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Fターム[4K024DB10]の内容

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Fターム[4K024DB10]に分類される特許

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【課題】ステンレス鋼薄板表面に形成するAuめっき層の厚みが薄くても耐食性に優れ、生産性も高い端子又はコネクタ用めっき材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼薄板からなる基材の表面に、原子間力顕微鏡により測定した算術表面粗さ(Ra)が3.0nm以下であるAuめっき層を形成してなる端子又はコネクタ用めっき材である。 (もっと読む)


【課題】ステンレス鋼薄板表面に形成するAu被覆層の厚みが薄くても耐食性を向上させることが可能な燃料電池用金属セパレータ材料の製造方法を提供する。
【解決手段】オーステナイト系ステンレス鋼薄板からなる基材2の表面に、pH1.0以下のAuめっき浴を用いて厚み20nm以下のAu被覆層を形成する燃料電池用金属セパレータ材料の製造方法であって、基材及び/又はAuめっき浴に超音波振動を付与した状態で電解めっきする。 (もっと読む)


【課題】サイドエッチングの問題を解消したパターン付ロール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材の表面に感光材を塗布し、露光・現像せしめてレジストパターンを形成し、該基材及びレジストパターンの表面にDLC被覆膜を形成し、該レジストパターン上に形成されたDLC被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめ、基材の表面にDLCパターンを形成してなるようにした。 (もっと読む)


【課題】リチウムイオン電池、キャパシタ、燃料電池等の二次電池の集電体や、各種フィルタ、触媒担持体等に適し、その切断面においても高耐食性を有する金属多孔体とその製造方法の提供。
【解決手段】少なくともNiとCrとを含む合金からなる3次元網目状構造を有する金属多孔体であって、該金属多孔体の骨格が中空の芯部と外殻とからなり、該外殻の断面を厚み方向に均等に外側、中央部、内側に3分割して、外側部分、中央部部分、内側部分におけるCrの重量パーセント濃度をそれぞれa、b、cとしたとき、該a、b、cが式(1)の関係を満たすことを特徴とする金属多孔体。
|(a+c)/2−b|÷(a+b+c)/3 < 0.20 (1) (もっと読む)


【課題】屈曲性及び密着性を向上させることを可能とした銅箔、及び銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔1は、銅箔材10の少なくとも一方の表面上に形成された粗化処理層20と、粗化処理層20上に形成された1層以上の防錆処理層30とを有している。粗化処理層20は、下地めっき層を施さずに化学研磨した後の銅箔材10の表面上に形成されている。化学研磨した後の銅箔材10の表面に形成された凹部11の深さの平均値は、0.05μm以上0.3μm以下である。 (もっと読む)


【課題】生産性および工業的な製造適性に優れ、その表面に形成されるパターン状の金属配線間の優れた絶縁信頼性およびその経時安定性に優れた金属パターン材料の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を有するユニットを含む共重合体を含有する樹脂層12aを基板10上に形成する樹脂層形成工程と、該樹脂層12aにめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、前記めっき触媒またはその前駆体に対してめっきを行うめっき工程と、前記めっき工程後に、pHが6.5以下であるエッチング液を使用してパターン状の金属膜を形成するパターン形成工程を含む、表面にパターン状の金属膜を備える金属パターン材料の製造方法。 (もっと読む)


