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Fターム[4K024BB10]の内容

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Fターム[4K024BB10]に分類される特許

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【課題】コネクター等の電気接点の形成に適した合金めっきであって、純金に近い接触抵抗値が得られ、良好なめっき皮膜が得られる合金めっきを提供する。
【解決手段】シアン化金カリウムを金含有量として1.0〜30g/l、シアン化銀カリウムを銀含有量として1.0〜200ppm含有する電気接点用部品用金−銀合金めっき液。このめっき液には、ピロリン酸カリウムを30〜100g/l、ホウ酸を20〜50g/l、エチレンジアミン又はその誘導体を0.05〜150g/l添加することが好ましい。電気めっきは、液温20〜70℃、電流密度10〜110A/dmの条件で行う。 (もっと読む)


【課題】Snめっき処理を施した場合でも自然発生型ウィスカーおよび外部応力型ウィスカーの発生を抑えることができる電気接点部材を提供する。
【解決手段】 金属基体3の表面にめっきによりSnあるいはSn合金めっき膜が被覆される電気接点部材であって、めっき膜中に、内部応力の緩和とSn原子を析出させる、マトリックス金属と異なる物質により形成された空洞部8を分散させている。 (もっと読む)


【課題】陰極端子の接触跡や樹脂ランナーの切断跡がなく、見映えの良い外観を有する金属調加飾樹脂成形体付きシートとその製造方法の提供。また、金属調加飾樹脂成形体とプラスチックシートの固着力が強く、簡単に製造できる金属調加飾樹脂成形体付きシートとその製造方法の提供。
【解決手段】下地層8の表面からキートップ部7aの表面へと一体に繋がる無電解めっき層9aで下地層8とキートップ部7aを覆うことができる。よってキートップ部7aの表面への電解めっき層9bの形成は、下地層8を通じて通電できるため、キートップ部7aには接触跡や切断跡が残らず綺麗な外観の金属めっき層9を形成できる。また、プラスチックシート6に印刷で下地層8を形成し、その下地層8と同材質の樹脂成形体7cを形成すると、プラスチックシート6に対する樹脂成形体7cの固着力をより強固にすることができる。 (もっと読む)


【課題】めっき皮膜中の炭素粒子の含有量が多く、優れた耐摩耗性の複合めっき材を提供する。
【解決手段】酸化処理を行った後にシランカップリング処理を施した炭素粒子を有機溶媒中に分散させた電気泳動浴に、素材を浸漬して電気泳動を行うことにより、素材上に炭素粒子の堆積層を形成した後、この炭素粒子の堆積層を形成した素材を銀めっき液に浸漬して電気めっきを行うことにより、炭素粒子の堆積層を覆うように銀めっき層を形成する。このように銀めっき層を形成すると、炭素粒子間に銀が入り込んで、銀層中に炭素粒子を含む複合材からなる複合めっき皮膜が素材上に形成される。 (もっと読む)


【課題】低酸素雰囲気中における加熱であるため、錫めっき製品の表層において不都合な酸化や合金の生成を防止できる接続端子のリフロー処理方法を提供する。
【解決手段】導電性基体の表面に直接または異種金属の下地めっき層を介して錫めっき又は錫合金めっきを施し、この表面錫めっき層が形成された接続端子について、加熱水蒸気の雰囲気中においてその熱により、錫めっき層のみを溶融してなすことを特徴とする。
【効果】加熱水蒸気による低酸素雰囲気中における加熱であるため、錫めっきの酸化を防止でき、しかも、加熱水蒸気の熱伝導率および潜熱としての性質が伴って、瞬間的かつ均等な加熱により、表層のみの局部的溶融が可能であるために、異形の電子部品であっても、錫めっきとその下層の金属とが同時に溶融することによる不都合な合金の発生が防止されるよう制御しやすく、また、熱効率が良好であるので、省エネにも適する。 (もっと読む)


【課題】 耐久性および電気伝導性に共に優れた銀複合材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 主として、銀と炭素繊維とを含む銀複合材料であって、銀のマトリックス中に、炭素繊維をランダムに分散した組織を有する銀複合材料とする。 (もっと読む)


【課題】コネクター表面の金皮膜としての特性を保持し、かつ、金めっき皮膜を所望の箇所に析出しつつ所望でない箇所には析出することを抑制する、硬質金めっき液およびめっき方法を提供する。
【解決手段】硬質金めっき液およびそのめっき方法であって、シアン化金、コバルト塩およびヘキサメチレンテトラミンを含む金めっき液を用いることにより、高い析出選択性を有する金めっき液を提供する。 (もっと読む)


