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Fターム[4K024DA01]の内容

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Fターム[4K024DA01]に分類される特許

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【課題】冷延鋼帯を連続的に電気めっきする際に、アークスポットの発生を的確に抑制することができる冷延鋼帯の表面処理方法を提供する。
【解決手段】冷延鋼帯をめっき液中に浸漬し、通電用ロールから当該鋼帯に電気を流して、連続して電気めっきをする際に、PPI(25.4mm当たりの粗さ中心線を超える山数)を1500以下とする表面粗さを有する通電用ロールを用いて、アークスポットの発生を抑制することを特徴とする冷延鋼帯の表面処理方法。 (もっと読む)


【課題】熱間プレス時にスケールやZnOの生成を抑制可能で耐酸化性に優れるとともに、冷間プレス性にも優れる熱間プレス用鋼板およびそれを用いた熱間プレス部材の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板表面に、順に、10〜25質量%のNiを含み、残部がZnおよび不可避的不純物からなり、付着量が10〜90g/m2のめっき層と、固形潤滑剤を含む潤滑層とを有することを特徴とする熱間プレス用鋼板。 (もっと読む)


【解決課題】エピタキシャル薄膜成長用の配向基板において、基板表面の配向度及び平滑性が従来のものよりも改善されたものを提供する。
【解決手段】本発明は、配向化された銅からなる配向化金属層に補強材である金属基材をクラッドしてなるエピタキシャル膜形成用配向基板において、前記配向化金属層は、配向度Δφ、Δωがいずれも5〜9°である配向性を有する金属であり、前記配向化金属層の表面上に、ニッケルめっき膜からなり100〜5000nmの厚さの配向性改善層を備え、前記配向化金属層表面における配向度(Δφ及びΔω)と、前記配向性改善層表面における配向度(Δφ及びΔω)との差が、いずれも0.1〜3.0°であることを特徴とするエピタキシャル膜形成用配向基板である。 (もっと読む)


【課題】基材表面に形成するAuめっき層の厚みが薄くても耐食性に優れ、かつコストを低減した燃料電池用セパレータ材料、それを用いた燃料電池用セパレータ及び燃料電池スタックを提供する。
【解決手段】金属薄板の一方の面に厚み0.5〜4nmの均一な第1Auめっき層が形成され、該金属基材の他の面に第1Auめっき層より厚い均一な第2Auめっき層が形成され、第1Auめっき層と第2Auめっき層の断面をそれぞれ透過電子顕微鏡で観察した場合の被覆率がいずれも80%以上である燃料電池用セパレータ材料である。 (もっと読む)


【課題】はんだ濡れ性及び導電性が確保され、Snめっき層に対して外力が作用する場合であってもウィスカの発生を抑制することができる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品1は、金属材料で形成された本体部11と、本体部11の表面に被覆された下地めっき層12に対してSn又はSn合金が被覆されることで形成されるSnめっき層13と、を備えている。本体部の表面11において、複数の凹凸部14が繰り返し形成され、複数の凹凸部14は、本体部の表面11の面方向における凹凸部14の最大寸法の平均値がSnめっき層13の平均厚み寸法よりも大きくなるように形成される。また、複数の凹凸部14は、凹凸部14の深さ寸法の平均値が前記Snめっき層13の平均厚み寸法よりも大きくなるように形成される。 (もっと読む)


【課題】シリンダ内周面における潤滑油の保持性を高めてシリンダ内周面とピストンとのフリクションを低減すると共に、シリンダの生産性を向上すること。
【解決手段】ピストン11が収容されるボア12を画成するシリンダ内周面13にめっき皮膜14が形成された内燃機関のシリンダ製造方法であって、シリンダ内周面13にボーリング加工を施して複数本の線状のボーリング加工凸部29Aを形成し、次に、シリンダ内周面13にめっき処理を施して、ボーリング加工凸部29Aに沿ってめっき用金属が粒成長するめっき凸部31Aとこのめっき凸部間のめっき凹部31Bとを備えるめっき層31を形成し、次に、めっき凹部31Bを残すようにめっき凸部31Aをホーニング加工してめっき皮膜33を形成し、このめっき皮膜に平滑なプラトー面28を形成すると共に、めっき凹部31Bを、不規則に延び且つ潤滑油35を保持可能なオイルポケット27として機能させる。 (もっと読む)


【課題】良好な外観を有する光沢ニッケルめっき材、光沢ニッケルめっき材を用いた電子部品、及び、光沢ニッケルめっき材の製造方法を提供する。
【解決手段】光沢ニッケルめっき材は、圧延、スキンパス圧延、バフ研磨、ブラシ研磨によって表面に厚さが0.2μm以上で、結晶粒径が0.01〜0.3μmである加工変質層を形成した、ステンレス鋼、銅または銅合金等の金属基材と、該金属表面に形成したニッケルめっき層とを備える。 (もっと読む)


