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Fターム[4K024DA04]の内容

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Fターム[4K024DA04]に分類される特許

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【課題】 シランカップリング剤の残存及び除去不足を排除して、シランカップリング剤を用いた各種基板へのめっき不具合を解消する。
【解決手段】 水と有機溶剤の混合溶液に浸漬して、シランカップリング剤を分解、除去した後めっきする。シランカップリング剤は、加水分解し易い性質を持ち、且つ加水分解すると溶解しやすくなるので、水で分解させ、有機溶剤に溶解させることとした。これによって、どのようなシランカップリング剤でも除去可能となる。 (もっと読む)


【課題】研磨処理等を行わなくても、均一な高さの凸部(めっき層パターン)を有する燃料電池用セパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】金属基板1上に、めっきを行うためのアンダーコート層2を形成し、アンダーコート層2上にドライフィルムレジストを配置して成るレジスト層3に対して、露光、現像を行うことにより、レジスト層パターン、およびアンダーコート層2が露出する凹部パターン6を形成するパターン形成工程と、凹部パターン6に沿って露出したアンダーコート層2上に、めっき層パターン7を形成するめっき層パターン形成工程と、このめっき層パターン形成工程後に、上記レジスト層パターンを除去するレジスト層パターン除去工程と、を有する燃料電池用セパレータの製造方法であって、パターン形成工程の際に、特定の露光パターンで露光を行うことを特徴とする燃料電池用セパレータの製造方法。 (もっと読む)


【課題】メッキの際のマスキングの面倒を少なくして作業効率のアップ及びコストの削減を図る。
【解決手段】背面にベース1が一体化された金属セラミック複合部材4の金属板3の接合面側に、金属板3上のメッキ予定箇所に対応した開口21を有する枠状のマスキング部材20を被せて、開口21の周囲を金属セラミック複合部材4に密着させることでシールし、金属板3を下に向けた姿勢で、マスキング部材20を通して金属セラミック複合部材4にメッキ液110を下側から接触させることにより、金属板3上のメッキ予定箇所にメッキを施す。 (もっと読む)


【課題】めっき終端および電解めっきを使用する形成方法を提供する。
【解決手段】多層電子コンポーネントは、複数の内部電極と交互に配置された複数の誘電層を含む。内部アンカタブおよび/または外部アンカタブも、誘電層と選択的に交互に配置することができる。内部電極およびアンカタブの諸部分は、それぞれのグループで電子コンポーネントの周辺部に沿って露出される。各露出された部分は、所与のグループ内の他の露出された部分から所定の距離以内にあり、露出された内部導電要素のうちの選択された要素の間での薄膜めっきされた材料の堆積および制御されたブリッジングによって、終端構造を形成できるようになっている。電解めっきを、任意選択のクリーニングステップおよび焼鈍ステップと共に使用して、銅、ニッケル、または他の導電材料の直接めっきされた部分を形成することができる。 (もっと読む)


【解決手段】基体上に形成された錫めっき皮膜であって、該錫めっき皮膜が2層以上の多層で構成され、上記多層のうちの1層が、上記基体に接して設けられた厚さ0.1〜20μmのバリア層であり、かつ他の1層が、基体から離間する側の表面部に設けられた厚さ0.1〜20μmの表面層であり、上記バリア層と基体との界面に形成される金属間化合物の均一性の変動係数CV値が40%以下である錫めっき皮膜。
【効果】本発明の錫めっき皮膜は、錫−鉛合金めっきの代替として有用であり、錫皮膜において問題となるウィスカの発生を効果的に抑制したものである。そして、本発明の錫めっき皮膜は、一般的な錫めっき皮膜の作製工程とほとんど差がない簡便な、効率的な錫電気めっきで形成することができる。 (もっと読む)


【課題】装置のイニシャルコスト、ランニングコストを低くでき、広い設置スペースを必要とせず、短い処理時間で銅又は銅合金による回路配線を形成でき、且つクロスコンタミネーションの原因となるエッジ・ベベル部に銅膜が残ることのない半導体基板処理装置を提供する。
【解決手段】回転軸線を中心に回転する回転部材と、回転部材の前記回転軸線を中心とした同一円周方向に沿って配置され該回転部材の回転に伴って公転する保持部材とを有し、保持部材は、該保持部材の軸心を中心に回動するように構成された回転保持装置で保持した半導体基板を洗浄する洗浄ユニットを有する。 (もっと読む)


【課題】カップ内で半導体ウェーハに金属皮膜(めっき)を形成後、ウェーハに付着しためっき液を迅速かつ確実にカップ内に戻すことにより効率的に処理しうる自動金属皮膜形成装置及びウェーハへの金属皮膜の形成方法を提供。
【解決手段】ローダー・アンローダー部と、ウェーハアライナー部と、スカラロボットと、めっき処理カップ部と、リンサードライヤー部と、めっき液を供給・循環するポンプとを具備し、これら一連の動作をスカラロボットがウェーハを把持し各部へ搬送しながら処理を行う自動金属皮膜形成装置であって、前記めっき処理カップ部には、めっき処理終了後に、めっき液面から持ち上げられ、可動手段によってカップの上で傾斜させられたウェーハに向かって、洗浄用媒体を噴射して、ウェーハに付着している液をカップ内に戻すための噴射ノズルが設けられていることを特徴とする自動金属皮膜形成装置によって提供。 (もっと読む)


