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Fターム[4K024BB11]の内容

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Fターム[4K024BB11]に分類される特許

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【課題】銅被覆ポリイミド基板の銅めっき被膜層の厚み分布の均一性を向上させる銅被覆ポリイミド基板の製造方法を提供する。
【解決手段】シード層付長尺ポリイミドフィルム2を幅方向が略水平方向になるように搬送してシード層の表面に、複数の不溶解性陽極14を用い、搬送方向に対して段階的に電流密度を上昇させる湿式めっき法を用いて銅めっき被膜層を成膜する銅被覆ポリイミド基板2の製造方法で、その複数の不溶解性陽極14の中で印加される電流の電流密度が35mA/cm以上となる不溶解性陽極14は、その不溶解性陽極14の上端から下端に向かって少なくとも40cmの位置までは、銅被覆ポリイミド基板2の銅めっき被膜層幅の80%〜90%の陽極幅を有し、さらに複数の不溶解性陽極14が、搬送方向において電気的に2群以上に分割され、かつ分割されたそれぞれの不溶解性陽極が、各群毎に独立して電流密度が制御されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【解決手段】絶縁性部分を含む被めっき物の該絶縁性部分にめっきを施すための触媒付与溶液であって、水溶性パラジウム化合物、還元剤、分散剤、カテコール、銅酸化防止剤、及び緩衝剤を含有し、pHが4以上であることを特徴とする触媒付与溶液。
【効果】Pd−Snコロイド溶液と比べると、Snを含有しないPd単独のコロイド溶液であるので、プレディップ処理やSn除去処理が不要となり、触媒付与処理が簡略化できる、pHが4以上であるため、ハローイングが生じない、触媒付与溶液中の還元剤により還元雰囲気にあるので、銅表面が酸化されず、銅溶解が生じないことから、パラジウム置換反応が起こらない、といった利点がある。 (もっと読む)


【課題】グラファイト基板前処理方法を提供する。
【解決手段】
本発明のグラファイト基板前処理方法は、グラファイトの電気めっき工程を行う前に行う表面処理方法であって、pH値がpH3〜pH9の間に介在するソルビタン系活性剤と濃度が3%〜50%の間に介在する硝酸を利用し、グラファイト基板の電気めっき工程を行う前に行う表面処理方法が使用する活性剤及び溶剤とし、グラファイト基板表面に対する侵蝕破壊を防止し、グラファイト基板表面に付着した金属層に良好な結合力を持たせることができ、金属層の寿命を増長することができるようにする。 (もっと読む)


キャリア銅箔層と、キャリア銅箔層の一表面に形成されたバリヤー層と、バリヤー層の表面に形成されたシード層と、からなり、バリヤー層は、ニッケルまたはニッケル合金層であり、シード層は、銅層であり、シード層の表面の平均粗度は、Rz:1.5μm未満、Rmax:2.5μm未満であるエンベデッドパターン用銅箔を提供する。 (もっと読む)


【課題】金属メッキ層を有する薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】主に薄膜の表面に剥離層を吹き付け塗装、塗布または印刷によって設け、剥離層に空白部をあらかじめに残し、この剥離層と空白部上に金属メッキ層をメッキ加工して、金属メッキ層によって剥離層と空白部とを被せた上、この金属メッキ層上に接着層を吹き付け塗装、塗布または印刷によって設ける。引き続き、この接着層上に基層を貼り付けるか、または前記金属メッキ層に接着層を有する基層を貼り付け、最後に、この基層と接着層を剥がし、接着層によって、余分な金属メッキ層と剥離層を同時に剥がし、特定図案、線形、文字、符号または数字だけの金属メッキ層を残す。これにより、金属メッキ層を有する薄膜を無線周波数識別(Radio Frequency Identification, RFID)システムまたは無線伝送のアンテナあるいは導電製品に応用できる。 (もっと読む)


【課題】高周波特性、耐熱性に優れる樹脂基板との高耐熱密着性を兼ね備える銅箔を提供することである。
【解決手段】本発明の高周波伝送特性に優れる耐熱性銅箔は、未処理銅箔の一方の表面に金属銅による一次粗化処理が施された一次粗化面、金属銅による二次粗化処理が施された二次粗化面、金属亜鉛による三次処理が施された三次処理面が順に設けられている。
本発明の回路基板は前記高周波伝送特性に優れる耐熱性銅箔をフレキシブル樹脂基板又はリジット樹脂基板と積層してなる基板である。
本発明の銅張積層基板の製造方法は、前記高周波伝送特性に優れる耐熱性銅箔と、耐熱性を有する樹脂基板とを熱圧接し、前記粗化処理した金属銅と前記金属亜鉛からなる三次処理面を合金化(して真鍮と)するものである。 (もっと読む)


