【課題】高温環境下に曝されても良好なはんだ付け性及び低接触抵抗を保持し且つ低挿抜性であるＳｎめっき材を提供する。
【解決手段】銅又は銅合金の表面に下地Ｎｉめっき層、中間Ｃｕ−Ｚｎ系めっき層及び表面Ｓｎめっき層を順に有するＳｎめっき材であって、下地Ｎｉめっき層はＮｉ又はＮｉ合金で構成され、中間Ｃｕ−Ｚｎ系めっき層はＺｎを５〜１００００質量ｐｐｍ含有し、且つ、中間Ｃｕ−Ｚｎ系めっき層中には少なくとも表面Ｓｎめっき層に接する側にＳｎ−Ｃｕ−Ｚｎ合金層が形成されているＳｎめっき材。 （もっと読む）

【課題】優れたバネ特性及び接触電気抵抗を維持し、かつ耐疲労特性に優れた金属めっきステンレス鋼板材。
【解決手段】ステンレス鋼板材に対し、電解酸洗槽内で酸洗用酸成分と下地めっき用銅イオンを同時に存在させて行う電解酸化・下地めっき工程と、該下地めっきが形成されたステンレス鋼板材表面に金属めっき皮膜を形成する金属めっき工程とを、この順に行う、金属めっきステンレス鋼板材の製造方法により、得られたステンレス鋼板材は膜厚０．００５〜０．５μｍの銅下地めっき皮膜、更にその上に金属めっき皮膜が形成され、導電性及び耐疲労特性に優れたものである。金属めっき皮膜は好ましくはＮｉ皮膜であり、ステンレス鋼は好ましくは準安定オーステナイト系であり、スイッチ用メタルドーム部品材料に適している。 （もっと読む）

【課題】必要とする部分だけにめっきを行うことを簡便に且つ高速に行う。
【解決手段】回転駆動される回転板３の一部をめっき液４０に接触させて該回転板３の周縁部にめっき液を付着させ、被めっき物１におけるめっきを施したい箇所１１の近傍を上記回転板３の周縁部が通過する際に回転板３の周縁に付着しためっき液４０を被めっき物１におけるめっきを施したい箇所１１に接触させることで電気めっきを行う。回転板によってめっきを施したい箇所にのみ、めっき液を接触させてめっきを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】最表層として銀合金層が形成された銅または銅合金部材において、銀または銀合金層中にアンチモンなどを添加して硬度を向上させた場合にも、耐熱性を向上させることができる、最表層として銀合金層が形成された銅または銅合金部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】母材としての銅または銅合金部材１２の表面の少なくとも一部に、アンチモン濃度が０．１質量％以下の銀または銀合金層１４が形成され、この銀または銀合金層１４の上に、最表層としてビッカース硬度Ｈｖ１４０以上の銀合金層１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】必要とする部分だけにめっきを行うことを簡便に且つ高速に行う。
【解決手段】被めっき物１におけるめっきを施したい箇所１１に電極４を近接させて配置するとともに、上記電極４と該電極４に近接しているめっきを施したい箇所１１とにめっき液を接触させ、この状態で電気めっきを行う。電極の近傍に位置しているとともにめっき液が接触する上記めっきを施したい箇所にのみ、めっきを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎのウィスカが生成したり、接着剤が劣化する恐れがなく、かつＴＰＡ線に比べて材料コストが著しく増大することのないフレキシブルフラットケーブルを提供する。
【解決手段】複数本の導体が、２枚の絶縁テープ間に所定の間隔をもって並列に配置されたフレキシブルフラットケーブルであって、前記フレキシブルフラットケーブルの両端において、導体が所定の長さに亘って一方の絶縁テープより露出した露出部が形成されており、前記導体は、導電基体の表面にＳｎ層が設けられることにより形成されており、前記露出部の導体には、前記Ｓｎ層上に、Ｎｉ層が設けられ、さらに前記Ｎｉ層上にＡｕ層が設けられていることを特徴とするフレキシブルフラットケーブル。 （もっと読む）

