Fターム[4K024BB10]の内容

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【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材11と、基材11の最表層を構成し、Sn,In,またはそれらの合金で形成されたA層14と、基材11とA層14との間に設けられて中層を構成し、Ag,Au,Pt,Pd,Ru,Rh,Os,Ir,またはそれらの合金で形成されたB層13と、を備え、最表層(A層)14の厚みが0.2μmよりも厚く、中層(B層)13の厚みが0.001μm以上である電子部品用金属材料10。 (もっと読む)


【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材11と、基材11の最表層を構成し、Sn,In,またはそれらの合金で形成されたA層14と、基材11とA層14との間に設けられて中層を構成し、Ag,Au,Pt,Pd,Ru,Rh,Os,Ir,またはそれらの合金で形成されたB層13と、を備え、最表層(A層)14の厚みが0.002〜0.2μmであり、中層(B層)13の厚みが0.001〜0.3μmである電子部品用金属材料10。 (もっと読む)


【課題】コストの低い金属を用いた電気接点において、十分長い摺動寿命を持つ、新たな複合材料を用いた電気接点電極、電気接点皮膜、及び導電性フィラーを提供し、及び電子装置の電気接点寿命が十分長く、低コストな電気接点構造を実現する。
【解決手段】金属塩を主成分とするめっき浴に還元剤を混合し、溶解させたもの、又は、コロイド溶液状にしたものに、必要に応じて錯化剤を添加したものをめっき浴として用い、被めっき材上に、電気めっきによりマトリックス金属と還元剤を共析させる複合めっき法で得られる、金属マトリックス中に該金属の金属酸化物を常温で還元可能な還元剤が分散されたことを特徴とする複合材料である。 (もっと読む)


【課題】摩擦係数が低く、はんだ濡れ性および接触信頼性に優れたSnめっき材およびそのSnめっき材の低コストで製造する方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金からなる基材上にCu−Sn化合物層が形成され、このCu−Sn化合物層上に純Sn層が形成されたSnめっき材において、純Sn層の厚さが0.3〜1.5μmであり、Snめっき材の各層間の界面と略平行な面におけるCu−Sn化合物の平均結晶粒径が1.3μm以上であり且つSnめっき材の表面の算術平均粗さRaが0.15μm以上である。 (もっと読む)


【課題】曲げ加工性が良好であり且つ高温環境下で使用しても接触抵抗の上昇を抑制することができる、銀めっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金からなる素材の表面、または素材上に形成された銅または銅合金からなる下地層の表面に、銀からなる表層が形成された銀めっき材において、表層の{111}面と{200}面と{220}面と{311}面の各々のX線回折強度の和に対する{200}面のX線回折強度の占める割合が40%以上である。 (もっと読む)


【課題】銅を実質的に含有せず比較的安価であり、かつ、はんだ付けの熱履歴による、皮膜の割れや剥離などの不具合の発生が有効に防止された太陽電池用インターコネクタ材料、および太陽電池用インターコネクタを提供すること。
【解決手段】Al基材表面に、基材側から順に、0.2μm以上の厚みのNiめっき層、およびSnめっき層を有することを特徴とする太陽電池用インターコネクタ材料を提供する。 (もっと読む)


【課題】酸に弱い素材の部品にも適用することができ、Sn及びSn合金に耐酸化性を付与し、はんだ濡れ性を改善する表面処理剤を提供する。更に、Sn及びSn合金のウィスカーの発生を抑制する表面処理剤を提供する。
【解決手段】接続端子部の導体表面にSnまたはSn合金めっきを施した電子部品、はんだボール、はんだ粉末からなる群から選ばれるSn及びSn合金表面の表面処理を行うための、タンニン酸を0.01g/L以上含むことを特徴とする表面処理剤 (もっと読む)


