【課題】本発明は、電気めっき装置に関する。
【解決手段】本発明の実施例による電気めっき装置１００は、めっき対象１１０を固定する固定治具１２０と、前記めっき対象の両側にそれぞれ対向して離隔配置され、前記めっき対象１１０にめっき液を提供するノズル１５０と、前記めっき対象１１０と前記ノズル１５０との間に配置されて多段に形成された遮蔽膜１３０と、前記遮蔽膜１３０を固定する固定部１４０と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 被めっき面が略鉛直面となる縦型懸垂めっき法により金属被覆樹脂基板を製造するに際して、めっき電圧の上昇を伴わずにめっき厚分布をほぼ均一化できるめっき装置の提供。
【解決手段】 被めっき面としての下地金属層を表面に備える樹脂基板を、前記被めっき面が略鉛直面となるように配置し、かつ前記被めっき面に対向する側に設置される電極と前記被めっき面との間に遮蔽板を配置する金属被覆樹脂基板のめっき装置において、前記遮蔽板として、当該板状部材の上辺及び下辺が先端側から後端側へ向けて、前記樹脂基板の上辺及び下辺に対して一定の傾斜角度でテーパー状に縮幅する形状を有する板状部材を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電解めっき工程において、めっき膜の膜厚均一性を向上させる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造方法は、集積回路が形成された第１の領域と、前記第１の領域を囲む第２の領域と、を有する半導体ウエハーの、前記第１の領域及び前記第２の領域に第１の導電層を形成する工程と、前記第１の導電層の上にレジスト層を形成する工程と、前記第２の領域の前記第１の導電層の第１の部分の上の第１レジスト層を残し、前記第２の領域の前記第１の導電層の第２の部分の上の第２レジスト層を除去するパターニング工程と、電極と、前記電極の電気的接続部に連続し、前記電極に電流を供給する配線と、を有する治具を、前記電気的接続部が前記第１レジスト層と接するように配置する工程と、前記電極に前記電流を供給して、電解めっきにより前記第１の導電層の上に第２の導電層を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】めっき液を撹拌し、めっき槽内のめっき液の濃度分布や温度分布を均一にするめっき装置において、装置を小型化でき、撹拌するための運転費を不要とすることができるめっき装置を提供する。
【解決手段】ポンプ１４が駆動すると、めっき液タンク６内のめっき液３がめっき液供給配管１３等を介してノズル構成体１５の角筒状のノズル１７に供給される。ノズル１７の先端の開口部１７ａは時計方向側に開放されているため、開口部１７ａからめっき液３が時計方向に向かって流出され、その流出力によりノズル構成体１５が反時計方向に回転され、めっき液３が撹拌される。この場合、ノズル構成体１５を回転させるためのそれ専用の機構を必要とせず、その分小型化することができ、まためっき液３を撹拌するための運転費を不要とすることができる。 （もっと読む）

【課題】溶接缶用錫めっき鋼板の溶接性を精度良く判定する方法を提供する。
【解決手段】溶接缶用錫めっき鋼板１の両側端部の１mm幅部を除く内側領域の板幅方向３ケ所以上の測定位置で、素材鋼板２の表裏両面２ａ、２ｂに付着した金属錫の付着量３をそれぞれ測定し、１対をなす表裏両面の測定値をそれぞれ合算して各測定位置の両面付着量を算出し、各測定位置における両面付着量が素材鋼板１ｍ²あたり1.0〜2.0ｇの範囲内を満足すれば良好な溶接性が確保できると判定し、各測定位置における両面付着量が素材鋼板１ｍ²あたり1.0〜2.0ｇの範囲内を外れた場合に溶接不良が発生する可能性が高いと判定する。 （もっと読む）

【課題】ロールの周面へのメッキを均一な厚さに施すことができるロール用メッキ装置を提供する。
【解決手段】メッキ対象のロールＲの両端をチャックする一対のロールチャック２と、メッキ液Ｌを貯留しこのメッキ液ＬにロールＲを浸漬させるメッキ槽３と、上記メッキ槽３内に設けられ、上記ロールチャック２に外嵌するよう対向配設され、ロール端部へのメッキ電流の集中を抑制する一対のメッキ電流遮蔽器５とを備えるロール用メッキ装置１であって、上記メッキ電流遮蔽器５が、上記ロールチャック２の軸方向に移動可能に吊設されており、上記ロールチャック２に外嵌するロール端面被覆板１０と、このロール端面被覆板１０の対向面側に立設され、切欠領域を有する帯状のロール周面端部被覆板１１とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被めっき品の側面にめっきを付着させず、被めっき品の片面に確実にめっきを施すことを可能にするめっき治具を提供する。
【解決手段】被めっき品１０の外周側面を囲む枠状に形成され、内側面を被めっき品の側面に押接して該側面をシールするシール材３０と、シール材３０を外側から囲み、シール材の外周側面の位置を規制する拘束部材２０と、拘束部材の内側に配置され、シール材と該シール材の内側に配置される被めっき品とを支持する支持部材２２と、拘束部材の内側に、押圧面２４ａを支持部材２２に対向させ、被めっき品１０の外面１０ａを露出させて装着され、シール材３０を支持部材２２との間に介在させて挟圧する押圧部材２４とを備え、シール材３０は、拘束部材２０、支持部材２２及び押圧部材２４により被めっき品１０の側面に押接される面を除く三方の面を拘束しながら押圧部材２４により押圧されることにより、シール材３０が変形して被めっき品１０の側面に内側面を押圧する変形しろを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、鋼帯の表面を流れるめっき液の流速を速くできると共に、めっき液の流速を鋼帯の幅方向にわたって略均一にでき、めっきの処理速度を従来よりも上昇できる鋼帯の電気めっき装置を提供する。
【解決手段】上又は下方向にめっき液が流れる竪型めっき用タンク１１と、竪型めっき用タンク１１内のめっき浴１２中に間隔Ｓ１を有して対向配置された電極板１３、１４とを有し、電極板１３、１４間に鋼帯１５を隙間を有して連続的に通過させ、鋼帯１５への電気めっきを行う鋼帯の電気めっき装置１０において、鋼帯１５の幅方向両側にそれぞれ設けられたエッジマスク部材１６、１７の更に外側に、めっき液の流れを妨げる抵抗部材１８、１９を設けた。 （もっと読む）

