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Fターム[4K024DB10]の内容

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Fターム[4K024DB10]に分類される特許

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【課題】コネクタシェルに対して、所望の部分については確実に金めっきが施されるとともに、所望の部分以外の部分についてはできる限り金めっきが施されないようにして、部分的金めっきを行なうことができるめっき方法を提供する。
【解決手段】同軸コネクタシェル11をめっき槽内に配して下地めっき処理を施し、下地めっき処理が施された同軸コネクタシェル11に、半田付け部や接触結合部等の第1の部分を除いた第2の部分を樹脂材によりマスキングするモールド処理を施して樹脂モールド成型体を得、樹脂モールド成型体をめっき槽内に配して、同軸コネクタシェル11の第1の部分、クロスハッチングが付されて示されるように金めっき処理を施し、その後、樹脂モールド成型体から金めっきがなされた第1の部分を有する同軸コネクタシェル11を取り出す。 (もっと読む)


【課題】回路パターンが形成される金属薄膜と樹脂材料との間の接合を向上させた印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板は、回路パターンが形成される第1の金属膜10と、前記第1の金属膜の少なくとも一方の表面(図1では上面)に形成されるポリマー膜40と、前記第1の金属膜と前記ポリマー膜との間に配置される第2の金属膜20とを含む。第2の金属膜20は、前記第1の金属膜に面する第1の面21(図1では下面)と、前記ポリマー膜に面する第2の面23(図1では上面)とを有する。第2の面23は、前記第1の面よりも表面粗さが大きい。 (もっと読む)


【課題】可撓性があり、機械的な強度が高く、抵抗値の小さい配線ケーブルが求められていた。更に、製造工程の統一化、共通化が求められていた。
【解決手段】本発明の配線ケーブル1は、ポリテトラフルオロエチレン等の柔軟性のある絶縁材料で構成された絶縁体2と、絶縁体2の周囲に銅等により無電解めっきを施し、更に、その上に電気めっきを施して形成された導体3と、導体3を保護する保護被覆4とを有している。導体3は、絶縁体2の表面にめっきにより被着して形成されるため抵抗値が従来技術に比べ相対的に小さくなると共に銅等の金属の使用量を削減できる。又、電気めっきの工程で、電流値、電圧値及び電気めっき時間を制御して所望の電気特性を有する厚さの導体を形成できるので、1つの工程で複数の仕様の配線ケーブル1の製造が可能となる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、光電変換効率が高く高温高湿環境下でも太陽電池特性の劣化が抑制された太陽電池および太陽電池の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の太陽電池は、pn接合を有する基板上の線状の受光面電極が、下地電極層および前記下地電極層上のメッキ電極層を備え、前記メッキ電極層が、前記下地電極層の線幅と同じ線幅、又は前記下地電極層の線幅より狭い線幅を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電子部品に用いられる錫または錫合金めっき皮膜に対し、簡便な方法で錫または錫合金めっき皮膜表面のウィスカを低減することができ、かつ良好な錫または錫合金めっき皮膜をもたらし得る、錫または錫合金めっき皮膜表面処理水溶液を提供することを目的とする。
【解決手段】分子内にカルボン酸基を少なくとも1個有する有機化合物を含有し、pHが2.5以下である、錫または錫合金めっき皮膜の表面を処理するための錫または錫合金めっき皮膜表面処理水溶液を提供する。前記分子内にカルボン酸基を少なくとも1個有する有機化合物は、分子内にカルボン酸基を2個以上有し、かつ分子内に窒素原子を有しない有機化合物であることが好ましく、該有機化合物は、リンゴ酸、マレイン酸、クエン酸であることが好ましい。また、かかる表面処理水溶液は、さらに窒素系化合物を含有することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】めっき層のサイドエッチングによって設計値よりも配線のトップ幅が狭くなってしまうことを防止でき、めっき層の厚さ方向に異なる位置のエッチング速度を制御して、従前では困難とされていたサブトラクティブ法による微細回路形成を可能にできる銅張積層板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基材11の導電性を有する表面に、一層または複数層の銅めっき層16、17、18が形成され、かつ当該一層または複数層の銅めっき層は、少なくとも上記基材に接触している底部18が銅よりもエッチングレートの大きい金属を含有している銅張積層板とした。好ましくは、上記エッチングレートの大きい金属を含有している銅合金部を、上記銅めっき層の表面から上記底部の方向に向けて上記エッチングレートの大きい金属を漸次または段階的に多く含有させて構成した。 (もっと読む)


