【課題】半導体装置用テープキャリアの端末部を含む全長に均一な厚みのめっきを施す。
【解決手段】半導体装置用テープキャリア(1)の両端に絶縁性の案内用テープが接続され
た被めっきテープ材(10)を、めっき槽(2)のめっき液(3)中に浸漬させながら搬送する。めっき槽(2)の被めっきテープ材(10)の搬送経路に沿って陽極(5)を移動可能に設置し、めっき槽(2)のめっき液(3)中に浸漬されている陽極(5)が、めっき槽(2)のめっき液(3)中を搬
送されている半導体装置用テープキャリア(1)の部分に対向し、且つめっき槽(2)のめっき液(3)中に浸漬されている陽極(5)の長さが、めっき槽(2)のめっき液(3)中に浸漬されている半導体装置用テープキャリア(1)の部分の長さに比例するように、陽極(5)を被めっきテープ材(10)の搬送経路に沿って移動する。 （もっと読む）

対象物の表面の少なくとも一部を処理するための流体メニスカスを利用する湿式処理装置および方法である。対象物の表面の１つが処理された後に、対象物の他の側面または表面が同様に処理されうる。いくつかの例を挙げれば、この処理はコーティング、エッチング、めっきでありうる。この装置と方法の用途は、半導体処理産業、特にウェハおよび基板の処理にある。この方法と装置は、電子構成部品の多数の表面の処理をも可能にする。 （もっと読む）

【課題】被めっき物を短尺品とせず、安定した部分めっき品質を確保でき、高速で連続的に部分めっきできる連続部分めっき方法、該方法を実施するための連続部分めっき装置、および、部分めっき用の回転ベルトを提供する。
【解決手段】
合成樹脂をバインダーに用いて磁気粉末を配向分散して形成されたマグネットシート１３に軟質エラストマー被膜層１４を備えてなるマスキング用磁性体シート１５を、ベーステープ１７上に接着して部分めっき用エンドレス回転ベルト１０（１０ａ）を構成し、両回転ベルト１０，１０間に金属薄板条５を磁力によって挟んだ状態を維持したまま搬送させながら、前記金属薄板条５表面のうち前記回転ベルト１０で覆われていない部分に連続部分めっきするものである。 （もっと読む）

【課題】接触装置の望ましくない電気化学処理、特に接触装置の金属化が大部分低減される方法及び装置を提供すること。
【解決手段】１つ以上の基板（２）が水平通過で浴液（１４）を通して案内される、平坦な壊れやすい基板（２）を処理するための方法及び装置が記載されている。この場合、基板（２）の接触面は接触装置（７）と接触させられ、浴液（１４）内に配置された対向電極（５）の電位と区別されるような電位にされる。接触装置（７）における金属の望ましくない析出を回避するために、この少なくとも１つの吹付け又は吸引装置（１１）が付設される。この吹付け又は吸引装置は、接触装置（７）と基板（２）との間の接触領域に処理液（１４）を自由に吹き付けるか又はそれから浴液を吸引する。 （もっと読む）

【課題】帯状のフィルムを一定方向に搬送する際に、めっき槽や洗浄槽の液中ローラとフィルムとのスリップを抑制し、フィルム表面に傷が発生することを抑制する装置の提供。
【解決手段】めっき槽や洗浄槽に液中ローラ６２Ａが設けられる。液中ローラ６２Ａは、固定支持された軸体１５２と、軸体１５２が挿通される円筒体１５４と、円筒体１５４の両端部を塞ぐ側面体１５６とを備えている。側面体１５６は、軸受１５８を介して軸体１５２に支持されており、円筒体１５４には感光ウエブが巻き掛けられている。円筒体１５４の両端部には複数の開孔１６０が設けられ、円筒体１５４の感光ウエブと接触する周面には、スパイラル状の溝１６２が形成されている。この液中ローラ６２Ａを備えためっき槽や洗浄槽からなる被膜付きフィルムの製造装置。 （もっと読む）

【課題】カップ内で半導体ウェーハに金属皮膜（めっき）を形成後、ウェーハに付着しためっき液を迅速かつ確実にカップ内に戻すことにより効率的に処理しうる自動金属皮膜形成装置及びウェーハへの金属皮膜の形成方法を提供。
【解決手段】ローダー・アンローダー部と、ウェーハアライナー部と、スカラロボットと、めっき処理カップ部と、リンサードライヤー部と、めっき液を供給・循環するポンプとを具備し、これら一連の動作をスカラロボットがウェーハを把持し各部へ搬送しながら処理を行う自動金属皮膜形成装置であって、前記めっき処理カップ部には、めっき処理終了後に、めっき液面から持ち上げられ、可動手段によってカップの上で傾斜させられたウェーハに向かって、洗浄用媒体を噴射して、ウェーハに付着している液をカップ内に戻すための噴射ノズルが設けられていることを特徴とする自動金属皮膜形成装置によって提供。 （もっと読む）

