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Fターム[4K024BB10]の内容

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Fターム[4K024BB10]に分類される特許

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【課題】例えば各種の電気機器や回路等の電気特性を検出もしくは評価する場合などに用いるプローブピンやコンタクトピン等の接点部材に係り、その接点部材のハンダ転写特性のよい接点部材を提供する。
【解決手段】基材2の表面に貴金属薄膜層5を形成してなる接点部材において、上記貴金属薄膜層5の表面及び内部に粒径が2nm〜1μmのナノダイヤモンド粒子を0.1〜5.0重量%の割合で共析させ、ハンダ転写性を良くしたことを特徴とする。上記のような接点部材を製造するに当たっては、電気めっきのめっき浴中にナノダイヤモンド粒子を分散させて該ナノダイヤモンド粒子を貴金属とともに上記基材表面に共析させればよい。 (もっと読む)


【課題】高感度の電気伝導度を必要とし、ON−OFFの反復回数の激しい接点のスパークによる、接点面の損傷及び酸化等による劣化を防止する為に、その耐久性の向上を目的として、前記接点部に施工される電解ロジュウムめっきに関して、改良されたRh−Re合金めっき浴および合金めっき被膜を提供する。
【解決手段】Rhめっき浴にReを添加したRh−Re合金めっき浴組成とし、当該めっき浴から電解により合金比率Rh:Reが1.0:0.1〜1.0、かつ膜厚が0.1〜10.0ミクロンとなるRh−Re合金めっき薄膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】加熱処理後の表面性状が良好で、かつ後工程におけるはんだ付け性が良好な接続部品用金属材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金の角線材を母材とし、その最表面に実質的に銅およびスズで構成される銅スズ合金層が形成されている接続部品用金属材料において、前記最表面の銅スズ合金層は、さらに亜鉛、インジウム、アンチモン、ガリウム、鉛、ビスマス、カドミウム、マグネシウム、銀、金、アルミニウムの群から選ばれる少なくとも1種を、総量で前記スズの含有量に対する質量比で0.01%以上1%以下含有することを特徴とする接続部品用金属材料。耐熱性を向上させるために、母材からの金属拡散を防止するバリア性を持つニッケル等の下地めっきを母材表面に施してもよい。 (もっと読む)


【課題】簡単な手法の追加でウィスカの発生を抑制できるめっき基材の製造方法を得る。
【解決手段】母材1の表面にPbフリーのSnめっき層2を有するめっき基材3を製造するに際し、母材1の表面にPbフリーのSnめっき層2を形成した後、形成しためっき層2に冷間圧延処理を施す。冷間圧延によりめっき面での配向指数の偏りが平準化され、ウィスカの発生が抑制される。 (もっと読む)


【課題】ピンホールの数が抑制された極薄めっき層およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のAuめっき層10は、厚さが50nm以下であり、Feの含有率が0.32at.%以上である。Auめっき層10にFeが含まれることで、このめっき層を構成する結晶が微細且つ緻密になり、厚みが50nm以下であっても出現するピンホールの数が抑制され、かつ十分な耐摩耗性を有する。また、この様な極薄のAuめっき層は、所定量のFeイオンが添加されためっき液に被めっき材を浸漬して通電させることで形成される。 (もっと読む)


【課題】硫化に対する耐性が強く、かつ、単純な手法で得られる軟質合金めっき皮膜が形成されためっき部材を提供する。
【解決手段】本発明のめっき部材は、基材に銀めっきとインジウムめっきとを施し、熱拡散によってインジウムを銀中に拡散させることによって形成することができる。インジウムの膜中における含有率は、重量%で0.1%以上60%未満が望ましい。硬度の調整のために、銅、亜鉛、ガリウム、ゲルマニウム、錫、アンチモン、金、又は、ビスマスから選ばれる1種以上の金属を、膜中の含有率(重量%)で1%以下加えることができる。 (もっと読む)


【課題】 高価な貴金属や有害な鉛を使用せず、ウィスカの発生を防止できると同時に、従来の錫めっきに比べて摩擦係数が低く、多ピン化したコネクタ用端子として使用したとき小さな挿入力で挿着することが可能な錫めっき銅合金材を提供する。
【解決手段】 銅合金母材上に銅−錫合金被覆層3を備え、その上に最表面として錫被覆層4を有する錫めっき銅合金材であって、銅−錫合金被覆層3と錫被覆層4の界面に複数の山と谷とが形成されている。その界面の断面において、山の頂点の高さとその両側の谷の平均高さとの差の平均値が0.2μm以上0.7μm以下であり、谷の周期の平均値が1.5μm以上5.0μm以下であって、且つ錫被覆層の厚みの平均値が0.2μm以上0.7μm以下である。 (もっと読む)


