【課題】めっき層の表面にクラックが形成されにくく、耐食性および塗装密着性に優れた表面処理鋼板（電気めっき鋼板）の製造方法を提供する。
【解決手段】この表面処理鋼板では、鋼板１と、前記鋼板１の片面または両面に形成されてかつ、亜鉛及びバナジウムを含むめっき層とを備え；前記めっき層は、前記バナジウムの含有率が１％以上２０％以下かつ目付け量が３ｇ／ｍ^２以上４０ｇ／ｍ^２以下であり、前記鋼板の厚み方向に成長した複数のデンドライト状のアームを有し；前記アーム内に存在する前記バナジウムの含有率ｙに対する前記アーム外に存在する前記バナジウムの含有率ｘの比ｘ／ｙが、バナジウム元素換算で１．１以上３．０以下である。 （もっと読む）

【課題】基板の所定位置に高い位置精度で処理液を供給し、当該基板を適切に処理する。
【解決手段】ウェハＷのアライメント領域１３上に純水Ｐを供給する（図９（ａ））。テンプレート２０をウェハＷの上方に配置する（図９（ｂ））。純水ＰによってウェハＷの処理領域１２の上方にテンプレート２０のめっき液流通路３０が位置するように、テンプレート２０とウェハＷを位置調整する（図９（ｃ））。テンプレート２０を下方に移動させる（図９（ｄ））。めっき液流通路３０にめっき液Ｍを供給する（図９（ｅ））。テンプレート２０の第１の親水領域４１と処理領域１２との間にめっき液Ｍを充填する（図９（ｆ））。めっき処理を行い、ウェハＷの貫通電極１０上にバンプ１１０を形成する（図９（ｇ））。 （もっと読む）

【課題】処理対象物を搬送、給電などを行う複数のロールにめっき液が付着することを効果的に防止できるめっき装置を提供する。
【解決手段】複数のロールにより略水平方向に搬送される処理対象物を受け入れる入口部１２１と、処理対象物の被めっき面へ下方からめっき液を噴出するめっき液供給部と、処理対象物にめっき電流を供給する給電ロール１１３，１１４と、めっき処理された処理対象物を排出する出口部１２２とを設けためっき槽を備えるめっき装置１００において、めっき液供給部は、被めっき面に対して、入り口部側の斜め下方からめっき液を噴出する第一供給ノズル１３２と、出口部側の斜め下方からめっき液を噴出する、第一供給ノズルに対向して設けられた第二供給ノズル１３３とからなり、第一供給ノズル１３２から噴射されためっき液と、第二供給ノズル１３３から噴射されたメッキ液とが、被めっき面で衝突して落下するようにした。 （もっと読む）

【課題】軸体上に形成されためっき皮膜の厚さの均一性に優れる、めっき皮膜を有する軸体の製造方法および軸体上に亜鉛系めっき皮膜を形成するためのめっき液を提供する。
【解決手段】軸体８の被めっき部を内包し両端部が鉛直方向に開口する中空部を有する管状の管状部材７、前記中空部の鉛直方向上側端部の開口の上方に設けられ前記軸体を前記中空部内に保持する支持手段１、前記中空部の鉛直方向下側端部の開口から前記中空部内にめっき液を供給するめっき液噴流手段、前記中空部の鉛直方向上側端部の開口近傍に設けられ前記めっき液噴流手段により前記中空部内に供給されためっき液を前記管状部材外に排出可能にする排出構造９、および前記排出構造を通じて前記管状部材から排出されためっき液を前記めっき液噴流手段に供給する環送手段を備え、前記支持手段は前記軸体と電気的に接続可能な接点部２を備え、前記管状部材はその中空部に不溶性陽極を備える。 （もっと読む）

【課題】角形基板のめっき処理にカップ方式のめっき法を使っても、均一なめっき厚さを得ることができるめっき装置を提供する。
【解決手段】本発明のめっき装置１００は、底面にめっき液噴出口１３０が形成されためっき槽１１０と、めっき液噴出口１３０の上部に位置し、スリット１５５が形成された陽極部１５０と、めっき槽１１０の上部に位置する陰極部１２０とを含む。 （もっと読む）

【課題】処理液の流れ方向を自在に切替えることができ、かつ処理液の流れ方向を切替える際に、処理液の全体的な流量の変化や流れの不均一を生じさせることのないようにする。
【解決手段】処理槽２０に接続され、該処理槽２０内に方向が異なる処理液の流れが形成されるように切替えて使用される複数の入口配管２６ａ，２６ｂ及び出口配管２８ａ，２８ｂと、入口配管２６ａ，２６ｂ及び出口配管２８ａ．２８ｂを通して処理槽２０内に処理液を供給し循環させるポンプ３０を備え、入口配管２６ａ、２６ｂ及び出口配管２８ａ，２／８ｂには、切替えて使用される時に、内部を流れる処理液の流量が時間ととも変化するように制御部４８で制御される流量制御装置４４ａ，４４ｂ、４６ａ，４６ｂがそれぞれ設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤ表面のめっきの成長速度を向上させることができるめっき装置を提供する。
【解決手段】 めっき液３内を走行するワイヤ４の表面にめっきを施すものであって、めっき液３を収容するめっき液槽５と、該めっき液槽５内に縦向きに配置される柱状体６と、めっき液槽５の内周面５１と柱状体６の外周面６１の間に形成されるリング状流路Ｘを縦方向に走行するワイヤ４に対して、リング状流路Ｘでめっき液３を流動させる流動機構９と、を備えるめっき装置。 （もっと読む）