【課題】相手側部品との接触側最表面に、適正で制御可能な平面視形状を有するSn被覆層及びCu−Sn合金被覆層を有し、端子の小型化にも対応可能な嵌合型接続部品を提供する。
【解決手段】表面被覆層として複数の平行線として観察されるSn被覆層群Xを含み、該Sn被覆層群Xを構成する個々のSn被覆層1a〜1dの両側にCu−Sn合金被覆層2が隣接して存在する。部品挿入方向の最大高さ粗さRzが10μm以下である。銅板材の打抜き加工時にプレス加工により表面粗化処理を行い、銅板材表面に複数の平行線として観察される凹部を形成し、次いで銅板材にCuめっき及びSnめっきを行い、リフロー処理して製造する。 (もっと読む)


【課題】環境負荷の大きなエッチング液を用いることなく、密着性に優れる金属膜が形成されたポリプロピレン系樹脂等の熱可塑性樹脂からなる樹脂成形品を安価に製造する。
【解決手段】少なくとも一面側に多孔質層を有する熱可塑性樹脂からなる多孔質シートに導電性材料を付与する導電性材料付与工程と、多孔質層に導電性材料が付与された多孔質シートを電気化学的手法により表面処理する表面処理工程とを有する樹脂成形品の製造方法。 (もっと読む)


【課題】従来よりも容易に製造でき、優れた耐焼付き性を有する油井管用のねじ継手を提供する。
【解決手段】インテグラル型のねじ継手は、第1油井管の端部に形成されるボックス3と、第2油井管の端部に形成され、ボックス3に挿入されるピン2とを備える。ボックス3の内面は、複数の雌ねじ31が形成される雌ねじ部と、内面メタルシール部とを含む。ピン2の外面は、複数の雄ねじ21が形成された雄ねじ部と、内面メタルシール部に対応する外面メタルシール部とを含む。ピン2の雄ねじ部及び外面メタルシール部上には、筆めっき法によりめっき層が形成される。 (もっと読む)


【目的】平版印刷版支持体として好適な粗面化構造が得られるとともに、印刷版において重要な耐刷性、耐過酷インキ汚れ性をも付与し得る印刷版用支持体を得るために好適な平版印刷版用アルミニウム合金板を提供する。
【解決手段】粗面化したのち電解処理され、該電解処理面にクロムめっきが施されてなるロールにより圧延され粗面化仕上げされたアルミニウム合金板であって、粗面化仕上げ面は粗面にさらに微細な凹凸が形成された表面形態をそなえ、粗面化仕上げ面の表面粗度は、算術平均粗さRaが0.3〜1.0μm、圧延方向と直角な方向における凹凸の平均長さRsmが100μm以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】アルミニウム電線と圧着接続したとき、又はアルミニウム製端子と嵌合したときに高い接触信頼性が得られる錫めっき付銅又は銅合金材料を提供する。
【解決手段】銅又は銅合金板条からなる母材Aの表面に、リフロー処理により形成されたCu−Sn合金層YとSn層Xがこの順に形成されたSnめっき付き銅又は銅合金材料。Sn層Xの表面にCu−Sn合金層Yの一部が露出し、Cu−Sn合金層Yの材料表面露出面積率が10〜75%、材料表面露出間隔が0.01〜0.5mm、平均の厚さが0.2〜5.0μm、Cu含有量が20〜70at%であり、材料表面の算術平均粗さRaが0.15μm以上、3.0μm以下である。 (もっと読む)


【課題】 マグネシウム合金をエッチングし、またすずめっきをする際の密着性を良好にする。
【解決手段】エチレンジアミン四酢酸2ナトリウム(EDTA−2Na)と水からなるクロム酸フリー水溶液によるエッチング処理を行った後、不働態化処理、Znの置換めっきを行い、引続いてすずめっきを行なう。不働態化処理と亜鉛置換めっきの中間にピロリン酸ナトリウム、四ホウ酸ナトリウム及びフッ化ナトリウムを含有する水溶液による活性化抑制処理を行なうことができる。 (もっと読む)


