【課題】少なくとも片面にめっき皮膜を有する鋼材の少なくとも一部を焼入れ可能温度域に加熱した後に冷却する熱処理を行っても、自動車用部材としての塗装後の適正な耐食性を有し、熱処理に伴うスケールの発生を抑制できる被覆熱処理鋼材を提供する。
【解決手段】少なくとも一つの面にアルミニウムベース合金のめっき皮膜を有する鋼材の少なくとも一部を焼入れ可能温度域に加熱する熱処理を行われてなる被覆熱処理鋼材であって、熱処理を行われた部分の少なくとも一部の表面に鉄−アルミニウムが合金化された皮膜を有し、この皮膜が耐食性を有し、かつ高温で潤滑機能を確保し得る皮膜である被覆熱処理鋼材である。 （もっと読む）

【課題】少なくとも片面にめっき皮膜を有する鋼材の少なくとも一部を焼入れ可能温度域に加熱した後に冷却する熱処理を行っても、自動車用部材としての塗装後の適正な耐食性を有し、熱処理に伴うスケールの発生を抑制できる被覆熱処理鋼材を提供する。
【解決手段】少なくとも一つの面に被覆されたアルミニウム系めっき皮膜を備える鋼材を、Ａｃ_３点以下の温度で合金化処理された鋼材の少なくとも一部を焼入れ可能温度域に加熱する熱処理を行われてなる被覆熱処理鋼材であって、熱処理を行われた部分の少なくとも一部の表面に鉄−アルミニウムが合金化された皮膜を有し、この皮膜が、耐食性を有し、かつ高温で潤滑機能を確保し得ることを特徴とする被覆熱処理鋼材である。 （もっと読む）

【課題】平滑でない接着面にも適用可能であり、且つ、接着作業が容易な電極母材用ウレタンフォームブロックの接着方法を提供する。また、良好な導電性を有する電極用金属多孔体の効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】電極母材用のウレタンフォームブロック同士を該ウレタンフォームブロックの発泡方向に接着する方法であって、接着面間に厚さ１．０〜１０．０ｍｍの弾性を有する接着層を配置する工程と、配置した接着層を介してウレタンフォームブロックの接着面同士を接合させ、接着層を硬化させてウレタンフォームブロック同士を接着する工程とを含むことを特徴とする電極母材用ウレタンフォームブロックの接着方法である。また、当該接着方法を使用して接着したウレタンフォームブロックを用いて製造することを特徴とする電極用金属多孔体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】リチウムイオン電池製造時のエージング工程で金属溶出が少なく、この結果、エージング後のリチウムイオン電池の電圧低下が少ない金属外装ケース用素材、金属外装ケースおよび該金属外装ケースを用いたリチウムイオン電池を提供する。
【解決手段】冷延鋼板を下地とし、ケース内面に相当する面に下層側からＣｕ−Ｎｉ拡散層、Ｎｉ層を有するか、又は冷延鋼板を下地とし、ケース内面に相当する面に、下層側からＣｕ層、Ｃｕ−Ｎｉ拡散層、Ｎｉ層を有する。さらに、冷延鋼板とＣｕ−Ｎｉ拡散層との中間にＦｅ−Ｎｉ層もしくはＦｅ−Ｃｕ−Ｎｉ層、冷延鋼板とＣｕ層との中間にＦｅ−Ｎｉ層もしくはＦｅ−Ｃｕ−Ｎｉ層を有すると好ましい。 （もっと読む）

【課題】基材上に中間層を介して添加元素を含むＢｉ又はＢｉ合金から形成されるオーバレイ層を被着した摺動部材において、オーバレイ層中の添加元素の拡散を低減し、なじみ性を良好に維持することができる摺動部材を提供する。
【解決手段】基材２に中間層３を介してオーバレイ層４を被着した摺動部材において、オーバレイ層４を、Ｂｉ又はＢｉ合金に低融点の金属からなる添加元素を添加して形成し、中間層３を、Ａｇ又はＡｇ合金に添加元素を添加して形成する。中間層３に添加する添加元素の量を、オーバレイ層４中に含まれる量の５倍以上にする。 （もっと読む）

