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Fターム[4K024CA06]の内容

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Fターム[4K024CA06]に分類される特許

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【課題】ステンレス鋼薄板表面に形成するAuめっき層の厚みが薄くても耐食性に優れ、生産性も高い端子又はコネクタ用めっき材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼薄板からなる基材の表面に、原子間力顕微鏡により測定した算術表面粗さ(Ra)が3.0nm以下であるAuめっき層を形成してなる端子又はコネクタ用めっき材である。 (もっと読む)


【課題】ステンレス鋼薄板表面に形成するAu被覆層の厚みが薄くても耐食性を向上させることが可能な燃料電池用金属セパレータ材料の製造方法を提供する。
【解決手段】オーステナイト系ステンレス鋼薄板からなる基材2の表面に、pH1.0以下のAuめっき浴を用いて厚み20nm以下のAu被覆層を形成する燃料電池用金属セパレータ材料の製造方法であって、基材及び/又はAuめっき浴に超音波振動を付与した状態で電解めっきする。 (もっと読む)


【課題】銀めっき皮膜の厚さが薄く且つ銀めっき皮膜の表面を有機皮膜で覆わなくても、耐食性に優れた銀めっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】80〜250g/Lのシアン化銀カリウムと40〜200g/Lのシアン化カリウムと3〜35mg/Lのセレノシアン酸カリウムとからなる銀めっき液を使用して、液温15〜30℃、電流密度3〜10A/dmで電気めっきを行うことにより、反射濃度が1.0以上であり且つ(111)面、(200)面、(220)面および(311)面のX線回折ピークの積分強度の合計に対する(111)面のX線回折ピークの積分強度の割合が40%以上である銀めっき皮膜を素材上に形成する。 (もっと読む)


【課題】銅箔の表面防錆効果を維持することができると共に高融点半田との半田濡れ性はもとより低融点半田(錫−ビスマス半田)との半田濡れ性にも優れる表面処理銅箔を提供することを目的とする。
【解決手段】銅箔表面に付着量が0.013〜0.25mg/dmのZn層を形成してなる表面処理銅箔である。
また、前記Zn層と銅箔表面とで真鍮化処理し、銅箔表面に真鍮層が設けられた表面処理銅箔である。
また、銅箔表面にZn層が設けられ、その上に0.010〜0.030mg/dmの付着量のIn層が設けられている表面処理銅箔である。 (もっと読む)


【課題】鉛フリーはんだに対する高いはんだ付け性(濡れ性)を実現し、しかも特にその厳しい曲げ加工部におけるウィスカの発生を抑制ないし防止することができるめっき被膜部材の提供及びめっき被膜部材の曲げ部の形成方法並びにウィスカの防止方法の提供を目的とする。
【手段】表面のインジウムからなる第2めっき層とその下層の第1めっき層とを導電性基材上に他層を介してもしくは介さずに有する多層めっき材料をリフロー処理しかつ平面部と平面部との間に配置された曲げ加工部で曲げ加工してなるめっき被膜部材であって、リフロー処理前の前記多層めっき材料について、前記第1めっき層の厚さ(t)と第2めっき層の厚さ(t)とを特定の範囲とし、特定のInの拡散層を形成して、曲げ加工部のウィスカ発生を防止するめっき被膜部材。 (もっと読む)


【課題】めっき時における平均電流値をより高くした効率的なめっきによるめっき膜の埋込みを行ってめっき時間を短縮し、しかも理想的なめっき膜の埋込みを行うことができるようにする。
【解決手段】内部にスルーホールを形成した基板をめっき液中に浸漬させてめっき槽内に配置し、めっき槽内に配置される基板の表面及び裏面にそれぞれ対向する位置にアノードをめっき槽内のめっき液中に浸漬させて配置し、基板の表面と該表面と対向する位置に配置されるアノードとの間、及び基板の裏面と該裏面と対向する位置に配置されるアノードとの間に、パルス電流を供給して基板の表裏両面に所定時間のめっきを行うめっき処理を複数回に亘って行い、基板の表面と該表面と対向する位置に配置されるアノードとの間、及び基板の裏面と該裏面と対向する位置に配置されるアノードとの間に、めっき時とは逆方向の電流をそれぞれ供給する逆電解処理をめっき処理の間に行う。 (もっと読む)


