【課題】導電性が低く、表面の機械的損傷に対して敏感なストリップ状の処理素材を一巻き一巻き電解処理する、小さいライン長で高い生産能力を示す連続ライン、それも、ストリップの表面を全面電解処理する方法に適した連続ラインを提供する。
【解決手段】ストリップの一巻き一巻きの電解処理に関し、電気接触はストリップのどちらかの面が金属製の接触ローラ２、３を使って行われ、他方の面が弾性対向ローラ４、５の各々を使って行われる。連続ラインに沿って接触エリア１がより長い電解エリア１１と交互に位置する。電解エリアの場所ごとに電流密度を個別に調整するために、このエリアは、個別の電解セルを形作る個別の整流器を備えた個別の陽極を含む。これにより、ほとんど導電性のないストリップにおける電圧降下は、電解エリアの場所ごとに陽極のもとで所定の電流密度が有効になるように補償される。 （もっと読む）

【課題】経時しても凸状の欠陥部の高さを一定にするめっき方法を提供する。
【解決手段】表面に導電性を付与したポリイミド基板１に対し、電気めっき法で銅めっきを施すことにより銅被覆ポリイミド基板を製造する方法において、前記電気めっきを施す際に銅めっき液中にて用いられる搬送ローラー２が、両端部を同一径の大径部２−２，２’−２となし中央部を小径部２−１となした形状のローラーであり、且つ、該搬送ローラー２の両端部の大径部２−２，２’−２の内側のみが、該基板１の両端部と接触することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 フィルムの導電面にめっき処理を行う際に、現像銀が液膜に溶解し陰極ロールの銀汚れを引き起こすことを防止する。
【解決手段】 フィルム４を矢印方向に搬送しながら、めっき槽６内のめっき液７を通過させることで、フィルム４の導電面５に銅めっきを施す。めっき液７と次段の陰極ロールＢとの間には、フィルム４の導電面５の内側にエアーナイフ装置２０Ａ、２０Ｂが配設されている。エアーナイフ装置２０Ａ、２０Ｂは、めっき液７を出た後の導電面５に加温エアーを吹き付けることで、導電面５の液及び水分を除去する。これにより、導電面５が次段の陰極ロール１Ｂに接触しても現像銀は溶解せず、陰極ロール１Ｂ、１Ｃの銀汚れが発生しない。 （もっと読む）

【課題】水平型電気めっきラインを用い、めっき浴中への金属帯を構成する金属の溶出を防止できる電気めっき金属帯の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のめっきセルを有する水平型電気めっきラインを用いて金属帯に電気めっき処理を施して電気めっき金属帯を製造するに当り、複数のめっきセルのうち少なくとも第1番目のめっきセルで金属帯の両面に電気めっき処理を施すことを特徴とする電気めっき金属帯の製造方法。 （もっと読む）

【課題】部分めっき装置におけるフープの位置決め装置に関するものであり、フープが変更となりピン穴の位置、及び径が変更になっても、容易にピンの位置、及び径を変更することができるものである。
【解決手段】回転のつまみ１９ａ，１９ｂを回転させるとピン１ａ，１ｂをフープ３８の長手方向と直角方向に容易に動かすことができ、また、回転つまみ１３ａ，１３ｂを回転させるとピン１ａ，１ｂをフープ３８の長手方向に容易に動かすことができる。このような構成にすることにより、フープ３８が変更になりフープ３８のピン穴４０の位置が変更になっても、容易にピン１ａ，１ｂの位置を変更することができる。また、ピン１ａ，１ｂを変更すると容易にピン径を変更することができる構成をなしている。 （もっと読む）

本発明は、境界領域（１９）に提供された電気的な接触のための接触ホイール（２８）を有する回路基板（１６）用の鍍金装置（１１）に関するものである。接触ホイール（２８）は、境界領域（１９）内において、回路基板（１６）の下面（１７）にのみ接触している。回路基板（１６）の上面（１８）上には、搬送ホイールと、電気的な接触を保証する逆圧ホイール（３１）のみが提供されている。接触ホイール（２８）を底面にのみ配置することにより、回路基板のコーティングにおいて発生する銅の破片又は類似したものが容易に落下可能であり、除去可能である。 （もっと読む）

【課題】 フィルムの導電面にめっき処理を行う際に、めっき表面粗度ムラを防止し、厚みが均一で異常突起や凹み欠陥が少ないめっき被膜付きフィルムを得る。
【解決手段】 感光ウエブ１８を矢印方向に搬送しながら、感光ウエブ１８に付着した水分をエアーナイフ装置４２、４４で除去し、感光ウエブ１８をカソード給電ロール５０Ａに接触させた後、電解めっき糟６０Ａに搬送して直流電源６６Ａにより給電する。そして、感光ウエブ１８のめっき液を洗浄した後、同様の工程を複数回繰り返すことで、感光ウエブ１８の金属銀部に銅めっきを形成する。その際、カソード給電ロールＡと感光ウエブ１８を挟んで対向する位置に、感光ウエブ１８をカソード給電ロールＡに押圧する弾性ロール５２Ａが配設されている。弾性ロール５２Ａにより感光ウエブ１８がカソード給電ロールＡに押圧され、ニップ部の接触が安定化するため、めっき表面粗度ムラが防止される。 （もっと読む）

