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Fターム[4K024DB10]の内容

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Fターム[4K024DB10]に分類される特許

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【課題】本発明は、被覆ゴムとスチールコードとの初期接着性、耐熱接着性及びトリート放置後の接着性、並びに被覆ゴムの耐久性に優れたゴム物品、更にはスチールコード−ゴム複合体補強用スチールワイヤの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のスチールコード−ゴム複合体は、スチールコード−ゴム複合体表面におけるZn及びCuを除く遷移金属の濃度が0.01質量%以上、リン濃度が2.5質量%以下、及び亜鉛濃度が15質量%以下であるブラスめっきを周面に施したスチールワイヤを複数本撚り合せてなるスチールコードを、ゴム成分100質量部に対してホウ素含有化合物を0.5〜5質量部配合してなるゴム組成物を用いた被覆ゴムで被覆してなる。 (もっと読む)


【課題】耐スマッジ性に優れる錫めっき鋼板を提供する。
【解決手段】表面の粗さ曲面の算術平均面に対して、算術平均粗さ(Ra)の2倍以上の高さの凸部分の、ナノインデンテーション法で測定した硬さが2GPa以上であることを特徴とする錫めっき鋼板。 (もっと読む)


【課題】 酸化処理やウェットエッチングを施される際の、酸の染込み等に起因した絶縁性基板に対する接着強度の低下の問題を解消して、それら酸化処理工程やウェットエッチング工程を経ても常に所定の接着強度を保つことを可能としたプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 このプリント配線板用銅箔は、絶縁性基板11の表面に張り合わされて用いられるように設定されたプリント配線板用銅箔であって、銅箔基材1の表面上に、少なくとも、ニッケルとコバルトとの合金からなるニッケル−コバルト合金めっき層5aと、亜鉛とインジウムとの合金からなる亜鉛−インジウム合金めっき層6aとを、この順で積層してなることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルプリント配線板等における回路配線の微細化に対応可能な、優れたエッチング性と回路配線の優れた画像認識性とを併せ持った印刷回路用銅箔を低い製造コストで提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路用銅箔は、銅箔上に、銅およびニッケルを含有する合金めっき層を有する印刷回路用銅箔であって、前記合金めっき層が前記銅箔表面に直接形成され、前記合金めっき層の銅含有率が8mass%以上40 mass%以下であり、かつ前記合金めっき層の付着金属量が30μg/cm2以上160μg/cm2以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ポリイミドに対する銅箔との接着強度、耐酸性、エッチング性を全て満足する表面処理銅箔、該表面処理銅箔の表面処理方法、並びに該表面処理銅箔を用いた積層回路基板を提供すること。
【解決手段】銅箔の少なくとも片面にNi−P−Zn合金からなる表面処理層が施されている表面処理銅箔である。
銅箔の表面処理方法は、未処理銅箔の少なくとも片面に、Ni:0.1〜200g/L、P:0.01〜50g/L、Zn:0.01〜100g/Lを含有する電解浴で、Ni−P−Zn合金からなる表面処理層を形成する。
積層回路基板は、未処理銅箔の少なくとも片面にNi−P−Zn合金からなる表面処理層が設けられた表面処理銅箔の表面処理層の面を樹脂基板と接着してなる積層回路基板である。 (もっと読む)


本発明は,前記鋳造ロールの外周面及び端面に形成されたニッケルメッキ層と;前記鋳造ロールの端面に位置するニッケルメッキ層上に形成されたニッケル−ホウ素合金メッキ層と;前記鋳造ロールの外周面に位置するニッケルメッキ層,及び前記鋳造ロールの端面に位置するニッケル−ホウ素合金メッキ層の外周面に形成された硬質メッキ層を含む,双ロール式薄板鋳造機の鋳造ロールを提供する。本発明は鋳造ロールの耐久性を向上させる。
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【課題】密着性がよく、錆が発生し難いめっきパターン部材及び電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】基材1と、基材1上に設けられた樹脂層2と、樹脂層2上に所定のパターンで設けられた被めっき層3と、被めっき層3上に設けられためっき層4と、めっき層4を隙間無く覆うように設けられた後処理層5とを有し、被めっき層3の下にある樹脂層2は、被めっき層3が設けられていない部分Bの厚さTよりも厚い山形状又は丘形状からなり、被めっき層3は、樹脂層2の中腹より上に形成されているように構成される。 (もっと読む)