【課題】 公知技術に係る封孔処理剤(腐食抑制剤)において、より高い耐食性を維持しつつ、はんだリフローなどによる熱負荷後の接触抵抗をより安定させると共に、溶媒に揮発性の高い有機溶剤を使用しないことによって、環境汚染の面及び作業環境の防災面での安全性を高めること。
【解決手段】 本発明に係る腐食抑制処理剤は、油に関しては熱負荷、温度衝撃に対して安定なものを選び、腐食抑制剤はそれらの油に容易に溶解するものを選択したのである。具体的には、ポリエーテル系合成油とポリオキシエチレンひまし油エーテルを油として選び、オキサゾール系化合物を腐食抑制剤として、各々を水または水系溶媒に溶解して水溶性の腐食抑制処理剤を調合したものであり、抵触圧力デバイス、及びプリント基板の回路部のめっき接点部の処理に適用することにより、高い耐食性と安定した接触信頼性を確保しつつ、環境汚染や作業環境の防災面においても大幅な改善に寄与することができる。 (もっと読む)


【課題】金銅メッキ(ピンクゴールドメッキ)後の熱処理を不要とするメッキ部材を提供する。
【解決手段】メッキ部材の製造方法は、金属部材に金銅メッキを施すメッキ工程と、前記メッキ工程後の金属部材を、ベンゾトリアゾール類、トリアゾール類、チアジアゾール類、ジチオカルバメート類、アリザニン類、およびキニザリン類から選ばれる少なくともいずれか一種の化合物を含有する溶液に浸漬する浸漬工程と、前記浸漬工程後の金属部材を乾燥する乾燥工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】太陽光発電および太陽電池のような半導体上にニッケルを光誘導めっきする方法において、均一であり、かつドープされた半導体基体への許容できる接着性を有する、厚みの薄いニッケル堆積物を提供する。
【解決手段】めっきプロセスを開始するために、半導体に初期光強度8000ルクス〜20,000ルクス、または例えば10,000ルクス〜15,000ルクスの光を、典型的には、0.25秒〜15秒間、より典型的には2秒〜15秒間、最も典型的には5秒〜10秒間適用し、続いて、残りの期間、光の強度を典型的には、初期光強度の20%〜50%、または例えば30%〜40%低減させる。 (もっと読む)


【課題】
【解決手段】めっき工程後における基板の上への金属微粒子欠陥物質の形成を阻止するための方法および溶液が提供される。具体的には、酸化剤を含まず、且つ溶液がおよそ7.5〜12.0のpHを有するように十分な濃度で非金属pH調整剤を含む溶液が提供される。場合によっては、溶液は、キレート剤を含んでよい。加えてまたは代わりに、溶液は、金属イオンに結合するための単一結合点をそれぞれ異なる官能基を介して各自が提供する少なくとも2つの異なるタイプの錯化剤を含んでよい。いずれの場合も、錯化剤の少なくとも一方またはキレート剤は、非アミン官能基または非イミン官能基を含む。基板を処理するための方法の一実施形態は、基板の上に金属層をめっきすること、およびその後、前述の構成を含む溶液に基板を暴露することを含む。 (もっと読む)


【課題】メッキ剥離用治具の反りや歪みを防止することで、各接地電極について所定範囲に形成されたメッキ層をより確実に除去することができる一方で、主体金具等の表面に形成されたメッキ層の剥離をより確実に防止することができ、ひいては着火性や耐食性の低下をより確実に防止することができる。
【解決手段】メッキ除去装置41は、複数の保持孔52を有するメッキ剥離用治具51を有する。また、メッキ除去装置41は、接地電極27が接合された主体金具3を保持孔52に挿通した状態で、メッキ剥離用治具51にて保持しつつ、接地電極27の少なくとも先端部を酸性剥離液LIに浸漬することで接地電極27の表面に形成された亜鉛メッキ被膜を除去し、亜鉛メッキ層37を形成する。加えて、メッキ剥離用治具51は、Ti又はTiを主成分とする合金によって形成されている。 (もっと読む)


【課題】無駄を省いた状態で、所望とする微細なパターンに電着による膜が形成できるようにする。
【解決手段】まず、容器151内に電着液152を収容し、電着液152の中で、白金からなる対向電極153に基板101の金属パターン104形成面を対向させて配置する。この状態で、定電圧源154により、対向電極153に正電圧を印加し、シード層102に負電圧を印加する。ここで、金属パターン105に必要な配線を接続することで、シード層102に対する負電圧の印加を行う。このようなカチオン電着により、金属パターン104および金属パターン105の露出している面(上面)に、電着液152中の電着成分が付着(析出)し、電着絶縁膜106が形成される。 (もっと読む)


