説明

Fターム[4K024CB12]の内容

電気メッキ方法、物品 (25,708) | メッキ装置、操作 (2,405) | 液の供給 (414) | 撹拌、気体の混入 (92)

Fターム[4K024CB12]に分類される特許

81 - 92 / 92


【課題】 効率よく拡散流体を再利用することができるめっき装置を提供する。
【解決手段】 混合分散部60は、CO2タンク21、界面活性剤タンク41及びめっき液タンク51のそれぞれから供給されたCO2、フッ素系界面活性剤及びめっき液を混合して分散させためっき分散体をめっき槽61に供給する。めっき槽61では、CO2を超臨界状態としてめっきが行われ、使用しためっき分散体をめっき液分離槽65に排出する。フッ素系界面活性剤を用いた場合には、めっき液と超臨界CO2の分散保持時間は短く、めっき液分離槽65において、めっき液及び超臨界CO2は、これらの比重差により、すぐに分離する。この分離したCO2は、冷却部70において冷却されて液相を含む状態となって、CO2再生装置71に排出され、不純物が除去された後、CO2タンク21に戻されて再利用される。 (もっと読む)


本発明は、半導体ウェーハの表面に設けられたトレンチやビヤホール、レジスト開口部にめっき膜を形成したり、半導体ウェーハの表面にパッケージの電極等と電気的に接続するバンプを形成したりするのに使用されるめっき装置に関する。めっき装置(170)は、めっき液(188)を保持するめっき槽(186)と、被めっき材を保持して該被めっき材の被めっき面をめっき槽(186)内のめっき液(188)に接触させるホルダ(160)と、めっき槽の内部に配置され、ホルダで保持した被めっき材の被めっき面に向けてめっき液を噴射してめっき槽(186)内にめっき液(188)を供給する複数のめっき液噴射ノズル(222)を有するリング状のノズル配管(220)を備えている。
(もっと読む)


【課題】
本発明の目的は、深い穴や深い溝又はアスペクト比の高い穴や溝を有する被めっき物表面に新しいめっき液を供給し易くし、高速でめっきができるめっき装置及びその方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、めっき槽と、該めっき槽に配設した陽極板と、該陽極板に対向して配設する被めっき物を保持する保持手段とを有するめっき装置において、前記めっき槽はめっき液を一方向に流すめっき液流路を形成する流路壁を有し、該流路壁は前記被めっき物のめっきしたい被めっき物表面に対応した開口部を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】液冷式発電機において、漏れを補修および防止するための改善された方法を提供すること。
【解決手段】ステータバー16の端部に接合されたステータバークリップ30の内部を電気めっきすることによって、ステータバー16とクリップの間のろう付け接合部を金属バリアコーティングで覆い、接合部とその周りに実質的に液体を通さない封止部を画定する。 (もっと読む)


【課題】適用する電流のプロフィールを変えることにより、銅の電解メッキの硬度の制御が容易な電解メッキ方法を提供する。
【解決手段】酸性の銅の電解メッキ浴を用いた物品への電解メッキ方法であって、下記工程(a)および(b)を含む電解メッキ方法である。
(a)酸性の銅の電解メッキ浴中に、物品を懸架する工程
(b)物品の表面に、所定厚さの銅メッキをするために、逆電流パルスのプロフィールを有する電流を所定時間流して、電解メッキする工程であって、(i)カソードのパルス電流の印加時間、(ii)アノードのパルス電流の印加時間、(iii)カソードのパルス電流密度、(iV)アノードのパルス電流密度からなる群から選択される少なくとも一つの要因を変えることにより、銅メッキの硬度を調整または変更する電解メッキする工程 (もっと読む)


【課題】メッキ液中に添加剤を均一に分散または溶解させることが可能な電解メッキ装置およびこれを用いた電解メッキ方法を提供する。
【解決手段】メッキ液を満たした状態で、基板Wの被処理面に電解メッキ処理を行う電解メッキ槽11と、電解メッキ槽11にメッキ液Mを供給するメッキ液供給管22と、メッキ液供給管22に接続されるとともに、メッキ液供給管22にメッキ液Mの主成分となる電解質溶液を供給する電解質溶液供給部23と、メッキ液供給管22の電解メッキ槽11と電解質溶液供給部23との間の位置に接続されるとともに、メッキ液供給管22に添加剤を供給する添加剤供給部24とを備え、メッキ液供給管22には、添加剤供給部24と接続される位置またはこの位置よりも電解メッキ槽11側に、電解質溶液Eと添加剤A、B、Cとを混合してメッキ液Mを調製する混合機構31が設けられている電解メッキ装置およびこれを用いた電解メッキ方法である。 (もっと読む)


