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Fターム[4K024EA07]の内容

電気メッキ方法、物品 (25,708) | 帯状物、線条体のメッキ (306) | 帯状物のメッキ (283) | 片面メッキ用 (59) | マスク手段を用いるもの (22)

Fターム[4K024EA07]に分類される特許

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【課題】電子製品の例えば端子或いはコネクタの形状とされる所定形状に打ち抜かれた長尺の金属条におけるスポットめっきにおいて、密着性能を保持したまま、めっき液が滞留せず、「めっき抜け」及び「にじみ」の問題を解決し、安定した高品質のスポットめっきを可能とするスポットめっき装置及びスポットめっき装置用バックアップ部材を提供する。
【解決手段】金属条3の少なくとも被めっき部30を支持体ドラム10の外周部に押圧して密着させるために、支持体ドラム10に巻回された金属条3の外周部の少なくとも一部に巻回され、金属条3と共に支持体ドラム10の回転方向に移動するバックアップ部材は、多孔質の且つ軟質性の材料で形成される。 (もっと読む)


【課題】サイドエッチングの問題を解消したパターン付ロール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材の表面に感光材を塗布し、露光・現像せしめてレジストパターンを形成し、該基材及びレジストパターンの表面にDLC被覆膜を形成し、該レジストパターン上に形成されたDLC被覆膜を該レジストパターンごと剥離せしめ、基材の表面にDLCパターンを形成してなるようにした。 (もっと読む)


【課題】連続搬送される帯状被処理物の必要部分のみにめっき液を噴出して連続部分めっきしながら、余剰のめっき液が付着したマスク回転体を効率的に洗浄することができる連続部分めっき装置及びそれを用いた連続部分めっき方法の提供。
【解決手段】長尺の被処理物11を搬送しつつ、めっき必要部分にのみめっき処理を施すための連続部分めっき装置であって、アノード電極となる側板に形成された多数の電極ノズル孔から放射状にめっき液を噴出する電極構造体と、該電極構造体の外側に、それ自体がカソード電極となる被処理物11を搬送しながら回転し、被処理物11のめっき不要部分にめっき液を接触させないようにするマスク回転体3を同心円状に配置し、余剰のめっき液が付着したマスク回転体3に向かって微量の純水を噴霧する洗浄ノズル1、マスク回転体3の表面から過剰な液体を落とす拭き取り部材2を付設したことを特徴とする連続部分めっき装置。 (もっと読む)


【課題】めっき部形成時におけるレジストマスクの形成・剥離が不要であり、めっき漏れを抑制でき、めっき部の厚さのバラつきを低減し、かつ、めっきロスの少ない支持枠付回路基板の提供。
【解決手段】支持枠11の内部開口領域12で回路基板10および支持枠11が一体化している支持枠付回路基板であって、回路基板10は、金属支持基板1と、金属支持基板1上に形成された絶縁層2と、絶縁層2上に形成された配線層3と、配線層3および絶縁層2を覆うカバー層4と、カバー層4に覆われていない配線層3の表面上に形成されためっき部6とを有し、上記支持枠11は、金属支持基板1と、金属支持基板1上に形成された絶縁層2と、絶縁層2上に形成された導体層7と、導体層7上に形成され、カバー層4と同一の材料から構成される保護層8とを有することを特徴とする支持枠付回路基板。 (もっと読む)


【課題】被めっき品の側面にめっきを付着させず、被めっき品の片面に確実にめっきを施すことを可能にするめっき治具を提供する。
【解決手段】被めっき品10の外周側面を囲む枠状に形成され、内側面を被めっき品の側面に押接して該側面をシールするシール材30と、シール材30を外側から囲み、シール材の外周側面の位置を規制する拘束部材20と、拘束部材の内側に配置され、シール材と該シール材の内側に配置される被めっき品とを支持する支持部材22と、拘束部材の内側に、押圧面24aを支持部材22に対向させ、被めっき品10の外面10aを露出させて装着され、シール材30を支持部材22との間に介在させて挟圧する押圧部材24とを備え、シール材30は、拘束部材20、支持部材22及び押圧部材24により被めっき品10の側面に押接される面を除く三方の面を拘束しながら押圧部材24により押圧されることにより、シール材30が変形して被めっき品10の側面に内側面を押圧する変形しろを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】微細且つ複雑な形状に加工されたフープ部材の所望の位置に高精度にメッキ膜を形成する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】連続して送り出されるフープ状の導電性基材の表面に自己組織化膜を形成する自己組織化膜形成工程と、連続して送り出されるフープ状の導電性基材表面の前記自己組織化膜の所望の部分を除去する膜除去工程と、連続して送り出されるフープ状の導電性基材表面の前記自己組織化膜が除去された部分に電気メッキにより導電膜を形成するする電気メッキ工程とを備えるフープ部材への部分メッキ膜の形成方法を用いる。 (もっと読む)


