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Fターム[4K024CA06]の内容

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Fターム[4K024CA06]に分類される特許

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【課題】耐熱性に優れ、かつ銀の硫化による反射率低下の少ない発光素子収納用支持体及び、硫化により変色しにくく、銀本来の光沢を有し、接触抵抗が小さい電気部品用被覆方法を提供する。
【解決手段】メッキ用基体102の表面に銀メッキ層104を形成し、さらに該銀メッキ層の表面に厚さ0.001〜0.1μmの錫またはインジウムまたは亜鉛のメッキ層106を形成してなる銀メッキ構造体を熱処理して得られるメッキ構造である。また、基材の面上に形成された銀層の表面に、粒子堆積工程により点析されてなる錫またはインジウムまたは亜鉛の点析粒子が、前記表面と垂直方向に重なることなく上面視で隙間があるように配置された粒子堆積物を、非酸化雰囲気で加熱して前記点析粒子を溶融させて被膜化することを特徴とする被覆方法である。 (もっと読む)


【課題】電気コネクタのような、ニッケル含有基体上に硬質金をスポットめっきする際、めっき箇所以外に金が置換めっきされるのを抑制するメッキ液組成物を提供する。
【解決手段】金イオン源と、コバルト塩またはニッケル塩を含む金属イオン源と、下記式で示されるメルカプトテトラゾールまたはその塩を含む組成物。


(式中、R1は、水素、C1−C20)炭化水素基、(C8−C20)アルアルキル、フェニル、ナフチル、アミンまたはカルボキシル基;Xは水素、(C1−C2)アルキル、またはアルカリ金属、カルシウム、アンモニウムまたは第四級アミンのような好適な対イオンである) (もっと読む)


【課題】鉛含有量が低いか又は鉛を含まない減摩コーティングの提供。
【解決手段】本発明は、Snに加えて、Sb及びCuのうちの少なくとも1つの他の元素と、所望によりPb及び/又はBi、また所望によりZr、Si、Zn、Ni及びAgのうちの少なくとも1つの元素を含有するスズベースの合金から作製され、Sbが最大で20重量%、Cuが最大で10重量%、Pb及びBiの合計が最大で1.5重量%、Cu及びSbの合計が少なくとも2重量%、Zr、Si、Zn、Ni及びAgの合計が最大で3重量%であって、スズが金属間相の形で結合され且つβスズ結晶粒を有するスズ相として自由に存在している減摩コーティング(4)に関する。βスズ構造のスズ結晶粒は、式K=A/(S+3*C+O)に基づいて計算されたμm単位の平均粒度を有し、スズベースの合金中のβスズ構造のスズ結晶粒はいずれの場合も少なくとも2.5μmの平均結晶粒度を有する。 (もっと読む)


【課題】銅箔に更に電気抵抗膜を形成することにより、電気抵抗材の基板内蔵化を可能とし、且つその接着性を向上させ、抵抗値のばらつきが小さい金属箔及びプリント回路用基板を提供する。
【解決手段】光学的方法で測定した十点平均粗さRzで4.0〜6.0μmに調整した金属箔表面に形成した銅−亜鉛合金膜、この銅−亜鉛合金層の上に形成した酸化亜鉛、酸化クロム、酸化ニッケルから選択した少なくとも1成分からなる安定化膜、さらにこの安定化層の上に形成したニッケルクロム合金からなる電気抵抗膜を備え、さらにこの電気抵抗膜上にテトラエトキシシランを吸着・乾燥させた金属箔であって、前記電気抵抗膜の抵抗値のばらつきを±10%以内にする。 (もっと読む)


【課題】溶接性、フィルムとの密着性、および、耐食性に優れ、果汁などの酸性飲料を高品質に貯蔵できる3ピースリシール缶を提供する。
【解決手段】ネジ加工を施された缶体の缶底部に、Snめっきを片面に2〜15g/m2施した無塗装、無フィルムの鋼板を使用し、缶胴部に、Niめっきを片面に200〜1000mg/m2施し、次いで、クロメート皮膜を金属Cr換算で2〜10mg/m2施し、更に、PETフィルムをラミネートした鋼板を使用することを特徴とする酸性飲料用3ピースリシール缶。 (もっと読む)


