【課題】めっき後の超音波洗浄の洗浄力を確保しつつ、リードフレームの表面に残留する洗浄水の量を減らすことでめっき被膜の表面に厚い酸化膜が形成されるのを防ぐことができる半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】リードフレームの表面にめっき被膜を形成するめっき工程と、めっき工程の後に、リードフレームを温度が５０℃以下の洗浄水に浸して超音波洗浄を行う第１の超音波洗浄工程と、第１の超音波洗浄工程の後に、リードフレームを温度が６０℃以上の洗浄水に浸して超音波洗浄を行う第２の超音波洗浄工程と、第２の超音波洗浄工程の後に、リードフレームの水切り及び乾燥を行う工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】複数の異なった分野での利点に使用可能な製品を生じさせる陽極処理された多孔質アルミナの助けを借りて行われたナノ構造化法の新しい適用を提案する。
【解決手段】ナノメータサイズのレリーフ又はキャビティの規則的で整然とした分布を示す表面を持った透明材料2からなる基板は、透明材料からなる基板上にアルミニウムの層を堆積することと、透明基板の表面上に転写されるパターンに従って気孔4が整然とした分布しているアルミナ構造体を得るために、その後にアルミニウムの陽極処理を行う操作と、を含む方法で得られる。当該方法は、反射防止特性を持った透明基板を与え、前記反射防止特性が現れる波長で透明基板によって伝えられた放射線のパーセンテージを増加させるために、寸法や配置の適正化されたキャビティ又はレリーフを得るようにして、あるいは、透明基板の金型成形に用いられる金属基板上で行われる。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路デバイス基板上にフィチャーの底面そして実質的にその上に金属をもたない側壁の部分上に金属からなる輪郭をもつフュチャー内に最初の金属堆積を形成することにより銅めっきをし、銅でフィチャーを埋め込むため最初の金属堆積上に銅を無電解的に堆積するための方法。半導体集積回路デバイス基板上にフィチャー内に銅に濡れる金属からなる堆積を形成し、頂部部分表面上に銅ベースの堆積を形成し、そして銅でフィチャーを埋め込むため銅に濡れる金属からなる堆積上に銅を堆積することによって銅をめっきするための方法。 （もっと読む）

【課題】深さの異なるビアに銅めっきを充填する際、浅いビアがほぼ充填した段階で表面に付着した光沢剤を薬品あるいはプラズマで除去し、再度、前処理および、めっきを行なうことにより、複雑な工程を行なうことなく、浅いビアと深いビアをフラットに埋めるめっき方法。高密度の回路を形成するには深さの異なるビアを配置し、かつ、両方の深さのビアをフラットに充填する必要がある。しかしながら、従来技術では、深い部分だけ別にめっきをする必要があったが、工程的に複雑となり、生産性、コスト、品質に悪影響を及ぼす。
【解決手段】ビアフィルめっき液の特性、表面のめっき析出を抑え、ビア内の析出を促進するという特性を利用し、浅いビアが埋まった時点で光沢剤効果をリセットすることにより、複雑な工程を追加することなく、深さの異なるビアをフラットに充填する。 （もっと読む）