【課題】切断時のバリの発生、あるいは、切断面からのダスト発生を招くことなく、形状の制約なしに、基板上に、めっき加工によって高精度の回路パターンを有する回路基板を形成する。
【解決手段】本発明の回路基板の製造方法は、少なくとも表面が絶縁性を呈する、個片状の絶縁性基体を用意する工程と、絶縁性基体表面に下地層を形成する工程と、下地層のうち、回路部と、給電用のパッド領域を残して、回路部の絶縁部となる非回路部の境界領域を選択的に除去し、輪郭を形成する輪郭形成工程と、パッド領域の下地層を給電部としてめっきを行い、めっき層を形成するめっき工程と、表面に露呈する前記下地層を選択的に除去する工程とを含み、前記回路部および前記給電用のパッド領域の端面が、前記絶縁性基体の端面から所定の距離を隔てて形成され、前記回路部及び前記給電用のパッド領域において、前記下地層表面全体が前記めっき層で被覆されたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、耐薬品性を満足し、樹脂基板との接着強度およびエッチング後の樹脂表面の絶縁性(表面抵抗)に非常に優れる表面処理銅箔を提供すること。また、接着強度、耐熱性、耐薬品性、エッチング性を全て満足する銅張積層板を提供すること。
【解決手段】Ni−Zn合金層からなる表面処理層を有する表面処理銅箔であって、Ni−Zn合金層のZn含有量が5%以上21%以下で、かつ、合金層中のZn濃度が、原銅箔側から表面処理層表面にかけて高濃度から低濃度へ濃度勾配を有し、Zn付着量が0.07mg/dm以上、Ni付着量が0.4mg/dm以上、2.9mg/dm以下である表面処理銅箔である。また、前記表面処理銅箔を樹脂基板に張り付けた銅張積層板である。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェーハの堆積及び平坦化に関し、特に、局所堆積を利用して薄膜をより効果的に堆積させ、更に局所平坦化を可能にする装置及び方法を提供する。
【解決手段】メッキヘッド110は、陽極として正に荷電され、メッキメニスカス111を介してウェーハWに電気的に接続される。メッキヘッド110は、メッキ化学物質118を収容するリザーバの両側に陽極112を有する。多孔性アプリケータ114は、実質的に垂直な入射角度で、陽極112からウェーハW表面への電流Iの流れを提供する。局所金属メッキは、一定の時点でメッキヘッド110の下でのみ発生する。ウェーハWの表面上での更なる金属メッキを達成するために、メッキヘッド110は、ウェーハWの別の表面領域を移動する。 (もっと読む)


【課題】 優れた半田強度(半田付け後の強度)、スポット溶接性を兼備し、かつ優れた耐食性を有するSn−Zn溶融めっき鋼板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】鋼板に、質量%で、Ni%が20〜70%、Zn%が0.05〜5%、残部Feおよび不可避不純物からなるFe−Ni−Znプレめっきを、Ni量として0.2〜2.0g/m施した後、Sn−Zn溶融めっきを行い、めっき/鋼板界面に粒径が0.5μm以下のFe−Sn合金層を0.2〜2.0g/m存在させて凝固させることで、耐食性を劣化させるZnの偏析を抑制した凝固組織としたことを特徴とする耐食性、半田強度(半田付け後の強度)およびスポット溶接性に優れたSn−Zn溶融めっき鋼板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】アルミニウムを基体とし、該基体の表裏面に容易に銅又は銅を主成分とする銅合金をメッキし、該メッキ表面に熱加工時の耐熱性に優れる防錆処理層を設けた複合金属箔を提供することにある。
【解決手段】アルミニウム箔の少なくとも一方の表面に亜鉛層、銅層、インジウム防錆層がこの順で設けられている複合金属箔である。また、アルミニウム箔の少なくとも一方の表面に亜鉛層、銅層、インジウム防錆層、シランカップリング剤保護層がこの順で設けられている複合金属箔である (もっと読む)


【課題】プリント基板用基材の表面に圧延銅箔を貼り合わせたCCL(copper clad laminate)である銅張積層板のはんだ耐熱性を向上させたプリント基板用圧延銅箔、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板用圧延銅箔1は、銅箔2における基材貼り合わせ面側に、粗化銅めっき層4、ニッケル−コバルト合金めっき層5、亜鉛めっき層6、クロメート処理層7、及びシランカップリング層8を順次積層して形成されている。ニッケル−コバルト合金めっき層5のニッケルとコバルトとのめっき量の合計は、20μg/cm以上45μg/cm以下である。 (もっと読む)


【課題】基材表面に、耐プラズマエロージョン性に優れたサーメット皮膜を形成する方法と、この方法によって得られるサーメット皮膜被覆部材とを提案すること。
【解決手段】導電性基材の表面に形成した非導電性セラミック溶射皮膜を、電気ニッケルめっき液中に浸漬して、電気ニッケルめっき処理を行うことによって、前記セラミック溶射皮膜の気孔中にめっき析出ニッケルを充填することにより、めっき析出ニッケルを充填したサーメット皮膜を形成し、次いで、高エネルギー照射処理を施して、皮膜表面を再溶融して緻密表面層を生成させる方法と、このようにして得られる皮膜被覆部材。 (もっと読む)


