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Fターム[4K024BB11]の内容

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Fターム[4K024BB11]に分類される特許

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【課題】ポリイミド樹脂層と表面処理銅箔との間の接着強度が十分に高く、しかも高温雰囲気下(例えば、150℃以上)に長時間(例えば、100時間以上)曝された場合においてもこのような接着強度の低下を十分に抑制することが可能な銅張積層板を提供すること。
【解決手段】ポリイミド樹脂層と、前記ポリイミド樹脂層の少なくとも片面に積層された表面処理銅箔とを備える銅張積層板であって、
前記表面処理銅箔が、母材銅箔と、前記母材銅箔における前記ポリイミド樹脂層の形成面側の表面上に形成された防錆処理層と、前記防錆処理層の表面上に形成されたシランカップリング剤処理層とを備えており、且つ、前記シランカップリング剤処理層が、8〜50g/Lの濃度のシランカップリング剤を含有するシランカップリング剤処理液を前記防錆処理層の表面上に付着させた後に、240〜350℃の温度で乾燥させて形成させたものであることを特徴とする銅張積層板。 (もっと読む)


【課題】耐折曲げ性に優れ、特に、液晶画面駆動用半導体を実装するための半導体実装用として、耐折曲げ性に優れる銅被覆ポリイミド基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、スパッタリング法又は蒸着法によって金属シード層及びその上に銅層を形成し、さらにその上に電気めっき法、又は電気めっき法と無電解めっき法を併用する方法で銅めっき皮膜を形成してなる銅被覆ポリイミド基板であって、該銅めっき皮膜は、ダイナミックSIMS法によるイオウの相対二次イオン強度が1000カウント以下であることを特徴とする。また、電気めっき法で、不溶解性陽極を用い、かつ全量に対して鉄イオンを0.1〜10g/Lを含有する銅めっき液を用いるとともに、さらに、分解分の補充として添加する光沢剤の添加量を、そのイオウ量で、銅めっき液1mかつ1時間当たり0.005〜0.1mgに制御することを特徴とする。 (もっと読む)


銅イオン源と、式Iの化合物から選ばれる少なくとも一種の抑制剤とを含む、空隙サイズが30ナノメーター以下であるサブミクロンサイズの窪みを充填するための組成物。
【化1】


[式中、
−R1基は、それぞれ独立して、エチレンオキシドと少なくとも一種の他のC3〜C4アルキレンオキシドのコポリマーであって、ランダムコポリマーであるものから選ばれ、−R2基は、それぞれ独立して、R1またはアルキルから選ばれ、−XとYは独立して、また各繰返単位のXが独立して、C1〜C6アルキレン及びZ−(O−Z)m(但し、Z基はそれぞれ独立してC2〜C6アルキレンから選ばれる。)から選ばれるスペーサー基であり、−nは0以上の整数であり、−mは1以上の整数である。] (もっと読む)


【課題】凹部の側面にメッキ層を形成する場合、凹部内に存在するメッキ液の入れ替えが困難であるため、いわゆるエッジ効果により、凹部側面のうち、凹部の底部に近い部分におけるメッキ層の厚みよりも、凹部の開口部に近い部分におけるメッキ層が小さくなってしまう。
【解決手段】主面上に凹部を有する絶縁性基体と、前記凹部の側面上に配設された配線導体と、前記配線導体上に配設され、前記凹部の側面から前記凹部の中心軸に向かって(1,1,0)方向に配向したNiを主成分とするメッキと、を備えた配線基板とする。 (もっと読む)


【課題】銅めっき皮膜のエッチングファクターを向上させることにより、ファインピッチの微細回路を形成することが可能な銅張り積層板と銅張り積層板に成膜する銅めっき皮膜の成膜方法を提供する
【解決手段】1槽の銅めっき槽28または複数の銅めっき槽12、13、14中の銅めっき液に、PEGとSPSとJGBおよびクエン酸塩等のように、めっきされる銅に炭素および酸素を共析させる添加剤を添加し、該銅めっき液に樹脂フィルム1浸漬させることにより、樹脂フィルム1の少なくとも表面に、上流側の上記銅めっき層から下流側の上記めっき層に向けて、段階的または漸次、上記炭素および酸素の共析量が多くなる1層の銅めっき層8または複数層の銅めっき層4、5、6を形成する。 (もっと読む)


