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Fターム[4K024BB11]の内容

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Fターム[4K024BB11]に分類される特許

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【課題】保護シート(特にメッキマスキング用保護シート)としての性能と作業性とを高度なレベルで両立させた保護シートを提供すること。
【解決手段】
本発明の保護シートは、基材と該基材の片面に設けられた粘着剤層とを備える。前記粘着剤層は、架橋剤と架橋促進剤とを含むアクリル系粘着剤組成物から形成される。前記保護シートの温度80℃におけるMDについての曲げ剛性値DM80、およびTDについての曲げ剛性値DT80の合計値DS80は、0.1×10−6〜1.2×10−6Pa・mである。前記粘着剤層につき、周波数1Hzで測定される100℃における貯蔵弾性率G’は0.230×10Pa〜10×10Paである。 (もっと読む)


【課題】ポリイミド基板と導電性膜層との間の剥離が防止された積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド基板2の表面をアルカリ性水溶液に接触させることによって、ポリイミド基板2表面にアルカリ処理層を形成するアルカリ処理工程と、前記アルカリ処理層を、金属触媒を含む水溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に金属触媒を付与する触媒付与工程と、前記金属触媒が付与された前記アルカリ処理層を、還元処理溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に付与された金属触媒を還元することによって、第1の表面処理層3を形成する還元工程と、前記第1の表面処理層3表面にプラズマ処理を行い、第2の表面処理層を形成するプラズマ工程と、前記表面処理層上にシード層5を積層するシード層形成工程と、前記シード層上に金属層6を積層する金属層形成工程と、からなる積層板の製造方法とする。 (もっと読む)


【課題】プリント回路板のような基体上に平滑な表面を有する、銅イオン源、電解質および平滑化剤を含む銅電気めっき浴およびめっき方法を提供する。
【解決手段】特定のイミダゾール化合物と特定のエポキシド含有化合物との反応生成物である平滑化剤を含む、銅めっき浴である。金属電気めっき浴に使用される平滑化剤の量は、0.25〜5000ppm、である。該銅電気めっき浴中の銅と、めっきされる基体とを接触させ;並びに、基体上に銅層を堆積させるのに充分な時間にわたって電流密度を適用する:ことを含む、基体上に銅を堆積する。 (もっと読む)


【課題】ポリイミド基板と導電性膜層との間の剥離が防止された積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド基板2の表面をアルカリ性水溶液に接触させることによって、ポリイミド基板表面にアルカリ処理層を形成するアルカリ処理工程と、前記アルカリ処理層を、金属触媒を含む水溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に金属触媒を付与する触媒付与工程と、前記金属触媒が付与された前記アルカリ処理層を、還元処理溶液に接触させ、前記アルカリ処理層に付与された金属触媒を還元することによって、第1の表面処理層3を形成する還元工程と、前記第1の表面処理層表面をシランカップリング剤に浸透し、熱を印加し、表面の水分を乾燥させることによって、疎水性を有する第2の表面処理層を形成する第2の表面処理工程と、前記表面処理層上にシード層5を積層するシード層形成工程と、前記シード層上に金属層6を積層する金属層形成工程と、からなる積層板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、めっき触媒などの金属に対して十分な吸着性を有し、吸水性が低く、加水分解耐性に優れ、その表面上に形成される金属パターンの絶縁信頼性に優れた被めっき層(絶縁性樹脂層)を形成しうる被めっき層形成層組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】重合性基を有するユニット(A)、ClogPが0以下であるアクリルアミドモノマー由来のユニットであり、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基を有するアクリルアミドユニット(B)、および疎水性基を有し、重合性基を有しないユニット(C)を含むポリマー、を含有する被めっき層形成用組成物。 (もっと読む)



【解決手段】(A)トリアゾール化合物、ピラゾール化合物、イミダゾール化合物、カチオン性界面活性剤及び両性界面活性剤から選ばれる1種又は2種以上の吸着防止剤、及び(B)塩化物イオンを必須成分とする水溶液であることを特徴とする電気めっき用前処理剤。
【効果】本発明によれば、下地銅とレジストとの密着性を阻害せず、また、下地銅と電気銅めっき皮膜との密着性を阻害しない電気めっき用前処理剤を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】粗化処理層から微細粒子が脱落しない処理銅箔を提供する。
【解決手段】未処理銅箔2と該未処理銅箔2表面に析出させた銅又は銅とコバルト及びニッケルから選択される少なくとも一種とを含有する微細粒子からなる粗化処理層3と該粗化処理層3表面に析出させたニッケル又はニッケルとリンとを含有する微細粒子脱落防止層4を備えた処理銅箔1であって、該処理銅箔の表面色が色差系L*a*b*のL*が20〜40であり、かつ、JISZ1522に規定される粘着力が3.88N/cmの粘着テーフ゜を圧力192kpaで30秒間圧着した後、粘着テーフ゜を180°方向に引っ張って引き剥がした際に処理銅箔から剥がれ落ちる升目の数が30以下であることを特徴とする処理銅箔。 (もっと読む)


