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【課題】優れた耐漏液性能と重負荷放電性能(長期保存後の放電性能)とを兼ね備えた電池缶形成用鋼板、その製造方法、電池缶およびアルカリ乾電池を提供する。
【解決手段】缶内面となる面の最表層Fe濃度が10原子%以上70原子%以下の範囲にあるFe−Ni合金めっき層またはFe−Ni拡散合金層2と、その下層に形成された厚さ0.2μm以上の再結晶Ni層3と、さらにその下層に形成されたFe−Ni拡散合金層4とを有する。 (もっと読む)


【課題】 摺動性と接触抵抗に優れたNiメッキ鋼板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 Niメッキ鋼板表面が、NiおよびPを含有する酸化膜で被覆されたことを特徴とする摺動性と接触抵抗に優れたNiメッキ鋼板であり、前記酸化膜厚みは5nm〜100nmであることが望ましく、また、前記酸化膜のNi/P比率は3以上であることが望ましい。そして、Niメッキ鋼板を、リン酸イオンまたは縮合リン酸イオンを含有する水溶液中(更に、ニッケルイオンおよびまたは酸化剤を含有しても良い)で処理し、必要に応じて、次いで500℃以上の温度で加熱処理をすることによって前記酸化膜で被覆されたNiメッキ鋼板を製造する。 (もっと読む)


【課題】 電極端子の表面に沿ってアルカリ電解液が外部に漏出するのを抑制したアルカリ蓄電池、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のアルカリ蓄電池100は、貫通孔111hに挿通されて電池ケース110の内部から外部にかけて配置され、パッキン145を介して孔周囲部111jに固着されてなる負極端子140を備えている。負極端子140のうち少なくともシール部140cは、Feを主成分とする鋼板本体部143、Fe−Ni拡散層142、及びNi層141からなる熱拡散Niメッキ鋼板14を、プレス成型することにより形成されている。シール部140cのシール面140fは、Ni層141及びFe−Ni拡散層142の少なくともいずれかにより構成されている。 (もっと読む)


【課題】 最適な合金層を形成することによりウィスカの発生を防止することができる合金の製造方法およびフラットケーブルの製造方法を提供する。
【解決手段】 錫メッキ銅線条体10を高周波電圧が印加され磁界が生じたコイル12の上方を通過させることにより、錫メッキ銅線条体10に誘導電流を発生させて発熱させるので、急峻な立ち上がりで錫メッキ銅線条体10を加熱することができ、合金層11を形成することができる。また、温度の調整は、高周波電圧の制御のみならず、錫メッキ銅線条体10の送り速度の調整、非接触なのでコイル12と錫メッキ銅線条体10との距離の調整等により行うことができる。このとき、錫メッキ銅線条体10を錫の融点より若干低い温度に加熱するので、合金層11を形成するとともに錫だまりの発生を抑えて、ウィスカの発生を抑えることができる。 (もっと読む)


【課題】ニッケル・コバルト・リン電気メッキの組成物、該ニッケル・コバルト・リン電気メッキの組成物を有する電気メッキ溶液及び該電気メッキ溶液を用いる表面処理方法を提供する。
【解決手段】本発明によるニッケル・コバルト・リン電気メッキの組成物はニッケル塩、コバルト塩、リン酸含有化合物、並びに、トリエチレン・テトラアミン、ジエチレン・トリアミン及びヒドラゾベンゼンを含む多座キレート剤を有する。また、前記ニッケル・コバルト・リン電気メッキの組成物を含む電気メッキ溶液とこの電気メッキ溶液を用いる材料表面処理方法も提供される。 (もっと読む)