【課題】板状ワークを傷をつけたりすることなく安全に搬送でき、かつ均一なめっき品質及びめっき膜厚を達成できる処理槽を提供する。
【解決手段】遮蔽手段は、薄板基板Ｗの上端部および下端部に、次の４つの遮蔽板１０８、１０９、１１２、１１３を備えている。規制ローラ手段３０４は、ほぼ薄板基板Ｗの上部付近まで達する高さで下部基板遮蔽板１０８の上面に立設されたローラ立設体１２０と、外れ防止部材１２２とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】銅箔に均一なめっき厚さ・表面の良好なめっきを形成できる連続電解めっき装置を提供する。
【解決手段】電解槽内に設置されたアノード板２に対して平行にカソードとなる銅箔１を連続的に搬送し、アノード板２から銅箔１への電流を遮断する電流遮蔽板３を銅箔１の幅方向の両端部側に設けて、銅箔１に電解めっきを施す銅箔の連続電解めっき装置において、アノード板２の幅Ｗ２は、銅箔１の幅Ｗ１より広く、かつ電流遮蔽板３は、銅箔１の端部に近接した外側からアノード板２表面に垂直な方向にアノード板２の表面に近接する位置まで延出する第１の電流遮蔽面３ａと、第１の電流遮蔽面３ａに接続され、第１の電流遮蔽面３ａのアノード板２の表面近傍から屈曲してアノード板２の表面近傍に沿ってアノード板２の端部側に張り出された第２の電流遮蔽面３ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】めっき膜における膜厚の均一性を向上させることができるめっき装置およびめっき方法、ならびに配線不良を低減することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一の態様によれば、基板Ｗの被めっき面Ｗ１が上向きとなるように基板Ｗを保持しつつ基板Ｗを回転させるホルダ３と、ホルダ３で保持された基板Ｗの周縁部Ｗ２に接触するカソード４と、ホルダ３で保持された基板Ｗの中央部Ｗ３に向けてめっき液Ｌを吐出し、かつアノードとしても機能するノズル６とを具備することを特徴とする、めっき装置１が提供される。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単な構成で、めっき速度を高め、しかもめっき槽内のめっき液の流れをより均一に調節して、めっき膜の膜厚の面内均一性をより高めることができるようにする。
【解決手段】めっき液１８８を保持するめっき槽１８６と、該めっき槽１８６内のめっき液１８８中に浸漬されて被めっき材Ｗの被めっき面と対向する位置に配置され、被めっき材Ｗの被めっき面と平行に往復運動してめっき液１８８を攪拌する攪拌翼２３４を備えた攪拌機構２３６とを有し、攪拌翼２３４の少なくとも１辺には凹凸２３４ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】表面により高いシート抵抗をもつ基板に対しても、基板の全表面により均一な膜厚のめっき膜を形成できるようにする。
【解決手段】基板Ｗの表面の周縁部に当接して該周縁部をシールするシール材９０と、基板Ｗの表面に形成した導電層に接触して通電させるカソード接点８８と、ハウジング９４の内部にアノード９８を収納し開口端部に多孔質体１１０を配置してめっき液室１００を区画形成した電極ヘッド２８と、基板Ｗと多孔質体１１０との間にめっき液を満たしたまま、電極ヘッド２８を第１めっき位置から該第１めっき位置よりも基板Ｗと多孔質体１１０との距離が離れた第２めっき位置に移動させて停止させる駆動機構１３６と、基板Ｗの外周部に対向する位置に該基板Ｗと離間して配置され、基板Ｗと多孔質体１１０との間に満たしためっき液に浸漬される補助カソード部１２４を有する。 （もっと読む）