【課題】金属めっきを施す銅又は銅合金のめっき前処理として必要十分なレベルの表面状態を、むらなどの発生無く形成できる銅又は銅合金の化学研磨剤と、被めっき物としてその化学研磨剤を用いてめっき前処理を施した銅又は銅合金を用いる金属めっき方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、銅又は銅合金表面のめっきの前処理に用いる化学研磨剤として、硫酸第二鉄、硫酸、非イオン性界面活性剤、ハロゲンイオンの各成分を含み、且つ、硫酸の含有量と硫酸第二鉄の含有量との比［硫酸の含有量］／［硫酸第二鉄の含有量］の値が１〜４である化学研磨剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】Ａｇの使用量を少なく抑えて低コストで製作可能であるとともに、耐熱性及び耐ウィスカー性を両立させることができるＳｎメッキ導電材料及びその製造方法並びにこのＳｎメッキ導電材料を用いた通電部品を提供する。
【解決手段】導電性の金属からなる基材２の上に、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるＳｎメッキ層５が形成されたＳｎメッキ導電材料１であって、基材２とＳｎメッキ層５との積層方向に沿った断面において、Ｓｎメッキ層５の表層部分にＡｇ−Ｓｎ粒子が凝集したＡｇ−Ｓｎ合金層６が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウィスカの発生を抑制できる導電部材、及びウィスカ抑制が可能な導電部材を容易に製造することができる製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】他の導体と電気的に接続される導電部材１０であって、電気伝導性を有する本体１１と、前記本体１１の表面の少なくとも一部に形成されたスズを含むめっき層１２と、前記めっき層１２の表面に液体金属を塗布することにより形成される、前記めっき層１２でのウィスカの発生を抑制するウィスカ抑制皮膜１３とを備えることを特徴とする導電部材を用いる。 （もっと読む）

【課題】摩擦係数が低く（低い挿入力）、電気的接続の信頼性（低い接触抵抗）を維持でき、同時にはんだ付け性を付与できる接続部品用導電材料を得る。
【解決手段】Ｃｕ板条からなる母材３の粗面化した表面に、平均の厚さが０〜３．０μｍのＮｉ被覆層４と、平均の厚さが０〜１．０μｍのＣｕ被覆層５と、平均の厚さが０．２〜３．０μｍのＣｕ−Ｓｎ合金被覆層６と、Ｓｎ被覆層７がこの順に形成された接続部品用導電材料１。材料１の表面１ｂに対する垂直断面１ａにおいて、Ｓｎ被覆層７の最小内接円の直径［Ｄ１］が０．２μｍ以下、最大内接円の直径［Ｄ２］が１．２〜２０μｍ、材料１の最表点１ＡとＣｕ−Ｓｎ合金被覆層６の最表点６Ｂとの高度差［ｙ］が０．２μｍ以下である。Ｓｎ被覆層７の一部として均一な厚さの光沢又は半光沢Ｓｎめっき層が最表層に形成されている。 （もっと読む）

【課題】針状ウィスカ１０の発生を抑制した鉛フリーめっき層２を持つめっき部材３を得る。
【解決手段】めっき層２のめっき材料がＳｎ系めっき材料であり、めっき層表面において、Ｓｎ結晶粒の（００１）面の占める割合が最も多くなるようにめっき層２を形成する。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーの材料からなるめっき層を有するめっき部材において、めっき層の結晶方位面およびその配向指数を制御してウィスカが発生するのを抑制する。
【解決手段】基材１の表面に鉛フリーの材料からなるめっき層２を有するめっき部材３において、めっき層における（３２１）面の配向指数を１５以上とし、かつ（２２０）面の配向指数を０．５以下とする。または、めっき層における（２２０）面の配向指数を１０以上とし、かつ（３２１）面の配向指数を１．０以下とする。 （もっと読む）

【課題】 コネクタ等の電気・電子部品用材料に要求される諸特性を兼備した銅合金、すなわち強度、導電率、ヤング率、プレス成形性、コスト等に優れたコネクタ用銅合金を提案する。
【解決手段】 Ｚｎ：２０〜４１ｗｔ％、Ｓｎ：0.1 〜4.0 ｗｔ％の範囲で残部がＣｕおよび不可避不純物からなり、圧延方向の引張強さが６００Ｎ／ｍｍ^２以上、導電率が１８％ＩＡＣＳ以上、ヤング率が１２０ｋＮ／ｍｍ^２以下、ばね限界値が４５０Ｎ／ｍｍ^２以上であって、さらに次式を満たしてなることを特徴とするコネクタ用銅合金。
6.0≦0.25Ｘ＋Ｙ≦１２
ただし、Ｘ：Ｚｎの含有量（ｗｔ％） （もっと読む）

