【課題】ニッケル成分の金めっき層表面への拡散を防止することが可能な金／ニッケルめっき層構造として、簡便な工程で形成することが可能なめっき層構造を提供する。
【解決手段】めっき層構造１００は、電子部品２００の外部電極３００の表面を被覆するために形成されるめっき層構造であって、外部電極３００の側に形成されたニッケルめっき層１１０と、ニッケルめっき層１１０よりも外側に形成された金めっき層とを備え、金めっき層が、不連続な界面を介して接するように形成された複数の金めっき層部１２１、１２２からなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は界面活性剤を適用することができない金メッキ液などのメッキ液に微細形状体を均一に分散させて、微細形状体が分散された金メッキ皮膜を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のメッキ方法は、微細形状体を含有するメッキ液を用いた微細形状体が分散したメッキ方法であって、少なくとも、微細形状体の表面にカルボキシル基を形成する表面処理工程と、表面にカルボキシル基を形成した微細形状体をメッキ液に分散するメッキ液調製工程と、微細形状体を分散させたメッキ液を用いて微細形状体が分散したメッキ皮膜を形成するメッキ工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 コネクタ、端子、リレ−、スイッチ等の導電性ばね材として好適な、耐磨耗性に優れたすずめっき条。
【解決手段】 銅合金条の表面に、下地めっき、Ｓｎめっきの順で電気めっきを施し、その後リフロー処理を施しためっき条であり、Ｃｕ−Ｓｎ合金層の平均窒素濃度が０．０１〜０．１質量％、Ｃｕ−Ｓｎ合金層の厚みが０．４〜２．０μｍ、純Ｓｎ厚みが０．５μｍ以上であり、かつ母材のビッカース硬さ、リフロー後に得られるＣｕ−Ｓｎ合金層の厚み（μｍ）、及びＣｕ−Ｓｎ合金層の平均窒素濃度（質量％）が下記の関係にある耐磨耗性に優れる銅合金すずめっき条であり、下地がＣｕの場合、Ｓｎ層厚み０．５〜１．５μｍかつＣｕ層厚み０〜０．８μｍであり、Ｎｉの場合、Ｓｎ層厚み０．５〜１．５μｍかつＮｉ層厚み０．１〜０．８μｍであることが好ましい。
（Ｃｕ−Ｓｎ合金層厚み）＞２．６３−０．００８０×（母材のビッカース硬さ）−９×（平均窒素濃度） （もっと読む）

【課題】めっき物を優れた生産性と十分な耐食性とをもって低コストに製造可能なめっき物の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき槽２２の内部に、隔膜２４にて陽極室２６とめっき室２８とを画成して、陽極室２６内に、クエン酸三ナトリウム溶液からなる陽極液３６と不溶性陽極３０とを収容する一方、めっき室２８内に、クエン酸三ナトリウムが添加されたスルファミン酸ニッケル溶液からなるめっき浴３８と被めっき物たる金属素材からなる陰極３２とを収容する。そして、それら不溶性陽極３０と陰極３２との間に電流を流して、電気めっきを行うことにより、該陰極３２の表面に、ニッケルめっき層を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、耐薬品性に優れ、繰り返し使用可能なめっき工程用フィルムを提供する。
【解決手段】樹脂組成物からなるめっき工程用テープにおいて、該樹脂組成物を、該樹脂組成物全体を１００質量％として、３０質量％以上７０質量％以下のポリアリールケトン樹脂、および、３０質量％以上７０質量％以下の非晶性熱可塑性樹脂を含有するものとする。 （もっと読む）

