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Fターム[4K024DA04]の内容

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Fターム[4K024DA04]に分類される特許

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【課題】亜鉛メッキ後の経時変化により亜鉛メッキ製品の表面にウィスカが発生するのを防止することができるフリーアクセスフロア構成部材の表面処理方法を提供する。
【解決手段】電気分解した亜鉛Mを、フリーアクセスフロア構成部材W1の表面に電気的に付着させる亜鉛メッキ処理の工程を含む、表面処理方法において、金属亜鉛、シアン化ナトリウム、水酸化ナトリウム、硫酸ナトリウムを混入し、光沢剤を全く添加していないシアン化亜鉛メッキ浴に、陰極のフリーアクセスフロア構成部材の鉄板と、陽極の亜鉛板を浸漬して行なう電気メッキ作業において、陰極と陽極間に流れる電流の方向は、メッキ付着時に流れる正方向の正電流と、この正方向と逆の方向の逆電流が交互に繰り返し流れるようにし、このとき正電流を第1の時間流した後、逆電流を第1の時間より短い第2の時間流すようにして、鉄板の表面に所定の厚さの亜鉛メッキを付着させる。 (もっと読む)


【課題】主としてCo、NiおよびFeを電気化学的に水素発生を伴いながら析出させて黒色めっき層を得る場合に、水素発生に伴うムラがめっき面に生じず、かつ黒色度の高い黒化めっき物を製造する方法の提供。
【解決手段】鉄(II)、ニッケル(II)、コバルト(II)から選ばれる少なくとも1種の陽イオンを含むめっき液2中で平板状カソード3の片面上で水素発生を伴いながら電気化学的に析出して、カソード3面に、鉄、ニッケル、コバルトから選ばれる少なくとも1種の金属に、それら金属の酸化物または水酸化物が共析してなる黒色めっき物を得るめっき工程において、カソード3である被めっき基板面を下方、金属鉄、金属ニッケル、金属コバルトのいずれか1種、または、これらの合金である可溶性アノード4を上方として、両方の電極をめっき液中に対向して設置し、カソード3を水平に対して0〜60°の角度で設置して電解することを特徴とする黒色めっき物の製造方法により課題を解決できる。 (もっと読む)


【課題】マスクベルトのようなマスク部材を使用して被めっき材の一部にめっきを施す場合にめっき膜厚の均一性を向上させることができる、めっき方法およびその装置を提供する。
【解決手段】搬送される被めっき材としての帯板状の条材20の両面のめっきを施さない部分(非めっき領域)に一対の無端環状マスクベルト22を順次密着させて覆いながら、連続的に条材20に向けてめっき液を流して、条材20の一部にめっきを施す際に、条材20の搬送方向と逆方向に所定の角度だけ傾けて、好ましくは条材の搬送方向と逆方向から15°〜50°だけ傾けて、条材20に向けてめっき液を流す。 (もっと読む)


【課題】マスキング層の粘着剤が劣化して剥離したり、マスキング層の剥離に支障を来たしたり、粘着剤が残存するおそれを排除できる半導体ウェーハ用治具及び半導体ウェーハのメッキ方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハを平滑処理してその平滑なマスキング面に半導体ウェーハ用治具10のマスキング層12を密着し、マスキング層12が密着された半導体ウェーハ1に前処理を加えた後にメッキ処理を施し、その後、メッキした半導体ウェーハをマスキング層12が密着したままの状態で搬送、貯蔵、あるいはピックアップする。マスキング層12をオレフィン系のエラストマーとし、エラストマーの半導体ウェーハのマスキング面に対する貼り付け面13を鏡面処理する。エラストマー製のマスキング層12を使用するので、体積変化が生じない限り、半導体ウェーハのマスキング面をマスキング層12の密着により保護できる。 (もっと読む)


【課題】金属めっきを施す銅又は銅合金のめっき前処理として必要十分なレベルの表面状態を、むらなどの発生無く形成できる銅又は銅合金の化学研磨剤と、被めっき物としてその化学研磨剤を用いてめっき前処理を施した銅又は銅合金を用いる金属めっき方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、銅又は銅合金表面のめっきの前処理に用いる化学研磨剤として、硫酸第二鉄、硫酸、非イオン性界面活性剤、ハロゲンイオンの各成分を含み、且つ、硫酸の含有量と硫酸第二鉄の含有量との比[硫酸の含有量]/[硫酸第二鉄の含有量]の値が1〜4である化学研磨剤を用いる。 (もっと読む)