【課題】良質で均一な金属膜を簡易かつ高い生産性で半導体ウェハ上に形成できる電気めっき装置を提供すること。
【解決手段】１つのめっき浴内でめっき液を循環させ、カソードであるウェハ１４ａ〜１４ｃとアノード１３ａ〜１３ｃである電極との間を通電させて該ウェハ１４ａ〜１４ｃに対して電気めっきを施す電気めっき装置１であって、ウェハ１４ａ〜１４ｃの表面近傍のめっき液を攪拌して乱流化するパドル１８と、めっき浴中のめっき液全体を攪拌する攪拌子１９と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は１または複数の薄膜をシートの上部表面、特に好ましくは連続的に動作するロールからロールへ移動するシートへ電気めっきする方法を提供する。本発明の１特徴では、元素または複数の層中の層の厚さのモル比は多元素層の同調が予め定められたモル比の範囲または同調された厚さを有する多元素を得るために行われることができるように検出される。さらに別の特徴では、本発明はロールからロールへ移動するシートが動くとき電気めっき装置を使用して薄膜を導電表面へ連続的に電気めっきし、ロールからロールへ移動するシートの一部へ電気めっきされた薄膜の厚さを検出し、それに対応して厚さの信号を発生する。これに関して、連続的に電気めっきするとき、薄膜の厚さはロールからロールへ移動するシート部分に続くロールからロールへ移動するシートのそれに続く部分についての厚さ信号を使用して予め定められた厚さ値へ調節される。 （もっと読む）

【解決手段】本発明のプリント配線基板は、絶縁基板の少なくとも一方の表面に、銅箔を選択的にエッチングした配線パターンが形成されており、該配線パターンの少なくとも一部がスズを含有する金属メッキ層で被覆されている配線基板において、該配線パターンが、主として粒径３μｍ以上の柱状結晶銅から形成されており、該柱状結晶銅の塩素濃度が５〜５０ppmの範囲内にあり、該配線パターンを被覆する金属メッキ層が、スズを含有す
る主として０．７μｍ以上の結晶粒径の金属から形成されており、かつ該配線パターンに、有機化合物に由来する炭素原子が実質的に含有されていないことを特徴としている。
【効果】本発明によれば、銅からなる配線の表面に形成された無電解スズメッキ層の表面からのスズウイスカーの発生を有効に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】エッジオーバーコーティングを防止すると共に、表面品質にも優れる錫めっき鋼帯の製造方法と、その製造に用いる水平型錫めっきセルを提供する。
【解決手段】可溶性の錫アノードとめっき液を備えるめっき槽と、該めっき槽の入側と出側のそれぞれに配設され、被めっき鋼帯を連続的に搬送する通電ロールとバックアップロールのロール対とからなる水平型めっきセルを用いて、前記錫アノードと被めっき鋼帯との間に通電して錫めっき鋼帯を製造する方法において、前記めっき槽の出側にめっき液排出口を設けた水平型錫めっきセルを用いることを特徴とする錫めっき鋼帯の製造方法。 （もっと読む）

【課題】通電ロールへの金属錫の析出を効果的に抑制することができる錫めっき鋼帯の製造方法と、その製造に用いる水平型錫めっきセルを提供する。
【解決手段】可溶性の錫アノード５とめっき液４を備えるめっき槽１と、該めっき槽１の入側と出側のそれぞれに配設され、被めっき鋼帯Ｓを連続的に搬送する通電ロール２とバックアップロールのロール対とからなる水平型めっきセルを用いて、前記錫アノード５と被めっき鋼帯Ｓとの間に通電して錫めっき鋼帯を製造する方法において、前記錫アノード５と出側通電ロール２との間に遮蔽ダム９を設けた水平型錫めっきセルを用いることを特徴とする錫めっき鋼帯の製造方法。 （もっと読む）

【課題】陰極表面やフィルム面の金属汚れ又は金属酸化物汚れがなく、めっきを均一にムラなく付けることができ、表面抵抗の低い導電性フィルムが得られるめっき処理方法を提供すること。また、均一にめっきされた透光性導電性膜および透光性電磁波シールド膜さらにはそれを組み込んだプラズマディスプレー装置を提供すること。
【解決手段】フイルム１１の表面を空中で給電ローラー２６と接触させ、引き続いて電解槽に浸漬する工程を連続的に複数回繰り返してフィルム１１表面にめっきを施す電解めっき処理装置において、給電ローラー２６の表面が銅、銀、ルビジウム、パラジウム、白金、金から選ばれる金属である。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層と配線層との間の密着性に優れた多層回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層と配線層とを含んでなる多層回路基板の製造方法において、絶縁樹脂層表面に、水酸基、カルボニル基およびカルボキシル基からなる群から選ばれた少なくとも１種類の官能基を生成させ、絶縁樹脂層表面をトリアジン化合物および／またはシランカップリング剤で処理し、次いで、パラジウム触媒を用いた無電解金属めっき膜を形成し、さらに無電解金属めっき膜上に金属電気めっき膜を形成させる。 （もっと読む）

