【課題】プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の前面パネルに使用される電磁波シールド導電性フィルムに適し、その後に行われる黒色化処理に適合する表面処理層を有する電解銅箔及びその製造方法の提供。
【解決手段】銅箔Ｓ面の亜鉛付着量が３０〜１１０μｇ／ｄｍ^２、銅箔Ｍ面のクロム付着量が２５〜５０μｇ／ｄｍ^２であり、且つ銅箔Ｓ面のクロム付着量（Ｃｒ（ｓ））と銅箔Ｍ面のクロム付着量（Ｃｒ（ｍ））の比Ｃｒ（ｓ）／Ｃｒ（ｍ）が０．５〜１．８である処理面を備えていることを特徴とする電磁波シールド用電解銅箔。亜鉛を主成分とするバリヤー層メッキ浴２及びクロムを主成分とする防錆層メッキ浴３を用い、銅箔Ｓ面側に電気メッキによる亜鉛層と電気メッキ又は浸漬クロメートによるクロム層、及び銅箔Ｍ面側に電気メッキによる亜鉛層と電気メッキ又は浸漬クロメートによるクロム層を形成することを特徴とする電磁波シールド用電解銅箔の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 銅被覆長尺導電性基板の銅めっき層の表面精度を向上させる銅被覆長尺導電性基板の製造方法の提供。
【解決手段】 長尺導電性基板を幅方向が略水平方向になるように搬送し、シード層の表面に複数の不溶解性陽極を用いた電気めっき法による湿式めっき法で金属めっき被膜層を成膜する長尺導電性基板の電気めっき方法において、前記複数の不溶解性陽極を、搬送方向において少なくとも２つ以上に電気的に分割し、かつ前記分割された不溶解性陽極のうち、電気めっきの総膜厚が２μｍ以下の成膜を行う不溶解性陽極の電流密度を２ｍＡ／ｃｍ^２以下に制御することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銅合金板に高電流密度でＳｎめっきを施すに際し、泡立ちが少なくてスラッジの発生量も少なくめっき焼けも発生しない高電流密度Ｓｎめっき用硫酸浴及びその硫酸浴を用いた銅合金板へのＳｎめっき方法を提供する。
【解決手段】主成分として硫酸：３０〜１２０ｇ／ｌ、硫酸錫：２０〜１５０ｇ／ｌを含有するとともに、光沢剤としてポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル：０．３〜５ｇ／ｌ、エチレンジアミンＥＯ−ＰＯ付加物：０．０５〜３ｇ／ｌ、ポリオキシエチレンナフチルエーテル：０．０５〜５ｇ／ｌ、脱酸素剤としてピロガロール：０．１〜１０ｇ／ｌを含有する高電流密度Ｓｎめっき用硫酸浴。 （もっと読む）

【課題】めっき液中の浮遊物が鋼板と通電ロールの間に挟み込まれ、浮遊物を起点として電流の放電が起こり、アークスポットが発生するのを防止できる電気めっきラインにおける通電ロールの交換要否の判定方法を提供する。
【解決手段】電気めっきラインにおいて、めっき液中に存在する浮遊物の粒径を測定して、浮遊物の平均粒径Ｄ（μｍ）及び浮遊物の粒径分布における標準偏差σ（μｍ）を求めておき、通電ロールの表面粗度を調査して最大高さＲｙ（μｍ）及び十点平均粗さＲｚ（μｍ）を求め、求めた最大高さＲｙ（μｍ）及び十点平均粗さＲｚ（μｍ）が、下記式（１）及び式（２）を満足するときは通電ロールの交換が不要であると判定し、下記式（１）及び式（２）の少なくとも一方を満足しないときは通電ロールの交換が必要であると判定する。Ｒｙ≧３×（Ｄ＋３σ）…（１）、Ｒｚ／Ｒｙ＞０．６…（２） （もっと読む）