【課題】300℃を超える温度が負荷されても、容易にキャリア箔の引き剥がしが可能なピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅箔の供給を目的とする。
【解決手段】この目的達成のため、キャリア箔2/接合界面層3/耐熱金属層5/電解銅箔層4の層構成を備えるキャリア箔付電解銅箔において、GDS分析装置を用いて、当該キャリア箔付電解銅箔の電解銅箔層側からキャリア箔側に向けて、当該耐熱金属成分の深さ方向プロファイルを測定したときの常態のピークの半価幅をW1、当該キャリア箔付電解銅箔を300℃の大気雰囲気で120分間加熱した後の深さ方向プロファイルを測定したときの同ピークの半価幅をW2としたとき、([W2]−[W1])/[W1]≦0.3の関係を満たすことを特徴としたキャリア箔付電解銅箔を採用する。 (もっと読む)


【課題】めっき浴への気体吹き込みによって発生しためっき液飛沫がめっき浴投入前の被めっき基材に付着することを防ぐことによって、めっき処理のムラを改善し、隣接する配線の間隔が数十μm以下と極めて高精細であっても配線同士が接合することのない、めっき処理装置を提供する。
【解決手段】長尺帯状の被めっき基材4をめっき処理するめっき槽1、およびめっき浴3にバブリングを行う気体吹き込み手段2,10,11を有するめっき処理装置であって、少なくとも複数の案内ロール6a〜6dおよびベルト5から構成されるめっき液飛沫付着防止手段と、該ベルト5に付着しためっき液飛沫8を除去するめっき液飛沫除去手段16とを少なくとも有するめっき処理装置。 (もっと読む)


【課題】FPC等の基板に対して、10A/dmを超える大きな電流密度で、基板のスルーホール内部にまで銅イオンを拡散させ均一で良好な高速めっきを行うことができる高速連続めっき処理装置を提供する。
【解決手段】10A/dmを超える電流密度で基板10へのめっきを行う高速連続めっき処理装置であって、めっき元液に酸化銅粉を溶解してめっき液を調製する酸化銅粉溶解槽91を備えた銅イオン供給部90、めっき液をめっき槽70に供給する噴流ポンプ82と、噴流ポンプの先端に接続されて噴流ポンプにより加圧されためっき液を基板面に向けて噴出させる噴流ノズル83とを備えた銅イオン噴流部80、不溶性陽極部60および給電部51、52を有し、噴流ノズルは前記噴流ポンプとの接続部側よりも先端部側が幅広い形状を有すると共に先端面には複数のノズル孔が設けられており、銅イオン噴流部は基板面に対向して交互に配置されている。 (もっと読む)


【課題】表面の欠陥が、幅25μm以下の配線を有するフレキシブル配線板に使用された場合でも問題が生じないように制御された二層めっき基板と、この二層めっき基板を簡便且つ効果的に製造する二層めっき基板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁性フィルム表面に導電性薄膜層を介して膜厚10μm以下の銅めっき皮膜を有する二層めっき基板であって、前記銅めっき皮膜は、絶縁性フィルム表面側から第一層銅めっき膜、中間層の第二層銅めっき膜、最外層の第三層銅めっき膜の順に積層する三層構造を有し、且つ前記銅めっき皮膜の表面上に存在する直径5μm以上(又は基部面積が19.6μm以上)の凸状欠陥の数と凹状欠陥の数との和が前記銅めっき皮膜の表面50mm角当たり24個(又は0.96個/cm)以下であることを特徴とする二層めっき基板。 (もっと読む)