【課題】めっき表面の状態変化を抑えつつも高いウィスカ抑制効果を得ることができ、且つコスト削減および省エネを達成することが可能なウィスカ抑制方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかるウィスカ抑制方法の構成は、基体102の表面に錫または錫合金の皮膜(表層めっき皮膜104b)をめっきされた金属部品100におけるウィスカの発生を抑制するウィスカ抑制方法であって、電磁コイル124が設置された水槽122内に金属部品を配置し、電磁コイルの誘導加熱を利用して水中で金属部品を加熱することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】優れた電気接続特性を発揮しながら動摩擦係数を0.3以下にまで低減して、挿抜性に優れた錫めっき銅合金端子材を提供する。
【解決手段】Cu合金からなる基材上の表面にSn系表面層が形成され、該Sn系表面層と基材との間にCuSn合金層が形成された錫めっき銅合金端子材であって、CuSn合金層は、CuSnを主成分とし、該CuSnのCuの一部がNi及びSiに置換した化合物を前記基材側界面付近に有する合金層であり、CuSn合金層の尖がり度Rkuが3を越え、かつSn系表面層の平均厚みが0.2μm以上0.4μm以下であり、Sn系表面層の表面に露出するCuSn合金層の面積率が10〜40%であり、動摩擦係数が0.3以下である。 (もっと読む)


【課題】繰り返しせん断応力に対してめっきの密着性に優れ、接触抵抗値が長期に渡って低く安定し、スイッチの寿命が改善された可動接点部品用銀被覆複合材および可動接点部品の提供する。
【解決手段】ステンレス鋼基材の表面の少なくとも一部にニッケル、コバルト、ニッケル合金、コバルト合金のいずれかからなる下地層が形成され、その上層に銅または銅合金からなる中間層が形成され、さらに上層に銀または銀合金層が最表層として形成されている可動接点部品用銀被覆複合材であって、前記中間層の厚さが0.05〜0.3μmであり、かつ前記最表層に形成された銀または銀合金の平均結晶粒径が0.5〜5.0μmである。 (もっと読む)


【課題】銅または銅合金を含む基体への銀被膜の接着性が改良された、高温においてさえ、良好な接着性を有する銀層がコーティングされた、電気コネクタ、プリント回路板、発光ダイオードまたは電気自動車の部品またはコンポーネントとして使用されうる銅含有基体を提供する。
【解決手段】銅または銅合金を含む金属基体に隣接してニッケル層を堆積させ、前記ニッケル層に隣接して薄膜のスズ層を堆積させ、次いで前記薄膜のスズ層のすぐ上に前記薄膜のスズ層の少なくとも2倍の厚さの銀層を堆積させる。 (もっと読む)


【課題】接触圧力が0.1N以下であっても接触信頼性を確保し、耐食性並びに摺動性に優れる電気接点部品を提供する。
【解決手段】表面に非晶質めっき層4が形成された電気接点部品Aに関する。前記非晶質めっき層4はナノカーボン材料6を含有する。このナノカーボン材料6は前記非晶質めっき層4の表面に露出している。前記ナノカーボン材料6は前記非晶質めっき層4の表面に露出した状態で設けることにより良好な接触信頼性を確保する。実装部品として用いる場合は、接点部1のみに上記選択めっきを行うことができる。 (もっと読む)


【課題】低接触抵抗、高はんだ濡れ性及び低挿入力を有するSn系めっき材を提供する。
【解決手段】Sn系めっき材10は、金属基材11、金属基材11上に形成された下地めっき12、下地めっき12上に形成されたAgを含むSn系めっき13を備える。Sn系めっき材10は、XPS(X線光電子分光装置)でDepth分析を行ったとき、Snの原子濃度(at%)の最高値を示す位置(DSn)及びAgの原子濃度(at%)の最高値を示す位置(DAg)がSn系めっき13表面からDSn、DAgの順で存在し、Sn系めっき13に含まれるAgが1〜200μg/cm2であり、Sn系めっき13に含まれるSnが2〜220μg/cm2である。 (もっと読む)


【課題】各種部材の電気的な接続面に形成されて、接触面圧が低い場合にも部材間の接触抵抗を低減することができる導電性凹凸層と、このような導電性凹凸層を備えた導電性接続構造を提供する。
【解決手段】先端が鋭角をなす無数の針状又は錐状突起1aが配列されて成る導電性凹凸層1を導電性部材2の導電性多孔質部材3との接触面に形成する。 (もっと読む)


