Fターム[4K024CB11]の内容

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【課題】めっき層の表面にクラックが形成されにくく、耐食性および塗装密着性に優れた表面処理鋼板(電気めっき鋼板)の製造方法を提供する。
【解決手段】この表面処理鋼板では、鋼板1と、前記鋼板1の片面または両面に形成されてかつ、亜鉛及びバナジウムを含むめっき層とを備え;前記めっき層は、前記バナジウムの含有率が1%以上20%以下かつ目付け量が3g/m以上40g/m以下であり、前記鋼板の厚み方向に成長した複数のデンドライト状のアームを有し;前記アーム内に存在する前記バナジウムの含有率yに対する前記アーム外に存在する前記バナジウムの含有率xの比x/yが、バナジウム元素換算で1.1以上3.0以下である。 (もっと読む)


【課題】電気めっき装置のハードウェアトラブルを低減しながら、銅めっき膜の均一性を保つ。
【解決手段】自動分析器14は、電極16,17間に印加されている電圧を検出し、その電圧値が設定電圧範囲内であるか否かを判断する。検出した電圧値が、設定電圧範囲の下限値よりも低い場合、自動分析器14は、検出した電圧値に基づいて、基本液の不足量を算出し、バルブ11を制御して不足分の基本液を補充した後、めっき液タンク6内のめっき液が規定量を保つようにバルブ13の動作制御を行い、めっき液を廃液する。また、検出した電圧値が設定電圧範囲の上限値よりも高い場合、検出した電圧値に基づいて基本液の超過量を算出し、バルブ12を制御して基本液の濃度が規定範囲内となるように純水をめっき液タンク6に補充してめっき液を薄めた後、バルブ13を制御して規定量を保つようめっき液を廃液する。 (もっと読む)


【課題】アルミニウムを溶融塩浴中でめっきする工程を有するアルミニウム構造体の製造方法において、グローブボックス等の複雑な設備を必要とせず、簡便な設備で低コストで製造可能なアルミニウム構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも表面が導電化された成形体に、アルミニウムを溶融塩浴中でめっきする工程を有するアルミニウム構造体の製造方法であって、
前記溶融塩の液面に、前記溶融塩よりも比重が小さく前記溶融塩と相溶しない有機溶剤からなる液層を有することを特徴とする、アルミニウム構造体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】処理液の流れ方向を自在に切替えることができ、かつ処理液の流れ方向を切替える際に、処理液の全体的な流量の変化や流れの不均一を生じさせることのないようにする。
【解決手段】処理槽20に接続され、該処理槽20内に方向が異なる処理液の流れが形成されるように切替えて使用される複数の入口配管26a,26b及び出口配管28a,28bと、入口配管26a,26b及び出口配管28a.28bを通して処理槽20内に処理液を供給し循環させるポンプ30を備え、入口配管26a、26b及び出口配管28a,2/8bには、切替えて使用される時に、内部を流れる処理液の流量が時間ととも変化するように制御部48で制御される流量制御装置44a,44b、46a,46bがそれぞれ設けられている。 (もっと読む)


【課題】めっき装置を提供する。
【解決手段】めっき装置は、基板の被めっき面にめっきを施すためのめっき装置であって、前記めっき装置は、めっき液が保持される複数のめっき槽133と、前記複数のめっき槽のそれぞれに対応して配置され、前記複数のめっき槽内のめっき液を循環させる複数のポンプ112と、前記複数のポンプの吸込側をそれぞれ対応する前記複数のめっき槽に連結する複数の吸込配管202、203、204と、前記複数のポンプの吐出側をそれぞれの前記吸込側に連結される前記めっき槽とは異なる他のめっき槽にそれぞれ連結する複数の吐出配管と、を備え、前記複数のめっき槽と前記複数のポンプは直列に連結される。 (もっと読む)


【課題】酸又は酸性めっき液への溶解性が極めて高く、大気中における保存安定性に優れた酸化第一錫粉末及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Sn合金めっき液へのSn成分補給用酸化第一錫粉末であって、酸化防止剤が粉末中に質量比で100〜5000ppm含まれ、温度25℃の100g/Lアルキルスルホン酸水溶液100mlに酸化第一錫粉末0.1gを添加して攪拌したとき、180秒以内で溶解する溶解速度を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電気的接続の信頼性を損なうことなく電気抵抗率を従来よりも低減できる埋め込み配線を有する半導体装置用基板および半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、上記目的を達成するため、埋め込み配線を有する半導体装置用基板であって、前記埋め込み配線は、金属多結晶体からなり、平均結晶粒径が異なる少なくとも2層の領域を前記基板の厚さ方向に有し、前記埋め込み配線の開口面を含む層の平均結晶粒径が、前記埋め込み配線の他の層の平均結晶粒径よりも小さいことを特徴とする半導体装置用基板を提供する。また、本発明は、上記半導体装置用基板を用いたことを特徴とする半導体装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】電気化学堆積ツール用プラットフォーム上を流れる堆積用液のより大きな流れから堆積用液のより小さな流れを迂回させるシステムを提供する。
【解決手段】より小さな流れは迂回して別のプラットフォーム154上にあってもよい投与装置262へ向かう。一実施例において投与装置は加圧されたフローラインを含む。 (もっと読む)


