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Fターム[4K024CA02]の内容

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Fターム[4K024CA02]に分類される特許

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【課題】従来のもの比較して、耐酸化性がより優れるPtおよびAl拡散Ni基基材の製造方法の提供。
【解決手段】Ni基基材の表面にPt被膜を形成し、Pt被膜付き基材を得る工程と、前記Pt被膜に含まれるPtが前記Ni基基材の少なくとも表面に拡散する処理条件において前記Pt被膜付き基材を熱処理して、Pt拡散基材を得る工程と、前記Pt拡散基材の表面にAl被膜を形成して、Al被膜付き基材を得る工程と、前記Al被膜に含まれるAlが前記Pt拡散基材の少なくとも表面部に拡散する処理条件において前記Al被膜付き基材を熱処理して、PtおよびAlが拡散してなる拡散層を有するPt含有γ−Ni+γ’−Ni3Al皮膜付き基材を得る工程とを備える、Pt含有γ−Ni+γ’−Ni3Al皮膜付き基材の製造方法。 (もっと読む)


【課題】めっき層の表面にクラックが形成されにくく、耐食性および塗装密着性に優れた表面処理鋼板(電気めっき鋼板)の製造方法を提供する。
【解決手段】この表面処理鋼板では、鋼板1と、前記鋼板1の片面または両面に形成されてかつ、亜鉛及びバナジウムを含むめっき層とを備え;前記めっき層は、前記バナジウムの含有率が1%以上20%以下かつ目付け量が3g/m以上40g/m以下であり、前記鋼板の厚み方向に成長した複数のデンドライト状のアームを有し;前記アーム内に存在する前記バナジウムの含有率yに対する前記アーム外に存在する前記バナジウムの含有率xの比x/yが、バナジウム元素換算で1.1以上3.0以下である。 (もっと読む)


【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材11と、基材11の最表層を構成し、Sn,In,またはそれらの合金で形成されたA層14と、基材11とA層14との間に設けられて中層を構成し、Ag,Au,Pt,Pd,Ru,Rh,Os,Ir,またはそれらの合金で形成されたB層13と、を備え、最表層(A層)14の厚みが0.2μmよりも厚く、中層(B層)13の厚みが0.001μm以上である電子部品用金属材料10。 (もっと読む)


【課題】メタンスルホン酸を含有するめっき浴を用い、低電流密度条件で優れためっき均一性の得られる錫めっき鋼帯の製造方法を提供する。
【解決手段】搬送される鋼帯に電気錫めっきを施す錫めっき鋼帯の製造方法において、10〜80 g/l(リットル)の錫イオン、15〜70 g/lの遊離メタンスルホン酸、0.1〜10 g/lの光沢剤および0.1〜5 g/lの酸化防止剤を含有するめっき浴を使用し、かつ下記の式(1)を満足する電流密度C A/dm2にて電気錫めっきを施す錫めっき鋼帯の製造方法;50≧C≧2.9×[Fe]-14.3・・・(1)、ただし、[Fe]はめっき浴中のFeイオン濃度(g/l)を表す。 (もっと読む)


【課題】コストの低い金属を用いた電気接点において、十分長い摺動寿命を持つ、新たな複合材料を用いた電気接点電極、電気接点皮膜、及び導電性フィラーを提供し、及び電子装置の電気接点寿命が十分長く、低コストな電気接点構造を実現する。
【解決手段】金属塩を主成分とするめっき浴に還元剤を混合し、溶解させたもの、又は、コロイド溶液状にしたものに、必要に応じて錯化剤を添加したものをめっき浴として用い、被めっき材上に、電気めっきによりマトリックス金属と還元剤を共析させる複合めっき法で得られる、金属マトリックス中に該金属の金属酸化物を常温で還元可能な還元剤が分散されたことを特徴とする複合材料である。 (もっと読む)


【課題】電流効率の低下を抑え、高い白色度を有する電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】2-ベンゾチアゾリルチオ基を持つ有機化合物の1種又は2種以上が合計で0.01mass ppm未満の電気亜鉛めっき浴中で電気亜鉛めっき処理を行う。次いで、2-ベンゾチアゾリルチオ基を持つ有機化合物の1種又は2種以上を合計で0.01〜3 mass ppm含有する電気亜鉛めっき浴中で亜鉛付着量がめっき層全体の1〜50%となるように電気亜鉛めっき処理を行う。 (もっと読む)