【課題】 蓄電デバイスの正極集電体などとして用いることができる、引張強度に優れる複合金属箔を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 アルミニウムよりも引張強度に優れる金属からなる箔の表面に、含水量が20ppm以下の電解アルミニウムめっき液を用いた電解法によってアルミニウム被膜が形成されてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 燃料タンクに必要とされる外面での犠牲防食能と内面での防食能および燃料噴射ノズルでの詰まり防止のための亜鉛の溶出抑制を達成できる経済的な燃料タンク用表面処理鋼板を提供すること。
【解決手段】 鋼板の両面に片面当たり1g/m〜20g/mで、かつ質量%で、10〜50%Zn、残部Snおよび不可避的不純物からなる化学成分の電気Sn−Znめっき層を有し、さらに片面のみの上層に0.5〜10g/mのSnめっき層、さらにその上層に片面当りSiO換算で1〜1000mg/mのSi化合物を含有したSi系皮膜を有することを特徴とする燃料タンク用表面処理鋼板。 (もっと読む)


【課題】高い電流密度下でも半導体ウエハにめっき焼けやめっき形状の凹凸を呈することなく、めっき面内均一性が得られ生産性を向上できるカップ型めっき装置を提供する。
【解決手段】めっき槽の下部からめっき液を噴出する液流入部と、めっき槽内に設置されるアノード2と、めっき槽の上部で半導体ウエハ4と電気的に接続されるカソード3とを備えた、半導体ウエハ4の表面にバンプ電極を形成するカップ型めっき装置であって、前記アノード2を十分な電極面積を有するプロペラ形状とし、回転可能にめっき槽底部のシャフト7に連結したカップ型めっき装置。 (もっと読む)


【課題】表面めっき皮膜に潤滑性を付与することにより摺動性を高め、耐磨耗性が良好で、かつ接触信頼性が良好であるめっき材料を提供する。
【解決手段】40℃における動粘度が100mm/s以下の潤滑油を内包し、樹脂または無機材料の外壁からなるカプセルであって、該カプセルの平均粒径が1μm以下であるとともに、該カプセルの直径をdおよび外壁の厚さをtとしたとき、直径に対する壁の厚さt/dが1/100以上1/2未満であるカプセルを含有する。 (もっと読む)


【課題】光源からの光の取り出し効率を十分に向上させることが可能な反射膜およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板1は、絶縁層20および反射膜3を備える。反射膜3は、導体層30、バリア層40および銀薄膜50をこの順に含む。導体層30の表面は、0.35μm以下に平坦化処理されている。また、バリア層40の表面粗度Raは0.2μm以下である。絶縁層20上に導体層30が形成される。銀薄膜50は、バリア層40を介して導体層30上に形成される。導体層30上の銀薄膜50の表面粗度Raは0.2μm以下となり、光沢度は0.8以上となり、波長460nmの光に対する反射率は90%以上となる。 (もっと読む)


【課題】基板電極との電極接合に適するバンプ硬度とバンプ形状とを備えた金バンプ形成用の非シアン系電解金めっき浴、及び該金めっき浴を用いた金バンプ形成方法を提供する。
【解決手段】亜硫酸金アルカリ塩又は亜硫酸金アンモニウムと、伝導塩と、結晶安定化剤と、結晶調整剤と、緩衝剤と、光沢化剤とを含有し、亜硫酸金アルカリ塩又は亜硫酸金アンモニウムの含有量は、金濃度として1〜20g/Lであり、伝導塩は亜硫酸ナトリウムであって、その含有量が5〜150g/Lであり、光沢化剤の含有量は、0.5〜100mmol/Lである、ことを特徴とする金バンプ形成用非シアン系電解金めっき浴。前記光沢化剤は、スルホキシド及び/又はスルホンから選択される1種又は2種以上の化合物が好ましい。 (もっと読む)


【課題】 優れた耐指紋性を有するとともに高明度な電気亜鉛めっき鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板表面に、カットオフ値0.01mmで測定した表面高さ粗さRzが0.6μm未満である電気亜鉛めっき層、或いは前記表面高さ粗さRzが0.6μm未満であり且つ(002)面配向指数が4.0以上である電気亜鉛めっき層を形成し、該電気亜鉛めっき層の上層に、平均膜厚0.1μm以上1.0μm以下の非晶質である化成処理層を形成した電気亜鉛めっき鋼板とする。 (もっと読む)


【課題】経時や昇温により硫化され表面がダメージを受けることのないメッキ構造を提供する。さらには、硫化により変色しにくく、接触抵抗が小さい電気部品用被覆材を得る電気部品用被覆方法を提供する。
【解決手段】メッキ用基体102の表面に銀メッキ層104を形成し、さらに該銀メッキ層の表面にSn−Co合金のメッキ層106を形成してなる銀メッキ構造体を熱処理して得られるメッキ構造である。また、基材の面上に形成された銀層の表面に、粒子堆積工程により点析されてなるSn−Co合金の点析粒子が前記表面と垂直方向に重なることなく上面視で隙間があるように配置され、前記点析粒子の平均径が20〜80nmであり、該銀層の表面の錫合金の点析粒子の単位面積当たり重量が2×10−6〜8×10−6g/cmである粒子堆積物を、非酸化雰囲気で加熱して前記点析粒子を溶融させて被膜化することを特徴とする被覆方法である。 (もっと読む)


