【課題】
低挿入力と高耐熱性を両立するコネクタに必要な金属条の製造方法を提供する。
【解決手段】
金属条の製造方法であって、母材金属上にNi層、Sn-Cu合金層を順次積層させる第一工程と、前記積層された母材金属をSn-Cu共晶の融点以上に熱処理して、前記母材金属上の前記Ni層上に、Cu-Ni-Sn化合物とCu-Sn化合物とが混合した化合物層、Sn層又Sn系合金層が順次積層された構造を形成する第二工程と、を有し、前記第一工程では、前記Sn-Cu合金層としてCu含有率が５mass%以上のSn-Cu合金層を用いて製造することで、低挿入力と高耐熱性を両立する金属条を容易に製造することが可能である。 （もっと読む）

【課題】部材加工後の化成処理性に優れた鋼材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】好ましくは質量％で、Ｃ：0.05％以上、Si：0.7％超え、Mn：0.8％以上を含有する鋼材の表面に、めっき付着量が10mg/m^２以下の軽度の金属めっきを施す。これにより、Siを0.7％超えて含有しても、化成処理性の低下はなく、また、表面歪で２％を超える加工を施されても、加工による化成処理性の低下を防止できる。金属めっきとしては、Ni、Cu、Mo等のめっきとすることが好ましい。軽度の金属めっき層は、下地鋼材を部分的に覆うように、不連続に形成され、化成結晶が析出する際の、カチオン・ポイントとして機能し、緻密でかつ微細な化成結晶の形成が可能となる。 （もっと読む）

【課題】作業環境への反応ガスの放出を抑制できると共に、シリンダ内周面と電極間の隙間流路に反応ガスが滞留することを抑制して通電不良等の不具合を防止できること。
【解決手段】シリンダブロック１におけるシリンダ２のシリンダ内周面３の一端部をシール治具１３がシールして、シリンダ内周面に処理液を導き、このシリンダ内周面に対向配置された電極１２の作用で、シリンダ内周面をめっき前処理するシリンダブロックのめっき前処理装置であって、シリンダ内周面３と電極１２間に隙間流路２７が形成され、電極に電極内流路１２Ａが形成され、隙間流路２７が、シール治具１３に最も接近して設けられたスリット２６を経て電極内流路１２Ａに連通され、隙間流路２７内をシール治具１３へ向かって流れる処理液が、スリット２６を経て電極内流路１２Ａへ流出可能に構成されたものである。 （もっと読む）

【課題】 環境に悪影響を及ぼさず、半田付け性が向上、またリフロー処理時の偏肉も小さいリードフレーム材を提供する。
【解決手段】
導電性基体の表面に、Ｓｎ単体、またはＳｎとＡｇ、Ｂｉ、Ｃｕの群から選ばれる少なくとも１種とからなる合金から成る第１めっき層と、Ｉｎから成る第２めっき層とがこの順序で積層された二層構造のめっき層を設け、第１めっき層のＳｎまたはＳｎ合金の厚さｔ_１が２〜５μｍ、第２めっき層Ｉｎの厚さｔ_２が０．０５〜１μｍで、前記第１めっき層の厚さｔ_１と前記第２めっき層の厚さｔ_２の比が、０．０２５≦ｔ_２／ｔ_１≦０．２であることを特徴とする、リードフレーム材。 （もっと読む）

【課題】真鍮など、金銅メッキ後の熱処理によってピンクゴールド色を損なってしまう銅含有金属素材を用いた場合でも、ピンクゴールド色を損なわないメッキ部材を提供する。
【解決手段】銅を含有する金属部材に金銅メッキを施してなるメッキ部材であって、前記金属部材と金銅メッキからなる層との間に、金銅メッキ中の金原子および銅原子の拡散を防止する鉄またはニッケルからなる金属層を備える。 （もっと読む）

【課題】樹脂基材等への密着性を確保できる銅箔及び銅箔製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る銅箔１は、一方の表面に第１の凹部１５を有する銅箔材１０と、第１の凹部１５の深さの平均値より小さい深さの平均値を有する第２の凹部２５を、第１の凹部１５に対応する位置に有して一方の表面上に設けられる銅めっき層２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】気泡の抜けが比較的よく、広い設置面積を必要としないディップ方式を採用し、しかもアノードとして強磁性体を使用したとしても、磁気異方性の均一性に影響を与えることを極力防止しつつ、基板表面に磁性体膜を形成することができるようにする。
【解決手段】内部にめっき液Ｑを保持するめっき槽４０と、めっき槽４０の内部のめっき液Ｑに浸漬される位置に鉛直に配置されるアノード２２０と、基板Ｗを保持してアノード２２０と対向する位置に位置させる基板ホルダ２６と、めっき槽Ｑの外方に配置され、基板ホルダ２６で保持してアノード２２０と対峙した位置に位置させた基板Ｗの周囲に磁界を発生させる磁界発生装置１１４を有する。 （もっと読む）