【課題】単位体積当たりの表面積が極めて大きく、かつ強度に優れた3次元網目状構造を有するフィルタや電池用電極板等に適用可能な金属多孔体を提供すること。
【解決手段】3次元網目状構造を有する金属多孔体であって、3次元網目状構造を形成する骨格の少なくとも表層に、骨格によって形成されている孔よりも径の小さな微小孔が形成されていることを特徴とする3次元網目状構造を有する金属多孔体。前記微小孔は、球体状もしくは半球状であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】PとSiを含有する化成処理液を用いてSnめっき層の形成された鋼板に連続的に化成皮膜を形成しても、クロメート処理皮膜に匹敵する優れた塗装後の耐食性が安定して得られる錫めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板表面に、Snめっき層を形成した後、第一りん酸アルミニウムを0.5〜5g/L(L:リットル)、アミン系シランカップリング剤を0.5〜10g/L、および第一りん酸アルミニウムとアミン系シランカップリング剤とに親和性を有する添加剤を0.1〜10g/L含み、pHが2.0〜5.0である化成処理液を塗布し、乾燥することを特徴とする錫めっき鋼板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】液組成が中性〜酸性であっても十分に機能する封孔処理剤およびその封孔処理剤を用いた金めっき部材の封孔処理方法を提供する。
【解決手段】インヒビターがベンゾトリアゾールおよび2−カルボキシメチルチオベンゾチアゾールからなり、酸性または中性の溶液であることを特徴とする封孔処理剤。pHが3.0以上であり、ベンゾトリアゾールおよび2−カルボキシメチルチオベンゾチアゾールの含有量がそれぞれ10ppm以上1000ppm以下であることが好ましい。上記の封孔処理剤を用いて基材を陽極電解処理する。 (もっと読む)


【課題】 金属薄膜層付ポリイミドフィルム等の長尺導電性基板に電気めっき法により金属層を形成する際に、金属化ポリイミドフィルムとしてCOFでの実装に対応可能な優れた柔軟性を有する銅等の金属層を形成する方法を提供する。
【解決手段】 巻出ロール1から巻き出した金属薄膜層付ポリイミドフィルムFがめっき液4aへの浸漬を繰り返す毎に、第1給水ノズル8a、8b、8c、8dから給電ロール3a、3b、3c、3dに10℃〜32℃の水を供給する。また、電気めっきが完了して巻取ロール7に巻き取られる前の金属化ポリイミドフィルムSの電気めっきが施された面に、第2給水ノズル10から10℃〜32℃の水を供給する。 (もっと読む)


【課題】ボイド、ディッシング、及びエロージョンの発生を抑制することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁膜に幅の異なる複数の開口部36,37を形成し、次いで、絶縁膜の上面、及び幅の異なる複数の開口部内にシード層38を形成し、次いで、第1の成長速度により、シード層の表面を覆う第1のめっき膜71を形成し、次いで、第1の成長速度よりも速く、かつボイドを生じさせない第2の成長速度により、第1のめっき膜の表面に第2のめっき膜72を形成し、次いで、第2の成長速度よりも速い第3の成長速度により、第2のめっき膜上に第3のめっき膜73を形成し、その後、シード層及び第1乃至第3のめっき膜のうち、絶縁膜の上面よりも上方に形成された部分を研磨により除去することで、開口部内に少なくとも第1及び第2のめっき膜よりなる導電部を形成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、めっき触媒などの金属に対して十分な吸着性を有し、吸水性が低く、加水分解耐性に優れ、その表面上に形成される金属パターンの絶縁信頼性に優れた被めっき層(絶縁性樹脂層)を形成しうる被めっき層形成層組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】重合性基を有するユニット(A)、ClogPが0以下であるアクリルアミドモノマー由来のユニットであり、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基を有するアクリルアミドユニット(B)、および疎水性基を有し、重合性基を有しないユニット(C)を含むポリマー、を含有する被めっき層形成用組成物。 (もっと読む)


【課題】急冷処理過程に発生するクエンチステインを防止し、クエンチステインの発生をより減少させる電気めっき鋼板設備のクエンチタンクの温度制御方法を提供することを目的とする。
【解決手段】連続的に搬送される錫めっき鋼板11を電力によって錫の融点以上に所定時間加熱する工程と、加熱された錫めっき鋼板11を、調整バルブ33を介して流量制御される冷却水と熱交換器32で熱交換されて温度制御されているクエンチタンク12を通過させて急冷する工程とを有する電気めっき鋼板設備のクエンチタンクの温度制御方法において、錫めっき鋼板11によって搬入される熱量に対する、クエンチタンク12の温度が定常的に適正温度になる調整バルブ33の予測弁開度を予め求めておき、錫めっき鋼板11の通板条件が変わった場合には、直ちに錫めっき鋼板11が搬入される熱量に応じて、調整バルブ33の弁開度を、予測弁開度とする。 (もっと読む)


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