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Fターム[4K024BB10]の内容

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Fターム[4K024BB10]に分類される特許

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【課題】主として車載用・民生用の電気配線に使用されるPCB端子であって、コネクタへの挿入に際しての挿入力の低減と、基板側への半田付け部の半田濡れ性の向上に優れたPCB端子及びその製造方法の提供である。
【解決手段】本発明は、嵌合部の摩擦係数が0.26以下で、半田付け部のエージング(PCT:105℃、相対湿度100%)後のゼロクロスタイムが5秒以下であることを特徴とするPCBコネクタ用オス端子及びその製造方法である。 (もっと読む)


【課題】被めっき材上の微小領域を高位置精度で部分めっきすることが可能なレーザめっき装置およびこのレーザめっき装置によりめっきされためっき部材を提供すること。
【解決手段】被めっき材80にめっき液を接触させるめっき槽12と、めっき液中を通過する被めっき材80にレーザ照射して被めっき材80上にめっき金属を析出させるレーザ発振器14と、被めっき材80を搬送してめっき槽12中のめっき液に通過させる搬送機器16と、搬送される被めっき材80の位置決め孔の位置を検出するための光電センサ18と、レーザ光の光路上に配置されレーザ光を走査可能なガルバノミラー22を有し光電センサ18による位置決め孔の位置検出によりレーザ光を走査開始位置に走査復帰させるガルバノスキャナ20とを備えたレーザめっき装置10とする。また、レーザめっき装置10により微細にスポットめっきされためっき部材とする。 (もっと読む)


【課題】ウィスカの主発生原因となるスズ系めっき粒子間へ成長する金属間化合物によるめっき粒子の圧迫、すなわち圧縮応力を吸収することができるめっき皮膜を提供することを目的とする。
【解決手段】素地1上に形成されたスズ系めっきのめっき被膜2において、めっき粒子3内に微小な空孔部4を多数有するものとする。また、素地上にスズ系めっきを形成するスズ系めっきの製造方法において、メタンスルホン酸スズ(II)、メタンスルホン酸、硫黄系有機添加剤、アミン−アルデヒド系光沢剤、ノニオン系界面活性剤からなる浴組成中に素地1を浸漬して電着する。 (もっと読む)


【課題】錫又は錫を主体とした鉛を含有しない金属メッキが施された小型・高密度パッケージング電子部品であるコネクタや端子から、錫メッキの針状ウィスカの発生を抑制する方法を提供する。
【解決手段】錫又は錫を主体とした鉛を含まない金属メッキが施されたコネクタや端子2を還元反応場が形成される溶液7中で超音波を照射する。この方法によって、メッキ工程、加工工程の簡単な後処理として、従来の鉛を含有した金属メッキと同様に針状ウィスカが発生しないコネクタや端子部品を供給することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】端子嵌合部5とはんだ付け部6を有する嵌合型コネクタ用端子において、端子嵌合部5において低摩擦係数を実現し、はんだ付け部6のはんだ付け性を改善する。
【解決手段】表面粗さの大きい銅合金板条に打抜き加工を施して端子素材を形成した後、銅合金板条全体に後めっきとしてNiめっき、Cuめっき及びSnめっきを行う。Snめっき層ははんだ付け部6で厚く、端子嵌合部5で薄く形成する。続いてリフロー処理して、Cuめっき層とSnめっき層からCu−Sn合金層12を形成し、かつ平滑化したSn層13を得る。これにより端子嵌合部5では硬いCu−Sn合金層12が一部露出して摩擦係数が低下する。はんだ付け部ではCu−Sn合金層12が露出することなく、Sn層13が全面を被覆してはんだ付け性が改善される。 (もっと読む)


【課題】鉛フリーの材料からなるめっき層を有するめっき部材において、従来知られていなかった新たな手法によりウィスカが発生するのを抑制できるようにしためっき部材及びそのようなめっき部材を製造する方法を提供する。
【解決手段】基材1の表面に鉛フリーの材料からなるめっき層2を有するめっき部材3において、めっき層における(321)面の配向指数を2.5以上4.0以下とする。他の態様では、めっき層における(220)面と(321)面との配向指数の比(220)/(321)が0.5以上1.5以下とする。基材1とめっき層2との間に(220)の配向面を持つ下地層を形成してもよい。 (もっと読む)