アノードケーシング及びアノードケーシングを収容する電気化学電池、並びにアノードケーシング及びアノードケーシングを収容する電気化学電池を調製する方法を提供する。本発明は、少なくともケーシングの内面上、好ましくは、アノードケーシングの表面全体上に光沢スズ又は光沢スズ合金表面層を有するアノードケーシング、及びアノードケーシングを収容する電気化学電池に関する。アノードケーシング及びアノードケーシングを収容する電気化学電池を調製する方法を開示する。好ましい実施形態では、アノードケーシングは、アノードケーシングの表面全体がメッキされるように装置のクランプアセンブリの一部分が可変的又は交互にアノードケーシングの異なる部分に接触する可変接触ラックメッキ工程を用いて高電流密度でメッキされる。光沢スズメッキ表面は、ケーシングを用いる電池におけるガス発生を低減する高水素−過電圧金属である。 (もっと読む)


【課題】半導体デバイスなどの冷却用ヒートシンク局部の鍍金方法を提供する。
【解決手段】 鍍金液材料をヒートシンクの鍍金を必要とする領域111に対応する容器12内に貯留し、鍍金を必要とする領域に接触させて、被鍍金領域に接触する容器壁により囲われた局部に鍍金層を形成する。
めっき液は、下地層としての亜鉛めっき、ニッケルめっきに適用することができると共に、不必要な箇所へのめっきがされないため、めっき材料の損失が無く、生産効率がよい。 (もっと読む)


【課題】耐食性低下、光沢化等の他の特性が大きく変化することなく、また、電流効率が大きく低下することなく、高い白色度を有する電気亜鉛めっき鋼板を製造する。
【解決手段】電気亜鉛めっき浴中で鋼板を陰極電解処理し、電気亜鉛めっき鋼板を製造する際に、電気亜鉛めっき浴中に2-ベンゾチアゾリルチオ基を持つ有機化合物(好ましくは2-メルカプトベンゾチアゾール又はその塩)の1種又は2種以上を合計で0.01〜3ppm含有することとする。このような処理を行うことで、亜鉛の結晶形態を変化させ、亜鉛めっき結晶の凹凸の深さが小さくなる。そして、凹凸の深い部分での光の吸収が少なく、拡散反射光が増加し、外観上明るく見える(白色度が向上する)こととなる。 (もっと読む)


【課題】すずめっきの耐熱剥離性を改善したCu−Sn−P系合金すずめっき条を提供する。
【解決手段】1〜12質量%のSn及び0.01〜0.35質量%のPを含有する銅基合金を母材とするCu−Sn−P系合金すずめっき条において、めっき層と母材との境界面におけるC濃度を0.10質量%以下に調整する。母材は、更にZn、Fe、Ni、Si、Mn、Co、Ti、Cr、Zr、Al及びAgの群から選ばれた少なくとも一種を合計で0.005〜3.0質量%の範囲で含有することができる。 (もっと読む)


【課題】 細くて長い有底筒体でも、確実に内面に均一にメッキをすることができるメッキ方法およびメッキ装置を提供し、細長くて底面の内面にも厚いメッキ被膜が形成されたハイブリッド車用電池缶を得られるようにする。
【解決手段】 被メッキ物10の開口部10a側から陰極を兼ねた保持具13の一端部を挿入して被メッキ物10の内面に接触させて被メッキ物10を保持し、保持具13の他端部を回転自在に支持して保持具13の一端部を回動運動させることにより、被メッキ物10をメッキ槽11内で開口部10aを上にしてメッキ液14に浸漬する位置Aおよびメッキ槽14の外で被メッキ物10の開口部10aが底部10bより低くなる位置Bまでの間を往復運動させ、被メッキ物10のメッキ液14への浸漬と被メッキ物10内のメッキ液の排出とを繰り返しながらメッキを行う。 (もっと読む)


【課題】ワークの電流密度を均一にすること、電流密度を高くすることができ、めっき槽を長くして1槽とすることができ、めっき槽を極端に長くした場合にもワークに皺を生ずることのない長尺シートのめっき装置を提供する。
【解決手段】ワーク供給装置とワーク巻き取り装置との間に前処理槽、めっき槽、後処理槽等の処理槽を配置して構成し、処理槽の上部に多数のクランパー17、17によりワークの上端を挾持して給電しながら搬送する搬送装置を設け、該搬送装置によるワークの搬送速度をワーク巻き取り装置2によるワークの搬送速度と同期させ、めっき槽4のワーク出口側に2個一組のシールローラー6、6からなる液漏れ防止装置を設け、シールローラー6、6をワーク面に平行な面内で垂直方向に対してシールローラー6、6の上端がワークの進行方向の前方寄りになる方向に僅かに傾斜させた。 (もっと読む)


