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Fターム[4K024CA08]の内容

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Fターム[4K024CA08]に分類される特許

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【課題】めっき時における平均電流値をより高くした効率的なめっきによるめっき膜の埋込みを行ってめっき時間を短縮し、しかも理想的なめっき膜の埋込みを行うことができるようにする。
【解決手段】内部にスルーホールを形成した基板をめっき液中に浸漬させてめっき槽内に配置し、めっき槽内に配置される基板の表面及び裏面にそれぞれ対向する位置にアノードをめっき槽内のめっき液中に浸漬させて配置し、基板の表面と該表面と対向する位置に配置されるアノードとの間、及び基板の裏面と該裏面と対向する位置に配置されるアノードとの間に、パルス電流を供給して基板の表裏両面に所定時間のめっきを行うめっき処理を複数回に亘って行い、基板の表面と該表面と対向する位置に配置されるアノードとの間、及び基板の裏面と該裏面と対向する位置に配置されるアノードとの間に、めっき時とは逆方向の電流をそれぞれ供給する逆電解処理をめっき処理の間に行う。 (もっと読む)


【課題】絶縁性基材に設けられた微細孔への金属の充填率が高く、かつ、金属充填に伴う残留応力によって微細構造体に反りが発生することを防止することができる金属充填微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基材に設けられた貫通孔101,102等の平均開孔径が10〜5000nmであり、平均深さが10〜1000μmであり、前記貫通孔の密度が1×106〜1×1010個/mm2である絶縁性基材に、前記貫通孔への金属の仮想充填率が100%よりも大きくなるように、電解めっき処理により前記貫通孔へ金属を充填する工程、絶縁性基材の表面に付着した金属を研磨処理により除去する工程を有し、前記貫通孔内部に充填される金属の結晶粒子径と、前記絶縁性基材の表面に付着する金属の結晶粒子径と、の差が20nm以下となるように前記電解めっき処理を実施することを特徴とする金属充填微細構造体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】曲げ加工時にクラックの発生が抑制され、更には、モールド樹脂との密着性に優れたリードフレームを提供する。
【解決手段】素材金属10の表面に下地Niめっき層を介して貴金属めっき層13が形成されたリードフレームにおいて、下地Niめっき層の表面粗さRaが0.1〜0.8μmの範囲にあり、下地Niめっき層の表面に、下地Niめっき層の表面の角状又は針状の凹凸プロファイルに合わせてフラッシュめっきにより貴金属めっき層13を形成した。ここで、貴金属めっき層13は、Pd、Au、及びAgめっきの少なくとも1である。 (もっと読む)


システム及び方法が、電圧切り換え可能な誘電体材料に1つ以上の材料を付着させることを含む。特定の態様では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、導電バックプレーン上に配置される。いくつかの実施形態では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、付着に関する特性電圧が相違する複数の領域を含む。いくつかの実施形態は、マスキングを含み、取り除くことが可能なコンタクトマスクの使用を含むことができる。特定の実施形態は、電気グラフトを含む。いくつかの実施形態は、2つの層の間に配置される中間層を含む。 (もっと読む)


電流パルスのような電力パルスは、非水性電解質で電着する金属および合金の化学構造を制御するために使用される。異なる種類のパルスを含む波形を使用し、陰極、オフタイム、陽極と、粒子サイズなどの内部微細構造と、位相成分組成、位相領域サイズ、位相配置あるいは位相分布と、堆積合金の表面形態と、を調整することができる。さらに、これらの合金は強度、硬度、延性、密度において、優れた巨視的機械特性を有する。波形成形の方法によって、鋼鉄と同等の硬度を有するが、同時にアルミニウムとほぼ同等の軽さを有するアルミニウム合金、もしくは言い方を変えれば、同等の延性において、アルミニウム合金よりも硬いが鋼鉄よりも軽いアルミニウム合金を製造することができる。Al-Mn系合金はこれまでこのような強度対重量比で製造されてきた。追加される特性は、電流波形の成形を用いることにより制御可能である。 (もっと読む)


【課題】アスペクト比の高い開口部内に空隙を形成することなく銅層を埋め込むことの可能な電気めっき方法を提供すること。
【解決手段】ウェハ上に銅層を形成する方法は、制御システムを有する電気めっきチャンバ内にウェハを配置する段階と、第1期間302の間にウェハに対する第1電力を正にパルス化する段階と、第1期間302に続く第2期間304の間にウェハに対する第2電力を負にパルス化する段階と、第2期間304に続く第3期間306の間にウェハに対する第3電力を正にパルス化する段階とを備える。 (もっと読む)