【課題】基板を安定的に処理することができる基板の処理方法および処理装置を提供すること。
【解決手段】処理装置1は、内部に液体Lが供給されるとともに、供給された液体Lに基板2を浸積させる槽11と、槽11内部に配置される基板2の基板面が鉛直方向に略平行となるように基板2を保持する保持部13とを備える。処理装置1は、槽11の供給口111から排出口112に向かって液体Lを流すと、液体Lが、鉛直方向上方側から下方側に向かって基板面に沿って流れるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】アルカリエッチング性に優れ、しかも粗化面が黒色を呈するプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔Hにおいて、銅箔1の片面または両面を粗化銅めっき層3処理した後、銅めっき黒化層4処理を施し、その上層にコバルトめっき層あるいはニッケル−コバルト合金めっき層6を形成させた銅箔。さらに、該コバルトめっき層又はニッケル−コバルト合金めっき層6の上層に、亜鉛めっき層7と3価クロメート処理層8からなる防錆処理層10を形成させた銅箔H。さらに該防錆処理層10の上層にシランカップリング処理層9を形成させた銅箔Hとする。 (もっと読む)


【課題】配線用凹部の内部に、内部にボイドを生じさせることなく、めっき金属をより高速で埋込むことができるようにする。
【解決手段】表面に配線用凹部を有する基板を用意し、促進剤、金属イオン及び酸を含む第1前処理液に基板を浸漬させて第1前処理を行い、第1前処理液に含まれる促進剤の効果を阻害する添加剤を含み且つ促進剤を含まない第2前処理液に基板を浸漬させて第2前処理を行い、しかる後、基板の表面に、少なくとも金属イオン、酸及び抑制剤を含み、促進剤を含まないめっき液を使用した電解めっきを行って、配線用凹部内にめっき金属を埋込む。 (もっと読む)


【課題】簡易かつ迅速で安価に貫通穴内表面のみにめっき処理を施すことができる貫通穴めっき方法及びこれを用いて製造された基板を提供する。
【解決手段】絶縁層6を貫通した貫通穴7を有する基板中間体4と、前記貫通穴7に対応した位置に開口部を有する2枚の導電性マスク5とを用い、前記開口部の位置を前記貫通穴7に合わせて前記基板中間体4の表裏両面の全域を前記各導電性マスク5で覆い、前記基板中間体4の表裏両面の少なくとも一部に、それぞれの前記導電性マスク5を密着させて被めっき処理体2を形成し、該被めっき処理体2をめっき液3に浸漬し、前記貫通穴7の内面を含んだ前記被めっき処理体2の表面全体に金属を付着させてめっき処理し、前記基板中間体4から前記導電性マスク5を除去する。 (もっと読む)


【課題】ファインパターンの回路形成性や高周波域における伝送特性に優れ、かつ樹脂基材との密着性や耐薬品性に優れる粗化処理銅箔を提供する。
【解決手段】母材銅箔(未処理銅箔)の少なくとも片面に、前記母材銅箔の表面粗さRzに対してRzが0.05〜0.3μm増加する粗化処理が施されて、粗化処理後の表面粗さRzが1.1μm以下である粗化処理面を有する粗化処理銅箔であって、前記粗化処理面は幅が0.3〜0.8μm、高さが0.4〜1.8μmで、アスペクト比[高さ/幅]が1.2〜3.5で、先端が尖った凸部形状の粗化粒子で形成されている表面粗化処理銅箔である。 (もっと読む)


【課題】エッチング加工性、高耐熱密着性、マイグレーション不具合のない高周波伝送特性に優れる表面粗化銅箔を提供する。前記高周波伝送特性に優れる耐熱性銅箔をフレキシブル樹脂基板又はリジット樹脂基板と積層し、エッチング加工性、高耐熱密着性、マイグレーション不具合のない高周波伝送特性に優れる回路基板を提供する。
【解決手段】未処理銅箔の少なくとも一方の表面に金属銅によるパルス陰極電解粗化処理が施された一次粗化面、金属銅による平滑メッキ処理が施された二次処理面、金属ニッケルによる処理が施された三次処理面、金属亜鉛による処理が施された四次処理面が順に設けられている表面粗化銅箔である。前記四次処理面の上に必要により防錆層、保護層を設ける。 (もっと読む)