【課題】瘤欠陥のない円筒状精密部材を製造する上で有利な円筒状精密部材の製造方法このようなロール面の形状を写し取った転写物を製造する方法を提供する。
【解決手段】円筒状部材の表面にめっき等の表面処理により形成された突起状の瘤欠陥について、前記瘤欠陥の箇所を欠陥検出手段により検出し前記円筒状部材のロール面に対して接線方向から加工用レーザービーム照射手段により加工用レーザービームを照射し前記瘤欠陥を除去することを特徴とする円筒状精密部材の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】金属層の表面におけるハンダ濡れ性を改善し、接触抵抗の増加を防ぎ、金属層の表面の変色を防止し、あるいは又、潤滑性や外観等を改善し、長期間に亙って金属層の表面の特性を変化させることなく保持することが可能な金属表面処理剤、及び、かかる金属表面処理剤を用いた金属層の表面処理方法の提供。
【解決手段】好ましくは水溶液の形態であるチアジアゾール系化合物から成る金属表面処理剤を用いる。かかる金属表面処理剤を用い金属層の表面を処理することにより課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】成形体に表示部として形成する溝部や突起に作業性良く着色による加飾を綺麗に施すことができ、しかも立体感という溝部や突起が本来的に有する視覚効果上の大きな特徴を活かすことのできる加飾成形体及びその製造方法の提供。
【解決手段】溝部６内の導電層３を電極とし溝部６内を除く残余の導電層３を防護層７で覆って着色層４を形成しているため、赤色透明の着色層４を導電層３を介して溝部６の側面６ａ及び底面６ｂにのみ綺麗に積層することができる。よって手間をかけずに高品位な加飾キートップ１を実現できる。また着色層４を溝部６の深さ方向に沿う側面６ａ及び底面６ｂで構成される形状と同形状に形成でき、着色層４により沈み文字状に視認できる立体加飾の英文字「ＯＫ」を有する加飾キートップ１とすることができる。 （もっと読む）

【課題】工具との潤滑性が良く、加工性に優れたニッケルメッキステンレス鋼線を提供することである。
【解決手段】ステンレス鋼線の素材へニッケルメッキした後の伸線加工によりメッキ層の表面に形成される凹部（Ａ部）に、潤滑剤を保持する作用のある無機塩を溜め込んだものとすることにより、ニッケルメッキ層の凹部以外の表面のほぼ平坦な部分（Ｂ部）に無機塩がほとんど付着していなくても、凹部に溜め込まれた無機塩の潤滑剤保持作用で後工程での伸線やコイリングの際の工具との潤滑性が良くなり、加工性が向上するようにしたのである。 （もっと読む）

【課題】耐食性と表面導電性を兼ね備えた性能を発現する亜鉛系めっき鋼板を提供すること。
【解決手段】ＪＩＳ Ｂ ０６５１で定義される触針式表面粗さ測定機で得られる、ＪＩＳ Ｂ ０６０１で定義される亜鉛めっき層表面の算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上２．０μｍ以下、最大山高さＲｐが４．０μｍ以上２０．０μｍ以下である亜鉛系めっき鋼板において、Ｒｐの８０％以上の山部の評価長さ２０μｍの範囲を電子線三次元粗さ解析装置で測定して得られる算術平均粗さＲａ（山）が、触針式表面粗度測定機で得られる平均線を中心として±２０％の高さの部分の評価長さ２０μｍの範囲の電子線三次元粗さ解析装置で測定して得られる算術平均粗さＲａ（平均）に対して７０％以上とする。 （もっと読む）

【課題】銅箔のドラム表面から転写するスジに影響されるＳ面ではなく、表面の凹凸を減少させた、平滑なＭ面を有する表面処理電解銅箔を提供することを目的とする。
【解決手段】電解銅箔のドラムに接した面と反対側の面であるＭ面に表面処理を施し、該Ｍ面のＲｚ：１．０μｍ以下、Ｒａ：０．２μｍ以下とした表面処理電解銅箔である。
本発明銅箔は、銅濃度が５０〜８０ｇ／ｌ、硫酸濃度が３０〜７０ｇ／ｌ、液温が３５〜４５℃、塩素濃度が０．０１〜３０ｐｐｍ、有機硫黄系化合物・低分子量膠・高分子多糖類の添加濃度が合計で０．１〜１００ｐｐｍ、ＴＯＣが４００ｐｐｍ以下である硫酸銅浴を用い、電流密度が２０〜５０Ａ／ｄｍ^２の条件で電解銅めっきを行って銅箔を製造し、該銅箔のＭ面に表面処理を施し、該Ｍ面のＲｚ：１．０μｍ以下、Ｒａ：０．２μｍ以下とした表面処理電解銅箔の製造方法で製造する。 （もっと読む）