【課題】竪型噴流メッキ装置の電極交換を簡単にできるようにし、電極交換に伴う設備停止期間を短縮して生産性の向上を図ることができる、竪型噴流メッキ装置の上部給液装置及び上部排液装置を提供する。
【解決手段】電極２が配置された電極ボックス１内に電解液を供給する給液装置を受液部とノズル部に分割し、受液部を電極ボックスへ連通させて取り付けるとともに、給液配管と接続して水密構造とし、受液部の内部に幅方向の液供給を均一化するノズル部を着脱自在かつ位置決め可能に配置した構造とする。さらに、電解液を排液する排液装置も給液ノズルと同様に、電極ボックス１から電解液を排液する給液装置を受液部５と整流堰部に分割し、受液部５を電極ボックスへ連通させて取り付けるとともに、排液配管１９と接続して水密構造とし、受液部５の内部に整流堰部を着脱自在かつ位置決め可能に配置した構造とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、鋼帯の表面を流れるめっき液の流速を速くできると共に、めっき液の流速を鋼帯の幅方向にわたって略均一にでき、めっきの処理速度を従来よりも上昇できる鋼帯の電気めっき装置を提供する。
【解決手段】上又は下方向にめっき液が流れる竪型めっき用タンク１１と、竪型めっき用タンク１１内のめっき浴１２中に間隔Ｓ１を有して対向配置された電極板１３、１４とを有し、電極板１３、１４間に鋼帯１５を隙間を有して連続的に通過させ、鋼帯１５への電気めっきを行う鋼帯の電気めっき装置１０において、鋼帯１５の幅方向両側にそれぞれ設けられたエッジマスク部材１６、１７の更に外側に、めっき液の流れを妨げる抵抗部材１８、１９を設けた。 （もっと読む）

【課題】銅箔に均一なめっき厚さ・表面の良好なめっきを形成できる連続電解めっき装置を提供する。
【解決手段】電解槽内に設置されたアノード板２に対して平行にカソードとなる銅箔１を連続的に搬送し、アノード板２から銅箔１への電流を遮断する電流遮蔽板３を銅箔１の幅方向の両端部側に設けて、銅箔１に電解めっきを施す銅箔の連続電解めっき装置において、アノード板２の幅Ｗ２は、銅箔１の幅Ｗ１より広く、かつ電流遮蔽板３は、銅箔１の端部に近接した外側からアノード板２表面に垂直な方向にアノード板２の表面に近接する位置まで延出する第１の電流遮蔽面３ａと、第１の電流遮蔽面３ａに接続され、第１の電流遮蔽面３ａのアノード板２の表面近傍から屈曲してアノード板２の表面近傍に沿ってアノード板２の端部側に張り出された第２の電流遮蔽面３ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】良好な品質の製品を経済的に、しかも作業性よく効率的に製造可能な陽極表面酸化物の排出装置及びその排出方法を提供する。
【解決手段】竪型めっき用タンク１２内のめっき浴１３中に連続的に浸漬される鋼帯１５の両面に、それぞれ間隔を有して対向配置した鉛製の不溶性陽極１６、１７に設けられ、電解めっきの際に不溶性陽極１６、１７から生成し脱落した鉛系酸化物を竪型めっき用タンク１２内から排出する陽極表面酸化物の排出装置１０及びその排出方法であり、保護カバー２４を、不溶性陽極１６、１７の鋼帯１５との対向面側に、下端部を開放させた状態で取付け固定し、保護カバー２４と不溶性陽極１６、１７の間から下方へ落下する鉛系酸化物を、不溶性陽極１６、１７の下方に設けられた回収箱２５により受ける。 （もっと読む）

【課題】厚み３０μｍ以下の金属箔の電気メッキ処理において、通電ロールと金属箔との間の通電量を増大させて電気メッキ処理の性能向上を図ることが可能な金属箔用通電ロールを提供する。
【解決手段】通電ロール１０とバックアップロール１１は、一対の不溶性電極１４の出入口近傍にそれぞれ設置されている。通電ロール１０は金属製とされ、電源１７を介してブスバー１３と接続されている。通電ロール１０のロールたわみ率は０．０４ｍｍ／ｋｇ以上０．０５ｍｍ／ｋｇ以下、且つ通電ロール１０のロール表面粗度は０．２μｍ以上０．３μｍ以下とされている。これにより、通電ロール１０と金属箔Ｓとの間の通電量が３０Ａ／ｍｍ〜３５Ａ／ｍｍに増大し、高品質のメッキが可能となると共に、電気メッキセル２０の総数を大幅に削減することができる。 （もっと読む）