【課題】めっき装置を提供する。
【解決手段】めっき装置は、基板の被めっき面にめっきを施すためのめっき装置であって、前記めっき装置は、めっき液が保持される複数のめっき槽１３３と、前記複数のめっき槽のそれぞれに対応して配置され、前記複数のめっき槽内のめっき液を循環させる複数のポンプ１１２と、前記複数のポンプの吸込側をそれぞれ対応する前記複数のめっき槽に連結する複数の吸込配管２０２、２０３、２０４と、前記複数のポンプの吐出側をそれぞれの前記吸込側に連結される前記めっき槽とは異なる他のめっき槽にそれぞれ連結する複数の吐出配管と、を備え、前記複数のめっき槽と前記複数のポンプは直列に連結される。 （もっと読む）

【課題】電気化学堆積ツール用プラットフォーム上を流れる堆積用液のより大きな流れから堆積用液のより小さな流れを迂回させるシステムを提供する。
【解決手段】より小さな流れは迂回して別のプラットフォーム１５４上にあってもよい投与装置２６２へ向かう。一実施例において投与装置は加圧されたフローラインを含む。 （もっと読む）

【課題】めっき処理効率およびめっき層の均一性に優れ、かつ、省スペース性に優れた鋼線への銅−亜鉛合金めっき方法を提供する。
【解決手段】めっき槽４中のめっき液に鋼線ｗを通線することにより、鋼線ｗに銅−亜鉛合金めっき層を形成する鋼線ｗへの銅−亜鉛合金めっき方法である。めっき槽４中で鋼線ｗの走行方向の反対方向にめっき液を流す。めっき槽４は複数であることが好ましく、また、めっき槽４は並列に配置されていることが好ましく、アノードとしては、銅−亜鉛合金アノードを用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】処理対象基板の一面の基板処理領域のみを簡単かつ迅速に基板処理溶液で処理することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、溶液保持容器１３０に収容されている基板処理溶液ＴＬに処理対象基板ＰＢが浸漬される。このような状態の処理対象基板ＰＢの基板処理領域ＴＳに溶液供給機構が基板処理溶液ＴＬを圧送するとともに吸引する。このため、処理対象基板ＰＢの一面の基板処理領域ＴＳは圧送されるとともに吸引される基板処理溶液ＴＬにより処理されることになる。 （もっと読む）

【課題】電解液の電気分解により金属帯の表面に電気絶縁性被膜等の表面被膜を被覆させるにあたって、金属帯の板幅方向での被膜付着量の分布を均一にすることを可能とする。
【解決手段】連続的に搬送される金属帯１の表面に電解液の電気分解により電気絶縁性被膜やめっき被膜等の表面被膜を被覆させる金属帯１の連続表面処理方法において、表面被膜を被覆すべき金属帯１の被処理面１ａと相対向して陽極電極３３を配設し、陽極電極３３から金属帯１の被処理面１ａにラミナー流Ｗｒとなる電解液を噴射し、金属帯１を陰極、陽極電極３３を陽極としてこれらの間で電圧を印加して、陽極電極３３から噴射しているラミナー流としての電解液Ｗｒを通して通電させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】膜厚の基板面内均一性に優れためっき膜を形成できるめっき装置を提供する。
【解決手段】側壁３０と側壁に囲まれた開口部３１とを有するカップ２０と、ウエハ９０を、カップ２０の開口部に対向させると共に、カップと離間して保持する電極ピン７０およびウエは押さえ８８と、ウエハ９０の外周部に接触する電極ピン７０と、カップ２０内のめっき液６０に接触して配置されるアノード電極５２と、カップ２０にめっき液を供給し、めっき液をウエハに接触させた後、カップとウエハとの間の隙間８２からオーバーフローさせるポンプと、カップの側壁に設けられたスリット３２とを備える。 （もっと読む）

【課題】貫通孔内に所望の処理を施すことができる処理方法および処理装置を提供すること。
【解決手段】処理装置１は、内部に液体Ｌが供給されるとともに、供給された前記液体Ｌに基板２を浸積させる槽１１を備える。処理装置１は、第一供給口１１１Ａから第一排出口１１１Ｂに向かって液体Ｌを流すとともに、第二供給口１１２Ａから第二排出口１１２Ｂに向かって液体Ｌを流すと、液体Ｌが、鉛直方向上方側から下方側に向かって前記基板２の一方の基板面および他方の基板面に沿って流れるように構成され、基板２の一方の面における液体Ｌの平均流速と、他方の面における液体Ｌの平均流速とを異ならせる調整手段を有する。 （もっと読む）