【課題】良好な配向性を維持したまま高い強度を有する膜形成用配向基板および超電導線材を提供する。
【解決手段】膜形成用配向基板5Aは、無配向で非磁性の第1の金属層1と、その第1の金属層1に貼り合わされ、かつ少なくとも表層が配向した集合組織を有する第2の金属層2とを備えている。第1の金属層1は第2の金属層2より高い強度を有している。 (もっと読む)


【課題】 長手方向に連続する長尺で広幅の電子部品実装用フィルムキャリアテープを連続搬送しつつ、めっき必要部分に連続してめっき処理を施すための連続部分めっき装置及びそれを用いた連続部分めっき方法を提供。
【解決手段】 長手方向に連続する長尺で広幅の電子部品実装用テープを搬送しつつ、めっき必要部分にめっき処理を施すための連続部分めっき装置であって、広いアノード面積を有する側板に多数の電極ノズル孔が形成され、放射状にめっき液を噴出する電極構造体と、前記テープを搬送しながら回転するマスク回転体とを具備し、該マスク回転体は、前記テープのめっき不要部分にめっき液を接触させないためのマスキング材となり、前記電極構造体の外側に同心円状に配置することを特徴とする連続部分めっき装置などによって提供。 (もっと読む)


【課題】優先配向面が(200)面となる皮膜物性に優れためっき皮膜を得ることのできる銅めっき方法を提供すること。
【解決手段】硫酸銅を主成分とするめっき浴液に、少なくとも、ジアリルジアルキルアンモニウムアルキルサルフェイトとアクリルアミド類と二酸化イオウとの共重合体からなる添加剤と、その他の必要な添加剤とを添加し、高電流密度による電解めっきと低電流密度による電解めっきを交互に、あるいはPRパルス(極性反転パルス)による電解めっきを交互に、あるいは電解銅めっきと置換めっきを交互に、あるいは電解銅めっきとマイクロエッチングを交互に、あるいは上記いずれかのめっき方法の2つ以上を組み合わせることにより、電解めっきを行う。 (もっと読む)


【課題】製品寸法特性の劣化が無く、かつ大がかりな装置を必要とせず、銅めっき層の再結晶化化が完了されためっき基板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】その表面にめっき法で設けられた導電層を有する長尺の絶縁性樹脂フィルムを用い、巻き出し工程、表面処理工程、洗浄工程、電気銅めっき工程、温水洗浄工程、巻き取り工程を含むめっき基板の製造工程を用いてめっき基板を製造するに際して、銅めっきを施した後のめっき基板に、前記温水洗浄工程の温水洗浄槽内にて温度30〜70℃とし、超音波発振子の出力0.1〜10W/cmとし、5〜60秒間超音波振動を与える (もっと読む)


【課題】超ファインピッチの配線としても幅方向の断面(横断面)の表面が平坦となる配線をセミアディティブ法で製造できるセミアディティブ用硫酸系銅めっき液及びこれを用いたプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セミアディティブ用硫酸系銅めっき液であって、3−メルカプト−1−プロパンスルホン酸又はビス(3−スルホプロピル)ジスルフィドから選択された少なくとも一種と環状構造を持つ4級アンモニウム塩重合体と塩素とを含み、銅濃度が23〜55g/Lであり、硫酸濃度が50〜250g/Lである。 (もっと読む)


【課題】 例えばCOFテープ用の銅箔などに要求される種々の技術的要件に十分対応可能な程度に表面を平滑化してなるプリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。また、そのような表面の平滑化を実現した後に、所望の粗さに粗化処理を施して、絶縁性基板に対するさらなる良好な密着性(接着性)を確保することを可能とした、プリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基板4の表面に対して張り合わされて用いられるように設定されたプリント配線板用銅箔であって、前記絶縁性基板4に対して張り合わされるように設定された面のJIS B0601−2001で定義される粗さ曲線のクルトシスRkuを4以下にすると共にJIS B0601−2001で定義される粗さ曲線のスキューネスRskを0以下にする平坦化銅めっき層2を、原箔1上に設ける。 (もっと読む)