【課題】 樹脂フィルムとの接着力、耐熱性、耐酸性などを改善したプリント回路用銅箔の表面処理方法及びその銅箔を提供する。
【解決手段】 本発明によるプリント回路用銅箔は、表面粗さ（Ｒｚ）が２．０μｍ以下であって屈曲回数が６０回以上である銅箔の表面に銅ノジュール層を形成する段階と、前記銅ノジュール層上にコバルト（Ｃｏ）またはコバルト（Ｃｏ）合金をメッキしてバリア層を形成する段階と、を含む方法で表面処理され、ポリイミド（ＰＩ）フィルムとの接着強度が１．０ｋｇｆ／ｃｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高生産性化及び高品質化を図ると共に、ストリップの両端部のエッジオーバーコートを防止して製品歩留まりの向上が可能な竪型噴流めっき装置を提供する。
【解決手段】貫通孔が並べて形成された電極１２、１３をめっき槽１４内に対向して垂直配置した電極対１５の間に、電極対１５の上下方向の一側に設けられた給液ノズルから電解液を供給して電極対１５内を満たすと共に、他側に設けられた排液ボックスで回収した電解液を排液手段で排出しながら、電極対１５の間にストリップ１８を垂直方向に走行させて電解めっきを行う竪型噴流めっき装置であって、電極対１５内の幅方向両側には、電極対１５内のストリップ１８の幅方向両側部を上下方向に渡って連続して覆うエッジマスク１９、２０が、ストリップ１８の幅方向に沿って進退自在にそれぞれ設けられている。 （もっと読む）

【課題】めっきタンクの上方に位置し、腐食性ガスの使用環境化に曝されるコンダクターロール、特に鉄ロールの腐食を安価で簡便、かつ有効に抑制することができる電気めっき装置及びその方法を提供することにある。
【解決手段】コンダクターロール３０の表面に対し、めっき液１１から発生する腐食性ガスの接近を防止する保護ガスを吹き付けるガス吹付け手段６０を具えることを特徴とする （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、電磁波シールド性能に優れ、電磁波シールド性能の部分的なばらつきが少なく、生産性が高い、ロール状態で供給されるディスプレイ用電磁波シールド材ロール体を提供することにある。
【解決手段】金属メッシュパターンが透明基材の長手方向に一定の間隔で設けられ、かつロールの状態で供給されるディスプレイ用電磁波シールド材ロール体であって、前記金属メッシュパターンは、導電性メッシュパターン及びその上に少なくとも電解メッキしたメッキ層を有し、前記金属メッシュパターンの周囲には金属メッシュまたは金属薄膜からなるシールド枠が配置され、前記シールド枠の幅方向の両外側に接し、前記シールド枠の長手方向の少なくとも前後一方に、前記シールド枠から突出した電解メッキ用の給電層が設けられていることを特徴とするディスプレイ用電磁波シールド材ロール体。 （もっと読む）

【課題】めっき操業中、ライン速度が低下した場合であっても、めっき効率を低下させず、かつめっき付着むらの発生を効果的に防止できる電気めっき方法を提案する。
【解決手段】複数のめっきセルを用いて電気めっきを施すに際し、予め電流密度とめっき効率との関係から電流密度の許容下限値を求めておき、ライン速度に応じてめっきセル数を切り替えることにより、電流密度が上記許容下限値を下回ることがないように、電流密度を制御する。 （もっと読む）

【課題】アークが発生し難く、ロール寿命が長いコンダクターロールを提供する。
【解決手段】下記式（１）で定義する形状係数ｋが０．５以上の表面を備えていることを特徴とするコンダクターロール。
ｋ＝Ｒｖ／Ｒｙ ・・・（１）
Ｒｖ：最大谷深さ（μｍ）
Ｒｙ：最大高さ粗さ（μｍ） （もっと読む）