【課題】高い電流密度下でも半導体ウエハにめっき焼けやめっき形状の凹凸を呈することなく、めっき面内均一性が得られ生産性を向上できるカップ型めっき装置を提供する。
【解決手段】めっき槽の下部からめっき液を噴出する液流入部と、めっき槽内に設置されるアノード2と、めっき槽の上部で半導体ウエハ4と電気的に接続されるカソード3とを備えた、半導体ウエハ4の表面にバンプ電極を形成するカップ型めっき装置であって、前記アノード2を十分な電極面積を有するプロペラ形状とし、回転可能にめっき槽底部のシャフト7に連結したカップ型めっき装置。 (もっと読む)


【課題】リチウムイオン電池等の電池やキャパシタ、燃料電池の集電体に適した耐熱性、耐電解性等の耐食性に優れた金属多孔体の製造方法を提供すること。
【解決手段】ニッケル多孔体に、少なくともニッケルとタングステンを含む合金を被覆する工程と、その後に熱処理を行ってタングステンを前記ニッケル多孔体中にまで拡散させる工程と、を有することを特徴とする、少なくともニッケルとタングステンからなる金属多孔体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェーハの堆積及び平坦化に関し、特に、局所堆積を利用して薄膜をより効果的に堆積させ、更に局所平坦化を可能にする装置及び方法を提供する。
【解決手段】メッキヘッド110は、陽極として正に荷電され、メッキメニスカス111を介してウェーハWに電気的に接続される。メッキヘッド110は、メッキ化学物質118を収容するリザーバの両側に陽極112を有する。多孔性アプリケータ114は、実質的に垂直な入射角度で、陽極112からウェーハW表面への電流Iの流れを提供する。局所金属メッキは、一定の時点でメッキヘッド110の下でのみ発生する。ウェーハWの表面上での更なる金属メッキを達成するために、メッキヘッド110は、ウェーハWの別の表面領域を移動する。 (もっと読む)


【課題】めっき液を撹拌し、めっき槽内のめっき液の濃度分布や温度分布を均一にするめっき装置において、装置を小型化でき、撹拌するための運転費を不要とすることができるめっき装置を提供する。
【解決手段】ポンプ14が駆動すると、めっき液タンク6内のめっき液3がめっき液供給配管13等を介してノズル構成体15の角筒状のノズル17に供給される。ノズル17の先端の開口部17aは時計方向側に開放されているため、開口部17aからめっき液3が時計方向に向かって流出され、その流出力によりノズル構成体15が反時計方向に回転され、めっき液3が撹拌される。この場合、ノズル構成体15を回転させるためのそれ専用の機構を必要とせず、その分小型化することができ、まためっき液3を撹拌するための運転費を不要とすることができる。 (もっと読む)


【課題】被めっき部材の表面に形成されるめっき皮膜のピンホールやピットの発生を抑制する電気めっき方法及びめっき部材を提供する。
【解決手段】めっき浴槽20内に、平均粒子径20μm〜300μmの粒子を5体積%〜65体積%の範囲で含むめっき液21を満たし、めっき浴槽内のめっき液中に被めっき部材11及び陽極13を配置し、被めっき部材11及び陽極13を配置しためっき浴槽20内を、めっき液の蒸気圧Pb〜(蒸気圧Pb+15kPa)の範囲の圧力に保持し、圧力を保持しためっき浴槽20内において、陽極13を上流側とし被めっき部材11を下流側としてめっき液21を流動させ、めっき液を流動させつつ、被めっき部材11及び陽極13間に電圧を印加し被めっき部材の表面にめっき膜を形成することを特徴とするめっき部材の製造方法。 (もっと読む)