【課題】コネクタ端子の接点部などに微細に硬質金めっきをすることが可能な部分めっき方法を提供すること。
【解決手段】めっき液を接触させた被めっき材34のめっきする部分に、波長が330nm以上450nm以下であるレーザ光を照射して部分めっきをする。このとき、めっき液中に被めっき材34を搬送すると良い。このめっき液中を搬送される被めっき材34の動きにレーザ光を一定時間同期させて被めっき材34のめっきする部分に照射する。被めっき材34の同一のめっきする部分を一定時間照射した後は、レーザ光を走査開始位置に復帰させるようにする。 (もっと読む)


【課題】 電気的接触信頼性や耐摩耗性、外観状態、半田付け性、半田付け時の這い上がり防止性、耐食性、接触加圧時のウィスカの発生性、加熱時の外観変化(耐熱性)、価格などの多くの項目に対して満足のいく表面を備えた接触部及び半田付け部を備えた部品とそれを用いたコネクタとを提供すること。
【解決手段】
接点部及び半田接続部の内の少なくとも一方を備えたコネクタ用部品において、前記部品に用いられる母材上に、下地めっき層としてニッケルめっき層を施し、上地めっき層として下地めっき層上に錫とニッケルの合金めっき層を施し、前記合金めっき層は平均組成として、錫が45原子%〜60原子%未満で、残部が実質的にニッケルで55原子%〜40原子%未満の元素比率からなる。 (もっと読む)


【課題】ウィスカの発生及びはんだ付け性の劣化を確実に防止するとともに量産性を向上させることの可能な電気接続用端子及びその加熱処理方法並びに加熱処理装置を提供する。
【解決手段】一端側のめっき層のみを、電磁波加熱によりリフローすることにより形成したので、ウィスカの発生を防止することができ、ウィスカによる各端子10間の短絡を確実に防止することができる。また、各端子10の他端側のめっき層の厚さ寸法にばらつきが発生しないので、他端側のはんだ付け性を劣化させることがなく、接触不良を確実に防止することができる。さらに、めっき層の加熱範囲を広くすることができるので、例えばレーザビームのように加熱範囲を移動させる必要がないことから、めっき層のリフローに要する時間を短縮することができ、電気接続端子の量産性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】特にコネクタとの嵌合接触など大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のSnめっき膜表面からウィスカが発生するおそれの少ない、あるいは殆ど発生しない配線用電気部品及び端末接続部並びに配線用電気部品の製造方法を提供するものである。
【解決手段】金属導体1表面の少なくとも一部に、Pbフリーで、体心正方晶の結晶構造をもつSn系材料部(βSn)3を有する配線用電気部品を、室温を含む同素変態温度以上で電気部品として使用する際、Sn系材料部3がダイヤモンド型の結晶構造をもつαSnに変態するのを抑制すべく、Sn系材料部3の上層に、変態遅延元素であるSb、Bi、Cd、In、Ag、Au、Ni、Ti、Zr、Hfのうち、少なくとも1種以上からなる変態遅延めっき膜2を設け、その後リフローしてなるものである。 (もっと読む)


【課題】錫−銅合金、錫−銀合金および錫−銅−銀合金から選ばれた錫合金電気めっき皮膜に見られるウイスカ発生を、リフロー処理を利用せずに抑制する。
【解決手段】使用する電気めっき浴にボイド形成剤を含有させることによりめっき皮膜に微小なボイドを導入して、皮膜を軟質化する。錫−銅合金めっき皮膜の場合、ボイドを含有しないめっき皮膜のビッカース硬度を100%として、ビッカース硬度が80〜95%になるようにボイドを導入する。 (もっと読む)


【課題】耐ウィスカー性に優れた銅合金リフローSnめっき材、およびそれを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】被覆層が素材側からNiまたはNi合金下地めっき層、Cu−Sn合金中間めっき層,表層のSnめっき層からなり、155℃で16時間加熱した際にCu−Sn合金中間めっき層厚さが加熱前のCu−Sn合金中間めっき層厚さの1〜1.3倍とすることにより、Cu−Sn合金層の成長を抑制し、耐ウィスカー性を向上させる。 (もっと読む)