【課題】未焼鈍冷延鋼板にNiメッキを施し拡散焼鈍を施した後、Ni又はNi合金メッキを施す複層Ni拡散メッキ鋼板の製造方法に関し、下層のNi拡散メッキ層と上層のNi又はNi合金メッキ層の界面の密着性を改善し、プレス加工時のメッキ剥離に伴うプレスかじりを皆無にする。
【解決手段】未焼鈍冷延鋼板に無光沢又は半光沢Niメッキを施し拡散焼鈍を施して、Fe−Ni拡散層を含むNiメッキ層とした後、無光沢又は半光沢又は光沢Niメッキ、またはNi合金メッキを施す複層Ni拡散メッキ鋼板の製造方法において、拡散焼鈍前のNiメッキの前処理として、脱脂、リンス、酸洗、リンス、拡散焼鈍前のNiメッキのメッキ液スプレー処理を行い、拡散焼鈍後のNiまたはNi合金メッキの前処理として、酸洗処理、拡散焼鈍後のNiまたはNi合金メッキのメッキ液スプレー処理を行う。 (もっと読む)


【課題】外部応力に伴うウィスカの成長を効果的に抑制することができるめっき膜及びその形成方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム10を構成する基材11の表面及び裏面には、錫又は錫合金からなる錫めっき膜13が形成されている。錫合金としては、例えば錫−銅合金(銅の含有量:2質量%)、錫−ビスマス合金(ビスマスの含有量:2質量%)等が挙げられる。基材11は、例えばCu合金等から構成されている。錫めっき膜13内には、複数の結晶粒12が不規則に配列している。更に、錫めっき膜13中に、複数の空隙部14が存在する。その後に曲げ加工等が行われても、錫めっき膜13中に空隙部14が存在しているため、外部応力が緩和される。このため、外部応力に伴うウィスカの成長が抑制される。 (もっと読む)


【課題】
めっき表面に凹凸欠陥が少ない両面に導電層を有するタイプのめっき法2層回路基材の製造方法を提供する。
【解決手段】
長尺プラスチックフィルム基材の両面に設けられた導電性金属層が相互に電気的に導通しており、前記給電手段が長尺プラスチックフィルム基材の片面のみから給電することにより、長尺プラスチックフィルム基材の両面に電解めっきを施すめっき法2層回路基材の製造方法。
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【課題】極細であって、なおかつ、安定した通電性、優れた高周波特性などを備えている極細同軸線とその製造方法及び、この新しい用途を提案する。
【解決手段】貴金属又はその合金からなる芯材を中心とする外径200μm以下の同軸線であって、自己弾性を有すると共に、ビッカース硬度450HV以上、より好ましくは、ビッカース硬度500〜600HVを有する極細同軸線。 (もっと読む)


【課題】線材メーカー等から入手できる、鉛フリーのスズメッキが施されたリード線を、そのままタブ端子に使用した場合であっても、溶接部分からのスズウィスカが発生しない、電解コンデンサ用タブ端子を製造する方法を提供する。
【解決手段】芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード線端部に、圧扁部を有するアルミ芯線が溶接されてなるタブ端子を製造する方法であって、芯材表面にスズからなる金属層が形成されてなるリード線端部に、アルミ芯線を溶接し、該アルミ芯線の端部を圧扁してタブ端子を準備する工程、および前記タブ端子を、リン系溶剤で洗浄する工程、を含んでなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 導体回路素子内の微細配線形成方法として使用されているいわゆるダマシン法ないしデュアルダマシン法にも適用し得るナノメータオーダーの微細パターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の微細パターンの形成方法は、基板上に設けられた絶縁膜に形成された溝及び孔の少なくとも一方を、二酸化炭素及び不活性ガスの少なくとも一方、めっき液及び界面活性剤を含む超臨界流体又は亜臨界流体を用いためっき法により所定の金属で埋めることを特徴とする。この場合、めっき液として従来から使用されている電解めっき液や無電解めっき液を使用することができ、また、本発明の微細パターンの形成方法を実施する際には、脱脂部A、酸洗部B、触媒化部C及びめっき部Dを備える表面処理装置10を使用し得る。 (もっと読む)


【課題】耐メッキ液浸入性に優れ、メッキ後の剥離性がよく、非メッキ部分の耐汚染性、耐変色性に優れるマスキング材料とメッキ方法を提供する。
【解決手段】マスキング材料としてスチレン・ブタジエン系の重合物の溶液で、ポリスチレンとポリブタジエンの比率は10〜90:10〜90であるものを用いる。たとえば中空体の内面にこのマスキング材を塗布した披処理材料を、130℃〜200℃で熱処理した後、外面にメッキを行う。メッキ終了後、マスキング材は空気噴きつけによって容易に剥離する。 (もっと読む)


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