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Fターム[4K024DA05]の内容

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Fターム[4K024DA05]に分類される特許

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【課題】良好な外観を有する光沢ニッケルめっき材、光沢ニッケルめっき材を用いた電子部品、及び、光沢ニッケルめっき材の製造方法を提供する。
【解決手段】光沢ニッケルめっき材は、圧延、スキンパス圧延、バフ研磨、ブラシ研磨によって表面に厚さが0.2μm以上で、結晶粒径が0.01〜0.3μmである加工変質層を形成した、ステンレス鋼、銅または銅合金等の金属基材と、該金属表面に形成したニッケルめっき層とを備える。 (もっと読む)


【課題】本発明はめっき膜の均一性に優れた電子材料用銅合金を提供する。
【解決手段】圧延平行方向の断面をSIMで観察したときに、表層からの深さが0.5μm以下の範囲において非晶質組織及び粒径が0.1μm未満の結晶粒の占める面積率が1%以下であり、表層からの深さが0.2〜0.5μmの範囲において粒径が0.1μm以上0.2μm未満の結晶粒の占める面積率が50%以上である電子材料用銅合金。 (もっと読む)


【課題】 マグネシウム合金をエッチングし、またすずめっきをする際の密着性を良好にする。
【解決手段】エチレンジアミン四酢酸2ナトリウム(EDTA−2Na)と水からなるクロム酸フリー水溶液によるエッチング処理を行った後、不働態化処理、Znの置換めっきを行い、引続いてすずめっきを行なう。不働態化処理と亜鉛置換めっきの中間にピロリン酸ナトリウム、四ホウ酸ナトリウム及びフッ化ナトリウムを含有する水溶液による活性化抑制処理を行なうことができる。 (もっと読む)


【課題】優れた耐熱性を有するとともに、腐食が生じにくいめっき付き銅条材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Cu系基材の表面に複数のめっき層を有し、その表層部分を構成する平均厚さ0.05〜1.5μmのSn又はSn合金からなるSn系めっき層4の上に、硬度が10〜20Hvで平均厚さが0.05〜0.5μmに形成したSn−Ag被覆層5が形成され、該Sn−Ag被覆層5は、Sn粒子11とAgSn粒子12とを含み、Sn粒子11の平均粒径が1〜10μmで、AgSn粒子12の平均粒径が10〜100nmである。 (もっと読む)


【課題】金属基材の上に貴金属の薄膜を設けてなる耐食性導電部材において、ピンホールがきわめて少なく、薄膜が緻密であって基材金属によく密着しており、したがって過酷な使用環境に耐える耐食性導電部材、とりわけ燃料電池の金属セパレータを提供する。
【解決手段】たとえばステンレス鋼の表面に厚さ100nm以下の貴金属の薄膜を形成した材料において、貴金属層および基材と貴金属層との中間層の内部に存在する不純物の量を、それぞれ、C:1.5%以下、P:1.5%以下、O:1.5%以下、S:1.5%以下であって、C+P+O+S:4.0%以下に規制する。基材の表面に存在する汚染被膜を物理的および(または)化学的な方法により除去して清浄な表面を露出させ、その直後に、表面が再度汚染されるに先だって電気メッキなどにより貴金属被膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】銅箔の光沢面とレジストとの密着性が優れ、また同光沢面で樹脂基板と密着させた場合の接着力を向上させることにより、ロープロファイル化されたプリント配線基板用銅箔を低コストで提供する。
【解決手段】電解銅箔1の光沢面4に、電解研磨によって形成された不規則かつ不定長の脈状起伏を備えていることを特徴とする電解銅箔。電解液として硫酸・硫酸銅浴を用い、電解銅箔の光沢面に電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔光沢面の電解研磨方法。電解銅箔の粗面側2にアノード3を配置し光沢面側にカソード5を配置して、電解処理を行うことにより、銅箔粗面に平滑めっき処理を行うとともに、銅箔光沢面に逆電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔光沢面の電解研磨方法。 (もっと読む)


【課題】銅箔の光沢面とレジストとの密着性が優れ、また同光沢面で樹脂基板と密着させた場合の接着力を向上させることにより、ロープロファイル化されたプリント配線基板用銅箔を低コストで提供する。
【解決手段】電解銅箔1の光沢面4に、電解研磨によって形成された不規則かつ不定長の脈状起伏を備えていることを特徴とする電解銅箔1。電解液として硫酸・硫酸銅浴を用い、電解銅箔1の光沢面4に電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔1光沢面4の電解研磨方法。電解銅箔1の粗面側2にアノード3を配置し光沢面4側にカソード5を配置して、電解処理を行うことにより、銅箔粗面2に平滑めっき処理を行うとともに、銅箔光沢面4に逆電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔1光沢面4の電解研磨方法。 (もっと読む)