電解システムにおける被処理物品を搬送する方法、クランプ及び装置。
本発明は、電解システムにおける、例えばプリント回路基板又は導電性箔よりなる被処理物品の搬送、好ましくは電気的接触に関する。本発明に係る装置は、搬送経路（４）に沿って移動可能で且つ連続周回駆動手段（２０）によって駆動される多数のクランプ（１０）を備える。装置は、搬送経路（４）の始点（４ａ）にあるクランプ（１０）が、被処理物品を把持及び好適には電気的に接触するために、開状態から閉状態になり、搬送経路（４）の終点（４ｂ）にあるクランプ（１０）が、被処理物品を再解放するために、閉状態から開状態になるように構成される。このために、クランプ（１０）は、搬送面（２）の一方側に設けられた第１クランプ面（１９）と、搬送面（２）の反対側に設けられた第２クランプ面とを備える。クランプ（１０）は、第１クランプ面（１９）と第２クランプ面（１７）との両方が、クランプ（１０）を開閉すべく搬送面（２）に対して移動可能であるように構成される。
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【課題】安定した生産を維持でき、異常突起粒状物や凹み状欠陥の少ないめっき被膜付きフィルムの製造を行うことができる陰極ローラおよびめっき被膜付きフィルムの製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】導電面を有するフィルムを搬送しながらフィルム導電面を陰極ローラに接触させ、その前または／および後に配置されためっき浴にてフィルム導電面にめっき被膜を施すめっき被膜付きフィルムの製造に使用する陰極ローラであって、ローラ表面に粗面化処理および丸め処理を施してなる表面を有することを特徴とするめっき用陰極ローラおよびめっき被膜付きフィルムの製造装置および製造方法。 （もっと読む）

【課題】長尺幅広で電気抵抗の高い被めっき素材へ、めっき膜厚の不均一やめっき表面粗度ムラ発生なく電解めっき可能な、電解めっき装置及び電解めっき方法を提供すること。および、この製造装置及び製造方法を利用して、細線状パターンの導電性金属部を有し、高い電磁波遮蔽性と高い透明性とを同時に有する光透過性電磁波遮蔽材料を提供すること。
【解決手段】長尺幅広の感光ウエブ１８が連なって、第１の槽３４内の電解質溶液３４Ａ及び第２の槽３６内のめっき浴液３６Ａへ搬送・入液した状態で、感光ウエブ１８の金属銀部へ、第１の槽３４内で陰電極板４６Ａにより電解質溶液３４Ａを介して通電しつつ、第２の槽３６内で第１陽電極板４６Ｂによりめっき浴液３６Ａを介して通電し、電解めっき電流を流し、電解めっきを施す。この装置を用いて光透過性導電性である電磁波遮蔽材料を得る。 （もっと読む）

【課題】 厚みの均一性がよく異常突起や凹み欠陥の少ないめっき被膜付きフィルムを得ること。
【解決手段】導電面を有するフィルムを搬送しながら、フィルム導電面５を液膜を介して陰極ロール１に接触させ、その前段または／および後段に配置されためっき浴６にてフィルム導電面５にめっき被膜を形成するめっき被膜付きフィルムの製造方法であって、陰極ロール１面に陰極ロール１とフィルム導電面５との隙間の間隔を規定する突起部材を複数設け、フィルム導電面５と陰極ロール１の間の隙間に導電性液体を供給するようにした被膜付きフィルムの製造方法とその装置。 （もっと読む）

【解決手段】 マイクロビアやスルーホールをめっきする方法であって、少なくともコンディショニング工程と電気めっき工程を有し、前記コンディショニング工程では、基材を浸漬すべき、少なくとも１種の光沢剤成分、および塩化物および／または臭化物を含有する溶液が用いられ、前記電気めっき工程での電解液は、少なくとも１種のキャリアーおよび／またはレベラーを含有する。
【効果】 （１）ブラインドマイクロビアの充填、（２）スルーホールの充填、（３）スルーホールめっきに関する驚異的な改善が認められた。 （もっと読む）

【課題】電気メッキラインで用いられるコンダクタロールの偏摩耗をより一層低減する。
【解決手段】コンダクタロール３の外周面に接触している金属帯１を当該コンダクタロール３の軸線方向に揺動する際、例えば金属帯１の中央の軌跡が、周期が長い低周波振動と周期が短く且つ振幅が周期的に変化する高周波振動との重畳振動波形を描くように、例えばステアリングロール４の傾きをシリンダ５で調整して金属帯１の通板状態を制御する。 （もっと読む）