【課題】磁石とめっき液との接触を防止するとともに、磁石を被めっき物の近傍に配置することができるめっき用治具を提供する。
【解決手段】本発明のめっき用治具２Ａは、開口部１０Ｇを有する第１の絶縁板１０と、被めっき物Ｐが開口部１０Ｇから外部に臨むように該被めっき物Ｐを第１の絶縁板１０との間で挟持する第２の絶縁板２０と、開口部１０Ｇの周縁に位置して第１の絶縁板１０と被めっき物Ｐとの間に介在して設置された内側シール３０と、被めっき物Ｐの外側に位置して第１の絶縁板１０と第２の絶縁板２０との間に介在して設置された外側シール４０と、内側シール３０と外側シール４０とによってシールされた空間内において被めっき物Ｐに電気的に接続する伝導体５０と、内側シール３０と外側シール４０とによってシールされた空間内に配置され被めっき物Ｐを挟んで対向するＮ極とＳ極とを有する磁場形成体６０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】縦型タンクの液抜き、液入れ、シンクロールの昇降を実施することなく、安価な設備投資で、縦型タンク内に鋼帯を速やかにスレッディングできる方法を提供すること。
【解決手段】連続鋼帯処理設備の縦型タンク５の両側壁に、鋼帯通板時の鋼帯端面と向き合う位置で開口する断面凹状のスリット２を有するスレッディングガイド１を、縦型タンク５の入側上部から出側上部まで連続して設けておき、スレッディングロープ６を接続したスレッディング冶具７の両端部を、縦型タンク５の入側上部および出側上部よりスリット２に挿入し、スレッディング冶具７をスリット２に案内させながら縦型タンク５内に落とし込み、縦型タンク５の入側上部から落とし込んだスレッディング冶具７と縦型タンク５の出側上部から落とし込んだスレッディング冶具７とを磁力により一体化する。 （もっと読む）

【課題】表面抵抗の高いフィルムに、めっきをムラなく均一で、かつ線幅を増大させずにメッシュ状パターン上に電解めっきするめっき処理方法を提供すること。また、それを用いて優れた導電特性を有する導電性膜および優れた電磁波遮蔽効果を有する透光性電磁波シールド膜を提供すること。
【解決手段】表面抵抗が１〜１０００Ω/□のフィルム表面に、連続した複数の電解めっき槽を用い、同種類の貴金属を連続的に電解めっきするめっき処理方法であって、複数の電解めっき槽の上流から下流に向けての前半部における累積めっき通電量が、全累積めっき通電量に対し１４．４０％以上５０．２０％未満であるめっき処理方法。該方法を用いた導電性膜および透光性電磁波シールド膜。 （もっと読む）

【課題】メッキを施されている金属帯、特に所与の帯速度でメッキ設備を通過して錫メッキされた帯鋼の表面を、比較的高い帯速度においても有効に不動態化することを可能にする不動態化方法および装置を提供する。
【解決手段】所与の帯速度（v）でメッキ設備を通過してメッキを施される金属帯、特に錫メッキ帯鋼（Ｓ）の表面を不動態化する方法において、メッキ工程に続いて、メッキを施され、前記帯速度（v）で走行する金属帯に界面活性剤の水溶液をスプレーすることを特徴とする方法およびこの方法を実施するための装置。 （もっと読む）

【課題】前処理としての化学めっきと電気めっきとのあいだで複数列（２〜１０列）に配列搬送されるワークの再配置を不要とするシート状ワークの銅めっき装置を提供する。
【解決手段】ワークホルダ２３に取り付けられたワーク２０が浸漬される化学めっき槽８ａ，８ｂと、不溶性陽極３１が収容された陽極室３０が所定の極間ピッチＰａで配置され、上記各ワーク２０に対して銅めっきする電気めっき槽１０とを備え、ワークホルダ２３に所定のワーク間ピッチＰｗで取り付けられた各ワーク２０を、化学めっき槽８ａ，８ｂに浸漬したのち、上記ワーク間ピッチＰｗを維持した状態で、所定の極間ピッチＰａで配置された陽極室３０の間に配置するよう電気めっき槽１０に浸漬し、上記ワークホルダ２３に取り付けられた各ワーク２０と陽極室３０内の不溶性陽極３１とを対面させて銅めっきするようにした。 （もっと読む）