【課題】鉛フリーめっき皮膜を短時間に評価する評価方法を提供する。
【解決手段】鉛フリーめっきが施された媒体31における鉛フリーめっき皮膜の評価方法であって、前記鉛フリーめっき皮膜32の一部の領域を鉛フリーめっき皮膜が融解するまで加熱した後に凝固させ、前記加熱させた後凝固させた領域32aの体積変化率を測定することを特徴とする鉛フリーめっき皮膜の評価方法を提供することにより上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】金属条の条ホールを円筒状ドラムのピンに確実に係合させることで円筒状ドラムからの金属条の外れを防止すると共に、金属条に設けられている条ホールにかじり(変形)を生じさせることなく、金属条の所望の領域に部分めっきを施すことのできる部分めっき方法及び部分めっき装置を提供する。
【解決手段】一定のピッチでホールが形成された長尺金属条を、一定のピッチで外周部に突起部を有する円筒状ドラム10に巻回させ、長尺金属条のホールを円筒状ドラムの突起部に係合し、円筒状ドラムに設けられた開口部を介して長尺金属条にめっき液を供給し通電して、長尺金属条の一部をめっきする部分めっき方法であって、円筒状ドラムの外周部上の定点の移動速度である周速度を増減させて、円筒状ドラムの回転速度を長尺金属条の移動速度と独立して制御する。 (もっと読む)


【課題】リフロー処理を行う必要がなく、摩擦係数が低く、嵌合部の挿入力の低下と半田付け部の半田濡れ性の向上の両立が可能な端子の材料として使用することができる、複合めっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】錫めっき液に炭素粒子を添加した複合めっき液116を使用して電気めっきを行うことにより、錫層中に炭素粒子を含有する複合材からなる皮膜を素材120上に形成する複合めっき材の製造方法において、複合めっき液116を攪拌翼114の回転により攪拌するか、あるいは、複合めっき液116をポンプで圧送して攪拌することにより、複合めっき液116の流れの状態を示すレイノルズ数を18000以上にした状態で電気めっきを行う。 (もっと読む)


【課題】低挿入力性と接続信頼性を両立したコネクタ用金属材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金により形成された条材または角線材を母材1とし、母材1の表面にスズ層またはスズ合金層2が形成されているコネクタ用金属材料において、前記スズ層またはスズ合金層2の厚さが前記金属材料の幅方向にストライプ状に変化しており、少なくともスズ層またはスズ合金層2の厚さが薄い領域の下層に銅スズ合金層3が形成されているコネクタ用金属材料。銅または銅合金の条材または角線材を母材1とし、母材1上にスズめっき層またはスズ合金めっき層2を形成して中間材料を得たのち、前記中間材料の長手方向にストライプ状のリフロー処理を行い、銅スズ合金層3を形成して前記スズめっき層またはスズ合金めっき層2の厚さを薄くするコネクタ用金属材料の製造方法。 (もっと読む)


【課題】低挿入力性と接続信頼性を両立したコネクタ用金属材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金により形成された条材または角線材を母材とするコネクタ用金属材料において、前記金属材料の表面の一部には、前記金属材料の長手方向にストライプ状に銅スズ合金層が形成され、前記金属材料の表面の残部にはスズ層またはスズ合金層が形成されているコネクタ用金属材料。また、銅または銅合金の条材または角線材を母材とし、この母材上にスズめっき層またはスズ合金めっき層を形成して中間材料を得たのち、前記中間材料の長手方向にストライプ状のリフロー処理を行い、銅スズ合金を表面の一部に露出させるコネクタ用金属材料の製造方法。 (もっと読む)


【課題】接続端子部の電導基材表面上に、耐熱性および半田濡れ性に優れためっき被膜が形成された、電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明による電子部品は、接続端子部の電導基材表面上に、ゲルマニウムを含むニッケルめっき被膜が形成されてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電気接点部品であるスイッチの操作性を改善し、高温熱処理後における貴金属被覆層の密着性および接触抵抗値が向上する電気接点部品用金属材料を提供する。
【解決手段】導電性基材と貴金属層との間に、少なくとも2層の中間金属層が設けられ、導電性基材は1.5〜4.2質量%のNiと0.3〜1.4質量%のSiを含み、導電性基材の圧延方向に対して、0°、45°、90°の3つの引張強さの関係について、最大値が600MPa以上かつ最大値と最小値との比が85%以上100%以下であり、中間金属層は、前記導電性基材に近い順に、ニッケル、コバルトまたはこれらの合金で形成される第1中間金属層と、銅または銅合金で形成される第2中間金属層を含み、300℃15分間の大気中における加熱後に導電性基材と貴金属層との密着状態が維持され、400℃15分間の大気中における加熱後の接触抵抗値が10mΩ以下である。 (もっと読む)