【課題】Snめっきの耐熱剥離性を改善したCu−Zn系合金条及びそのSnめっき条を提供する。
【解決手段】15〜40質量%のZnを含有し残部がCuおよび不可避的不純物からなるCu−Zn系合金条において、P、As、Sb及びBi濃度の合計を100質量ppm以下、Ca及びMg濃度の合計を100質量ppm以下、O及びS濃度をそれぞれ30質量ppm以下に規制する。 (もっと読む)


【課題】スズ又はスズ合金からなる表面メッキ層を有するメッキ製品の製造方法において、表面品質を良好に維持しつつウィスカの発生を抑制する。
【解決手段】基材である導電性金属からなるテープを長手方向に移動させながらその表面にスズ又はスズ合金からなる表面メッキ層を連続的に形成し、引き続きテープを長手方向に移動させながら表面メッキ層にレーザー光線を照射して加熱する。 (もっと読む)


【課題】ウィスカー発生が抑制された、Cu−Zn合金のCu/Ni二層下地リフローSnめっき条を提供すること。
【解決手段】平均濃度で15〜40質量%のZnを含有する銅合金を母材として、表面から母材にかけてSn相、Sn−Cu合金相、Ni相の各層でめっき皮膜が構成されるSnめっき条において、該Sn相の表層のZn濃度を0.1〜5.0質量%に調整する。母材は、更にSn、Ag、Pb、Fe、Ni、Mn、Si、Al及びTiから選ばれた任意成分を合計で0.005〜3.0質量%の範囲で含有することができる。又、母材は15〜40質量%のZn、8〜20質量%のNi、0〜0.5質量%のMnを含有し残部がCu及び不可避的不純物より構成される銅基合金でもよく、更に上記任意成分を合計で0.005〜10質量%含有することができる。 (もっと読む)


【課題】接点の繰り返し開閉動作においても銀被覆層が剥離せず、かつ長期間の使用においても接触抵抗の上昇が抑えられた、長寿命の可動接点が得られる、銀被覆ステンレス条およびその製造方法を提供する。
【解決手段】鉄またはニッケルを主成分とする合金からなる基材と
前記基材の表面の少なくとも一部に形成されたニッケル、コバルト、ニッケル合金およびコバルト合金の何れか1つからなる下地層と、
前記下地層の上に形成された銅または銅合金からなる中間層と、
前記中間層の上に形成された銀または銀合金からなる最表層とを備え、
被覆層としての前記下地層、前記中間層および前記最表層に含まれる銅の総量が被覆面積1mあたり0.025mol以下であることを特徴とする可動接点用銀被覆複合材料。 (もっと読む)


【課題】すずめっきの耐熱剥離性を改善したCu−Ni−Si系合金すずめっき条を提供する。
【解決手段】1.0〜4.5質量%のNi及び0.2〜1.0質量%のSiを含有し、残部がCu及び不可避的不純物より構成される銅基合金を母材とするすずめっき条において、めっき層と母材との境界面におけるS濃度及びC濃度を0.05質量%以下に調整する。母材は、更にSn、Zn、Mg、Fe、Mn、Co、Ti、Cr、Zr、Al及びAgの群から選ばれた少なくとも一種を合計で0.005〜3.0質量%の範囲で含有することができる。 (もっと読む)


【課題】接点の繰り返し開閉動作においても銀被覆層が剥離せず、かつ長期間の使用においても接触抵抗の上昇が抑えられた、長寿命の可動接点が得られる、銀被覆ステンレス材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】鉄又はニッケルを主成分とする合金を基材と、
前記基材の上に形成された主としてニッケル、コバルトから選ばれる1つ以上の金属と銅からなる第二中間合金層と、
前記第二中間合金層の上に形成された主として銀と銅からなる第一中間合金層と、
前記第一中間合金層の表面の少なくとも一部に形成された銀又は銀合金からなる被覆層とを備えた可動接点用銀被覆複合材料。 (もっと読む)


【課題】すずめっきの耐熱剥離性を改善したCu−Sn−P系合金すずめっき条を提供する。
【解決手段】1〜12質量%のSn及び0.01〜0.35質量%のPを含有する銅基合金を母材とするCu−Sn−P系合金すずめっき条において、めっき層と母材との境界面におけるC濃度を0.10質量%以下に調整する。母材は、更にZn、Fe、Ni、Si、Mn、Co、Ti、Cr、Zr、Al及びAgの群から選ばれた少なくとも一種を合計で0.005〜3.0質量%の範囲で含有することができる。 (もっと読む)


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