【課題】連続搬送される帯状被処理物の必要部分のみにめっき液を噴出することができる電極構造体及びそれを組み込んで高い位置精度で部分めっき処理を確実かつ安定して行える連続部分めっき装置を提供。
【解決手段】一方の分割部材と他方の分割部材が上下に密着して組み合わされ、内部空間で給電されためっき液を電極ノズル孔から放射状に噴出する二つ割型の円筒状電極構造体であって、前記分割部材同士によって形成される外周部に電極ノズル孔が一列に配設され、かつ該電極ノズル孔の内面に白金系金属被膜が施されていることを特徴とする電極構造体；被処理物を搬送する回転体と、前記の電極構造体と、めっき液を電極構造体の内部に供給するめっき液供給管と、電極構造体の電極ノズルに給電する給電装置とを具備し、帯状の被処理物を連続搬送しつつ電極ノズルから、めっき液を噴射して被処理物のめっき必要部分に連続してめっき処理を施すように構成した連続部分めっき装置によって提供。 （もっと読む）

【課題】容易に製造することができ、接点部における急激な接続端子の摺動部などに好適な電気電子部品用金属材料を提供する。
【解決手段】導電性基体１にＳｎめっきをし、次いで熱処理して、基体１側から表面３に向けて徐々にＣｕ濃度を減少させたＣｕ−Ｓｎ合金層２を設けた電気電子部品用金属材料を得る。導電性基体１とＣｕ−Ｓｎ合金層２との間にＮｉ、Ｃｏ、Ｆｅのいずれかを主体とする下地層６を設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】金属又は金属合金の表面のはんだ付け性と耐食性を高める溶液および方法を提供する。
【解決手段】リン化合物とはんだ付け性強化化合物とを含む新規な溶液を使用して、金属又は金属合金表面のはんだ付け性および耐食性を高める。 （もっと読む）

【課題】ランニングにおいて析出効率の低下がなく、金皮膜が硬質で金純度が９９．９％以上である金皮膜が得られる電解金めっき液を提供することである。また、上記電解金めっき液を用いることにより、ワイヤーボンディングパッド及びコンタクト接合部が同一の金皮膜である電子部品を提供すること。
【解決手段】シアン化金塩を金源とし、下記式（１）で示されるアミン化合物及び下記式（３）で示される複素環式化合物を含有していることを特徴とする電解金めっき液。
Ｈ_２Ｎ−（Ｒ^１−ＮＨ）_ｎ−Ｈ （１）
［式（１）中、Ｒ^１は置換基を有していてもよい炭素数１〜１２の、アルキレン基、アリーレン基若しくはアルキレンアリーレン基を示し、ｎは１以上の自然数である。］


［式（３）中、Ｎを含む環は、環中にＮを２個以上有する複素環を示し、該複素環中の炭素原子には置換基が結合していてもよい。］ （もっと読む）

【課題】クラックのない光沢性に優れたパラジウム−コバルト合金被膜を、高いコバルトの含有量でかつ厚い膜厚に形成することのできる、パラジウム−コバルト合金めっき液、パラジウム−コバルト合金被膜の形成方法、並びに、パラジウム−コバルト合金硬質被膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】パラジウムとして１〜３０ｇ／Ｌの可溶性パラジウム塩と、コバルトとして０．５〜２０ｇ／Ｌの可溶性コバルト塩と、１．０ｍｏｌ／Ｌ以上の無機アンモニウム塩と、１〜２０ｇ／Ｌの不飽和有機カルボン酸又はその塩とを含有し、ｐＨが５．０〜６．５に調整されて成るパラジウム−コバルト合金めっき液、このパラジウム−コバルト合金めっき液を用いてめっきするパラジウム−コバルト合金被膜の形成方法、並びに、このパラジウム−コバルト合金被膜を加熱するパラジウム−コバルト合金硬質被膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】コネクター表面の金皮膜としての特性を保持し、かつ、金合金めっき皮膜を所望の箇所に析出しつつ、所望でない箇所には析出することを抑制する、金合金めっき液およびめっき方法を提供する。
【解決手段】金合金めっき液およびそのめっき方法であって、シアン化金、コバルトイオン、ヘキサメチレンテトラミンおよび特定の光沢剤を含む金めっき液を用いることにより、高い析出選択性を有する金めっき液を提供する。 （もっと読む）

【課題】 半田付け端子の全面に金メッキを施しながら、半田が端子部から接点部へと上がることを防ぐことができる半田付け端子の表面の処理方法を提供する。
【解決手段】 端子部と接点部とを設けて形成され、下地メッキ９の表面に金メッキ８を施した半田付け端子１において、端子部２と接点部３との間の部分において半田付け端子１の表面にレーザーＬを照射し、レーザーＬのエネルギーで半田付け端子１の一部を加熱して、金メッキ８の層に下地メッキ９の金属を拡散させる。 （もっと読む）