【課題】内部応力に起因するウイスカの発生を抑制するとともに、外部応力を起因とするウイスカの発生をも抑制するめっき層及びその形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】めっき層に厚みが必要なリード部には、融点の高いめっき材料を厚めに形成し、厚みはそれほど必要でなく、むしろ外部応力に起因するウイスカの抑制効果をねらう必要のある接点部のめっき層は、融点の低いめっき材料を薄めに形成する。めっき層形成後の高温処理は、接点部のめっき層は溶融するがリード部のめっき層は溶融しない温度を最高温度とする条件でおこなう。リード部は、はんだ性の確保を第一義とし、ウイスカ対策は熱処理でおこない、接点部は溶融しためっき材料の表面張力による形状変化は、むしろ利点として作用するので、めっき層が溶融するリフロー処理をおこなう。 （もっと読む）

【課題】金属条ホールに変形を生じさせることなく金属条への部分めっきを可能とする部分めっき装置及び部分めっき方法を提供する。
【解決手段】長尺金属条１１を円筒状ドラム１１０の外周部に沿って巻回し、円筒状ドラムに設けられためっき穴を介してめっき液を供給することにより長尺金属条の一部をめっきする部分めっき装置において、円環状ベルトホール１２ａが長手方向所定間隔で形成されかつ一部が駆動機構に連結された円環状ベルト１２が円筒状ドラムの外周部に前記長尺金属条と並んだ状態で巻回され、当該巻回状態で円筒状ドラムの外周部に設けられた複数の突起部１１３が円環状ベルトホールに挿入されている。 （もっと読む）

【課題】はんだ性及び接触信頼性を損なうことなく、内部応力に起因するウイスカの発生を抑制するとともに、外部応力に起因するウイスカの発生をも抑制するめっき層及びその形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】めっき層に厚みが必要なリード部には、めっきを厚めに皮膜し、めっき層の厚みがリード部ほど必要でなく、むしろ外部応力に起因するウイスカの抑制効果を重視する必要のある接点部のめっき層は薄くする。めっき液浸漬処理後に高温処理をおこなうが、このときめっき層に供給する熱量は、リード部ははんだ性を確保するのを第一義にし、ウイスカ対策は内部応力の除去が達成できる溶融状態未満の熱処理をおこない、接点部は、溶融しためっき材料の表面張力による形状変化はむしろ利点として作用するので、一旦めっき層を溶融させて内部応力の除去を完璧にできるリフロー処理をおこなう。 （もっと読む）

【課題】外部応力が加わった場合でもウイスカが発生しにくいめっき層を安定して形成することが可能であり、半田付け性に優れる、Ｐｂを含まないＳｎめっき銅基板を提供する。
【解決手段】本発明のＳｎめっき銅基板１は、純銅板、銅合金板、又は銅めっきされた金属板のいずれかの金属基板２上に、中間Ｓｎめっき層３ＩＬとＣｕめっき層４とを、この順に積層してなるめっき膜層５を１．５μｍ以上の層厚で少なくとも１膜層以上備えるとともに、このめっき膜層５上に、０．２〜１．５μｍの層厚の最外Ｓｎめっき層３ＯＬをめっき膜層５との総厚が３μｍ以上で備え、少なくとも中間Ｓｎめっき層３ＩＬ及び最外Ｓｎめっき層３ＯＬの粒界３ｇ及び粒内３ｃのいずれかに、Ｃｕめっき層４及び金属基板２の少なくとも一方に由来するＣｕを拡散させてなるＳｎ−Ｃｕ合金相６を有する。 （もっと読む）

【課題】良好なめっき条材を安定して得ることのできるめっき条材の製造方法を提供すること。また、他の課題は、良好なめっき条材を安定して得ることのできるめっき条材のリフロー処理装置を提供すること。
【解決手段】リフロー処理装置１０は、予熱槽１２の下方にバーナ１４が設けられ、バーナ１４の周辺部に、遮風部材１６が設けられている。バーナ１４の下方には、冷却液１８を冷媒に用いた冷却槽２０が設けられている。また、遮風部材１６の一端は、冷却液１８の液面下に配置されている。予熱槽１２で予熱された金属条材２２は、バーナ１４により加熱溶融され、バーナ１４と冷却槽２０との間に設けられた遮風部材１６を通過して、冷却槽２０に搬送され冷却される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、超微細構造を有する半導体デバイスの内部回路の電気的特性を検査するのに有効であり、高強度および高バネ性を有するコンタクトプローブの形成を可能とする積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも２層のロジウム層と、少なくとも１層の金属層とを含み、前記金属層は、金、銀および銅からなる群より選択される少なくとも１種の元素により構成され、前記ロジウム層と前記金属層とが各１層づつ交互に積層されてなるロジウム積層体。 （もっと読む）