【課題】マスキングしなくても変形部材に影響を与えない部分メッキを簡易かつ低コストで処理することができる２色成形部材、及び変形部材が変形してもメッキ部分に影響を与えない上記２色成形部材から製作される２色製品等を提供すること。
【解決手段】２色成形部材３０は、メッキ処理不可材料で成形された、変形部材１３を含む第１の部材１１、１２と、メッキ処理可能材料で成形された、前記第１の部材と一体化された第２の部材２１、当該メッキ処理を仲介するメッキ仲介部材２２及び前記メッキ仲介部材と前記第２の部材とを繋ぐ第３の部材２３とを備える。前記第３の部材は、少なくとも前記変形部材と離間させて成形されている。これにより、第３の部材をマスキングしなくても変形部材に影響を与えずに第２の部材のメッキを簡易かつ低コストで処理することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ハロゲン化銀粒子を含む層を有する原版（電磁波遮蔽材料用原版）を用いて、高い導電性と、光透過性を有し、電子ディスプレイ機器の画像表示面からの電磁波をシールドするのに好適な透光性の電磁波遮蔽材料を得ることにある。
【解決手段】支持体上に、少なくともハロゲン化銀粒子と、架橋性バインダー樹脂、及び前記架橋性バインダー樹脂に架橋していない水溶性化合物、を含有する層を有する電磁波遮蔽材料用原版に、パターン露光、現像処理、物理現像及び／又はメッキ処理、を順次行うことを特徴とする電磁波遮蔽材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 外観性、溶接性、耐錆性、耐食性に優れた容器用鋼板およびその缶体を提供する。
【解決手段】 平均中心粗さ（Ｒａ）０．１５〜０．５μｍ鋼板の缶内面側に、下層から１〜２０μｍの接着剤層、１〜１００μｍのアルミ箔、または印刷インキ、並びに１〜２０μｍの有機樹脂層を付与した容器用鋼板およびその缶体。また、平均中心粗さ（Ｒａ）０．１５〜０．５μｍ鋼板の缶内面側に、下層からＮｉまたはＦｅ−Ｎｉ合金としてのＮｉを１０〜１０００ｍｇ／ｍ² 、Ｓｎを３００〜１５００ｍｇ／ｍ² 、クロメート皮膜を金属Ｃｒとして４〜１４０ｍｇ／ｍ² 、Ｚｒ皮膜を金属Ｚｒとして１〜５００ｍｇ／ｍ² の１種以上から構成される中間処理層、１〜２０μｍの接着剤層、１〜１００μｍのアルミ箔、または印刷インキ、並びに１〜２０μｍの有機樹脂層を付与した容器用鋼板およびその缶体。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電池の高容量化、高出力化を志向した近年のアルカリ電池正極缶用のメッキ鋼板として、電池特性を改善しうるメッキ鋼板素材の提供を目的とする。
【解決手段】Ｆｅ−Ｎｉ拡散層の表層にアノード電解処理により形成された酸化膜は、電子伝導性を有するとともに電池内物質との密着性に優れ、高温で長期間保存してもその変化が少なく、結果として電池特性の改善に寄与する。すなわち、アルカリ電池正極缶用のＮｉメッキ鋼板であって、缶内面になる面にＦｅ−Ｎｉ拡散層を有し、缶外面になる面にＦｅ−Ｎｉ拡散層とＮｉメッキ層とを有し、かつ、前記の少なくとも缶内面になる面に前記Ｎｉメッキ鋼板をアノード電解処理することにより形成した酸化膜を有することを特徴とするＮｉメッキ鋼板及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、Ｎｉメッキピンホールが封孔された高耐食性Ｎｉメッキ鋼板の製造方法を提供することを課題とし、メッキピンホール部を選択的に反応させることが可能な処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、Ｎｉメッキ鋼板をアルカリ性水溶液中でアノード電解処理することを特徴とするものである。アノード電解処理方法としては３０Ａ／ｄｍ²以上の電流密度で５〜１００秒の処理であることが望ましい。また、アルカリ性水溶液が、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐ、Ｔｉ、Ｖ、Ｚｒから選ばれる１種以上の元素の酸素酸塩を含有することが望ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、摺動性に優れたＮｉメッキ鋼板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の要旨とするところは、表層が光沢添加剤あるいは半光沢添加剤含有Ｎｉメッキ層、Ｎｉ合金メッキ層のいずれかからなるＮｉメッキ鋼板において、前記Ｎｉメッキ鋼板の表層に前記Ｎｉメッキ鋼板をアノード電解処理することにより形成した酸化膜を有することを特徴とする摺動性に優れたＮｉメッキ鋼板である。また、表層が光沢添加剤あるいは半光沢添加剤含有Ｎｉメッキ層、Ｎｉ合金メッキ層のいずれかからなるＮｉメッキ鋼板の表層に、前記Ｎｉメッキ鋼板をアノード電解処理することにより酸化膜を形成することを特徴とする摺動性に優れたＮｉメッキ鋼板の製造方法である。前記酸化膜厚みは５ｎｍ以上であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】めっき膜に生じる異常析出を、単位時間当たりの基板処理枚数に影響を極端に及ぼさない範囲で、効果的に防止・抑制することができるめっき方法及びめっき装置を提供すること。
【解決手段】金属イオンを含んだめっき液Ｑに半導体ウェーハ３とアノード５とを浸漬し、半導体ウェーハ３とアノード５間に電流を流すことで半導体ウェーハ３の被めっき面３ａに金属めっきを行う。半導体ウェーハ３とアノード５間への電流供給をそのめっき膜厚が１〜２０μｍとなるまで連続して行なった後に１秒〜２分間停止する工程を、複数回繰り返し行う。その間、被めっき面３ａ近傍部分のめっき液Ｑをパドル９によって攪拌する。 （もっと読む）