【課題】クロムフリーでありながら十分な防錆性を有し且つ絶縁樹脂に対して十分な接着性を有する表面処理層を備える表面処理銅箔の製造方法を提供すること。
【解決手段】母材銅箔と、前記母材銅箔の表面上に形成された表面処理層とを備える表面処理銅箔の製造方法であって、
ニッケル化合物、亜鉛化合物及びケイ素化合物を含有し、ニッケル及び亜鉛の濃度の合計に対するニッケル濃度の比率が50〜99質量%の範囲にあるめっき液を用いて、前記母材銅箔の表面にめっき処理を施すことにより、ニッケル−亜鉛合金及びケイ素を含有し、ニッケル及び亜鉛の含有量の合計に対するニッケル含有量の比率が50〜90質量%の範囲にあり、且つ、ケイ素含有量が、グロー放電発光分光測定法によるケイ素のピーク強度がニッケルのピーク強度に対して50%以上となる量である前記表面処理層を前記母材銅箔の表面上に形成させて前記表面処理銅箔を得ることを特徴とする表面処理銅箔の製造方法。 (もっと読む)


【課題】金属凸部を有するポリマー材料の製造方法を提供する
【解決手段】ポリマー基板上に1個又は2個以上の金属凸部を有するポリマー材料の製造方法であって、下記工程(1)〜(5):
(1)ポリマー基板上の紫外線硬化型組成物により形成されたアクリル樹脂層表面をプラズマ処理する工程、
(2)プラズマ処理を行った該アクリル樹脂層表面に、無電解めっき法により金属皮膜を形成する工程、
(3)リソグラフィ処理により、1個又は2個以上の開口部を金属皮膜上に有するめっき用レジスト皮膜を形成する工程、
(4)電解めっき処理により、めっき用レジスト皮膜の開口部の金属皮膜上に金属を析出させる工程、及び
(5)めっき用レジスト皮膜を除去する工程
を含むポリマー材料の製造方法 (もっと読む)


【課題】フレキシブルプリント配線基板材料の製造方法において、ベースフィルムの吸湿や吸水の影響をうけることなく導体層を内側とした反りとなるようなCOF用フレキシブルプリント配線基板材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】形成される導体層の線膨張係数よりも小さい値の線膨張係数を示すポリイミドフィルムを使用して、(1)乾式めっき法でポリイミドフィルム上に金属シード層を形成する工程、(2)前記(1)工程により得られた金属シード層上に湿式めっき法により導体層を形成する工程、を含有するフレキシブルプリント配線基板材料の製造方法において、前記(2)工程において、形成される導体層の厚みが1μmを超えるまでの時間が5分以内であり、搬送張力が8N/cm以下であることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板材料の製造方法。 (もっと読む)


【課題】特定の感紫外線化合物を用いて設計どおりの微細金属パターンを有する基板を容易に大量生産も可能に得ることができる金属パターンを有する基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属薄膜2を有する基板1表面に式(I)に示す感紫外線化合物3を吸着させ、該化合物上に熱可塑性高分子4により層を設け、紫外線を照射し、得られた熱可塑性高分子層上に熱ナノインプリント法によって凹凸を形成し、熱可塑性高分子の残膜を除去し、凹み部分に電気めっきにより金属層を形成し、熱可塑性高分子層を除去し、凹み部分における金属薄膜を除去して、金属パターンを形成する。
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【課題】鉛を含まないスズ合金電気めっき組成物および方法を提供する。
【解決手段】基体上にスズ合金を堆積するための電解質組成物が開示される。電解質組成物はスズイオン、一種以上の合金形成金属のイオン、フラボン化合物およびジヒドロキシビス−スルフィドを含む。電解質組成物は鉛およびシアン化物を含まない。基体上にスズ合金を堆積する方法および半導体素子上に相互接続バンプを形成する方法も開示される。 (もっと読む)