【課題】比較的薄い銅めっき皮膜を形成した場合でも、均一かつ平滑な、良好な鏡面光沢を有する銅めっき皮膜を析出する銅めっき方法を提供する。
【解決手段】銅めっき方法において、被めっき物を、プレディップ酸性溶液で活性化し、更に、少なくとも0.75mg/Lの臭化物イオンを含有する前処理液とを接触させるか、あるいは被めっき物を少なくとも0.75mg/Lの臭化物イオンを含むプレディップ酸性溶液に接触させた後に、電気めっきにより銅を析出させる銅めっき方法。 (もっと読む)


【課題】金属基材上に形成される酸化物皮膜を除去することができる金属基材上の表面処理方法である。
【解決手段】本発明の金属基材上の表面処理方法は、金属基材上に形成される酸化物皮膜を還元処理する還元処理工程と、前記還元処理された酸化物皮膜を酸化する酸化処理工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】マグネシウム合金の電解めっきによる銅めっき層の形成において、マグネシウム合金と密着性の良い銅めっき層を形成する方法を提供する。
【解決手段】マグネシウム合金3に電解めっきを利用して銅めっき層1を形成する前に、マグネシウム合金の表面を前処理液で処理し、均一な電流分布を持たせる電解めっき用皮膜2をマグネシウム合金の表面に形成させるのを特徴とし、該方法により、マグネシウム合金の表面に形成された電解めっき皮膜2と銅めっき3との結合を容易にし、密着性のよい電解銅めっき層を形成する。 (もっと読む)


【課題】SnまたはSn合金からなるめっき層を表面に有するめっき材料において、摩擦抵抗の低減を図り、しかも高温環境下における接触信頼性が良好であり、かつまた密着性、曲げ加工性、導電性、耐熱剥離性などが良好な、端子やコネクタなどの材料として好適なめっき材料の提供。
【解決手段】導電性基材1の表面に、SnまたはSn合金からなる表面めっき層2が形成され、当該表面めっき層の少なくとも表層部に潤滑性粒子4を有することを特徴とするめっき材料。 (もっと読む)


【課題】導電性部材間の接触部の導電性を高めつつ、めっきの使用量を減らすことのできる技術を提供する。
【解決手段】めっき構造体は、第1の導電性部材(セパレータ部材33)と、第2の導電性部材(金属多孔体20)とを備える。第1の導電性部材は、第1のめっき層(金めっき層80)を有し、第2の導電性部材は、第1のめっき層よりも薄い第2のめっき層(金めっき層70)を有する。第1の導電性部材と、第2の導電性部材とは、第1と第2のめっき層が接した状態で保持されている。 (もっと読む)


【解決手段】図(c)に示すように、パレット12に載ったままの円筒部材11に、めっき液噴射管17を上から挿入し、このめっき液噴射管17から噴射しためっき液で円筒部材11の内部をめっき処理する。用済みのめっき液は、下部排液路15を介して下へ排出すると共に、上部排液路18を介して上へ排出する。
【効果】めっき処理中に噴射後のめっき液は上と下とに排出される。この結果、円筒部材11の上部と下部のめっき膜厚は、同一になる。また、めっき処理後は、下部開口閉塞部材14の上面からめっき液を抜くため、排出中のめっき液がパレット12やシリンダブロックのスカート22に付着する心配が無く、めっき液の無駄使いを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】飲料缶、食缶等に使用される、有機皮膜密着性、耐食性に優れた表面処理鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板側から順に、錫合金層、金属錫層を有するめっき鋼板であって、その上層に、還元に要する電気量として0.3〜5.0mC/cm2の酸化錫とP量として0.5〜5.0mg/m2のリン酸錫とを有する化成処理層を少なくとも有することを特徴とする缶用めっき鋼板、及び、その製造方法である。さらに、化成処理層上に、Si量として0.2〜2mg/m2のシラノール基含有有機化合物を含む皮膜を有することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】エッジ部を有する樹脂成形品に電気めっきを行うに当たって均一な厚みの電気めっき膜を形成することができ、めっき金属粉落下による外観不良を防止できる樹脂めっき成形品の製造方法及びこの方法に用いられる被めっき樹脂成形品を提供。
【解決手段】モールディン形状の本体部10と、エッジ部11の近傍にエッジ部11に対して非接触で配置される犠牲部15とを一体に有する被めっき樹脂成形品としての樹脂成形品1を形成する工程と、樹脂成形品1に無電解めっきを施した後に、樹脂成形品1を陽極電極を備えた電気めっき槽に浸漬し、陽極電極に陽極電圧を印加し、樹脂成形品1に陰極電圧を印加することにより、電気めっきを行うめっき工程と、犠牲部15を樹脂成形品1から除去する除去工程とをもつ。犠牲部15は、本体部10の非意匠面19から延設されていることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 接着性を改善した、希土類系永久磁石に関する。
【解決手段】 積層めっき皮膜を有する希土類系永久磁石であって、めっき皮膜の最表層が膜厚0.1μm以上3μm以下のSnCu合金めっき皮膜であり、前記SnCu合金めっき皮膜の組成は、Snが35mass%以上55mass%以下で残部が実質的にCuである。本希土類系永久磁石を用いて作成した接合構造体はシリコーン系接着剤との組み合わせにおいて、良好な初期接着強度を持ち、耐湿性試験後においても接着強度の低下が少ない。 (もっと読む)