【課題】表面化粧構造体の表面処理方法およびそれによる表面化粧構造体を提供する。
【解決手段】ステンレススチール製薄板をプレス、深絞りまたは圧延により構造体を成型する第1工程と、該成型された構造体に、成型により表面に発生した5μm以下の微細クラックまたはピンホールが存在する場合に、少なくとも該微細クラックまたはピンホールが存在する部分に、洗浄処理を介して、つきまわり、均一電着性に富む金属(Cu、Sn、Ni、Inまたはそれらの合金)の電解メッキまたは非電解メッキを厚さ0.1〜3μm施す第2工程と、該電解メッキまたは非電解メッキ部をバッフィングまたはポリシングする第3工程と、または第3工程を省略して、さらに前工程後にケ−ス全体に印刷インキまたは塗料による表面化粧被覆を施す第4工程を有することを特徴とする表面化粧構造体の表面処理方法およびそれによる表面化粧構造体。 (もっと読む)


【課題】アルミニウム系部品に下地としての樹脂を塗布しないで、外観性を高めることができる技術を提供することを課題とする。
【解決手段】図(a)に示すように、アルミニウム系部品35は、溶湯鍛造法によって製造された溶湯鍛造品28又26と、この溶湯鍛造品28又26に被せたニッケルクロムめっき層36と、からなる。このニッケルクロムめっき層36は、(b)に示すように溶湯鍛造品28又26に被せられ厚さが5〜10μmである半光沢ニッケルめっき層31と、この半光沢ニッケルめっき層31に被せられ厚さが5〜10μmである光沢ニッケルめっき層33と、この光沢ニッケルめっき層33に被せられ厚さが0.5〜3μmであるクロムめっき層37とからなる。
【効果】本発明では、鋳造品ではなく溶湯鍛造品を採用した。溶湯鍛造品であれば、表面が平滑であって、下地樹脂層が省略でき、直接、めっき層を被せることができる。 (もっと読む)


【課題】マスキング層の粘着剤が劣化して剥離したり、マスキング層の剥離に支障を来たしたり、粘着剤が残存するおそれを排除できる半導体ウェーハ用治具及び半導体ウェーハのメッキ方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハを平滑処理してその平滑なマスキング面に半導体ウェーハ用治具10のマスキング層12を密着し、マスキング層12が密着された半導体ウェーハ1に前処理を加えた後にメッキ処理を施し、その後、メッキした半導体ウェーハをマスキング層12が密着したままの状態で搬送、貯蔵、あるいはピックアップする。マスキング層12をオレフィン系のエラストマーとし、エラストマーの半導体ウェーハのマスキング面に対する貼り付け面13を鏡面処理する。エラストマー製のマスキング層12を使用するので、体積変化が生じない限り、半導体ウェーハのマスキング面をマスキング層12の密着により保護できる。 (もっと読む)


【課題】金属めっきを施す銅又は銅合金のめっき前処理として必要十分なレベルの表面状態を、むらなどの発生無く形成できる銅又は銅合金の化学研磨剤と、被めっき物としてその化学研磨剤を用いてめっき前処理を施した銅又は銅合金を用いる金属めっき方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、銅又は銅合金表面のめっきの前処理に用いる化学研磨剤として、硫酸第二鉄、硫酸、非イオン性界面活性剤、ハロゲンイオンの各成分を含み、且つ、硫酸の含有量と硫酸第二鉄の含有量との比[硫酸の含有量]/[硫酸第二鉄の含有量]の値が1〜4である化学研磨剤を用いる。 (もっと読む)


【課題】従来のブラスト加工とエッチングを合わせたエンボスロールの形成方法では、ロール上にブラスト加工時の研磨剤が残留してエッチングのムラやシミ、めっきのムラやシミが発生して、均一な凹凸形状を作製することが困難であった。
【解決手段】均一な凹凸形状の形成のために、従来のようなブラスト加工を用いるかわりに、粒界エッチング処理を実施することにより、ブラストの研磨剤残渣によるシミの発生やムラが起きることなくノジュールのないめっきを実現し、所望の凹凸形状を形成することが可能となった。 (もっと読む)


【課題】Auめっきを施したNiめっき平角Cu線を使用するFFC端子部を製造する場合に、Auめっき処理の前に、Niめっき平角Cu線の工程処理等に於いてNiめっき表面に酸化膜が成長したり、有機物等が吸着したりした場合にも問題を生じることがないFFC端子部の製造方法を提供することにある。さらに、FFC端子部を連続的にReal to Realに行うことができるFFC端子部の製造方法を提供することにある。
【解決手段】必要数のNiめっき平角Cu導体を接着剤付絶縁テープによってラミネートして平行に配置し、必要な間隔で前記Niめっき平角Cu導体が露出する導体露出部が形成され、ついで前記導体露出部のNiめっき平角Cu導体表面を、機械的研磨処理によって厚さ0.01μm以上0.2μm未満除去した後、Auめっき処理を施すFFC端子部の製造方法とすることによって、解決される。 (もっと読む)