【課題】圧延銅箔と同等またはそれ以上の柔軟性・屈曲性を有する電解銅箔を提供し、該電解銅箔を用いた柔軟性・屈曲性を有する配線板を提供すること。特に、電解銅箔においては、該電解銅箔とポリイミドフィルムとを貼り付ける際にかかる熱履歴において、機械的特性、柔軟性が改良され、電気機器の小型化に対し対応できる配線板用の電解銅箔を提供することにある。
【解決手段】カソード上に電析せしめて製箔した電解銅箔であって、該電解銅箔に式1に示すLMP値が8000以上となる加熱処理を施した後の結晶構造が、結晶粒径4μm以上の結晶粒が80%以上である電解銅箔である。
式1:LMP=(T+273)*(20+Logt)
ここで、Tは温度(℃)、tは時間(Hr)である。 (もっと読む)


【課題】高温環境下に曝されても良好なはんだ付け性及び低接触抵抗を保持し且つ低挿抜性であるSnめっき材を提供する。
【解決手段】銅又は銅合金の表面に下地Niめっき層、中間Cu−Zn系めっき層及び表面Snめっき層を順に有するSnめっき材であって、下地Niめっき層はNi又はNi合金で構成され、中間Cu−Zn系めっき層はZnを5〜10000質量ppm含有し、且つ、中間Cu−Zn系めっき層中には少なくとも表面Snめっき層に接する側にSn−Cu−Zn合金層が形成されているSnめっき材。 (もっと読む)


【課題】従来のクロメート処理を施した容器材料用鋼板と同等のラミネートフィルムあるいは塗料等の有機樹脂被膜との密着性、および、デント衝撃後の耐鉄溶出性に優れた環境への負荷の少ない容器材料用鋼板と、製造工程において、フッ化物や硝酸性窒素化合物を排出しない、環境への負荷の少ない容器材料用鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板上のすず層または鉄―すず合金層上に存在する酸化すず層厚が、電解剥離法による測定で3.5mc/cm以下であり、その上にフッ素または硝酸性窒素を含まず、皮膜量がジルコニウム換算で1mg/m以上、30mg/m以下であり、かつ硫酸根(SO42-)の量が0mg/m以上7mg/m以下であるジルコニウム化合物からなるクロムフリー接着下地処理層が形成されていることを特徴とする容器材料用フィルムラミネート鋼板、または、容器材料用塗装鋼板。 (もっと読む)


【課題】低コストで、充分な耐食性と導電性とが得られる金属セパレータを提供する。
【解決手段】
最外層にニッケルストライクめっき層14が施された金属平板12と、該金属平板12上に直接形成され、炭素材料と樹脂とを含む被覆層16と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】 金めっき皮膜の下地金属表面に耐熱性の優れた化成皮膜を形成させる金めっき皮膜のピンホールの封孔処理剤および封孔処理方法を提供することを目的とする。
また、前記の封孔処理剤を金属製導電部の金めっき皮膜の表面に接触させることにより、金めっき皮膜の下地金属の表面に化成皮膜を形成させたプリント配線板および、前記の封孔処理剤を金めっき皮膜の表面に接触させることにより、金めっき皮膜の下地金属の表面に化成皮膜を形成させた後、無鉛半田を用いて半田付けを行うプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 特定のイミダゾール化合物を有効成分として含有した封孔処理剤とする。 (もっと読む)