【課題】セラミック基板上に金属パターンをメッキする際にセラミック基板に生じ得る化学的な被害を最小化する方法を提供する。
【解決手段】基板101上にシード層102を形成する段階と、上記シード層102上に熱可塑性樹脂からなりオープン領域を備えるパターン層103を形成する段階と、上記オープン領域を通して上記シード層102上にメッキ層104を形成する段階と、上記パターン層103に熱を加えて上記パターン層103を除去する段階とを含むメッキ層の形成方法。十分なメッキ厚さを確保しながらメッキ過程で基板、特に、セラミック基板に生じ得る化学的な被害を最少化することが出来る。 (もっと読む)


【課題】LCDドライバ等の半導体製品では高さ約15〜20μmの電極形成のための金BUMPメッキ工程がある。LCDドライバの金BUMP表面形状は実装時のコンタクト性向上のため平坦性が要求されている。一方、実装時の位置決めを画像認識で行なっている関係上、BUMP表面外観は光の反射が少ない無光沢性が要求されている。BUMP表面を無光沢にするには、光をあらゆる方向へ拡散させるために、ミクロ的に、ある程度の表面の粗さを保つことが重要であるが、マクロ的にはBUMPの断面形状は平坦にしなければならないという一見、矛盾する問題がある。
【解決手段】本願発明は2段メッキの2段目(初期低電流密度メッキ後の高電流密度メッキ・ステップ)の終了部を低電流密度にするものである。 (もっと読む)


【課題】電気絶縁板と帯状体との間隔を狭めても帯状体の傷付きや搬送不良が生じることのない電解処理装置および電解処理方法を提供する。
【解決手段】電解液が貯留され、内部をアルミニウムウェブWが搬送される電解槽1と、アルミニウムウェブWの電解槽1中における搬送経路aに沿って搬送経路aの上方に配設され、直流または交流が印加される電極2と、電解液よりも比重が小さく、搬送経路aに沿って搬送経路aの下方に浮遊した状態で配設された絶縁板3と、を備える電解処理装置。 (もっと読む)


【課題】金属模様または金属文字を有する曲面または平面体の製造方法およびそれによる曲面または平面体を提供する。
【解決手段】金属製曲面または平面体の模様または文字の被作成表面の全面に印刷インキまたは塗料によりマスキングをする第1工程と、該マスキング面にレーザー照射により模様または文字を形成する第2工程と、該形成された模様または文字部に電解メッキまたは無電解メッキによる金属メッキを、前記マスキング面より盛り上がるように施す第3工程と、必要により、前記金属メッキされた模様または文字部以外の面に化粧コートをする第4工程よりなる金属模様または金属文字を有する曲面または平面体の製造方法、およびそれによる曲面または平面体。 (もっと読む)


【課題】多孔質体内部におけるめっき皮膜の形成を抑制しつつ、多孔質体の表面をめっきする。
【解決手段】板状多孔質体の表面にめっき被膜を形成する多孔質体のめっき方法は、板状多孔質体10が有する細孔により板状多孔質体10の表面に形成される開口部を塞ぐように、板状多孔質体10の一方の面上にマスク12を配置する第1の工程(B)と、一方の面にマスク12を配置した多孔質体10を、めっき浴に浸漬してめっき処理する第2の工程(C)と、めっき処理した多孔質体10から、マスク12を除去する第3の工程(D)と、を備える。 (もっと読む)


【課題】ビア導通めっき作業時にバイポーラ現象の発生を防ぐことができ、信頼性の高い健全なビア導通めっきを施すことができるTABテープの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルムの両面に配線層を形成し、一方の配線層から他方の配線層に向けてビア穴を形成したフィルムテープ2の他方の配線層の表面にマスキングテープ6を施し、この状態でめっき槽3を通し、一方の配線層とビア穴内部とにビア導通めっきを施すTABテープの製造方法において、一方の配線層にめっき側給電ロール9を接触させて通電するとともに、マスキングテープ6を施す前の他方の配線層に非めっき側給電ロール10を接触させて通電しつつ、フィルムテープ2をめっき槽3に通してビア導通めっきを施す方法である。 (もっと読む)


【課題】被めっき材上の微小領域を高位置精度で部分めっきすることが可能なレーザめっき装置およびこのレーザめっき装置によりめっきされためっき部材を提供すること。
【解決手段】被めっき材80にめっき液を接触させるめっき槽12と、めっき液中を通過する被めっき材80にレーザ照射して被めっき材80上にめっき金属を析出させるレーザ発振器14と、被めっき材80を搬送してめっき槽12中のめっき液に通過させる搬送機器16と、搬送される被めっき材80の位置決め孔の位置を検出するための光電センサ18と、レーザ光の光路上に配置されレーザ光を走査可能なガルバノミラー22を有し光電センサ18による位置決め孔の位置検出によりレーザ光を走査開始位置に走査復帰させるガルバノスキャナ20とを備えたレーザめっき装置10とする。また、レーザめっき装置10により微細にスポットめっきされためっき部材とする。 (もっと読む)