【課題】めっき層の付着量を少なくした場合であっても、優れた耐食性及び外観均一性を有する亜鉛系複合電気めっき鋼板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】亜鉛含有めっき浴中で、素材鋼板を陰極として電解することで、前記素材鋼板の表面に亜鉛系複合電気めっき層を形成する亜鉛系複合電気めっき鋼板の製造方法であって、前記めっき浴は、0.2mol/L以上のZnイオンと、Al、Sc、Y、La、Ce、Nd、Zr及びVから選択される少なくとも一種の金属イオンと、0.0005〜0.1mol/Lの硝酸イオンとを含有し、前記素材鋼板に対する前記めっき浴中のめっき液の相対流速が0.6m/s以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ウィスカ発生を抑制すると共に、挿抜力を低減させたリフローSnめっき部材を提供する。
【解決手段】Cu又はCu基合金からなる基材の表面にリフローSn層が形成され、該リフローSn層の表面の(101)面の配向指数が2.0以上5.0以下であるリフローSnめっき部材である。 (もっと読む)


【課題】 表面に析出した微細粒子が表面から脱落し難い処理銅箔を得る。
【解決手段】 未処理銅箔と該未処理銅箔表面に析出し粗化処理層とを備えた処理銅箔において、粗化処理層に銅と、コバルト及びニッケルから選択される少なくとも一種と、硫黄、ゲルマニウム、リン及びすずから選択される少なくとも一種とを含有させることで、JISG4401-2006に規定されるSK2で作成された刃先角度22°±2°、厚み0.38mmの刃を備えたカッターナイフで粗化処理層を貫通する引き傷を1mm間隔で直交するように縦横11本並べることによって1mm×1mmの升目100個からなる碁盤目を形成し、碁盤目を覆うように配置したJISZ1522に規定される粘着力が3.88N/cmの粘着テープを圧力192kpaで30秒間圧着した後、粘着テープを180°方向に引っ張って引き剥がした際に未処理銅箔から剥がれ落ちる升目の数が30以下とする粗化処理層を形成する。 (もっと読む)


【課題】厳しい成形加工時においても加工密着性に優れた樹脂被覆鋼板用の表面処理鋼板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
硫酸及び硫酸錫を含む硫酸錫めっき浴中のSn濃度を30〜120g/L、
該硫酸錫めっき浴の温度を20〜60℃、
該硫酸錫めっきにおける電流密度を2〜50A/dm
の範囲で調整して、鋼板表面上に占める錫面積率を5〜95%とし、
鋼板表面の鉄の一部を露出させるように鋼板表面に金属錫を被覆することを特徴とする表面処理鋼板の製造方法。 (もっと読む)


システム及び方法が、電圧切り換え可能な誘電体材料に1つ以上の材料を付着させることを含む。特定の態様では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、導電バックプレーン上に配置される。いくつかの実施形態では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、付着に関する特性電圧が相違する複数の領域を含む。いくつかの実施形態は、マスキングを含み、取り除くことが可能なコンタクトマスクの使用を含むことができる。特定の実施形態は、電気グラフトを含む。いくつかの実施形態は、2つの層の間に配置される中間層を含む。 (もっと読む)


【解決手段】硫酸銅、硫酸及び塩化物イオンを含み、更に、有機添加剤として、硫黄含有有機化合物及び窒素含有有機化合物を含む電気銅めっき浴であって、上記窒素含有有機化合物として、モルホリン1モルに対し、エピクロロヒドリン2モルを酸性水溶液中で反応させて反応生成物を得、更に、該反応生成物に、上記モルホリン1モルに対して1〜2モルのイミダゾールを反応させる2段階反応により得た高分子化合物を含む電気銅めっき浴。
【効果】本発明の電気銅めっき浴は、有機添加剤として用いたレベラーとしての高分子化合物が、めっき温度を高温化しても変質せず、また、高温条件下でも、めっき浴に含まれる有機添加剤による促進剤効果と抑制剤効果のバランスを良好に保つことができることから、スルーホール及びビアホールのスローイングパワー、並びにめっき皮膜の物性を、めっき温度を高温化しても維持できる。 (もっと読む)


【課題】Ruバリア上にダイレクトにめっきするプロセスにおいて、ボイドフリーの埋め込みを実現する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置100の製造方法は、半導体基板上の絶縁膜101に凹部102を形成する工程(a)と、凹部102の側壁及び底部を覆うようにバリアメタル膜103を形成する工程(b)と、第1の電界めっき処理により、バリアメタル膜103の表面に沿ってコンフォーマルな第1の導電膜104を形成する工程(c)と、工程(c)の後、第2の電界めっき処理により、凹部内に第2の導電膜105を形成する工程(d)とを有する (もっと読む)


【課題】容易に作成可能なパターニングされたゲル状態のめっき用組成物を提供する。
【解決手段】ゲル化剤と、電気化学反応を行うための導電性イオンと、溶媒と、を有し、ゾル状態で開口13を介して基板20の上に吐出されゲル状態の所定のパターン形状。 (もっと読む)