【課題】摩擦係数が低く(低い挿入力)、電気的接続の信頼性(低い接触抵抗)を維持でき、同時にはんだ付け性を付与できる接続部品用導電材料を得る。
【解決手段】Cu板条からなる母材3の粗面化した表面に、平均の厚さが0〜3.0μmのNi被覆層4と、平均の厚さが0〜1.0μmのCu被覆層5と、平均の厚さが0.2〜3.0μmのCu−Sn合金被覆層6と、Sn被覆層7がこの順に形成された接続部品用導電材料1。材料1の表面1bに対する垂直断面1aにおいて、Sn被覆層7の最小内接円の直径[D1]が0.2μm以下、最大内接円の直径[D2]が1.2〜20μm、材料1の最表点1AとCu−Sn合金被覆層6の最表点6Bとの高度差[y]が0.2μm以下である。Sn被覆層7の一部として均一な厚さの光沢又は半光沢Snめっき層が最表層に形成されている。 (もっと読む)


【課題】従来のクロメート処理を施した容器材料用鋼板と同等のラミネートフィルムあるいは塗料等の有機樹脂被膜との密着性、および、デント衝撃後の耐鉄溶出性に優れた環境への負荷の少ない容器材料用鋼板と、製造工程において、フッ化物や硝酸性窒素化合物を排出しない、環境への負荷の少ない容器材料用鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板上に、すず層または鉄―すず合金層が形成され、さらに、その上にフッ素または硝酸性窒素を含まないタングステン化合物からなるクロムフリー接着下地処理層が形成されている容器材料用フィルムラミネート鋼板、または、容器材料用塗装鋼板であり、鋼板上のすず層または鉄―すず合金層上に存在する酸化すず層厚が、電解剥離法による測定で3.5mc/cm以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】従来のクロメート処理を施した容器材料用鋼板と同等のラミネートフィルムあるいは塗料等の有機樹脂被膜との密着性、および、デント衝撃後の耐鉄溶出性に優れた環境への負荷の少ない容器材料用鋼板と、製造工程において、フッ化物や硝酸性窒素化合物を排出しない、環境への負荷の少ない容器材料用鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板上に、すず層または鉄―すず合金層が形成され、さらに、その上にフッ素または硝酸性窒素を含まないタンニン化合物からなるクロムフリー接着下地処理層が形成されている容器材料用フィルムラミネート鋼板、または、容器材料用塗装鋼板であり、鋼板上のすず層または鉄―すず合金層上に存在する酸化すず層厚が、電解剥離法による測定で3.5mc/cm以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


導電性ナノ構造ベースの透明導電体のコントラスト比を向上させる方法について説明する。コントラスト比は、導電性ナノ構造をめっきし、その後、下層の導電性ナノ構造をエッチングまたは酸化するステップによって、ナノ構造の光散乱および反射率の低減によって大幅に改善する。一実施形態は、基板と、基板上の導電性膜であって、複数の金属ナノ構造を備える導電性膜とを備える透明導電体であって、1000を超えるコントラスト比を有する透明導電体について説明する。
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【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。 (もっと読む)


【課題】金属又は金属合金の表面のはんだ付け性と耐食性を高める溶液および方法を提供する。
【解決手段】リン化合物とはんだ付け性強化化合物とを含む新規な溶液を使用して、金属又は金属合金表面のはんだ付け性および耐食性を高める。 (もっと読む)


【課題】めっき処理した半導体基板をめっき液除去および洗浄する際の異物付着を抑えることができる半導体装置の製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】ウェーハW(半導体基板)をめっき処理槽1内のめっき液13に浸漬して金属膜を形成する工程と、金属膜が形成されたウェーハWをめっき液13の上方のめっき処理槽1内で純水の噴射および回転を付与してウェーハ表面のめっき液を除去する工程とを含んだ半導体装置の製造方法において、ウェーハ表面のめっき液を除去する工程でさらにウェーハWを振動させる。ウェーハWを振動させることでめっき液を振り落とすので、回転のみで液切りする場合に比べて外方へ飛散するめっき液量を抑え、槽の側壁へのめっき液やそれから生じる異物(結晶)の付着、その異物のウェーハWへの再付着を抑えることができる。 (もっと読む)


合金製の建設材料を機能性金属でコーティングする方法。機能性金属を、導電性建設材料の表面に選択的に電解析出して、析出が建設材料の粒界および他の不連続点で発生する。また、本発明は、機能性金属で選択的にコーティングされた建設材料製品にも関するものである。
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