【課題】基体上のスズ及びスズ合金の高速電気スズめっきに有用な、析出用電解質組成物を提供する。
【解決手段】基体上のスズ及びスズ合金の析出用電解質組成物が、スズハライド、硫酸スズ等から選択される１以上のスズ化合物、アルカリスルホン酸、硫酸等から選択される１以上の酸性電解質及び、カルボキシメチル化ポリアチレンイミン等から選択される１以上のカルボキシアルキル化ポリアルキレンイミン化合物を含む電解質組成物である。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ層、Ｃｕ−Ｓｎ合金層及びＳｎ層を有する３層構造のＳｎめっき材において挿入力の低減及び耐熱性の改善を図る。
【解決手段】銅又は銅合金の表面に、厚さ０．２〜１．５μｍのＮｉ又はＮｉ合金からなる下地めっき層と、厚さ０．１〜１．５μｍのＣｕ−Ｓｎ合金からなる中間めっき層と、厚さ０．１〜１．５μｍのＳｎ又はＳｎ合金からなる表面めっき層がこの順に形成されており、前記中間めっき層を形成するＣｕ−Ｓｎ合金の平均結晶粒径が、該めっき層の断面を観察したときに、０．０５μｍ以上、０．５μｍ未満であるＳｎめっき材。 （もっと読む）

【課題】プレス加工時等の加工性を良好に保ちつつ、接点の繰り返し開閉動作においても銀被覆層が剥離せず、かつ長期間の使用においても接触抵抗の上昇が抑えられて長寿命の可動接点が得られ、さらに製品の歩留まりの飛躍的な向上を図ることができる、可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】可動接点用銀被覆複合材料１００は、鉄またはニッケルを主成分とする合金からなる基材１１０と基材１１０の表面の少なくとも一部に形成されたニッケル、コバルト、ニッケル合金およびコバルト合金の何れか１つからなる下地層１２０と、下地層１２０の上に形成された銅または銅合金からなる中間層１３０と、中間層１３０の上に形成された銀または銀合金からなる最表層１４０とを備え、下地層１２０と中間層１３０との密着性を高めるために、両者の界面に凹凸１５０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】
基板へのはんだ付け性が良好で、保管時およびFPCまたはFFCへのかん合時に、端子部にウィスカが発生しない、鉛フリ-のコネクタに必要な金属条を提供する。
【解決手段】
金属条の母材金属上にNiめっきを施し、その上に光沢剤を含まないSn-(1〜4mass%)Cuめっきを施す。この金属条をSn-(1〜4mass%)Cu合金の融点（固相線）以上の温度で熱処理することにより、Niめっき層の上にCu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層、Cu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層の上にSn層もしくはSn-Cu合金層を形成する。さらに、この金属条を加工してコネクタを形成する。 （もっと読む）

【課題】コネクタ、端子、リレ−、スイッチ等の導電性ばね材として好適な、耐磨耗性に優れたすずめっき条を提供する。
【解決手段】表面にＣｕ、Ｓｎの順で電気めっきを施し、その後、リフロー処理を施しためっき条であり、Ｃｕ−Ｓｎ合金層の厚みが０．８〜２．０μｍ、Ｃｕ−Ｓｎ合金層中の平均酸素濃度が０．１５〜０．８％、電解研磨によりＳｎめっき層を除去した後に観察されるＣｕ−Ｓｎ合金層の平均結晶粒径が１．０〜３．０μｍである耐磨耗性に優れたリフローＳｎめっきを施された銅又は銅合金条であり、表面から母材にかけて、Ｓｎめっき層、Ｃｕ−Ｓｎ合金層、Ｃｕめっき層の各層でめっき皮膜が構成され、Ｓｎめっき層の厚みが０．１〜１．５μｍ、Ｃｕめっき層の厚みが０〜０．８μｍであってもよく、Ｓｎめっき層、Ｓｎ−Ｃｕ合金めっき層、Ｎｉめっき層の各層でめっき皮膜が構成され、Ｓｎめっき層の厚みが０．１〜１．５μｍ、Ｎｉめっき層の厚みが０．１〜０．８μｍであってもよい銅又は銅合金条。 （もっと読む）