【課題】スイッチングが繰り返されるような環境下で使用されても、表面の銀層が剥離することのない、可動接点部品用銀被覆材を提供する。
【解決手段】鉄または鉄合金からなる導電性基材1上に厚さ0.005〜0.5μmのニッケルまたはニッケル合金からなる下地層2が被覆され、該下地層2上にパラジウム、パラジウム合金、または銀スズ合金からなる厚さ0.01〜0.5μmの中間層3が被覆され、該中間層3上に銀または銀合金からなる最表層4が形成された可動接点部品用銀被覆材。 (もっと読む)


【課題】高品質のめっき皮膜を得ることが可能なめっき液、めっき方法及びそのめっき方法によってめっき皮膜が形成された物品を提供する。
【解決手段】めっき液が、硫酸イオン、硝酸イオン、過塩素酸イオン、メタクリル酸イオン、スルファミン酸イオン、クエン酸イオンおよびガリウム酸イオンからなる群から選ばれる一種以上の陰イオンとガリウムイオンとを有し、塩素イオン濃度が10ppm以下であること、および/または、ガリウムイオンおよびキレート剤を有し、該キレート剤の濃度はガリウムに対するモル濃度の比率(キレート剤のモル濃度/浴中ガリウムイオンのモル濃度)として0.1〜5であって、めっき液のpHが3から10の範囲であることにより好適なガリウムめっき皮膜が得られる。また、めっき液が、ガリウムイオンとスズイオンとをガリウム/スズのモル比として0.3〜15の範囲で有し、pHが10以上14以下であることにより好適なガリウム合金めっき皮膜が得られる。 (もっと読む)


【課題】コンタクト用ロジウム構造を製造するプロセスを提供する。
【解決手段】その上に誘電体層、ただし内部に前記コンタクト用ロジウムが付着されるキャビティを有する誘電体層を有する基板を得るステップと、前記キャビティ内および前記誘電体層上にシード層を付着させるステップと、ロジウム塩、酸および応力低減剤を含む浴液から電気メッキによって前記ロジウムを付着させるステップと、任意で次に前記構造をアニールするステップと、を含むプロセスを提供する。 (もっと読む)


【課題】コネクタ等の部品にプレス加工後、そのままでも使えるが、さらに強いばね性が必要な場合、プレス加工後に低温での熱処理を加えることでばね性が顕著に向上する銅合金を提供する。
【解決手段】Tiを2.0〜4.0質量%及びFe、Co、Ni、Si、Cr、V、Nb、Zr、B、Pの中から1種以上を合計0.05〜0.50質量%含有する銅基合金において、他の不純物元素が合計で0.050質量%以下であり、CとOの含有量が共に0.010質量%以下であり、平均結晶粒径が3〜10μmである電子部品用銅合金。 (もっと読む)


【課題】摺動型や回転型の接点、スイッチなどの電気・電子部品として好適な導電性、強度、耐磨耗性に優れ、しかも接触信頼性が良好であるめっき材料を提供する。
【解決手段】導電性基材1の表面に、銀または銀合金からなる表面めっき層2が形成され、当該表面めっき層2の少なくとも表層部に潤滑性粒子3を有するめっき材料を得る。好ましくは、前記表面めっき層2が、前記潤滑性粒子3を分散した複合めっき層を有する。また、このめっき材料を用いて、摺動型や回転型の接点、スイッチなどの電気・電子部品を得る。 (もっと読む)


【課題】ニッケル−金めっきであって、金めっき層のピンホールに起因する孔食を防止して耐久性を高め、生産性の高い高耐食ニッケル−金めっきの提供である。
【解決手段】本発明の高耐食性、高生産性の金めっき部材は、下地金属上に被覆されたニッケルめっき層と,前記ニッケルめっき層上に被覆された金めっき層とを有するニッケル−金めっきであって、前記ニッケルめっき層表面の算術平均粗さ(Ra)が、0.05以下であることを特徴とするニッケル−金めっきである。 (もっと読む)


【課題】各種コネクタ、特に嵌合型コネクタ端子として好適な、高温条件下又は長期使用下でも低い接触電気抵抗性を維持する銅又は銅合金のSnめっき条を提供する。
【解決手段】表面にSnめっき皮膜を有し、リフロー処理後の前記Snめっき皮膜の最表面にZnが0.1〜10質量%の濃度で存在し、かつ最表面から0.1μm(SiO2換算)以上の深さでZn濃度が0.01質量%以下である銅又は銅合金のSnめっき条であり、銅合金をSnめっきした後、めっき表面に亜鉛イオンの存在する溶液を接触させる表面処理を行い、次にリフロー処理を行って製造する。 (もっと読む)