【課題】耐食性と高導電性を兼ね備えたクロメートフリー化成処理皮膜付き電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板1表面に、硫酸ナトリウム、硫酸カリウム、硫酸アンモニウムおよび硫酸マグネシウムから選ばれる一種または二種以上を合計で0.75mol/L以上含有しpHが1.2以上2.5以下である硫酸酸性電気亜鉛めっき浴中で電流密度を220A/dm2以上500A/dm2以下とする電気亜鉛めっき処理2を施し電気亜鉛めっき鋼板とする。更に、上層として平均厚さ0.05μm以上1.0μm以下のクロメートフリー化成処理皮膜3を形成して電気亜鉛めっきベースクロメートフリー化成処理鋼板とする。 (もっと読む)


【課題】曲げ加工性が良好であり且つ高温環境下で使用しても接触抵抗の上昇を抑制することができる、銀めっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金からなる素材の表面、または素材上に形成された銅または銅合金からなる下地層の表面に、銀からなる表層が形成された銀めっき材において、表層の{111}面と{200}面と{220}面と{311}面の各々のX線回折強度の和に対する{200}面のX線回折強度の占める割合が40%以上である。 (もっと読む)


【課題】銅を実質的に含有せず比較的安価であり、かつ、はんだ付けの熱履歴による、皮膜の割れや剥離などの不具合の発生が有効に防止された太陽電池用インターコネクタ材料、および太陽電池用インターコネクタを提供すること。
【解決手段】Al基材表面に、基材側から順に、0.2μm以上の厚みのNiめっき層、およびSnめっき層を有することを特徴とする太陽電池用インターコネクタ材料を提供する。 (もっと読む)


【課題】 カドミウムめっき、又はカドミウム−チタン合金めっきと同等以上の耐食性を有し、有害物質であるカドミウムを一切含有しないめっき層が実現され、めっき層を保護する保護層には有害物質である6価のクロムを一切含まない皮膜層が使用でき、高強度鋼に適用する際には、水素脆化の発生が確実に抑えることができるめっきが可能な亜鉛−ニッケル合金めっき液、及び亜鉛−ニッケル合金のめっき方法を提供する。
【解決手段】溶液中に亜鉛イオン、ニッケルイオン、ナトリウムイオン、水酸イオンが含む亜鉛−ニッケル合金めっき液において、水溶性カチオンポリマーが溶液1リットル中100mgを越えないように維持する。 (もっと読む)


【課題】ビアランドパッドや回路配線の上部稜線部の丸みをなくし、上面を平坦に形成しながら、均一なめっき回路基板を作製することのできるめっき液を提供する。
【解決手段】少なくとも銅イオン、有機酸あるいは無機酸、塩素イオンを含有する酸性銅めっき基本組成に、銅めっき析出抑制剤および光沢化剤を添加した酸性電解銅めっき液に、更にホルマリンをその36質量%水溶液として0.5〜2ml/Lまたはカテコールをその11質量%水溶液として0.5〜5ml/L添加したことを特徴とする被めっき物上にレジストで形作られた配線回路部分への銅充填用酸性電解銅めっき液。 (もっと読む)


【課題】 電気銅メッキ浴において、ビアホールへの銅充填とスルホールへの均一電着性を共に良好に達成する。
【解決手段】 (A)可溶性銅塩と、(B)酸又はその塩と、(C)特定のフェナントロリンジオン化合物とを含有するスズ又はスズ合金メッキ浴である。上記フェナントロリンジオン化合物を含有するため、ビアホールへの銅充填とスルホールへの均一電着性を共に良好に達成でき、ビアホールとスルホールが混在する基板に本発明の電気銅メッキ浴を適用することで、生産性を向上できる。 (もっと読む)