【課題】電気めっきおよび／または電解研磨プロセス中にはウェーハを保持し、電荷をウェーハに印加することのできるウェーハチャックの提供。
【解決手段】ウェーハ１６０２の電気めっきおよび／または電解研磨中にウェーハを保持するためのウェーハチャックアセンブリ１６００が、ウェーハ１６０２を受容するためのウェーハチャック１６０４を有している。ウェーハチャックアセンブリ１６００はさらに、第１の位置と第２の位置との間でウェーハチャック１６０４を運動させるためのアクチュエータアセンブリ１８６０をも有している。第１の位置にあるとき、ウェーハチャック１６０４は開かれている。第２の位置にあるとき、ウェーハチャック１６０４は閉じられている。 （もっと読む）

【課題】ストリップを浸漬処理する上下ロールを備えた水平処理槽において、設備コストを過度に上昇させることなく、簡易かつ長期間確実に、上下ロール軸芯間距離の変動に追従可能な、槽の側板開口部に設置されるシール板を提供する。
【解決手段】本発明に係る水平処理槽用シール板は、上ロール７の軸を通すロール軸孔１７を有する上シール板部材１２と、下ロール８の軸を通すロール軸孔１８を有する下シール板部材１３とからなり、上シール板部材１２の下端部１９および下シール板部材１３の上端部２０のいずれか一方が板厚断面凹部２１を、他方が凹部２１に嵌装する板厚断面凸部２２を有し、凹部２１と凸部２２とが相互に上下方向へ摺動可能に構成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面抵抗の高いフィルムに対しても、メッキを均一に付けることができ、生産性の高いメッキ処理方法を提供すること。
【解決手段】表面抵抗が１〜１０００Ω/□のフィルム表面を、ｐＨ３以下の酸性銅メッキ液１５でメッキ処理する酸性メッキ処理工程と、前記酸性メッキ処理工程後に、ｐＨ８〜１３のアルカリ性銅メッキ液１９でメッキ処理するアルカリ性メッキ処理工程とを有することを特徴とするメッキ処理方法、該方法により製造された導電性膜および透光性電磁波シールド膜。 （もっと読む）

【課題】 膜強度を悪化させず、膜がウエット状態のときでも耐傷性に優れ、高速めっき処理を可能にして高い生産性を実現するめっき処理方法を提供すること。該方法により得られる導電性膜、透光性電磁波シールド膜および光学フィルターを提供すること。
【解決手段】 フィルム表面を電解銅めっきするめっき処理方法であって、めっき液のｐＨが１以上４以下であることを特徴とするめっき処理方法、該方法により得られる導電性膜、透光性電磁波シールド膜および光学フィルター。 （もっと読む）

【課題】 基板に対する銅箔の接着強度を高めることができ、かつ処理コストを抑えることができ、しかも銅粉落ちやエッチング後の銅残留が起こらない銅箔の表面処理方法を提供する。
【解決手段】 銅めっき液３中で銅箔４を陰極としてめっき処理を行うことによって、銅箔４の表面に銅電着物からなる粗化層を形成する銅箔の表面処理方法であって、銅めっき液３は、分子量２００〜５０００００のポリエチレングリコールを含む。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン化銀感光材料に発生するメッキステインや汚れを抑制する。
【解決手段】導電面を有するフィルムＦを電解メッキ処理槽５０内で搬送しながら、電解メッキ処理によるメッキ被膜を導電面に形成する電解メッキ処理装置において、電解メッキ処理槽５０でメッキ被膜を形成されたフィルムＦを空気に接触させることなく水洗槽５２へ搬送して水洗し、水洗槽５２で水洗されたフィルムＦを乾燥槽５４へ搬送して乾燥させる。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン化銀感光材料に発生するメッキむらや傷を抑制する。
【解決手段】導電面を有するフィルムＦを複数の電解メッキ処理槽５０内を通過させて、電解メッキ処理によるメッキ被膜を導電面に形成する電解メッキ処理装置において、各電解メッキ処理槽５０に充填されたメッキ処理液７の濃度を、搬送方向上流側から下流側へかけて徐々に低下させる。 （もっと読む）