【課題】メッキ造形物の製造に好適なポジ型感放射線性樹脂組成物に関する。
【解決手段】(A)下記一般式(1)および/または(2)で表される構造単位(a)と、酸解離性官能基(b)とを含有する重合体、(B)感放射線性酸発生剤および(C)有機溶媒を含有し、かつ重合体(A)100重量部に対して、特定構造の感放射線性酸発生剤が1〜20重量部含有することを特徴とするメッキ造形物製造用ポジ型感放射線性樹脂組成物。
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【課題】微細配線の形成に適した支持体付銅箔を提供する。
【解決手段】支持体となる金属箔と剥離層と極薄銅箔層とからなり、極薄銅箔層の露出面に高さ0.5μm以上の突起が10個/cm以下であることを特徴とする支持体付銅箔である。
また、支持体となる金属箔と剥離層と極薄銅箔層とからなり、極薄銅箔層の露出面の表面粗さがRzで0.1〜1.0μm、光沢度が400〜700であることを特徴とする前期の支持体付銅箔であり、極薄銅箔層の厚さは0.1〜5μm、剥離層はモリブデンまたはタングステンを含有する。
この支持体付銅箔は、支持体となる金属箔上に、モリブデンまたはタングステンを含有する金属酸化物からなる剥離層を形成し、剥離層上に極薄銅層を光沢銅めっきにより形成することにより製造することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、将来の設計および隙間を埋める必要性に対応するために拡張可能である、柔軟な構造で設計された電気化学堆積システムを供給し、および他の処理システムの要求に見合うための、十分な処理量を供給する。
【解決手段】電気化学堆積システムは、通常、メインフレーム・ウェーハ移送ロボットを有するメインフレームと、前記メインフレームに接するように配置されたローディング・ステーションと、前記メインフレームと接するように配置された一つ以上の処理セルと、および前記一つ以上の電気処理セルに流体で接続された電解液供給とを具備する。 (もっと読む)


【課題】基板との密着性に優れた金属膜を有し、且つ、湿度変化による密着力の変動が少ない表面金属膜材料、及び該表面金属膜材料を有機溶剤の使用を低減しつつ作製することができる表面金属膜材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】(a)基板上に、シアノ基を有するポリマーからなる粒子を含有する水分散物を塗布し、乾燥する工程と、(b)前記基板上に存在する該粒子をエネルギー付与により熱融着させて、熱融着層を形成する工程と、(c)該熱融着層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、(d)該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、この作製方法により得られた表面金属膜材料。 (もっと読む)


【課題】クロムめっき層の腐食を抑制することができるクロムめっき樹脂製品の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基材1の表面に、電解めっきにより、銅層(S12),半光沢ニッケル層(S16),光沢ニッケル層(S18)、マイクロポーラスニッケル層(S20)及びクロム層(S23)を形成する工程と、クロム層をオゾン含有水に接触させる工程(S25)とを行う。 (もっと読む)


【課題】 樹脂フィルムとの接着力、耐熱性、耐酸性などを改善したプリント回路用銅箔の表面処理方法及びその銅箔を提供する。
【解決手段】 本発明によるプリント回路用銅箔は、表面粗さ(Rz)が2.0μm以下であって屈曲回数が60回以上である銅箔の表面に銅ノジュール層を形成する段階と、前記銅ノジュール層上にコバルト(Co)またはコバルト(Co)合金をメッキしてバリア層を形成する段階と、を含む方法で表面処理され、ポリイミド(PI)フィルムとの接着強度が1.0kgf/cm以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


本発明は、被酸化性金属または被酸化性金属合金または金属酸化物の層を、亜鉛または亜鉛合金で予め被覆された金属ストリップ上に真空中で蒸着すること、被覆された金属ストリップを巻回すること、亜鉛または亜鉛合金層のすべてまたは一部において、被酸化性金属または被酸化性金属合金の拡散によって形成された合金の層を上部に含むコーティングを有するストリップを得るために、巻回された金属ストリップに静的拡散処理を適用することを含む金属ストリップを被覆する方法に関する。本発明は、また、前記方法を実行するための装置に関する。 (もっと読む)


【課題】微細な電極間の導電接続に用いられ、長期間保管しても低融点金属層の融点が高くならない導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、銅層、バリア層、低融点金属層が順次形成された導電層を有する導電性微粒子であって、前記バリア層は、第6族元素を含有する金属層である導電性微粒子。 (もっと読む)


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