【課題】生産性に優れる皮膜付き金属部材の製造方法、及びこれにより得られ、優れた耐食性を有する皮膜付き金属部材を提供すること。
【解決手段】皮膜付き金属部材の製造方法は、金属部材を研磨する工程(1)、工程(1)より後に実施され、陽極酸化処理をし、陽極酸化皮膜を形成する工程(2)、工程(2)より後に実施され、置換めっき及びストライクめっきの少なくとも一方をし、置換めっき皮膜及びストライクめっき皮膜の少なくとも一方を形成する工程(3)、及び工程(3)より後に実施され、電気めっきをし、電気めっき皮膜を形成する工程(4)を含む。
皮膜付き金属部材は、皮膜付き金属部材の製造方法により得られ、金属部材と、金属部材の表面に形成される皮膜とを有し、皮膜が、陽極酸化皮膜と、置換めっき皮膜及びストライクめっき皮膜の少なくとも一方と、電気めっき皮膜とを積層形成した構造を有する。 (もっと読む)


【課題】人体・環境への影響がなく、長期間にわたって生地・糸・繊維との接触・摩耗に耐えられる耐摩耗性を有し、かつ安価に製造できる針類への3価クロムメッキ方法及び3価クロムメッキを施した針類を提供する。
【解決手段】針類への3価クロムメッキ方法において、メリヤス針やフェルト針、あるいはミシン針等の母材の表面粗さを小さくして3価クロムをメッキする針類への3価クロムメッキ方法であり、表面粗さRaが0.015〜0.28μmの範囲である。 (もっと読む)


【課題】金属膜の充電特性を改善させることのできる半導体素子の金属(例えば、銅)配線及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板(30)上に一つ以上の絶縁層(32)を形成し、前記絶縁層(32)上に形成されたリセスを埋め込む金属層が電気メッキされる前に、前記金属配線は基板に形成されているリセス上に拡散阻止層及びシード層(34)を電気メッキして形成する。その後、前記シード層を阻止層上に形成した後に電解研磨し(36)、前記シード層の電解研磨後、銅物質層が電気メッキ工程(38)を用いて前記研磨されたシード層上に形成されて前記リセスを埋め込む。 (もっと読む)


【課題】メッキの際のマスキングの面倒を少なくして作業効率のアップ及びコストの削減を図る。
【解決手段】背面にベース1が一体化された金属セラミック複合部材4の金属板3の接合面側に、金属板3上のメッキ予定箇所に対応した開口21を有する枠状のマスキング部材20を被せて、開口21の周囲を金属セラミック複合部材4に密着させることでシールし、金属板3を下に向けた姿勢で、マスキング部材20を通して金属セラミック複合部材4にメッキ液110を下側から接触させることにより、金属板3上のメッキ予定箇所にメッキを施す。 (もっと読む)


【課題】装置のイニシャルコスト、ランニングコストを低くでき、広い設置スペースを必要とせず、短い処理時間で銅又は銅合金による回路配線を形成でき、且つクロスコンタミネーションの原因となるエッジ・ベベル部に銅膜が残ることのない半導体基板処理装置を提供する。
【解決手段】回転軸線を中心に回転する回転部材と、回転部材の前記回転軸線を中心とした同一円周方向に沿って配置され該回転部材の回転に伴って公転する保持部材とを有し、保持部材は、該保持部材の軸心を中心に回動するように構成された回転保持装置で保持した半導体基板を洗浄する洗浄ユニットを有する。 (もっと読む)


【課題】 磁性焼鈍したFe-Co-Al系合金に密着性の良好な耐食性被膜を形成してなるFe-Co-Al系合金部材およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 Fe-Co-Al系軟磁性材料を磁性焼鈍して磁性焼鈍品を作成する磁性焼鈍工程と、磁性焼鈍品の表面のAl酸化被膜を除去して磁性焼鈍品の内部の組成と実質的に同一の組成を有し算術平均粗さが0.05〜2.0μmの表面を形成する被膜除去工程と、前記表面に金属材料からなるめっき被膜を形成するめっき工程とを有することを特徴とするFe-Co-Al系合金部材の製造方法。 (もっと読む)


【課題】電池缶の外表面に安定かつ良好な電気接触性を付与できるとともに、その電池缶が絞りプレス加工により作製される際にメッキ面に生じる損傷を少なくして、電池内部でのガス発生を抑制することができるようにした電池缶用メッキ鋼鈑を提供する。これにより、機器との間で安定な電気接触状態を形成することができるとともにガス発生の少ない電池およびアルカリ乾電池を提供する。
【解決手段】ニッケルを主とするメッキが両面に施された電池缶用メッキ鋼鈑110において、メッキ下地となる鋼鈑111の片面をダル仕上げ面111aとし、他方の面をブライト仕上げ面111bとする。 (もっと読む)


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