【課題】 処理液を付着させて処理する表面処理装置の入側および／または出側でダムロールにより、表面処理装置外への処理液の漏れ出しを防止して、表面処理鋼板を製造する際に、ダムロールに起因して発生する表面品質不良の問題を簡便に防止して、外観が美麗な表面処理鋼板を製造する。
【解決手段】 金属板の表面に処理液を付着させて処理する表面処理装置の入側および／または出側で前記金属板の両面側に対向配置した一対のダムロールにより、前記処理液の前記表面処理装置からの漏れ出しを防止する、表面処理金属板の製造方法において、前記一対のダムロールの間隔を、前記金属板の板厚より大きい値で、かつ液の漏れ出しを防止できる間隔とすることを特徴とする、表面外観に優れた表面処理金属板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高位置精度部分めっきを確実かつ安定して行えるようにする。
【解決手段】 搬送ガイド面を有しかつ基軸線を中心に回転可能な回転体と、周方向に離隔配設された複数の電極ノズルを有しかつ給電めっき液を各電極ノズルからその径方向に噴射可能な電極構造体とを設け、電極ノズルの配設角度範囲が回転体の搬送ガイド面に被処理物が係合している角度範囲よりも小さく選択され、回転体および電極構造体の基軸線方向の相対位置を各電極ノズルから噴射されためっき液が連続搬送中の各めっき必要部分に吹き付けることができる状態として保持可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】透孔と袋孔も含め、全面、あるいは部分的な構造の表面を、設備技術的コストを既知の通過設備に比較して著しく高くせずに正確に電解処理すること。
【解決手段】構成部品が電解セル（２、３）の電極間を水平または垂直に方向付けされて移送され、構成部品の表面に電気的に導通する、全面の、または部分的な電解処理すべき層が設けられており、この層に透孔および／または袋孔が設けられており、それらが電解金属化され、あるいは充填される、ものにおいて、電解セル（２、３）内の処理が、１００ｍｍより大きい陽極／陰極間隔（２０、２１）で行われ、かつ、これらの電解セルに単極または双極のパルス電流が供給される。 （もっと読む）

【課題】 めっき浴中に新たな成分を添加することなく、明度を高めることができる電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】 複数のめっき槽で鋼板に複数回電気亜鉛めっきをして亜鉛めっき付着量が１０〜４０ｇ／ｍ²の電気亜鉛めっき鋼板を製造する際に、少なくとも１槽以上のめっき槽で鋼板電気亜鉛めっきを施す前段めっき工程、および、少なくとも１槽以上のめっき槽で鋼板電気亜鉛めっきを施す後段めっき工程を有し、さらに前記前段めっき工程と前記後段めっき工程の間に、少なくとも１槽以上のめっき槽で鋼板を亜鉛めっき液へ無通電で浸漬通板させる浸漬工程を有する。 （もっと読む）

【課題】複数のめっき槽によりロットごとに同時にワークをめっき処理するめっき槽において、電極の利用率が均等化され、生産効率の向上が可能となるめっき装置のワーク搬入順序設定装置とワーク搬入順序設定方法を提供する。
【解決手段】複数のめっき槽に対する同一のロットに属するワークの搬入順序を、標準の順序と同一の順序を維持したままで、最初にワークを搬入するめっき槽を選択可能とする。同じロットのうち、最初にワークを搬入するめっき槽を、前回のロットでワークを最初に搬入しためっき槽とは別のめっき槽に設定する。他の方法として積算電流値が少ないめっき槽を先頭槽に設定する方法がある。 （もっと読む）

【課題】 電気メッキ工程でニッケル／非磁性層構造の多層金属テープを製造、既存の工程に比べて磁気ヒステリシス損失が極めて抑制され、二軸配向性に優れた低磁気ヒステリシス損失の二軸配向性多層金属テープ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の製造方法は、単結晶又はそれに近い配向性を有する負極と、高純度ニッケル板より構成された正極とよりなる電気メッキ浴槽で負極を回転させて、表面に二軸集合組織を有するニッケル金属層を形成させる段階と、前記負極の表面に形成されたニッケル金属層を水洗槽で洗浄する段階と、前記洗浄されたニッケル金属層を非磁性金属メッキ浴よりなるメッキ槽で負極を回転させて、その表面に非磁性金属層を形成させ、ニッケル／非磁性金属層を製造する段階と、前記ニッケル／非磁性金属層よりなる金属テープを剥離して巻き取る段階とで構成される。 （もっと読む）

第１および第２の陽極を浴内に入れた電気めっき溶液の浴を有する電気めっきシステムを提供することによって、ディスクドライブサスペンション構成要素の両側における露出した導体領域を同時に電気めっきするための方法。サスペンション構成要素は、電気めっき溶液の浴中で第１および第２の陽極間に位置決めされる。第１の電気めっき電流が、第１の陽極と構成要素の第１の表面における露出した導体領域との間に生成される。第２の電気めっき電流が、第２の陽極と第２の表面における露出した導体領域との間に生成される。それによって、導電性材料の層が、構成要素の両側における露出した導体領域にめっきされる。時間および大きさなどの、第１および第２のめっき電流のパラメータを制御することによって、導体の対向する側面に、同じかまたは異なる厚みに導電性材料の層をめっきすることができる。
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