【課題】均一なめっき膜を形成することができる電気めっき試験器を提供する。
【解決手段】めっき液が注入されるめっき水槽11と、めっき水槽11内に設置される陽極8と、めっき水槽11内に陽極8に平行に設置される被めっき物である陰極1と、陽極8と陰極1との間に電圧を印加させる直流電源とを備え、めっき水槽11の底面に設けられためっき液の排出口13と、被めっき物の表面近傍を攪拌するめっき水槽11の底面に設けられためっき液の噴出孔と、排出口13からめっき液を吸い込み噴出孔からめっき液を噴出するように接続されためっき液の循環ポンプとを有する電気めっき試験器1を構成した。 (もっと読む)


【課題】
スルーホールを有するプリント配線板のメッキにおいて、メッキ液の簡単な攪拌方法で、高いアスペクト比のスルーホール表面にも、均一で十分な厚みのメッキを精度よく行うことができ、さらには、スルーホール表面のメッキ厚みとプリント配線板表面のメッキ厚みの比を100%に近づけるようなメッキ方法およびメッキ装置を提供すること
【課題を解決するための手段】
スルーホールを有するプリント配線板をメッキ液に浸漬し、該プリント配線板の一方の面に接触するメッキ液と、他方の面に接触するメッキ液の攪拌速度を異なるようにした。メッキ液の攪拌の方法は、攪拌棒を往復運動させる方法で、プリント配線板の一方の面に面する攪拌棒の往復速度と他方の面の往復速度とが異なるように攪拌する。
(もっと読む)


【課題】小型の電子部品にめっきを施す場合にも、電子部品どうしが着合してしまうくっつき不良や、めっき膜の均一性の低下などの発生を抑制、防止して、歩留まりよく良好なめっきを施すことが可能な電子部品のめっき方法および該めっき方法を用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品(積層セラミックコンデンサ)10が、長さ(L)0.6mm以下、幅(W)0.3mm以下、高さ(T)0.3mm以下の、略直方体形状を有するものである場合に、通電用メディア11として、直径が電子部品10の最短辺寸法の0.9〜1.1倍の略球形の通電用メディアを用いる。
また、略球形ほぐし用絶縁性粒体(撹拌用メディア)12をさらに添加して振動めっきを行う。 (もっと読む)


【課題】従来の部分めっき方法である吹き付けめっき時における、欠けや焼けなどのめっき不良を減らす。また、電流密度を大幅に向上させる。
【解決手段】
貯槽12とマスク5及びスパージャー2の間に減圧系を用いた部分めっき装置を考案した。材料6のめっき範囲にマスク5をあてがい上部よりシリンダ軸1で加圧しめっき面を密閉する。 貯槽12に貯えられた薬液は、バルブ9が開放されるとスパージャー2内部に充満し、移送ポンプ10が稼働することにより陽極用パイプ4を通過し薬液が吸引される。薬液が吸引されることによりめっき面付近は絶えず薬液の交換がなされ、陰極面には常に十分な金属イオンが供給される。まためっきにより発生した水素気泡は薬液吸引によりスパージャー2外へすばやく強制移送される。 (もっと読む)


【課題】 メッキ被膜を良好に形成することができ、さらに設備費を抑えることができ、加えてワークの形状によって適用が制約されることのないメッキ装置を提供する。
【解決手段】 メッキ装置10は、内部に貫通孔16aを備えた筒形電極16を、シリンダブロック11の中空部12内に隙間S1を開けて配置し、中空部12内で、かつ筒形電極16の上端部16b上方に遮蔽板35を設け、隙間S1にメッキ液17を流すことにより、シリンダ12の内周壁14にメッキ被膜66を形成するものである。このメッキ装置10は、遮蔽板35を絶縁材で形成し、遮蔽板35と内周壁14との間にメッキ液17を導入可能なメッキ液導入隙間S2を形成したものである。 (もっと読む)


【課題】流れ攪拌器及び/又は複数電極を用いる微小特徴加工物を処理する方法及びシステムを提供する。
【解決手段】位置合せシステムを備えた装着モジュールを有するツール。装着モジュールは、反応装置と加工物を反応装置まで及び反応装置のために移動する加工物搬送装置とを正確に配置するための位置決め要素を含む。反応装置の位置決め要素間の相対位置は、反応装置が取り外されて別の反応装置と交換される時に加工物搬送装置を再較正する必要がないように固定されている。反応装置は、加工物の処理表面での処理流体を攪拌するための攪拌器を含む。攪拌器と、反応装置と、反応装置内の電極とは、攪拌器及び/又は加工物が互いに対して往復する時に加工物の表面で攪拌器によって生じる電気遮断の可能性を軽減し、電界に対する三次元の影響に対処するように構成されている。 (もっと読む)


81 - 92 / 92