【課題】めっき液噴流方向を均一化すると共に、ポンプに負荷を掛けることなく噴射ノズルからのめっき液流量（圧力）を増加させる手段を備えた半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造装置は、めっき処理槽１と、ウェハー支持部３と、めっき液噴射ノズル土台配管１２と、ウェハー２の被処理面に向かってめっき液を噴射する複数のめっき液噴射ノズル１３とを備えている。複数のめっき液噴射ノズル１３の各々は、ベンチュリ構造型のノズルである。めっき液噴射ノズル１３から噴射されためっき液の一部は、めっき処理槽１の上部から底部に向かって流動し、めっき液噴射ノズル１３から噴射されるめっき液と合流して、ウェハー２の被処理面に向かって再度噴射される。 （もっと読む）

【課題】電解槽のめっき液の流れを均一にし、スラッジ発生の多い電解液を使用する場合でも、電解槽内のスラッジ堆積を防止し、流速の影響を受けて、めっき品質の低下を生じさせない水平型流体支持めっき装置を提供する。
【解決手段】第１、第２の不溶性陽極１２、１３の間と第３、第４の不溶性陽極１４、１５の間に配置され、めっき液を供給するスリット３７〜４０をそれぞれ有する上静圧パッド１６及び下静圧パッド１７と、第１〜第４の不溶性陽極１２〜１５の入側及び出側に第１〜第４の不溶性陽極１２〜１５とは隙間を有して配置されてストリップ１１を上下から挟持する第１、第２の上下対となる通電ロール２１、２３及びバックアップロール２２、２４とを有する水平型流体支持めっき装置１０において、上静圧パッド１６と下静圧パッド１７に、ストリップ１１と直交しその全幅に渡って直線状のスリット３７〜４０を少なくとも２本隙間を有して平行に配置した。 （もっと読む）

【課題】高品質で均一な厚さのめっき膜を得ることが可能なめっき装置、めっき方法およびチップ型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】めっき槽２１の内側で、めっき液３０の流れを発生させる発生手段２６と、めっき液３０の流れ方向を規定する案内手段２８と、めっき液３０の流れの途中に配置されるアノード電極２９と、めっき液３０の流れの途中に配置され、めっき液３０と共に流れてくるめっき対象物１０を一時的に滞留させる滞留手段３１，３２と、を有するめっき装置２０であって、滞留手段３１，３２の少なくとも一部がカソード電極３１ｄ，３２ｄで構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安定的にめっきを行うことができるめっき方法、電解めっき装置を提供すること。
【解決手段】電解めっき装置２は、導電層１２に接続される陰極２０と、基材１の他面と対向するように基材１の下方に配置される陽極２１と、基材１の他面と、陽極２１との間に電解めっき液Ｌを流す電解めっき液供給部２３とを備える。電解めっき装置２は、電解めっき液供給部２３により、絶縁層１１の他面と陽極２１との間に電解めっき液Ｌを流すとともに、絶縁層１１の他面と、陽極２１との間の電解めっき液Ｌを絶縁層１１の他面よりも下方に排出するように構成される。 （もっと読む）

【課題】
複数のフィラメントからなる繊維束を連続的にメッキ処理をし、各フィラメントが均一にメッキ金属により被覆されうるメッキ処理方法とメッキ処理装置を提供する。
【解決手段】
メッキ処理槽に設けられた通過口より該繊維束を導入し、該メッキ処理槽内のメッキ液を該通過口よりオーバーフローさせた状態で該繊維束をメッキ液に浸漬し、更に該メッキ処理槽内における該繊維束の通過経路が概ねメッキ液面と平行な面内にあり、該繊維束にかかる張力を常に一定としてメッキ処理を行う。 （もっと読む）

【課題】シール位置の位置精度が高く、シリンダブロックの固定およびシール治具の保持を簡便な動作で可能な低廉な構造を備え、エンジン小型化に柔軟に対応可能なシリンダブロックのめっき処理装置を提案する。
【解決手段】めっき処理装置１は、シリンダブロック１０１を載置自在な載置台３と、シリンダ内周面１０３との間に環状の処理液流路４を形成する筒状電極６と、筒状電極６の自由端部に設けられたシール治具７と、シリンダ内周面１０３の他方側の開口端をシール可能な拡張状態に伸縮可能な拡張シール部材３１と、シール治具７に着脱自在に接続され拡張シール部材３１を拡張状態に作動させるエアジョイント９と、載置台３とともにシリンダブロック１０１を挟み込んで保持する上治具８と、エアジョイント９とシール治具７とを連結するときに位置調整を行うコイルスプリング３３と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）