【課題】電気メッキ法を採用することにより、従来の無電解メッキ法のみにより得られる高分子電解質の表面や内部に形成した金属層(メッキ層)と比較して、表面抵抗の抑制や、高分子電解質に対する密着性の向上、短時間で金属層の膜厚(メッキ厚)の確保、工程数の簡略化、メッキ厚や電極形状を容易に調整でき、更に、異種金属を容易に積層できる高分子電解質複合体の製造方法、及び、前記製造方法により得られる高分子電解質複合体を提供する。
【解決手段】高分子電解質の少なくとも表面より内部に、電気メッキ法により、金属層を形成する工程を含むことを特徴とする高分子電解質複合体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 スポットめっきの課題として、めっき滲みがある。めっき滲みを抑制するには、マスク部の厚みを厚くする、めっき液の流速を低下させるなどの方法があるが、いずれも、めっきヤケの発生、耐食性の低下などの問題があった。これらは、Auめっきの電流密度を下げることで回避可能であるが、生産性が低下するという問題があった。
【解決手段】 部分めっき装置の開口部を、曲線部を含み、曲線部の長さが開口部の全外周部の長さの4割以上となる形状とする。開口部を正方形または長方形から円または楕円に近づけることで、マスク材の厚みを厚くすることなく、生産性を維持し、めっきヤケの不具合がなく、かつめっき滲みが少ない部分めっき方法および部分めっき装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】各種製品基材の表面に耐摩耗性・高摺動性を有する電気めっき皮膜を形成できる電気めっき浴および電気めっき皮膜の形成方法を提供すること。
【解決手段】元素組成(エネルギー分散型X線分光法;以下同じ。)がW:2〜70%、Mn:0.05〜1.0%、S:0.1〜8%、Fe:残部、であるFe−W系合金の電気めっき皮膜を形成可能な電気めっき浴。1)水溶性Fe(II、III)塩、2)水溶性W(VI)酸塩、及び3)水溶性Mn(II)塩とともに、水溶性S含有化合物を含有する。そして、下地めっき13を施した基材11上、電気めっき皮膜15を形成後、200〜1000℃の温度で加熱処理(後処理)を行って電気めっき皮膜15Aとする。 (もっと読む)


【課題】ミラー光沢銀層をニッケルもしくはニッケル合金基体上に電気めっきするための、環境に優しい銀電気めっき方法を提供する。
【解決手段】a)1種以上の銀イオン源、1種以上のイミドもしくはイミド誘導体、および1種以上のアルカリ金属硝酸塩を含み、シアン化物を含まない溶液を提供し;b)ニッケルを含む基体を前記溶液と接触させ;並びにc)ニッケルもしくはニッケル合金上に銀ストライク層を電気めっきする。 (もっと読む)


【課題】高い熱伝導性を発揮し、熱源が局部的に接するような電子機器部品の素材として有用な高熱伝導性鋼板を提供すること。
【解決手段】本発明は、C:0.03%以下(0%を含まない)、Si:0.1%以下(0%を含まない)、Mn:0.05〜0.90%、sol−Al:0.01〜0.10%、Ti:0.01〜0.10%、並びにCu、Ni、Mo、及びCrよりなる群から選ばれる少なくとも1種:各0.1%以下(0%を含まない)を夫々含有し、残部が鉄および不可避的不純物からなり、該素地鋼板の両面に片面当りの付着量が10g/m2以上の純亜鉛めっきが施されると共に、下記式(1)を満足する鋼板である。
71.16−47.92[C]−4.72[Mn]−71.59[sol−Al]+39.32[Ti]+27.01[X]+0.0024[Y]≧68.5・・・(1)
(式中[X]はCu、Ni、Cr、Moの合計含有量、[Y]は鋼板両面の純亜鉛めっき付着量の合計) (もっと読む)


【課題】従来より生産性が良く耐疲労性および非焼付性に優れる摺動部材を提供する。
【解決手段】摺動部材11は、軸受合金層13と、軸受合金層13上に設けられたNi基中間層14と、Ni基中間層14上に設けられたSn基オーバレイ層15とを備えている。Sn基オーバレイ層15は、少なくとも1層から構成されている。Sn基オーバレイ層15を構成する層のうち最も摺動面側に位置する層は、Snと3質量%以上のCuとを含んでいる。Sn基オーバレイ層15を構成する層のうちNi基中間層14に接する層は、Snと8質量%以下のCuとを含んでいる。 (もっと読む)


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