【課題】凹凸表面を有する構造部材の製造を容易にするとともに、その表面が摩耗した場合でも凹凸表面を維持することのできる構造部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の構造部材10の製造方法は、金属基材11の表面11aに、断面形状が略三角形の溝12を連続して多数個形成する工程Aと、溝12上に、メッキにより、溝12の断面形状に沿って一様な厚みをなし、かつ、材質の異なる第一の金属膜14と第二の金属膜15を交互に積層してメッキ多層膜13を形成する工程Bと、を有することを特徴とする。また、本発明の構造部材10は、金属基材11の表面11aに形成された断面形状が略三角形の連続する溝12上に、溝12の断面形状に沿って一様な厚みをなし、かつ、材質の異なる第一の金属膜14と第二の金属膜15を交互に積層されてなるメッキ多層膜13が設けられたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】Sn又はSn合金めっき皮膜の摺れや脱落を防止することにより、ロールのメンテナンス性に優れ、生産性を向上させることができるSn又はSn合金めっき被膜及びそれを有する複合材料を提供する。
【解決手段】樹脂層又はフィルム4を積層した銅箔又は銅合金箔1の他の面に形成され、非接触式の表面粗さ計を使用した場合の表面粗さRaが0.5×102nm以上であるSn又はSn合金めっき被膜2である。 (もっと読む)


【課題】耐スマッジ性に優れた錫めっき鋼板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下地鋼板の被めっき面の表面粗さ形状を、Rsk≧0、Ra≧0.2μmを満たすように調整し、その後、その下地鋼板の上に錫めっきを形成して錫めっき鋼板を得る。
ただし、Rskは、幅方向に測定した表面スキューネスを示し、Raは算術平均粗さを示す。 (もっと読む)


本発明は、金属ナノ粒子改質ホウ素ドープダイヤモンドの製造方法であって、ホウ素ドープダイヤモンド前面に金属ナノ粒子を沈着させる前にホウ素ドープダイヤモンド前面を酸処理することで強酸化剤を生成する工程を含む、方法に関する。酸洗浄により得られた金属ナノ粒子改質ホウ素ドープダイヤモンドは、酸素終端化された前面を有する。金属ナノ粒子改質ホウ素ドープダイヤモンドは、酸素センサーとして電極中に用いられ得、この電極は、ホウ素ドープダイヤモンド柱を製造し;この柱の前面のみが露出するように柱を絶縁し;柱の前面を研磨し;柱の前面を酸処理し;柱の前面に金属ナノ粒子を沈着させることで作製され得る。 (もっと読む)


【課題】生産性を低下させることなく、摺動面に保油用の穴部を適切な面積率で得ることのできる方法を提供する。
【解決手段】Niを主成分とする表面層を有する被処理物にCr及びMoの合金メッキ処理を施す電気メッキ方法において、メッキ浴1Lあたり、Crイオンを130〜151g、Moイオンを21〜26g、硫酸を2.7〜3.1g、メタンジスルホン酸を2.0〜5.0g含むメッキ浴を用い、電流密度と浴温とをパラメータとする領域において、電流密度が25A/dm及び浴温が47.5℃の点Aと、25A/dm及び62.5℃の点Bと、65A/dm及び62.5℃の点Cと、65A/dm及び57.5℃の点Dと、50A/dm及び57.5℃の点Eと、35A/dm及び50.0℃の点Fと、35A/dm及び47.5℃の点Gとで囲まれた範囲内の電流密度及び浴温でメッキ処理する。 (もっと読む)


【課題】導電率、強度、応力緩和特性、曲げ加工性、耐マイグレーション特性および加熱後のSnめっき耐熱剥離性に優れた電気・電子部品用銅合金およびSnめっき銅合金材。
【解決手段】Fe:0.1〜0.3質量%、P:0.05〜0.15質量%、Mg:0.04〜0.15質量%、Sn:0.01〜0.2質量%およびZn:0.05〜0.5質量%を含み、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、Fe、MgおよびPの含有量について、(Fe+Mg)/Pが2.0〜4.0、かつ、Fe>Mg、の関係を満たし、ビッカース硬さが130以上、圧延方向に対して平行方向および直角方向において、150℃で1000時間加熱後の応力緩和率が35%以下であり、150℃で1000時間加熱後もSnめっきが剥離しないことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】表面化粧構造体の表面処理方法およびそれによる表面化粧構造体を提供する。
【解決手段】ステンレススチール製薄板をプレス、深絞りまたは圧延により構造体を成型する第1工程と、該成型された構造体に、成型により表面に発生した5μm以下の微細クラックまたはピンホールが存在する場合に、少なくとも該微細クラックまたはピンホールが存在する部分に、洗浄処理を介して、つきまわり、均一電着性に富む金属(Cu、Sn、Ni、Inまたはそれらの合金)の電解メッキまたは非電解メッキを厚さ0.1〜3μm施す第2工程と、該電解メッキまたは非電解メッキ部をバッフィングまたはポリシングする第3工程と、または第3工程を省略して、さらに前工程後にケ−ス全体に印刷インキまたは塗料による表面化粧被覆を施す第4工程を有することを特徴とする表面化粧構造体の表面処理方法およびそれによる表面化粧構造体。 (もっと読む)


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