【課題】基板に形成した非貫通穴をめっき法により導体で埋める際の処理時間を大幅に短縮でき、半導体装置の製造コストを削減できる基板処理方法、半導体装置及び基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板Ｗに非貫通穴１００を形成し、非貫通穴１００内部にめっき法により導体（めっき膜１０５）を充填する基板処理方法である。めっき液Ｑに固体粒子１０３を含有する。このメッキ液Ｑで電解めっきを行なうと、めっき膜１０５の成膜と同時に固体粒子１０３がめっき膜１０５中に取り込まれ、めっき膜１０５の体積が嵩上げされる。 （もっと読む）

【課題】導電性接着材で接合するパッド、半田で接合するパッドの何れでも接合強度を高くできる電子部品収納用セラミックパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性金属と接着樹脂の混合体からなる導電性接着材２０を介して電子部品１９を接合するための接続端子パッド１４と、半田２４を介して外部に接合するための外部接続端子パッド１５を有し、これらの表面に電解めっき法で形成されるＮｉめっき被膜１７及びＡｕめっき被膜１８を有する電子部品収納用セラミックパッケージ１０において、Ａｕめっき被膜１８をＴＯＦ−ＳＩＭＳで測定するＡｕめっき被膜１８の表面に付着するＡｕめっき浴液を構成する成分の残さの内のＡｕを１とした時のＣＮの定量値が２以下、ＡｕＣ_２Ｎ_２の定量値が０．５以下、アミン類の定量値が０．２以下である。 （もっと読む）

【課題】酸に弱い素材の部品にも適用することができ、Ｓｎ及びＳｎ合金に耐酸化性を付与し、はんだ濡れ性を改善する表面処理剤を提供する。更に、Ｓｎ及びＳｎ合金のウィスカーの発生を抑制する表面処理剤を提供する。
【解決手段】タンニン酸を０．０１ｇ／Ｌ以上含むことを特徴とするＳｎ及びＳｎ合金に対する表面処理剤。溶媒として水系溶媒を用いた場合は、溶液のｐＨを３〜５に調整することが好ましい。また、更に酸化防止剤を含むことによりタンニン酸を安定化することができる。 （もっと読む）