【課題】複数の部材を積層して積層構造体を製造する場合に、部材間の接合強度を向上させる積層構造体の製造方法、及び、インク流路内の部材間の接合強度と耐インク性を向上させるインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の部材４１０，４２０，４３０，４４０，４５０，４６０，４７０が一部に架橋性樹脂４１５，４６５を介して積層されている積層構造体４００を用意し、架橋性樹脂が露出している部分に高圧流体３１５を供給することにより、該架橋性樹脂の架橋度を増大させた後、積層構造体から高圧流体を除去する。インクジェット記録ヘッドの場合、高圧流体を除去した後、さらに、第２の高圧流体とめっき液とを混合して攪拌した混合流体３１７により、インク流路４９０の内壁４２２にめっき膜４２３を形成する。 （もっと読む）

【課題】微粒子がめっき膜中に均一に分散されるとともに、ピンホール、ボイド、及びノジュールの発生が抑制される複合めっき膜の形成方法、並びに、ワイピング耐性、耐インク性、及び吐出安定性に優れたインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】高圧流体と、微粒子を含むめっき液とを混合して攪拌した混合流体に、めっきを施すべき被めっき体を接触させて複合めっき膜を形成する。インクジェット記録ヘッドを製造する場合、ノズルプレート１１のインク吐出側とは反対側の面にめっき用保護膜１４を形成し、好ましくは、超臨界二酸化炭素と、撥液性微粒子及び界面活性剤を含むめっき液とを混合して攪拌した混合流体にノズルプレートを接触させてインク吐出側の面に複合めっき膜１６を形成する。めっき後、ノズルプレートからめっき用保護膜を除去する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、移動する長尺のＰＩフィルム上に、グロー放電又はコロナ放電等のプラズマ放電処理を行った後、スパッタリング及びメッキ処理を用いて連続的に銅層を形成するメタライジング２層銅張積層板の製造に際し、ＰＩフィルム上の異物を減少させることにより、ＣＣＬのピンホール及びＣＣＬの凹凸欠陥を低減することができる２層銅張積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】移動する長尺のポリイミドフィルム上に、グロー放電又はコロナ放電等のプラズマ放電処理を行った後、スパッタリング及びメッキ処理を用いて連続的に銅層を形成する２層銅張積層板の製造に際し、プラズマ処理の前及び／又は後に、空気吹付けによる乾式洗浄を行うことを特徴とする２層銅張積層板の製造方法及び前記ポリイミドフィルム上に形成した銅層のサイズ２０ミクロン以上のピンホール個数を＜１個／ｍ^２、深さまたは高さ１ミクロン以上の凹凸欠陥個数を＜５個／１００ｃｍ^２とした２層銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】ロジウムめっき物と同等の硬度、接触抵抗、色調などの特性を有するめっき物を、ロジウムめっき物よりも経済的に提供することを目的とする。
【解決手段】基材上に、電気めっきにより形成されてなるルテニウムとパラジウムとの合金のめっき膜を有するルテニウム−パラジウム合金めっき物であって、該めっき膜がルテニウムが３５重量％以上、６５重量％以下、残部がパラジウムからなることを特徴とするルテニウム−パラジウム合金めっき物。 （もっと読む）

【課題】第２相成分を含む銅合金層に対するオーバレイ層の接合力を大幅に向上させて、特に非焼き付き性および耐疲労性に優れた摺動部材を提供する。
【解決手段】銅合金層２上にオーバレイ層３が形成されている摺動部材において、銅合金層２中に含まれるＢｉあるいはＰｂによる第２相成分が、銅合金層２とオーバレイ層３との界面に存在しないものとする。 （もっと読む）

【課題】内部応力に起因するウイスカの発生を抑制するとともに、外部応力を起因とするウイスカの発生をも抑制するめっき層及びその形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】めっき層に厚みが必要なリード部には、融点の高いめっき材料を厚めに形成し、厚みはそれほど必要でなく、むしろ外部応力に起因するウイスカの抑制効果をねらう必要のある接点部のめっき層は、融点の低いめっき材料を薄めに形成する。めっき層形成後の高温処理は、接点部のめっき層は溶融するがリード部のめっき層は溶融しない温度を最高温度とする条件でおこなう。リード部は、はんだ性の確保を第一義とし、ウイスカ対策は熱処理でおこない、接点部は溶融しためっき材料の表面張力による形状変化は、むしろ利点として作用するので、めっき層が溶融するリフロー処理をおこなう。 （もっと読む）