【課題】ゲル状態のめっき用組成物2Aを用いたパターニングされた金属膜3の容易な作製方法を提供する。
【解決手段】 ゲル化剤と、電気化学反応を行うための導電性イオンと、溶媒と、を有し、ゾル状態で基板20の上に吐出されゲル状態の所定のパターン形状となっためっき用組成物2Aを用いてゲル化剤と、電気めっき反応を行うための金属イオンと、溶媒としての水と、を有するめっき組成物2をゾル状態とするゾル化工程と、ゾル状態のめっき組成物2を基板20上で所定のパターン形状とするパターン形成工程と、所定のパターン形状のめっき組成物2Aをゲル状態とするゲル化工程と、ゲル状態のめっき組成物2Aを用いて電気めっき反応を行う電気めっき工程と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】銅箔に均一なめっき厚さ・表面の良好なめっきを形成できる連続電解めっき装置を提供する。
【解決手段】電解槽内に設置されたアノード板2に対して平行にカソードとなる銅箔1を連続的に搬送し、アノード板2から銅箔1への電流を遮断する電流遮蔽板3を銅箔1の幅方向の両端部側に設けて、銅箔1に電解めっきを施す銅箔の連続電解めっき装置において、アノード板2の幅W2は、銅箔1の幅W1より広く、かつ電流遮蔽板3は、銅箔1の端部に近接した外側からアノード板2表面に垂直な方向にアノード板2の表面に近接する位置まで延出する第1の電流遮蔽面3aと、第1の電流遮蔽面3aに接続され、第1の電流遮蔽面3aのアノード板2の表面近傍から屈曲してアノード板2の表面近傍に沿ってアノード板2の端部側に張り出された第2の電流遮蔽面3bとを有する。 (もっと読む)


【課題】金属被覆膜を形成する方法において、該被覆膜と成形品との密着性
が優れ、美麗な外観を有する金属メッキ方法を提供すること。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート系樹脂成形品の表面の、少なくとも一部に、特定の方法で金属メッキ膜を形成する方法であって、特にストライクメッキ工程において、メッキ浴として硫酸銅又は硫酸ニッケルの溶液を用いる。また、該金属メッキされた成形品が、特定のヒートサイクル試験を行った場合に測定されるビスフェノールAの量が10μg/cm以下である。 (もっと読む)


【課題】厳しい潤滑条件下においても、耐摩耗性及び低摩擦性が得られるように摺動部材を構成する。
【解決手段】相互に摺動する摺動面を有する第1部材と第2部材とが組み合わされてなる摺動部材であって、第1部材の摺動面が、Cr成分及び有機スルフォン酸を含有するメッキ浴から電解析出させてなるCrを含有するメッキ皮膜によって形成され、第2部材の摺動面が、窒化ケイ素によって形成されている。 (もっと読む)


【課題】少量のパラジウム使用量によっても水素気体に対する選択性が優秀であるとともに、耐久性の優れた分離膜を製造することができ、また、支持体の種類に係りなく水素気体分離膜の特性を改善することのできる水素気体分離用パラジウム合金複合膜の製造方法を提供する。
【解決手段】(a)乾式スパッタリング蒸着法を用いて多孔性支持体の上部にパラジウムコーティング層を形成する段階;(b)乾式スパッタリング蒸着法を用いて前記パラジウムコーティング層の上部に金属コーティング層を形成する段階;(c)前記金属コーティング層を水素雰囲気下でリフローして合金層を形成する段階とを包含する。 (もっと読む)


【課題】磁気特性に優れるFe‐Pt合金めっき膜を提供できるFe‐Pt合金めっき方法を提供する。
【解決手段】Fe‐Pt合金めっき方法は、3価のFe塩、該3価のFeの錯化剤、Pt塩、および伝導度塩を含むFe‐Pt合金めっき液を用いて被めっき物にFe‐Pt合金めっきを行う工程と、該Fe‐Pt合金めっきが施された被めっき物に熱処理を行い、Fe‐Pt合金めっき膜をL1型Fe‐Pt規則合金に相変換させる熱処理工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】プレス打抜き等により所望の複雑な形状に加工された後の、めっき焼けがなく、大量のスラッジ及び泡が発生せず、めっき付着性の良好な高電流密度Snめっき用硫酸浴を提供する。
【解決手段】主成分として硫酸:30〜120g/l、硫酸錫:30〜150g/lを含有するとともに、光沢剤として親水性ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックポリマー:0.5〜5g/l、エチレンジアミンEO−PO付加物:0.025〜2.5g/l、クミルフェノールEO付加物:0.025〜2.5g/l、酸化防止剤としてピロガロール或いはハイドロキノン:0.3〜10g/l、消泡剤として疎水性ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックポリマー:0.05〜1g/lを含有する。 (もっと読む)


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