【課題】特に、残留応力を低減しためっき層を形成することにより、応力腐食を防ぎ、耐食性に優れ、安定した電気接点を提供する。
【解決手段】引張り応力めっき層３ａと、圧縮応力めっき層３ｂの積層めっき膜によりめっき層を形成して、下地層３あるいは貴金属めっき層４とする。さらに、引張り応力めっき層３ａと、圧縮応力めっき層３ｂを複数積層しためっき構造とする。これにより、めっき内部に残留応力を低減しためっき層を得ることができ、さらに熱処理を行うことにより、残留応力をさらに除去することができる。めっきに用いるめっき浴の種類、またはめっき浴に添加する光沢剤の種類、めっき中の電流密度を変えることにより、引張り応力めっき層、および圧縮応力めっき層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 ヒューズ用銅合金材の溶断特性を改善する。
【解決手段】 銅合金基材の表面に、厚さ０．０１〜２０μｍのＮｉめっき層を形成し、その上に厚さ０．１〜３０μｍのＳｎめっき層を形成した後、リフロー処理又は加熱処理を行って、前記Ｎｉ，Ｓｎ含有合金層を形成するとともに前記Ｎｉめっき層を消滅させる。Ｓｎめっき及びその後のリフロー処理又は加熱処理の代わりに、溶融Ｓｎめっきを行うこともできる。銅合金基材１の表面にＮｉ−Ｓｎ合金、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｓｎ合金、又はその両者からなるＮｉ，Ｓｎ含有合金層３が形成され、その上に最表層として純Ｓｎ層４が形成されたヒューズ用めっき付き銅合金材が得られる。 （もっと読む）

【課題】錫または錫合金めっき皮膜に対しリフロー処理を施した後においても、めっき皮膜にヨリが発生することなく、同時に変色が抑制され、良好なはんだぬれ性を有するメッキ皮膜およびその形成方法を提供する。
【解決手段】ａ）基体表面上に錫皮膜をめっきする工程；ｂ）基体表面上の該錫皮膜を、リフロー処理する前に、グリシンおよびＬ−アルギニンからなる群から選択される１以上のアミノ酸を含む水溶液で処理する工程；およびｃ）該錫皮膜をリフロー処理する工程を含む錫めっき皮膜の表面処理方法。 （もっと読む）

耐用年数を改善し、生産コストを低減し、プロセス性能を高めた信頼性およびコスト効率の高い電池または電気化学キャパシタ電極構造を形成するための方法および装置を提示する。一実施形態では、電池または電気化学セル用の三次元多孔質電極を形成するための方法が提供される。この方法は、拡散律速蒸着プロセスによって第１の電流密度で基板の上に柱状金属層を蒸着することと、第１の電流密度より大きな第２の電流密度で柱状金属層の上に三次元金属多孔質樹枝状構造を蒸着することとを含む。
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【課題】液晶性ポリマー（ＬＣＰ）を基材に用いた高精細且つ高周波用途に適したフレキシブルプリント基板の作製方法を提供すること。
【解決手段】液晶性ポリマー（ＬＣＰ）からなる樹脂フィルムに脱脂処理をしたのち、導電体金属を蒸発源として金属薄膜の膜厚が１μｍ以下となるようにＬＣＰフィルム上に蒸着させた後、電気メッキを１μｍ以上３０μｍ以下形成して、ポリマーフィルムと金属膜との密着性を高めたフレキシブルプリント基板を作製する。 （もっと読む）

【課題】めっきピンホールに起因した鉄錆の発生を効果的に抑制した高耐食性めっき鋼材を提供する。
【解決手段】Ｎｉ，Ｃｏ，Ｃｕに代表される、鋼材より電気化学的に貴な金属によってめっきされた鋼材であって、鋼材、めっき界面に鋼材より水素過電圧の大きな金属又は合金の層を有することを特徴とする。鋼材より水素過電圧の大きな金属は、Ｃｒ，Ｍｎ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｓｎ，Ｂｉから選ばれる1種であるか、またはＢ，Ｓ，Ｐ，Ｖ，Ｍｏ，ＲＥ（希土類元素）から選ばれる1種と、Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉから選ばれる1種との合金であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】接点障害が発生しにくいモータ用接触子材料およびその製造方法提供する。
【解決手段】本発明のモータ用接触子材料は、基体１の上に、中間層２、最表層３が設けられて、最表層３は基体１の表面の一部に配置されている。基体１としては、銅（無酸素銅、タフピッチ銅）またはその合金（黄銅、りん青銅、洋白、コルソン合金など）、鉄またはその合金（ＳＵＳ、４２アロイなど）が好適に用いられる。中間層２としては、ニッケルまたはニッケル合金、コバルトまたはコバルト合金、銅またはその合金が好適に用いられる。最表層３としては、銀またはその合金、パラジウムまたはその合金、ロジウムまたはその合金、金またはその合金が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】高温で使用でき、かつ、耐久性に優れたＰｔ被覆線を提供すること。
【解決手段】ＰｔＩｒ合金からなる心材に厚さ１μｍ以上のＰｔ被覆層を形成し、心材のＩｒの酸化・消耗を効果的に抑制することによって、強度低下を防止する。 （もっと読む）