【課題】 光線処理装置の耐高温金属基板の製造方法及び構造を提供する。
【解決手段】 プラスチック射出成型、金属ダイカスト成型、金属電気鋳造成型の方法により反型体を成型し、電気鋳造成型により該反型体の表面に一定の厚度の基板を形成する。メッキ時には予め基板表面をラフ化し、積層方式により材料を基板の特定表面上に積層する。こうして全、半反射型或いは特殊光線が通過する型層となり、そのラフ化はイオンビームスプラッターにより、基板のラフ表面の窪みはナノサイズのラフ凹凸面となる。材料を積層させる時、原子或いは原子団の大小様々な嵌入表面の形態により効果的に結合させ、こうして両者の結合の安定性は極めて高く、基板は薄くなるため、直接ランプの高温を発散させることができ、効果的な散熱と耐高温の目的を達成することができる。さらに、わずかに弾性を備えたランプシェードを対応させることで、光線処理特性を調整可能な構造を形成する。 (もっと読む)


【課題】導電膜上に付着している有機汚染物を原因として凸部等の欠陥を有するメッキ層が形成されることを防止する積層基材の製造方法及び積層基材の製造装置を提供する。
【解決手段】表面に導電膜が形成されるとともに、帯幅方向を上下方向に向けて水平方向に搬送される帯状の基材を、導電膜を通電させた状態でメッキ槽2に供給し、当該メッキ槽内において導電膜上にメッキ層を形成する積層基材の製造方法であって、順次、メッキ槽に供給される直前の基材の導電膜に、帯幅方向の全長に亘って酸素プラズマを照射する。同積層基材の製造装置として、導電膜の帯幅方向の全長に亘って酸素プラズマを照射する細長状の噴射口が形成されたプラズマ装置6と、このプラズマ装置の後段近傍に配設され、酸素プラズマが照射された基材を導電膜が通電した状態で搬入させて、導電膜上にメッキ層を形成するメッキ槽とを設ける。 (もっと読む)


【課題】ルテニウム膜の表面の不動態層(酸化ルテニウム)を除去した後、連続して電解めっきを行うことができ、しかもルテニウム膜の表面の不動態層(酸化ルテニウム)を除去する時のターミナルエフェクトを改善できるようにする。
【解決手段】基板上のルテニウム膜をカソードとした電解処理により該ルテニウム膜表面に形成された不動態層を電気化学的に除去する電解処理装置22と、基板上のルテニウム膜の表面に電解銅めっきを行う電解銅めっき装置24と、電解前処理部22と電解銅めっき装置24とを収容する装置フレーム12とを有する。 (もっと読む)


【課題】とりわけ耐食性及び低接触抵抗が要求される用途に好適な、表面に均一に貴金属めっきを施すことのできるチタン材を提供する。表面に均一に貴金属めっきが施されたチタン材及びその製造法を提供する。
【解決手段】最表面から5〜30nmの深さ範囲(SiO2換算)でXPS(分析エリア800μmφ)により分析したときに検出されるC及びNの平均値が各々5at.%以下である貴金属めっき用チタン材。 (もっと読む)


【課題】 半導体デバイス用放熱部材などの効率的な表面局部電気メッキ法。
【解決手段】多数の被メッキ処理体18を治具12により一定の位置関係を保って固定支持し、該治具によりメッキ槽19の両側壁に跨がせてセットすることにより、被メッキ処理体のメッキ処理する区域のみを該メッキ槽内のメッキ浴中に浸漬して、メッキ前処理、メッキの一連の湿式処理を行なうことにより、メッキを必要としない箇所に対する無駄な処理を行なうことなく、メッキ液などの消費を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、耐熱衝撃性及び耐摩耗性に優れた摺動部材及び該摺動部材を含む摺動部品を提供する。
【解決手段】金属、セラミックス又はガラスである基材表面に、電解めっき、無電解めっき、溶射、接着、蒸着及びスパッタリングから選ばれる少なくとも1種の形成方法により形成され、層の厚さが、0.1〜1000μmであるAg層を形成してなる摺動部材で、基材表面にAg層を形成させることにより、高強度で、耐衝撃性、耐熱衝撃性、耐食性、耐熱性、耐摩耗性等に優れた摺動部材を得ることができる。 (もっと読む)


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