【課題】高生産性化及び高品質化を図ると共に、ストリップの両端部のエッジオーバーコートを防止して製品歩留まりの向上が可能な竪型噴流めっき装置を提供する。
【解決手段】貫通孔が並べて形成された電極１２、１３をめっき槽１４内に対向して垂直配置した電極対１５の間に、電極対１５の上下方向の一側に設けられた給液ノズルから電解液を供給して電極対１５内を満たすと共に、他側に設けられた排液ボックスで回収した電解液を排液手段で排出しながら、電極対１５の間にストリップ１８を垂直方向に走行させて電解めっきを行う竪型噴流めっき装置であって、電極対１５内の幅方向両側には、電極対１５内のストリップ１８の幅方向両側部を上下方向に渡って連続して覆うエッジマスク１９、２０が、ストリップ１８の幅方向に沿って進退自在にそれぞれ設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、裏周り量を減少させるために電気絶縁板と帯状体との間隔を狭めても帯状体の傷付きや搬送不良が生じることのない電解処理装置および電解処理方法を提供する。
【解決手段】電解液が貯留され、内部をアルミニウムウェブＷが搬送される電解槽１と、アルミニウムウェブＷの搬送経路Ｐに沿って配設され、直流または交流が印加される電極２と、搬送経路ＰにおけるアルミニウムウェブＷの両側縁部近傍に対応する部分において、搬送経路Ｐを挟んで電極２と相対するように配設されているとともに、搬送経路Ｐに相対する側の表面がアルミニウムウェブＷの表面よりも高い硬度を有し、前記表面における内側の側縁部に搬送経路Ｐの中央部に向かって薄くなる方向の勾配が形成された絶縁板３と、を備えることを特徴とする電解処理装置である。 （もっと読む）

【課題】電気めっき時のエッジオーバーコートを防止すると共に、補助陰極上に析出しためっき被膜との接触による被めっき材の折れやシワを抑制し、めっき被膜の被めっき材への噛み込みをなくしたエッジオーバーコート防止装置及びそれを用いた電気めっき材の製造方法を提供する。
【解決手段】エッジオーバーコート防止装置６は被めっき材２０を電気めっきする際に用いられ、被めっき材に対向して配置される絶縁体２と、絶縁体を挟んで被めっき材の近傍に配置される補助陰極４とを備え、補助陰極の外周縁が絶縁体の外周縁より内側に位置する。 （もっと読む）

【課題】めっき液中に基板を懸垂浸潰してめっき基板を製造するにあたり、基板の面内におけるめっき膜厚の均一性の向上、基板の両面でのめっき膜厚の差の縮小を実現できる技術の開発。
【解決手段】基板１の下端部に沿ってその下側に延在配置される細長部材であり、その下部あるいは全体の断面形状が、下方に凸の山形とされ、この断面山形部分が、前記めっき液中を上昇する気泡流を前記基板の両側に振り分ける気泡振り分け部として機能するめっき電流遮蔽体３０、めっき用治具２０、めっき装置、めっき基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置との電気的接続の信頼性を厳しく要求されることの多いフレキシブルプリント配線板の先端および後端におけるボンディングパッドの表面などに施されるＡｕめっきやＡｕ／Ｎｉ２層めっき等の厚さが厚くなる方向でばらつくことを解消する。
【解決手段】 このダミーテープ１３は、フレキシブルプリント配線板１１を巻回してなるロール１５の先端および後端にそれぞれ接合され、導体パターン１２と電気的に接続されるダミー導体パターン９を備えており、かつそのダミー導体パターン９が、フレキシブルプリント配線板１１における電解めっきの対象となる導体パターン１２の導体断面積よりも大きな断面積を有するものとなるように、導体パターン１２の厚さよりも予め厚く形成されている。 （もっと読む）

【課題】高速めっきにおいても、プリント回路のような微細なスルーホールの内部にも十分にめっきを施すことができると同時に、不均一めっきや焦げめっきの発生を抑制することが可能な、電気めっき装置を提供する。
【解決手段】めっき槽５の内部に、アノード３およびカソード１が配置され、前記アノード３と前記カソード１の間に電流分散用遮蔽板６が配置され、前記カソードと前記電流分散用遮蔽板６の間に、板状ブレード７が配置されており、さらに、前記板状ブレード７を、前記カソードに対して略平行に往復運動させる運動機構を備えると共に、前記板状ブレード７が前記往復運動することにより、前記めっき液に前記カソード方向の流速を与えるように、前記板状ブレード７が前記カソードに対して傾斜して配置されていることを特徴とする電気めっき装置。 （もっと読む）

【課題】コンタクト用ロジウム構造を製造するプロセスを提供する。
【解決手段】その上に誘電体層、ただし内部に前記コンタクト用ロジウムが付着されるキャビティを有する誘電体層を有する基板を得るステップと、前記キャビティ内および前記誘電体層上にシード層を付着させるステップと、ロジウム塩、酸および応力低減剤を含む浴液から電気メッキによって前記ロジウムを付着させるステップと、任意で次に前記構造をアニールするステップと、を含むプロセスを提供する。 （もっと読む）