【課題】比較的簡単な構成で、めっき槽内のめっき液の流れをより均一に調節して、めっき膜の膜厚の面内均一性をより高め、めっき膜の埋込み等をより短時間で確実に行うことができるようにする。
【解決手段】めっき槽の内部に該めっき槽内のめっき液に浸漬されるように配置され、ホルダで保持した被めっき材の被めっき面に向けてめっき液を噴射してめっき槽内にめっき液を供給する複数のめっき液噴射ノズル406を有するノズル配管400を備え、該ノズル配管400は、縦パイプ402と横パイプ404とを格子状に組んで構成され、ホルダで保持してめっき槽内にめっき液に浸漬させて配置される被めっき材の被めっき面と平行に横方向及び/または縦方向に移動自在に構成されている。 (もっと読む)


【課題】優先配向面が(200)面となる皮膜物性に優れためっき皮膜を得ることのできる銅めっき方法を提供すること。
【解決手段】硫酸銅を主成分とするめっき浴液に、少なくとも、ジアリルジアルキルアンモニウムアルキルサルフェイトとアクリルアミド類と二酸化イオウとの共重合体からなる添加剤と、その他の必要な添加剤とを添加し、高電流密度による電解めっきと低電流密度による電解めっきを交互に、あるいはPRパルス(極性反転パルス)による電解めっきを交互に、あるいは電解銅めっきと置換めっきを交互に、あるいは電解銅めっきとマイクロエッチングを交互に、あるいは上記いずれかのめっき方法の2つ以上を組み合わせることにより、電解めっきを行う。 (もっと読む)


【課題】エッチングによってパターン形成する際に、確実にファインピッチの導体回路を形成できる銅めっき皮膜の成膜方法および銅張り積層板とその製造方法を提供する。
【解決手段】硫酸銅めっき液中に浸漬した樹脂フィルム2に電流を印加することにより、樹脂フィルム2の表面に銅めっき皮膜18を成膜する銅めっき皮膜の成膜方法において、樹脂フィルム2に銅めっきを析出させる負電流密度の析出電流パルスを印加して銅めっきを形成した後に、当該銅めっきを溶解させる正電流密度の溶解電流パルスを印加して銅めっきの表面側を溶解するとともに、析出電流パルスの印加時間に応じて溶解電流パルスの印加時間を変化させることにより、上記銅めっきの析出量と銅めっきの溶解量との比率を9:1以上で18:1以下の範囲内となるように制御することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板上に存在する、アスペクト比(深さ/開口径)が5以上の導電処理した非貫通穴に短時間で銅を良好に充填する方法を提供する。
【解決手段】基板上に存在する、アスペクト比(深さ/開口径)が5以上の導電処理した非貫通穴に銅を充填する方法であって、酸性銅めっき浴として、水溶性銅塩、硫酸、塩素イオン、ブライトナー及びジアリルアミン類と二酸化硫黄との共重合体を含む酸性銅めっき浴を用いて、周期的電流反転銅めっきして非貫通穴に銅を充填することを特徴とする銅充填方法。 (もっと読む)


【課題】PRパルス電流を通電して電解銅めっきを行う際に、めっき外観、皮膜物性、フィリング性等を改善することができるPRパルス電解法に用いる銅めっき液用の添加剤を提供する。
【解決手段】アルケン類及びアルキン類からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分からなる、PRパルス電解法に用いる銅めっき液用添加剤、
銅イオン、並びに有機酸及び無機酸から選ばれた少なくとも一種の酸成分を含有する水溶液を基本めっき浴として、上記添加剤を含有することを特徴とする、PRパルス電解法によるめっき用銅めっき液、
該銅めっき液中で、被めっき物をカソードとして、PRパルス電流を通電して電解銅めっきを行うことを特徴とするPRパルス電解法による銅めっき方法。 (もっと読む)


シリコン基板内のビア内に高純度の銅を電着し、スルーシリコンビア(TSV)を形成するプロセスである。本プロセスは、電解銅めっきシステム内の電解槽内にシリコン基板を浸漬するステップと、高純度の銅を電着してTSVを形成するのに十分な時間の間、電圧を印加するステップとを含み、電解槽が酸、銅イオンの発生源、第一鉄イオン及び/又は第二鉄イオンの発生源、及び析出した銅の物理−機械的特性を制御するための少なくとも1つの添加剤とを含み、銅金属の発生源からの銅イオンを溶解することによって電着されることになる付加的な銅イオンを提供するために、前記槽内でFe2+/Fe3+レドックス系が、確立される。 (もっと読む)