【課題】固体高分子型燃料電池のセパレータに用いられる金属板材料として好適な、貴金属めっきの剥離しにくいチタン又はチタン合金基材を提供する。
【解決手段】チタン又はチタン合金基材への貴金属めっき方法であって、チタン又はチタン合金基材上に易酸化化合物を存在させる第１工程と、第１工程で得られたチタン又はチタン合金基材へ貴金属をめっきする第２工程と、第２工程で得られた貴金属めっきされたチタン又はチタン合金基材を空気雰囲気下、２００〜６００℃、昇温速度；１０〜２０℃／分で焼き付ける第３工程とを含むめっき方法。 （もっと読む）

【課題】真鍮など、金銅メッキ後の熱処理によってピンクゴールド色を損なってしまう銅含有金属素材を用いた場合でも、ピンクゴールド色を損なわないメッキ部材を提供する。
【解決手段】銅を含有する金属部材に金銅メッキを施してなるメッキ部材であって、前記金属部材と金銅メッキからなる層との間に、金銅メッキ中の金原子および銅原子の拡散を防止する鉄またはニッケルからなる金属層を備える。 （もっと読む）

【課題】太陽光発電および太陽電池のような半導体上にニッケルを光誘導めっきする方法において、均一であり、かつドープされた半導体基体への許容できる接着性を有する、厚みの薄いニッケル堆積物を提供する。
【解決手段】めっきプロセスを開始するために、半導体に初期光強度８０００ルクス〜２０，０００ルクス、または例えば１０，０００ルクス〜１５，０００ルクスの光を、典型的には、０．２５秒〜１５秒間、より典型的には２秒〜１５秒間、最も典型的には５秒〜１０秒間適用し、続いて、残りの期間、光の強度を典型的には、初期光強度の２０％〜５０％、または例えば３０％〜４０％低減させる。 （もっと読む）

【課題】被覆率が高く、かつ極薄の貴金属めっきを施したチタン材の製造方法、及びその方法によって得られるチタン材を提供することを目的とする。
【解決手段】貴金属めっきを施したチタン材の製造方法であって、チタン材の表面に貴金属めっきを形成する第一の工程と、貴金属めっきを形成した該表面をマイクロ波加熱又はレーザー加熱により乾燥させる第二の工程と、を有する前記製造方法からなる。 （もっと読む）

【課題】 特に、接触子を支持基板に適切に半田接合でき、さらに、接触信頼性を向上でき、長寿命化を図ることが出来る接触子及びその製造方法、ならびに、接続装置及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 接触子２０は、固定部２１と、固定部２１から延出形成された弾性腕２２とを有する導電性の芯部３０の表面側に表面層３８が形成された積層構造である。固定部２１に形成された前記表面層３８は、前記芯部３０側から白金族層３６及び、Ａｕ層３７の順に積層されており、前記弾性腕２２に形成された前記表面層３８は、白金族元素とＡｕとを有する合金で形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線板の製造工程における熱履歴、特にポリイミドフィルムと接着する際にかかる熱履歴と同程度の熱履歴が施された後に、圧延銅箔と同等またはそれ以上の柔軟性と屈曲性を発現する電解銅皮膜を提供すること。
【解決手段】電解析出で製造した電解銅皮膜において、式１に示すＬＭＰ値が９０００以上となる加熱処理を施すと、加熱処理後の結晶粒の最大長さが１０μｍ以上となる結晶粒子が７０％以上存在する結晶分布となる電解銅皮膜とその製造方法。
式１：ＬＭＰ＝（Ｔ＋２７３）＊（２０＋Ｌｏｇｔ）
ここで、２０は銅の材料定数、Ｔは温度（℃）、ｔは時間（hr）である。 （もっと読む）

【課題】基材の表面に鉛フリーの材料からなるめっき層を有するめっき部材において、ウィスカの発生を抑制する。
【解決手段】基材１の表面に鉛フリーの材料からなる純Ｓｎめっき層２を有するめっき部材３において、純Ｓｎめっき層における（１０１）面と（１１２）面の配向指数を他の結晶方位面の配向指数よりも高い値とする。 （もっと読む）