【課題】 酸化処理やウェットエッチングを施される際の、酸の染込み等に起因した絶縁性基板に対する接着強度の低下の問題を解消して、それら酸化処理工程やウェットエッチング工程を経ても常に所定の接着強度を保つことを可能としたプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 このプリント配線板用銅箔は、絶縁性基板１１の表面に張り合わされて用いられるように設定されたプリント配線板用銅箔であって、銅箔基材１の表面上に、少なくとも、ニッケルとコバルトとの合金からなるニッケル−コバルト合金めっき層５ａと、亜鉛とインジウムとの合金からなる亜鉛−インジウム合金めっき層６ａとを、この順で積層してなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】難めっき素材と銀めっき皮膜の間にニッケル層という余計な層を介すことなく、ハロゲン化物を含有しないめっき浴を用いて難めっき素材上に直接、密着が十分である銀めっき皮膜を良好な作業環境のもとで得ることのできる銀めっき方法を提供する。
【解決手段】酸化皮膜を形成し易く、その酸化物皮膜がめっき皮膜の密着性を阻害するような素地に対して銀めっき皮膜を施す方法であって、少なくとも（Ａ）脱脂処理を行う工程、（Ｂ）強酸性の溶液で酸化皮膜を除去する工程に引き続き、ニッケル又はニッケル合金のストライクめっきを施す工程を経ることなく、（Ｂ）に引き続いて、（Ｃ）実質的にハロゲン化物イオンもシアンイオンも含まず、ホスフィン類を含む酸性の銀めっき浴を用いて銀めっきを行う工程、を含むことを特徴とする銀めっき方法。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金の表面に微量残留する油脂成分の除去が可能で、ダイレクトプレーティング処理後に電気銅めっきを施しても白むらや白斑等の発生しない酸性脱脂剤と、その酸性脱脂剤を用いた銅又は銅合金表面への電気銅めっき方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、硫酸第二鉄、カチオン界面活性剤、ノニオン界面活性剤の各成分を含む酸性脱脂剤を、銅又は銅合金表面への電気銅めっきの前処理に用いる。また、該酸性脱脂剤は、前記各成分を含むほか、ハロゲンイオンの濃度を０．１ｇ／Ｌ以下で用いると、より好ましい結果が得られる。脱脂処理は、該酸性脱脂剤の液温を２０℃〜７５℃とし、これと銅又は銅合金の表面とを１分間以上接触させ、該銅又は銅合金表面の０．０１μｍ以上の厚さ分をエッチング除去する。 （もっと読む）

【課題】マグネシウム合金素材の表面にめっきを施すにあたり、その前処理において表面の汚れ等の介在物を完全に除去した状態でめっき処理に臨むため、めっき皮膜の密着性が良好となりめっき膨れを確実に防止できるマグネシウム合金素材のめっき方法及びそのめっき製品を提供する。
【解決手段】めっき工程の前において、マグネシウム合金素材に前処理とともに施す陽極酸化工程に続いて、その陽極酸化皮膜を除去するエッチング工程と、それに後続するデスマット工程と、それに後続する金属置換工程とからなるめっき前処理工程を施すことを特徴とする。
【効果】マグネシウム合金素材の表面にめっきを施す場合に、その前処理において表面の汚れないし介在物を完全に除去した状態でめっき処理に臨むため、めっき皮膜の密着性が良好となりめっき膨れを防止できる。 （もっと読む）

【課題】多孔質体内部におけるめっき皮膜の形成を抑制しつつ、多孔質体の表面をめっきする。
【解決手段】板状多孔質体の表面にめっき被膜を形成する多孔質体のめっき方法は、板状多孔質体１０が有する細孔により板状多孔質体１０の表面に形成される開口部を塞ぐように、板状多孔質体１０の一方の面上にマスク１２を配置する第１の工程（Ｂ）と、一方の面にマスク１２を配置した多孔質体１０を、めっき浴に浸漬してめっき処理する第２の工程（Ｃ）と、めっき処理した多孔質体１０から、マスク１２を除去する第３の工程（Ｄ）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】プレス加工時等の加工性を良好に保ちつつ、接点の繰り返し開閉動作においても銀被覆層が剥離せず、かつ長期間の使用においても接触抵抗の上昇が抑えられて長寿命の可動接点が得られ、さらに製品の歩留まりの飛躍的な向上を図ることができる、可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】可動接点用銀被覆複合材料１００は、鉄またはニッケルを主成分とする合金からなる基材１１０と、基材１１０の表面に形成されたニッケル、コバルト、ニッケル合金およびコバルト合金の何れか１つからなる下地領域１２０と、下地領域１２０の上に形成された銅または銅合金からなる中間層１３０と、中間層１３０の上に形成された銀または銀合金からなる最表層１４０とを備え、中間層１３０が基材１１０の表面と直接接するように、下地領域１２０の一部に下地欠落部１２１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】プレス加工時等の加工性を良好に保ちつつ、接点の繰り返し開閉動作においても銀被覆層が剥離せず、かつ長期間の使用においても接触抵抗の上昇が抑えられて長寿命の可動接点が得られる、可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】可動接点用銀被覆複合材料１００は、鉄またはニッケルを主成分とする合金からなる基材１１０と、基材１１０の表面の少なくとも一部に形成されたニッケル、コバルト、ニッケル合金およびコバルト合金の何れか１つからなる下地層１２０と、下地層１２０の上に形成された銅または銅合金からなる中間層１３０と、中間層１３０の上に形成された銀または銀合金からなる最表層１４０とを備え、下地層１２０が厚さ０．０４μｍ以下となっている。 （もっと読む）