電着浴、電着システム、及び電着方法が提供される。幾つかの実施形態では、前記浴、システム、及び方法を使用して金属合金コーティングを堆積させる。
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【課題】プリント配線基板等の銅めっきに際して、ウィスカーの発生を確実に抑制できると共に、めっき面の光沢外観も良好なウィスカー抑制方法を提供する。
【解決手段】電源電圧反転法を用いた銅めっき処理に際して、電解条件として次の〔条件1〕、〔条件2〕を採用するとともに、さらに被めっき物のX軸、Y軸方向の揺動条件も規定した。
〔条件1〕印加する直流電源
(i)正電解時 電流値=0.5〜20A/dm、通電時間=0.1〜1000ms
(ii)逆電解時 電流値=0.5〜60A/dm、通電時間=0.01〜100ms
(iii)電流比 正電解の電流値:逆電解の電流値=1:1〜1:3
(iv)通電時間比 正電解の通電時間:逆電解の通電時間=20:1〜100:1
〔条件2〕電極間距離=3〜300mm (もっと読む)


【課題】複雑な工程を用いることなく、歩留まりの低下を防止して、基板に形成されたスルーホールをメッキ金属で充填するスルーホールフィリング方法を提供する。
【解決手段】スルーホールフィリング方法が、第1の主面1aを陰極とし、対向する第1の対向電極を陽極として、低電流密度の電流を通電し、第2の主面1bを陰極とし、対向する第2の対向電極を陽極として、高電流密度の電流を通電し、給電用金属膜3上にメッキ金属を析出させ、スルーホール2の第2の主面1b側の開口を塞ぐ工程と、第2の主面1bを陽極とし、対向する第2の対向電極を陰極として、電流を通電し、第2の主面1b上のメッキ金属を溶出させ、第1の主面1aを陰極とし、対向する第1の対向電極を陽極として、電流を通電し、スルーホール2の開口内の第1の主面1aの側に形成された凹部をメッキ金属4で充填する工程とを有する。 (もっと読む)


連続的且つコンフォーマルな、準単層から多層の厚さを有する薄膜を、原子レベルで制御しつつ成膜する方法が記載されている。前記プロセスには、第1の成分のアンダーポテンシャル析出を利用して、オーバーポテンシャル析出による第2の材料の成長を媒介することが含まれる。媒介成分の完全な単層が形成する、前記媒介成分のバルク析出電位に対して正の電位と、前記成膜材料のバルク析出電位よりも卑な、又は僅かに貴な電位との間で成膜が起こる。媒介成分のバルク析出電位と成膜材料のバルク析出電位との間で印加電圧をサイクルさせることによって、各電位サイクルの間の媒介成分の脱離/吸着の反復が、膜成長を逐次積層ベースで正確に制御するために使用できる。このプロセスは、燃料電池等のエネルギー変換装置における使用のためのコア−シェル粒子上に触媒活性層を形成するのに特に好適である。
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被コーティング物品及び関連する方法が記載される。幾つかの場合では、被コーティング物品は、高強度、高硬度、高輝度、高耐摩耗性、高耐腐食性、及び他の所望の構造的かつ機能的特性を示すことができる。幾つかの実施形態では、コーティングは、ニッケル−タングステン合金のような合金、及び/又は金属酸化物を含むことができる。
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固体粒子が埋め込まれたクラックのネットワークを備えた構造化クロム固体粒子層について説明する。該構造化クロム固体粒子層において、クラック密度は10〜250/mmであり、固体粒子層の粒径が0.01〜10μmの範囲であり、層全体における固体粒子の割合が1〜30体積%であり、クロム固体粒子層が層の表面に凹部を備えた微細構造を有し、前記凹部が占める表面積の割合が5〜80%である。構造化クロム固体粒子層の生産方法についても説明する。
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【課題】PRパルス電解めっき中の電位データを測定でき、従来の煩雑な操作を必要としない計測装置を提供する。
【解決手段】PRパルス電解めっきにおいて、正電解時及び逆電解時におけるめっき対象物と参照電極30との電位差の経時変化をそれぞれ測定する測定装置とする。前記めっき対象物と参照電極との電位差の波形データが入力された制御部には、入力済み波形データの波形記憶手段、前記記憶手段中の保管波形データから採取した所定時間内の波形データの波形切出手段、前記切り出された波形データにおける所定の基準点から所定時間内の正電解電位と逆電解電位とを読み取る電位読取手段、前記読み取られた正電解電位と逆電解電位とを記憶する読取電位記憶手段を具備し、めっき経過時間に対して正電解電位の時間―電位曲線及び逆電解電位の時間―電位曲線のモニタ手段を設ける構成とする。 (もっと読む)


【課題】 簡便にビアを形成することができるスルーホールフィリング方法を提供する。
【解決手段】 基板の表面、裏面およびスルーホール内の側面に給電用金属膜を形成した後、基板の表面および裏面を陰極として金属メッキ膜を形成する。その後、表面を陰極として裏面を陽極としてメッキ金属層を形成する工程と、表面を陽極として裏面を陰極としてメッキ金属層を形成する工程とを繰り返し行う。その結果、表面および裏面に比べて相対的に早くスルーホール内にメッキ金属を析出させることができる。 (もっと読む)


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