【課題】電子製品の例えば端子或いはコネクタの形状とされる所定形状に打ち抜かれた長尺の金属条におけるスポットめっきにおいて、密着性能を保持したまま、めっき液が滞留せず、「めっき抜け」及び「にじみ」の問題を解決し、安定した高品質のスポットめっきを可能とするスポットめっき装置及びスポットめっき装置用バックアップ部材を提供する。
【解決手段】金属条3の少なくとも被めっき部30を支持体ドラム10の外周部に押圧して密着させるために、支持体ドラム10に巻回された金属条3の外周部の少なくとも一部に巻回され、金属条3と共に支持体ドラム10の回転方向に移動するバックアップ部材は、多孔質の且つ軟質性の材料で形成される。 (もっと読む)


【課題】高価な材料を含まず、且つ製造が労働集約的でないスリップリングの製造方法を提供する。
【解決手段】スリップリング部品(106)の製造方法、スリップリング部品及びスリップリング組立体を開示する。スリップリング部品の製造方法は、第1ショット(404)を形成する工程と、第2ショット(402)を形成する工程と、第1ショット(404)及び第2ショット(402)を浸漬する工程とを具備する。浸漬工程においては、第2ショット(402)の露出面に導電めっきを付ける。 (もっと読む)


【課題】 板厚1mm以上の金属条にめっき加工を施す際に、先めっき方式の一般的なめっきライン(連続送り方式)で採用されているロール給電を用いると金属条に対して給電用金属ロールが片当たりを起こし、めっき材表面に擦れ痕、キズ、通電不良によるスパークなどの発生、または給電自体の破損などの問題があり、先めっきによる厚板端子は実施
されていなかった。
【解決手段】 板ばねエッジ型給電を用いて材料への接触をエッジにし、接触面積を減らすことで、ロールマークを含む傷による外観不良が発生することなくめっきする。 (もっと読む)


【課題】摩擦係数が低く、耐食性、はんだ濡れ性および接触信頼性に優れたSnめっき材およびそのSnめっき材を低コストで製造する方法を提供する。
【解決手段】0.2g/L以上のSn酸化物を含むSnめっき浴を使用して電気めっきにより、銅や銅合金などからなる素材上にSnめっき層を形成し、Snめっき層の表面を乾燥させた後、Snめっき層の表面を加熱してSnを溶融させた後に冷却することにより、Snめっき層から最表面の純Sn層とその下層の化合物層(素材が銅または銅合金からなる場合にはCu−Sn化合物層)を形成するとともに、最表面に複数の微小凹部を形成し、次いで、Snめっき層の表面に潤滑油を塗布する。 (もっと読む)


【課題】 プレス加工時の粉発生を抑制し、低接触抵抗及び高はんだ濡れ性を有し、長時間加熱後もこれら特性を保持するSn又はSn合金めっき材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 金属基材11、金属基材11上に形成されたSn又はSn合金めっき13、及び、Sn又はSn合金めっき13上に形成された表面処理層14を備え、前記Sn及びSn合金めっき13のめっき厚が0.2μm以上であり、XPS(X線光電子分光装置)のSurvey測定で前記表面処理層表面の元素分析を行ったとき、リン(P)の2S軌道の結合エネルギー(P2S)のピークが186〜192eVにあり、Pを0.5at%以上5.0at%未満含有し、カーボン(C)の1S軌道の結合エネルギー(C1S)のピークが284〜290eVにあり、Cを35at%以上80at%未満含有するSn又はSn合金めっき材10。 (もっと読む)


【課題】高硬度かつ低抵抗のめっき膜、前記めっき膜を電気接点とする電子部品、前記めっき膜を成膜可能なめっき液、および、前記めっき膜の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき膜10は、Au(100−x−y)−M−Cからなる。ただし、MはAu以外の金属元素であり、1≦x≦22、かつ、3≦y≦30、かつ、4≦(x+y)≦40である。めっき液50は、Auイオンと、Niイオンと、くえん酸(Cit)イオンと、CNイオンと、を含む。 (もっと読む)


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