【課題】貫通孔内に所望の処理を施すことができる処理方法および処理装置を提供すること。
【解決手段】処理装置1は、内部に液体Lが供給されるとともに、供給された前記液体Lに基板2を浸積させる槽11を備える。処理装置1は、第一供給口111Aから第一排出口111Bに向かって液体Lを流すとともに、第二供給口112Aから第二排出口112Bに向かって液体Lを流すと、液体Lが、鉛直方向上方側から下方側に向かって前記基板2の一方の基板面および他方の基板面に沿って流れるように構成され、基板2の一方の面における液体Lの平均流速と、他方の面における液体Lの平均流速とを異ならせる調整手段を有する。 (もっと読む)


【課題】シード膜の溶解を抑制し、電解めっき後のめっき膜の未析や欠陥の発生を低減する方法を提供する。
【解決手段】実施形態の電子部品の製造方法は、シード膜形成工程S110とめっき工程S114とを備えたことを特徴とする。かかるシード膜形成工程S110では、基体上にシード膜を形成する。そして、かかるめっき工程S114では、窒素ガスでバブリングされているめっき液が供給されためっき槽中の前記めっき液に前記シード膜を浸漬させ、前記シード膜をカソードとして電解めっきを行なう。 (もっと読む)


【課題】 フレキシブル配線板として使用される2層金属化樹脂フィルム基板の生産性を向上させ、同時に寸法安定性やシミ等の変色をなくすことができる金属化樹脂フィルム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属薄膜付樹脂フィルムFをめっき液4への浸漬を繰り返して搬送させながら、複数の給電ロール6a〜6dから給電して金属薄膜表面に電気めっきする際に、各給電ロール6a〜6dとめっき液4の液面の間で、金属薄膜付樹脂フィルムFのアノード8a−1〜2、8b−1〜2、8c−1〜2、8d−1〜2に対向しない表面に、10℃〜32℃の温度のめっき液又は水を吹き付ける。 (もっと読む)


【課題】基板を安定的に処理することができる基板の処理方法および処理装置を提供すること。
【解決手段】処理装置1は、内部に液体Lが供給されるとともに、供給された液体Lに基板2を浸積させる槽11と、槽11内部に配置される基板2の基板面が鉛直方向に略平行となるように基板2を保持する保持部13とを備える。処理装置1は、槽11の供給口111から排出口112に向かって液体Lを流すと、液体Lが、鉛直方向上方側から下方側に向かって基板面に沿って流れるように構成されている。 (もっと読む)


本発明は、移送軌道の上を電気めっき装置を通って搬送されうる、帯状または板状の材料(1)の電気的接触に関する。陰極を付与された接触手段(6)が、例えば、電気めっき装置の中で循環させられる電解液(12)の中で、材料(1)の下側に配置される。材料は、電流を材料(1)に伝達するために電気的に接触される。従来技術では、接触手段(6)は、材料(1)に加えて金属被覆される。前記金属被覆は、接点から継続的に除去される必要がある。本発明によれば、例えば各管状接触手段(6)は、冷却ユニットまたは冷却媒体によって冷却される。電解液(12)の作動温度と接触手段(6)の表面温度との間の温度差が十分に大きいならば、金属は、接触手段(6)の冷却された表面の上に堆積されない。この特性が、使用される電解液(12)の中で陰極として金属被覆されえない、接触手段(6)の表面を用いて補足されてよい。
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【課題】本発明は、表面に導電性を有する基材粒子に均一な厚みのメッキ層を効率的に形成可能なメッキ装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明に係わるメッキ装置は、表面に導電性を有する基材粒子のメッキ装置であって、前記基材粒子が接触しつつ周回可能な底面とその底面の周縁に沿い立設した周壁面とを備え前記基材粒子を含む粒子群とメッキ液とを収納可能なメッキ室を有するメッキ槽と、前記メッキ室の底面より上方に開口する供給口を有し前記メッキ室の周壁面に沿い旋回するように前記供給口からメッキ液を供給するメッキ液供給管と、前記メッキ室に開口する排出口を有するメッキ液排出管と、前記メッキ室の底面に配置された前記基材粒子に接触する陰極と、前記メッキ室に収納されたメッキ液に浸漬する位置に配置された陽極と、前記陰極および陽極に接続された電源とを有するメッキ装置である。 (もっと読む)


【課題】アスペクト比の高い開口部内に空隙を形成することなく銅層を埋め込むことの可能な電気めっき方法を提供すること。
【解決手段】ウェハ上に銅層を形成する方法は、制御システムを有する電気めっきチャンバ内にウェハを配置する段階と、第1期間302の間にウェハに対する第1電力を正にパルス化する段階と、第1期間302に続く第2期間304の間にウェハに対する第2電力を負にパルス化する段階と、第2期間304に続く第3期間306の間にウェハに対する第3電力を正にパルス化する段階とを備える。 (もっと読む)


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