【課題】 プリント基板などの微細凹部に空隙や窪みを発生させないで良好に銅フィリングする。
【解決手段】 カルボン酸類、環状エステル類より選ばれた電着促進剤を含有せず、スルフィド類、メルカプタン類より選ばれた光沢剤を含有した予備処理液に被メッキ物を浸漬した後(予備吸着の後)、或いは、当該予備吸着に代えて予備メッキした後、電着促進剤及び光沢剤を含有する銅メッキ液で被メッキ物に電気銅メッキを施すことにより、プリント基板などの微細凹部に良好な銅フィリングを達成できる。 (もっと読む)


【課題】 プリント基板などの微細凹部に空隙(ボイド)や窪みを発生させないで良好に銅フィリングする。
【解決手段】 アミド類、アミノ酸類より選ばれた電着促進剤を含有せず、スルフィド類、メルカプタン類より選ばれた光沢剤を含有した予備処理液に被メッキ物を浸漬した後(予備吸着の後)、或いは、当該予備吸着に代えて予備メッキした後、電着促進剤及び光沢剤を含有する銅メッキ液で被メッキ物に電気銅メッキを施すことにより、プリント基板などの微細凹部に良好な銅フィリングを達成できる。 (もっと読む)


【課題】 ワイヤ表面のめっきの成長速度を向上させることができるめっき装置を提供する。
【解決手段】 めっき液3内を走行するワイヤ4の表面にめっきを施すものであって、めっき液3を収容するめっき液槽5と、該めっき液槽5内に縦向きに配置される柱状体6と、めっき液槽5の内周面51と柱状体6の外周面61の間に形成されるリング状流路Xを縦方向に走行するワイヤ4に対して、リング状流路Xでめっき液3を流動させる流動機構9と、を備えるめっき装置。 (もっと読む)


【課題】微細な構造であっても溝や穴に電解銅メッキによって銅を良好に埋め込むことができる銅メッキ光沢剤と銅メッキ抑制剤を必須の有効成分として含有する半導体用電解銅メッキ浴、及び該電解銅メッキ浴を用いた半導体用電解銅メッキ方法を提供する。
【解決手段】下記一般式(2)で表わされる銅メッキ光沢剤を0.1〜100質量PPMと、ポリエチレングリコールなどの抑制剤を含有してなることを特徴とする半導体用電解銅メッキ浴および該めっき浴を用いる半導体の電解銅めっき方法。


(式中、R及びRは、水素原子又はメチル基を示し、R及びRがともに水素原子となるものは除く。Mは、リチウム、ナトリウム及びカリウムから選ばれる原子又はアンモニウムもしくは1価の有機アンモニウム基を示す。) (もっと読む)


【課題】焼結などのようなエネルギー効率が低く煩雑な操作を必要とせずに、簡単な操作で多孔質アルミニウム材料を効率よく製造することができる多孔質アルミニウム材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】多孔質構造を有するアルミニウム材料を製造する方法であって、有機溶媒に対して不溶の水溶性物質の粒状物および当該有機溶媒の存在下でアルミニウムを電析させた後、当該アルミニウムの電析によって得られた電析物に含まれている水溶性物質の粒状物を水に溶解させ、当該水溶性物質の粒状物を電析物から除去することを特徴とする多孔質アルミニウム材料の製造方法。 (もっと読む)


【課題】比表面積の大きな多孔質金属膜を提供する。
【解決手段】多孔質金属膜10は、基材20の上に形成される多孔質金属膜である。多孔質金属膜10は、複数の筒状体11を備えている。複数の筒状体11は、基材20の上に配されている。 (もっと読む)


【課題】 微細配線への加工性を高めた銅めっき被膜を形成する銅電気めっき法の提供とこの銅電気めっき方法を銅めっき被膜の成膜に用いた金属化樹脂フィルムの提供を目的とする。
【解決手段】 銅めっき液に通電して銅めっき被膜を形成する銅電気めっき方法において、銅めっき液への通電時の電流密度を、銅めっき被膜の厚みが2.5μmになるまでは、0.5A/dm以下として銅めっきを行うと共に、銅めっき液は構成原子に硫黄原子を有する有機化合物を8重量ppm〜30重量ppm含むことを特徴とするものである。 (もっと読む)


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