【課題】安定的に所望のめっき膜を形成することができるめっき方法、電解めっき装置を提供すること。
【解決手段】電解めっき装置2は、導電層12に接続される陰極20と、基材1の搬送方向に沿って配置されるとともに、離間配置された複数の陽極21と、陽極21の上方で、基材1の前記絶縁層11の他面を前記陽極21と対向させながら、基材1を搬送する搬送手段と、基材1の絶縁層11の他面と、各陽極21との間に電解めっきを流す電解めっき液供給部23とを備える。当該電解めっき装置2は、電解めっき液供給部23により、絶縁層11の他面と陽極21との間に電解めっき液Lを流すとともに、絶縁層11の他面と、陽極21との間の前記電解めっき液Lを前記絶縁層11の他面よりも下方に排出するように構成される。また、電解めっき装置2は、各陽極21と、陰極20との間に流れる電流量を制御する制御部を備える。 (もっと読む)


【課題】
π共役結合を持つ有機化合物がドープされたバインダー層が形成された電気絶縁性材料表面に、適度な厚みを有する密着性の強い金属膜が形成された電気絶縁体とその製造方法。
【課題解決手段】
電気絶縁性材料表面に近いほうから順に、i)π共役結合を持つ有機化合物がドープされたバインダー層、ii)Ni又はNi合金層、iii)Ni又はNi合金より電気伝導度の高い1層以上の金属層からなる層が累積形成された当該金属多層積層電気絶縁体とその製造方法。 (もっと読む)


【課題】安定的にめっきを行うことができるめっき方法、電解めっき装置を提供すること。
【解決手段】電解めっき装置2は、導電層12に接続される陰極20と、基材1の他面と対向するように基材1の下方に配置される陽極21と、基材1の他面と、陽極21との間に電解めっき液Lを流す電解めっき液供給部23とを備える。電解めっき装置2は、電解めっき液供給部23により、絶縁層11の他面と陽極21との間に電解めっき液Lを流すとともに、絶縁層11の他面と、陽極21との間の電解めっき液Lを絶縁層11の他面よりも下方に排出するように構成される。 (もっと読む)


【課題】アンモニアガス等の劇物を処理する為の複雑な装置を必要とすることなく、たとえ基板表面に形成した下地金属膜の表面に自然酸化膜が形成されていても、液体中に溶解させた金属錯体に含まれる金属からなる金属膜を下地金属膜の表面に十分な密着力をもって形成できるようにする。
【解決手段】表面に下地金属膜を形成した基板を用意し、金属錯体と還元性物質とを溶媒に溶解させた液体中に前記基板を浸漬させながら、前記下地金属膜を陰極、別の金属を陽極とした電気めっきを行って、前記金属錯体に含まれる金属からなる金属膜を前記下地金属膜の表面に形成する。 (もっと読む)


【課題】 金属薄膜付樹脂フィルムなどの長尺基板上に連続電解めっきにより金属層を成膜する際に、金属層での突起の発生を抑制することができる連続電解めっき装置及び連続電解めっき方法を提供する。
【解決手段】 複数のアノード15g、15hを備えためっき槽13内で、長尺基板F1をめっき液14に浸漬させ且つ各アノード15g、15hと対向させて搬送しながら電解めっきを行う連続電解めっき装置であって、長尺基板F1と少なくとも1つのアノード15g、15hとの間に、めっき液14の液面14aから10cmまでの深さに配置され、長尺基板F1に向かってめっき液を噴出する少なくとも1つの第1ノズル18g、18hを備えている。 (もっと読む)


本発明は、化学的および/または電気化学的な処理、特に導電性の層の無電解めっきするための装置(8)内においてプレート状の基板(10)を搬送するための装置であって、該装置(8)が、回転する少なくとも1つの搬送エレメント(14)を有していて、該搬送エレメント(14)が、少なくとも部分的に鉱物ガラスから成っていて、搬送エレメント(14)の搬送部分(20)が、プレート状の基板(10)のための回転対称的な少なくとも1つの載置エレメント(34;44)により形成されていて、載置エレメント(34;44)が、搬送エレメント(14)上に被せ嵌められているか、または収縮嵌めされていることを特徴とする、化学的および/または電気化学的な処理のための装置に関する。
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