含有するコーティング溶液内で連続的な工程によってウェハに沈着する。ウェハがコーティング溶液に挿入され、ウェハの第一の領域が既にコーティング溶液内で延びるが第二の領域が未だにコーティング溶液内で延びていない時点で、過電流が、さらなる過電流又は電流フローなしに、ウェハの残りのエリアの、ウェハがコーティング溶液に完全に挿入されて続いて起こるさらなる自動的なコーティングのための、コーティング溶液内に達するウェハの第一の領域における金属のガルバニック沈着を始めるために、第二の領域に印加される。
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【課題】バンプ付きメンブレンリングの数十μmの微小なニッケルバンプを電気めっきにより多数形成する場合において、均一なサイズで形成する方法の提供。
【解決手段】ソーダライムガラスの微細な粒子を焼結させて形成した、孔径が0.5μm以下の微細孔を有する無機多孔質体からなる板状のフィルター17を、処理槽11に、陰極13のメンブレンリングと平行になるように設置し、電気めっきを行う。これにより、サブミクロン程度の大きさのニッケル粒子からなるスライムが、陰極13側へ拡散することを良好に防止することができ、均一なニッケルバンプ26を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】平滑でない接着面にも適用可能であり、且つ、接着作業が容易な電極母材用ウレタンフォームブロックの接着方法を提供する。また、良好な導電性を有する電極用金属多孔体の効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】電極母材用のウレタンフォームブロック同士を該ウレタンフォームブロックの発泡方向に接着する方法であって、接着面間に厚さ1.0〜10.0mmの弾性を有する接着層を配置する工程と、配置した接着層を介してウレタンフォームブロックの接着面同士を接合させ、接着層を硬化させてウレタンフォームブロック同士を接着する工程とを含むことを特徴とする電極母材用ウレタンフォームブロックの接着方法である。また、当該接着方法を使用して接着したウレタンフォームブロックを用いて製造することを特徴とする電極用金属多孔体の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】平滑でない接着面にも適用可能であり、且つ、接着作業が容易な電極母材用ウレタンフォームブロックの接着方法を提供する。また、良好な導電性を有する電極用金属多孔体の効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】電極母材用のウレタンフォームブロック同士を該ウレタンフォームブロックの発泡方向に接着する方法であって、反応硬化しながら自己発泡する樹脂を接着面間に配置し、ウレタンフォームブロック同士を接着する工程を含むことを特徴とする電極母材用ウレタンフォームブロックの接着方法である。また、当該接着方法を使用して接着したウレタンフォームブロックを用いて製造することを特徴とする電極用金属多孔体の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 ヒューズ用銅合金材の溶断特性を改善する。
【解決手段】 銅合金基材の表面に、厚さ0.01〜20μmのNiめっき層を形成し、その上に厚さ0.1〜30μmのSnめっき層を形成した後、リフロー処理又は加熱処理を行って、前記Ni,Sn含有合金層を形成するとともに前記Niめっき層を消滅させる。Snめっき及びその後のリフロー処理又は加熱処理の代わりに、溶融Snめっきを行うこともできる。銅合金基材1の表面にNi−Sn合金、Ni−Cu−Sn合金、又はその両者からなるNi,Sn含有合金層3が形成され、その上に最表層として純Sn層4が形成されたヒューズ用めっき付き銅合金材が得られる。 (もっと読む)


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