【課題】プレス加工時等の加工性を良好に保ちつつ、接点の繰り返し開閉動作においても銀被覆層が剥離せず、かつ長期間の使用においても接触抵抗の上昇が抑えられて長寿命の可動接点が得られ、さらに製品の歩留まりの飛躍的な向上を図ることができる、可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】可動接点用銀被覆複合材料１００は、鉄またはニッケルを主成分とする合金からなる基材１１０と、基材１１０の表面に形成されたニッケル、コバルト、ニッケル合金およびコバルト合金の何れか１つからなる下地領域１２０と、下地領域１２０の上に形成された銅または銅合金からなる中間層１３０と、中間層１３０の上に形成された銀または銀合金からなる最表層１４０とを備え、中間層１３０が基材１１０の表面と直接接するように、下地領域１２０の一部に下地欠落部１２１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金母材の表面にＣｕ−Ｓｎ合金層とＳｎ層がこの順に形成された表面被覆層付板材から製造されたメス端子とオス端子からなる嵌合型コネクタにおいて、摩擦係数を低減しかつ耐微摺動摩耗性を改善する。
【解決手段】メス端子とオス端子のいずれか一方又は双方について、表面がリフロー処理されていて、Ｃｕ−Ｓｎ合金層６の平均の厚さが０．１〜３．０μｍ、かつＣｕ含有量が２０〜７０ａｔ％、Ｓｎ層７の平均の厚さが０．２〜５．０μｍ、前記Ｃｕ−Ｓｎ合金層の一部が材料表面に露出しその露出面積率が３〜７５％の表面被覆層付板材を用いる。同時に、少なくともオス端子の接触部の表面にフッ素系樹脂微粒子とフッ素系油が混合した塗膜を付着させる。 （もっと読む）

【課題】コネクタや端子等の電子部品の導電性ばね材として好適な、Ｃｕ／Ｎｉ二層下地めっきリフローＳｎめっき材について、耐熱性を向上させるためＮｉ相中の酸素濃度を適度に制御することにより高温環境下における接触抵抗の経時劣化を改善する技術を提供する。
【解決手段】コネクタや端子等の各種電子部品の要求特性に従って適宜選択された銅又は銅合金の表面に、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎをこの順に電気めっきした後、リフロー処理を行い、Ｎｉ相、Ｃｕ−Ｓｎ合金相及びＳｎ相からなる各めっき相をこの順に形成させたＳｎめっき材であって、Ｎｉめっき相中の酸素濃度が０．３〜１．５質量％であるＳｎめっき材。 （もっと読む）

【課題】プレス加工時等の加工性を良好に保ちつつ、接点の繰り返し開閉動作においても銀被覆層が剥離せず、かつ長期間の使用においても接触抵抗の上昇が抑えられて長寿命の可動接点が得られる、可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】可動接点用銀被覆複合材料１００は、鉄またはニッケルを主成分とする合金からなる基材１１０と、基材１１０の表面の少なくとも一部に形成されたニッケル、コバルト、ニッケル合金およびコバルト合金の何れか１つからなる下地層１２０と、下地層１２０の上に形成された銅または銅合金からなる中間層１３０と、中間層１３０の上に形成された銀または銀合金からなる最表層１４０とを備え、下地層１２０が厚さ０．０４μｍ以下となっている。 （もっと読む）