【課題】連続操業においても表面欠陥の少ない金属化長尺樹脂フィルム基板の製造方法及びこの基板を製造するためのめっき装置を提供する。
【解決手段】金属膜付長尺樹脂フィルムFの端面同士を突き合わせて、導電性テープ1を貼付して接続部分Aが形成されている。裏面テープ2は粘着テープであり、適宜用いることができる。接続部分Aでは導電性テープ1と裏面テープ2により段差dが形成される。接続部分Aが、電気めっき装置の給電ロールと接触している間は、めっき液槽内部のアノード(陽極)と給電ロールの間の電位差の最大値が、操業時の電位差の0.8倍以上1.7倍以下の範囲内になるように給電ロールに流す電流を制御する。 (もっと読む)


【課題】液晶性ポリマー(LCP)を基材に用いた高精細且つ高周波用途に適したフレキシブルプリント基板の作製方法を提供すること。
【解決手段】液晶性ポリマー(LCP)からなる樹脂フィルムに脱脂処理をしたのち、導電体金属を蒸発源として金属薄膜の膜厚が1μm以下となるようにLCPフィルム上に蒸着させた後、電気メッキを1μm以上30μm以下形成して、ポリマーフィルムと金属膜との密着性を高めたフレキシブルプリント基板を作製する。 (もっと読む)


【課題】バルク実装のような被めっき物がぶつかり合う状況での錫の削れカスが少なく、チップ部品同士のくっつきが少なく、かつ他のめっき特性も良好な錫めっき皮膜を得られる錫めっき液及びチップ部品のめっき方法を提供する。
【解決手段】(1)第一錫イオン、(2)錯化剤、(3)ノニオン系界面活性剤及び(4)酸化防止剤を含有する電気錫めっき液において、ノニオン系界面活性剤として、下記一般式(A)で示される化合物及び下記一般式(B)で示される化合物を含有することを特徴とする、チップ部品用電気錫めっき液。一般式(A):R−(C)−RO(CHCHO)H一般式(B):HO−(CO)−(CO)−(CO)−H (もっと読む)


【課題】酸性銅めっき浴組成物を用いて、樹脂フィルム面に銅厚付けめっきを施し、平滑で光沢外観を有し、耐剥離性に優れる2層フレキシブル銅張積層基材(2層FCCL)及びこのような2層FCCLを、酸性銅めっき浴組成物を用い、かつ電気めっき工程が1工程の湿式めっき法による製造方法を提供することである。
【解決手段】酸性銅めっき浴組成物とシード層なる導電性金属被覆樹脂フィルムとを用いて、湿式めっき法による2層FCCLの製造方法であって、親水化表面改質を施した樹脂フィルム面に、無電解ニッケルめっきシード層を形成させる工程と、この酸性銅めっき浴組成物中で、1次銅めっきを介さずに湿式電気めっきを施し、シード層上に銅導電層を厚付けめっきさせる工程とを含む2層フレキシブル銅張積層基材の製造方法である。 (もっと読む)


リン化合物及び場合によりハンダ付け性を高めた化合物を含有する新しい溶液、並びに金属又は金属合金表面のハンダ付け性及び耐食性を増加するための方法におけるその使用を記載している。
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【課題】 プリント基板のスルーホールに挿入されリフロー半田付け工程を経て実装されるプリント配線基板端子の素材として好適なへたり性をもつ銅又は銅合金(以下「銅合金」)すずめっき材。
【解決手段】 平均結晶粒径が1.5〜6.0μmである銅合金の表面にCu相0〜2.0μm、Cu−Sn合金相0.1〜1.5μm及びSn相0.1〜1.5μmの各めっき相がこの順に形成されているSnめっき材であって、銅合金の結晶粒径DXと銅合金直上のめっき相の結晶粒径DYとの間に、(DX−DY)≧1(単位:μm)が成り立つ、プリント基板端子用に好適なへたり性をもつ銅合金すずめっき材であり、銅合金直上のめっき相中のC及びS濃度は合計0.02〜0.2質量%であってもよく、銅合金は2〜22質量%のZnを含有してもよい。 (もっと読む)


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