【課題】引張強度690MPa以上850MPa以下、穴拡げ値λ≧40%の伸びフランジ成形性に優れた高強度熱延鋼板及び亜鉛めっき鋼板並びにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】質量%で、C:0.015〜0.06%、Si:0.5%未満、Mn:0.1〜2.5%、P≦0.10%、S≦0.01%、Al:0.005〜0.3%、N≦0.01%、Ti:0.01〜0.30%、B:2〜50ppm、残部Fe及び不可避的不純物からなる鋼組成を有し、式(1)及び式(2)を満足し、フェライト又はベイニティックフェライト組織の面積率を90%以上、セメンタイトの面積率を5%以下とするフランジ成形性に優れた高強度熱延鋼板。
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【課題】本発明は、摺動性に優れたNiメッキ鋼板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の要旨とするところは、表層が光沢添加剤あるいは半光沢添加剤含有Niメッキ層、Ni合金メッキ層のいずれかからなるNiメッキ鋼板において、前記Niメッキ鋼板の表層に前記Niメッキ鋼板をアノード電解処理することにより形成した酸化膜を有することを特徴とする摺動性に優れたNiメッキ鋼板である。また、表層が光沢添加剤あるいは半光沢添加剤含有Niメッキ層、Ni合金メッキ層のいずれかからなるNiメッキ鋼板の表層に、前記Niメッキ鋼板をアノード電解処理することにより酸化膜を形成することを特徴とする摺動性に優れたNiメッキ鋼板の製造方法である。前記酸化膜厚みは5nm以上であることが望ましい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電池の高容量化、高出力化を志向した近年のアルカリ電池正極缶用のメッキ鋼板として、電池特性を改善しうるメッキ鋼板素材の提供を目的とする。
【解決手段】Fe−Ni拡散層の表層にアノード電解処理により形成された酸化膜は、電子伝導性を有するとともに電池内物質との密着性に優れ、高温で長期間保存してもその変化が少なく、結果として電池特性の改善に寄与する。すなわち、アルカリ電池正極缶用のNiメッキ鋼板であって、缶内面になる面にFe−Ni拡散層を有し、缶外面になる面にFe−Ni拡散層とNiメッキ層とを有し、かつ、前記の少なくとも缶内面になる面に前記Niメッキ鋼板をアノード電解処理することにより形成した酸化膜を有することを特徴とするNiメッキ鋼板及びその製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 半導体又は絶縁体層上に直接、薄膜を電気化学処理プロセスで形成する方法、及び該プロセスを実施する装置を提供すること。
【解決手段】 125mm又はそれより大きい半導体ウェハであって、少なくとも一部が電解質溶液と接触し、第1電極として機能する半導体ウェハを、導電性表面と電気接触する状態で準備するステップと、電解質溶液の中に第2電極を準備するステップであって、第1及び第2電極が電源装置の両端に接続されるステップと、電流が第1及び第2電極にわたって印加されるときに、光源を用いて半導体ウェハの表面を照射するステップと、を含む電気化学プロセスである。本発明はまた、光源と電気化学プロセスを実施する電気化学構成要素とを含む装置も対象とする。 (もっと読む)


【課題】接点の繰り返し開閉動作においても銀被覆層が剥離せず、かつ長期間の使用においても接触抵抗の上昇が抑えられた、長寿命の可動接点が得られる、銀被覆ステンレス条およびその製造方法を提供する。
【解決手段】鉄またはニッケルを主成分とする合金からなる基材と
前記基材の表面の少なくとも一部に形成されたニッケル、コバルト、ニッケル合金およびコバルト合金の何れか1つからなる下地層と、
前記下地層の上に形成された銅または銅合金からなる中間層と、
前記中間層の上に形成された銀または銀合金からなる最表層とを備え、
被覆層としての前記下地層、前記中間層および前記最表層に含まれる銅の総量が被覆面積1mあたり0.025mol以下であることを特徴とする可動接点用銀被覆複合材料。 (もっと読む)


【課題】接点の繰り返し開閉動作においても銀被覆層が剥離せず、かつ長期間の使用においても接触抵抗の上昇が抑えられた、長寿命の可動接点が得られる、銀被覆ステンレス材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】鉄又はニッケルを主成分とする合金を基材と、
前記基材の上に形成された主としてニッケル、コバルトから選ばれる1つ以上の金属と銅からなる第二中間合金層と、
前記第二中間合金層の上に形成された主として銀と銅からなる第一中間合金層と、
前記第一中間合金層の表面の少なくとも一部に形成された銀又は銀合金からなる被覆層とを備えた可動接点用銀被覆複合材料。 (もっと読む)


【課題】鉛フリーである一元系のスズめっきにおいて、素材との密着性を維持しつつ、ウィスカーの発生を防止できるように、スズめっき皮膜を形成する。
【解決手段】被めっき材に、スズめっき皮膜を形成した後、該スズめっき皮膜の上に、有機酸銀めっき浴を用いた、無電解めっきあるいは電解めっきにより、銀皮膜を形成する後処理工程を設け、スズめっき皮膜の結晶配向に関して、(321)面に対する(211)面、(220)面、および、(101)面の配向を優先させるように、結晶配向を制御する。 (もっと読む)


【課題】外殻部にDyが濃縮された主相結晶粒をR−Fe−B系希土類焼結磁石体の内部にも効率よく形成し、残留磁束密度の低下を抑制しつつ保磁力を向上させる。
【解決手段】本発明によるR−Fe−B系希土類焼結磁石の製造方法では、軽希土類元素RL(NdおよびPrの少なくとも1種)を主たる希土類元素Rとして含有するR2Fe14B型化合物結晶粒を主相として有する少なくとも1つのR−Fe−B系希土類焼結磁石体を用意する。次に、有機溶媒およびDyイオンを含むめっき液中で電解めっきを行うことにより、R−Fe−B系希土類焼結磁石体の表面にDyを電析させる。その後、Dyが表面に電析したR−Fe−B系希土類焼結磁石体を加熱することにより、R−Fe−B系希土類焼結磁石体の内部にDyを拡散させる。 (もっと読む)