【課題】SnまたはSn合金からなるめっき層を表面に有するめっき材料において、摩擦抵抗の低減を図り、しかも高温環境下における接触信頼性が良好であり、かつまた密着性、曲げ加工性、導電性、耐熱剥離性などが良好な、端子やコネクタなどの材料として好適なめっき材料の提供。
【解決手段】導電性基材1の表面に、SnまたはSn合金からなる表面めっき層2が形成され、当該表面めっき層の少なくとも表層部に潤滑性粒子4を有することを特徴とするめっき材料。 (もっと読む)


【課題】良好な耐熱性と挿抜性を併有するめっき材料を提供する。
【解決手段】本めっき材料は、導電性基体1の表面に、周期律表4族、5族、6族、7族、8族、もしくは9族に含まれるいずれか1種の金属またはそれを主成分とする合金から成る下地めっき層2と、CuまたはCu合金から成る中間めっき層3と、SnまたはSn合金から成る表面めっき層とをこの順序で形成したものである。 (もっと読む)


【課題】自動車用の電気・電子コネクタ等の耐熱電気部品に好適な、従来よりも優れた耐熱・耐久性および挿抜性を有するコネクタ端子用めっき材料を提供する。
【解決手段】自動車用の電気・電子コネクタ等の耐熱電気部品に好適な本発明のコネクタ端子用めっき材料は、銅または銅合金からなる基材の表面にコバルトとニッケルが所定の質量比率を有する合金からなる下地めっき層が形成され、かつ前記下地めっき層の上に錫または錫合金からなる表面めっき層が形成されており、前記下地めっき層中のコバルト(Co)とニッケル(Ni)の質量比率を1.5≦Co/Ni≦4とする。 (もっと読む)


【課題】下地の銅の表面への拡散を抑制することが出来ると共に、端子の挿抜が良好で耐摩耗性に優れたコネクタ用銀めっき端子を提供する。
【解決手段】銅又は銅合金からなる母材2の表面が、銀めっき層3により被覆されたコネクタ用銀めっき端子1であり、前記銀めっき層3は、母材2側となる下層側の第一の銀めっき層31と、該第一の銀めっき層31の上に形成され、銀めっき端子1の表面に露出する上層側の第二の銀めっき層32とから構成した。 (もっと読む)


【課題】錫めっき端子において、種々の形状やめっきの種類に関わらず、所定期間保管した後でも、はんだ濡れ性を確実に確保することが可能な錫めっき厚さの設定方法を提供する。
【解決手段】母材に下地処理し錫めっきを施した試験片を準備して加熱老化処理を行うサンプル準備ステップ(S110)、試験片の純錫層及び合金層の厚さを求める厚さ測定ステップ(S120)、メニスコグラフ試験のゼロクロスタイムを測定するはんだ濡れ性評価ステップ(S130)、残存純錫層の厚さを求める許容残存純錫厚さ決定ステップ(S140)、X年後の合金層成長厚さ決定ステップ(S150)、及びX年後のはんだ濡れ性を確保できる錫めっきの厚さを決定する錫めっき厚さ決定ステップ(S160)からなる。 (もっと読む)


【課題】
基板へのはんだ付け性が良好で、保管時、リフロー時、およびFPCまたはFFCへのかん合時に、端子部にウィスカが発生しない、鉛フリーのコネクタに必要な金属条を提供しする。
【解決手段】
金属条の母材金属上にNiめっきを施し、その上にCuめっき、さらにその上にSnめっきを施す。前記Cuめっきの厚さは、(Cuめっき+Snめっき)に対するCuめっきの割合が3〜7mass%となるようにする。前記SnめっきにZn, Al, Si, Mg, Tiのうちの1種以上の金属を1mass%以下含有させる。前記の特徴を有するコネクタをSnの融点以上の温度で熱処理することにより、Niめっき層とSnめっき層との間にCu-Sn化合物層を形成する。 (もっと読む)


【課題】高い導電性を有し、表面の物理的強度も優れた液晶表示装置のタッチパネル用透光性電磁波シールドフィルムを提供すること。
【解決手段】支持体上に、現像銀を含む導電性金属からなる細線パターンを有する液晶表示装置用タッチパネル用透光性電磁波シールドフィルム。とくに細線パターンの引っ掻き強度がHB以上であるタッチパネル用透光性電磁波シールドフィルム。 (もっと読む)


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