【課題】所定の被処理面に対して高品質な表面処理を実施することが可能な表面処理装置および表面処理システム、表面処理方法、これによって処理された帯状薄体を提供する。
【解決手段】表面処理装置10は、帯状薄体Sにおける被処理面に沿って表面処理液Xを流下させて表面処理を行う装置であって、帯状薄体Sに対して所定の微小な隙間dを介して近接配置された壁部12bと、この隙間d内において流下する表面処理液Xを供給する供給部13と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】エッチングによってパターン形成する際に、確実にファインピッチの導体回路を形成できる銅めっき皮膜の成膜方法および銅張り積層板とその製造方法を提供する。
【解決手段】硫酸銅めっき液中に浸漬した樹脂フィルム2に電流を印加することにより、樹脂フィルム2の表面に銅めっき皮膜18を成膜する銅めっき皮膜の成膜方法において、樹脂フィルム2に銅めっきを析出させる負電流密度の析出電流パルスを印加して銅めっきを形成した後に、当該銅めっきを溶解させる正電流密度の溶解電流パルスを印加して銅めっきの表面側を溶解するとともに、析出電流パルスの印加時間に応じて溶解電流パルスの印加時間を変化させることにより、上記銅めっきの析出量と銅めっきの溶解量との比率を9:1以上で18:1以下の範囲内となるように制御することを特徴とする。 (もっと読む)


被処理材料(10)の湿式化学処理のためのアセンブリ内を輸送される平面的な被処理材料(10)から処理液(21)を除去するために、処理液(21)を保持するための保持面(4、14)が提供される。保持面(4、14)は、被処理材料(10)が保持面(4、14)を通過する時に保持面(4、14)と該保持面(4、14)に向かい合う被処理材料(10)の表面との間にギャップ(8、18)が残るように、被処理材料(10)の輸送路に関して配置構成される。保持面(4、14)は、例えば、ロール(2、3)の周囲表面のオフセット部分として提供されてもよい。
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【課題】プリント配線板上の位置によるめっき被膜の厚みのバラツキを解消し、均一なめっき被膜を形成することのできるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき液が満たされカソードが配設されためっき処理槽に基板をアノードに対向してめっき液中に浸漬させ前記基板を陰極に接続させ、基板とカソードとを通電させ、さらに基板とカソードとの間に磁界を発生させて、基板の導電層表面もしくは絶縁基材あるいは絶縁層の貫通孔または非貫通孔にめっき層を形成する。 (もっと読む)


【課題】 添加剤の種類が少ない銅めっき浴を用いて、導電処理した基板上の非貫通穴へ銅を良好に充填する方法を提供する。
【解決手段】 導電処理した基板上にある非貫通穴へ銅を充填する方法であって、水溶性銅塩、硫酸、及びブライトナーとレベラーとの両方の作用を有する重合体からなるフィリング添加剤とを含有するむ酸性銅めっき浴で前記基板をめっき処理することを特徴とする銅充填方法。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板上の位置によるめっき被膜の厚みのバラツキを解消し、均一なめっき被膜を形成することのできるめっき装置を提供する。
【解決手段】めっき液を貯蔵するめっき処理槽1と、めっき液に浸漬されるカソードを固定する固定(搬送)手段3と、前記めっき処理槽1内のカソード2に対向して配設されるアノード4と、前記固定搬送手段3を介してカソード2と前記アノード4とに通電する手段5とを備え、前記アノード4とカソード2との間に磁界制御手段6を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】従来とは別異の粗化面構造をもつ銅箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】銅又は銅合金箔基材と、銅又は銅合金箔基材の少なくとも一部を被覆し、且つ、銅又は銅合金箔基材表面に起立する平板状体を有する銅電着層と、を備えた積層銅箔。 (もっと読む)


【課題】ポリイミド樹脂層と表面処理銅箔との間の接着強度が十分に高く、しかも高温雰囲気下(例えば、150℃以上)に長時間(例えば、100時間以上)曝された場合においてもこのような接着強度の低下を十分に抑制することが可能な銅張積層板を提供すること。
【解決手段】ポリイミド樹脂層と、前記ポリイミド樹脂層の少なくとも片面に積層された表面処理銅箔とを備える銅張積層板であって、
前記表面処理銅箔が、母材銅箔と、前記母材銅箔における前記ポリイミド樹脂層の形成面側の表面上に形成された防錆処理層と、前記防錆処理層の表面上に形成されたシランカップリング剤処理層とを備えており、且つ、前記シランカップリング剤処理層が、8〜50g/Lの濃度のシランカップリング剤を含有するシランカップリング剤処理液を前記防錆処理層の表面上に付着させた後に、240〜350℃の温度で乾燥させて形成させたものであることを特徴とする銅張積層板。 (もっと読む)


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