【課題】接続端子の摺動部などに好適なめっき材料、および前記めっき材料を用いて挿抜性を改善した、嵌合型多極コネクタなどの電気電子部品を提供する。
【解決手段】導電性基体1上にNiなどの下地層2が設けられ、その上にCuまたはCu合金の銅系層3、Cu−Sn金属間化合物からなる中間層4、SnまたはSn合金からなる錫系層5がこの順に設けられ、さらにその上にCu−Sn金属間化合物からなる最外層6が設けられためっき材料7。このめっき材料7を、端子などの摺動面に用いたとき、最外層6が硬質のCu−Sn金属間化合物からなるため、端子間の接触圧力を小さくしても、フレッティング現象が起き難いので端子の挿抜性改善に有利である。 (もっと読む)


【課題】 金属ワイヤの伸線加工性を殆ど損なうことなく、ゴム物品に対する金属ワイヤの湿熱・経年接着性の低下を抑制することができる金属ワイヤの製造方法及びゴム物品補強用金属コードを提供する。
【解決手段】 金属ワイヤを製造する場合、まず非シアンめっき浴によって、金属素線3の表面上にブラスめっき内層4aを形成し、引き続き非シアンめっき浴によって、ブラスめっき内層4a上にブラスめっき外層4bを形成する。このとき、ブラスめっき外層4bのCu含有比がブラスめっき内層4aのCu含有比よりも低くなるようにブラスめっき層4を形成する。続いて、ブラスめっき層4を419℃±30℃の温度で加熱する。そして、電解による化成皮膜処理によって、ブラスめっき層4の表面に燐酸鉄皮膜6を形成した後、伸線加工を施す。 (もっと読む)


【課題】 金属ワイヤの伸線加工性を向上させ、表面性状の良好な金属ワイヤを得ることができる金属ワイヤの製造方法及びソーワイヤを提供する。
【解決手段】 金属ワイヤ10を製造する場合には、まずCu及びZnを含むと共にシアンを含まない非シアンめっき浴によって、金属素線11の表面上にブラスめっき内層12aを形成し、引き続き非シアンめっき浴によって、ブラスめっき内層12a上にブラスめっき外層12bを形成する。このとき、ブラスめっき外層12bのCu含有比をブラスめっき内層12aのCu含有比よりも高くする。続いて、ブラスめっき層12を419℃±30℃の温度で加熱する。そして、ブラスめっき層12に対して電解による化成皮膜処理を施すことにより、ブラスめっき層12の表面に燐酸鉄皮膜13を形成した後、伸線加工を施す。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル回路基板などに適した。耐屈曲性および密着性に優れるフィルム金属積層体を提供する。
【解決手段】可とう性を有する高分子フィルム上に下地金属層を形成し、その上に上部金属導電層を形成したフィルム金属積層体において、前記下地金属層がリンを10質量%以上含有するニッケル合金からなるフィルム金属積層体。前記Ni−P合金は前記フィルムとの密着性に優れ、かつ密着性向上のための熱処理時に硬度が増加しないため、良好な密着性と耐屈曲性を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、特別な高温を必要とせず、かつ成膜速度の速い経済的な製造方法により、磁気特性に優れた表面処理金属材を提供する。
【解決手段】金属材料の少なくとも一部の表面に、けい素金属含有鉄系めっき層を有する表面処理金属材であって、前記めっき層中のけい素含有量が3.5%超10%以下であることを特徴とする磁気特性に優れた表面処理金属材である。 (もっと読む)


【課題】シート抵抗値のばらつきが小さい薄膜抵抗層付き導電性基材を安価に提供すること、及び抵抗素子を安定に残してプリント抵抗回路基板を製造することができる抵抗層付き導電性基材を提供することである。
【解決手段】 表面に抵抗層が形成されている導電性基材であって、前記抵抗層がアモルファスと結晶質が混在するPを含有するNiからなる薄膜抵抗層である薄膜抵抗層付き導電性基材である。
また、表面に抵抗層が形成されている導電性基材であって、前記抵抗層が結晶質のPを含有するNiからなる薄膜抵抗層である薄膜抵抗層付き導電性基材である。 (もっと読む)


【課題】
製造(めっき加工)直後から屈曲性が非常に良好であるとともに、高密度配線における折り曲げ時の断線やクラックの発生しにくい、電解銅めっき法による銅積層タイプのフレキシブルプリント基板用材料および材料を製造する方法を提供する。
【解決手段】
プラスチックフィルムに電解銅めっき法による銅層を積層後、特定の温度で特定の時間熱処理を行うことにより、銅の結晶子サイズを制御し、良好な銅の耐折れ性を有することにより高密度配線における折り曲げ時の断線やクラックの発生しにくい電解銅めっき法による銅積層タイプのフレキシブルプリント基板用材料を得る。
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