【課題】 挿入時の挿入力を低減させるとともに、電気的接続を安定させることが可能なタブ端子を提供する。
【解決手段】 オス端子10は、先端部10aと、接触部10bとを有する。先端部10aは、挿入口2aへの挿入時に、挿入口2a内のメス端子20と摺接し、接触部10bは、挿入口2aへの挿入完了後に、メス端子20と接触する。このオス端子10の表面には、摩擦力を低減する分散粒子が用いられて、複合めっき層が形成されている。先端部10aの表面の複合めっき層における分散粒子は、接触部10bの表面の複合めっき層よりも密になっている。 (もっと読む)


【課題】銅を主成分とする部材の被覆表面の組成を工夫してウィスカの発生を防止できるようにすると共に、高信頼度のフレキシブル配線接続用の端子部品等を構成できるようにする。
【解決手段】銅を主成分とする端子母材1と、端子母材1に電解めっきされたAg組成濃度3乃至7wt%、Cu組成濃度0.3乃至0.7wt%及び残Sn組成のSn−Ag−Cu合金のめっき皮膜3とを備え、めっき皮膜3は、所定の熱処理によって当該めっき皮膜3の表面に析出されたAg又は当該Agを主成分とする化合物を有するものである。この構成によって、FPCコネクタ端子10の表面に析出されるAg又はAgを主成分とする化合物が、例えば、当該FPCコネクタ端子10の全面積の2%以上を占有するものである。従って、Ag又は当該Agを主成分とする化合物がバリアとなってウィスカの発生を防止できるようになる。 (もっと読む)


【課題】ロジウムめっき物と同等の硬度、接触抵抗、色調などの特性を有するめっき物を、ロジウムめっき物よりも経済的に提供することを目的とする。
【解決手段】基材上に、電気めっきにより形成されてなるルテニウムとパラジウムとの合金のめっき膜を有するルテニウム−パラジウム合金めっき物であって、該めっき膜がルテニウムが35重量%以上、65重量%以下、残部がパラジウムからなることを特徴とするルテニウム−パラジウム合金めっき物。 (もっと読む)


【課題】スズめっき角線材料のリフロー時にスズが中央に偏肉することを防止し、良好な半田付け性と低い挿入力すなわち低い摩擦係数を両立した、コネクタ用めっき角線材料を提供することを目的とする。
【解決手段】角線材料に少なくともスズまたはスズ合金めっきが施された後、リフロー処理された、電気・電子部品のコネクタに使用される導電性を持つコネクタ用めっき角線材料であって、前記角線材料の各面に長手方向に設けられた少なくとも1本の溝を有し、該溝の幅および深さがともに前記角線材料に施す全めっきの厚さに対して10〜100倍の大きさであるコネクタ用めっき角線材料。 (もっと読む)


【課題】磁石を用いずに電子部品のリード線を電極に接触させた状態で保持すると共に、リード線の長さが異なっていたとしても、すべてのリード線を電極に接触させることが可能なめっき用治具を提供する。
【解決手段】電極板20表面に少なくとも1つ形成された凹穴22に、弾発材30とコマ材40とが互いに隣接する状態で収容され、弾発材30とコマ材40の凹穴22からの逸脱を防ぐカバー体50が電極板20表面を覆う配置で配設され、カバー体50には、凹穴22に対応する位置において、リード線64進入用の開口孔52が形成されていて、電子部品のリード線64を開口孔52から凹穴内壁面とコマ材40の壁面との間に弾発材30の弾発力に抗して進入させ、コマ材40の壁面と凹穴22の内壁面とによりリード線64を挟持することにより保持することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】はんだ性及び接触信頼性を損なうことなく、ウイスカの生成及び成長を抑制する熱処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】めっき層形成時の電着組織内に生じた、ウイスカの発生起因である組織の歪や欠陥を熱処理によって取り除くことでウイスカの抑制を図る。これら歪や欠陥は結晶組織の平面的或いは空間的秩序の乱れであり、原子を秩序正しく再配列することで取り除くことができる。本発明の熱処理は、めっき材の融点付近の温度をピークに持つことで、リフロー処理同等のウイスカ抑制効果を奏すると共に、融点と同じ温度に保持される時間が、めっき材の融解開始時間よりも短い時間であるので、めっき層の溶融を伴わず表面平滑性を保持することができる。更に熱源に遠赤外線を使用することで、内部からの加熱を伴うので本発明の目的が一層効果的に達成される。 (もっと読む)


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