【課題】基板の周縁部(アライメントマーク部など)をマスクした状態で配線形成領域にめっきを行う工程を自動化によって達成できるめっき装置を提供する。
【解決手段】めっき液42を収容するめっき槽40と、めっき槽40の中に被めっき基板30を配置して支持する基板支持部50,52と、被めっき基板30の周縁部のめっきを施さない非めっき部をマスクするマスク部品20を備えたマスキング機構5とを含む。電解めっき装置を構成する場合は、基板支持部50,52が被めっき基板30に電気的に接続される陰極電極として機能し、めっき槽40内に陽極電極60がさらに配置される。 (もっと読む)


【課題】深さの異なるビアに銅めっきを充填する際、浅いビアの開口面積を深いビアの開口面積より広くし、複雑な工程を行なうことなく、浅いビアと深いビアをフラットに埋めるめっき方法。高密度の回路を形成するには深さの異なるビアを配置し、かつ、両方の深さのビアをフラットに充填する必要がある。しかしながら、従来技術では、深い部分だけ別にめっきをする必要があったが、工程的に複雑となり、生産性、コスト、品質に悪影響を及ぼす。
【解決手段】ビアの単独の開口面積を浅いビアを深いビアより広く設計することにより、深さの異なるビアをフラットに充填する。さらに、必要に応じ、深いビアの開口面積を開口側をビア底側より広く、また、接続面積を要する部分は、深いビアについては、狭い面積のビアを並列に配置することにより対応する。 (もっと読む)


【課題】被めっき物を短尺品とせず、安定した部分めっき品質を確保でき、高速で連続的に部分めっきできる連続部分めっき方法、該方法を実施するための連続部分めっき装置、および、部分めっき用の回転ベルトを提供する。
【解決手段】
合成樹脂をバインダーに用いて磁気粉末を配向分散して形成されたマグネットシート13に軟質エラストマー被膜層14を備えてなるマスキング用磁性体シート15を、ベーステープ17上に接着して部分めっき用エンドレス回転ベルト10(10a)を構成し、両回転ベルト10,10間に金属薄板条5を磁力によって挟んだ状態を維持したまま搬送させながら、前記金属薄板条5表面のうち前記回転ベルト10で覆われていない部分に連続部分めっきするものである。 (もっと読む)


【課題】マスキングテープやベルトマスクのような消耗品を必要としないで、低コストでストライプめっきを行う方法及び装置を提供する。
【解決手段】連続搬送されるめっき対象の金属薄板1を挟むようにめっき液噴射ユニット2とバックアップユニット3が配置され、めっき液噴射ユニット2のマスキング部材がシール部材を介して金属薄板1の表面に押圧されている。マスキング部材の開口部から露出した金属薄板1の表面に向かってめっき液噴射ユニット2からめっき液を噴射する。噴射されためっき液はめっき液回収路9を通ってリザーブタンク6に回収され、吹き上げポンプ8によってめっき液噴射ユニット2へ循環供給される。めっき液噴射ユニット2及びバックアップユニット3は液体貯槽4に貯められた液体5に浸されている。 (もっと読む)


【課題】導電域上に成膜されるめっき膜同士を確実に絶縁することができる電解めっき方法を提供する。
【解決手段】めっきベース58aには、導電域79と、非導電路74に基づき区画される孤立導電域77、78とが区画される。孤立導電域77、78は導電接続パターン82、83で導電域79に接続される。こうしためっきベース58aに基づき電解めっきが実施されると、導電域79や孤立導電域77、78上にはめっき膜が形成される。その一方で、めっきベース58aでは、非導電路75、76は非導電域74から非導電域74まで延びる。非導電路75、76の先端は非導電域74に接続される結果、非導電路75、76の先端ではめっき膜の成膜は確実に回避される。こうした非導電路75、76および非導電域74に基づき導電域79や孤立導電域77、78上に形成されるめっき膜同士は確実に絶縁されることができる。 (もっと読む)


【課題】めっき位置精度を向上させ、かつ、キャリア穴が支持体ドラムの突起部から外れるといったトラブルの発生を防止し、高品質の部分めっきを可能とするスポットめっき装置を提供する。
【解決手段】スポットめっき装置において、支持体ドラム10は、金属又はセラミックにて作製した、複数の突起部13aと複数のめっき孔13bとを外周部に有した円筒状のドラム本体13と、ドラム本体13を装置本体に設けた回転支持軸に回転自在に装着するための軸受け部12と、を有する。また、支持体ドラム10を駆動ロール18にて当接駆動する。 (もっと読む)


【課題】 液晶ポリマー(LCP)を基材に用いた高精細且つ高周波用途に適した配線基板用フィルム基材の作製方法を提供すること。
【解決手段】 液晶ポリマー(LCP)からなる樹脂フィルム11表面をカーボファンクショナルシランを用いて活性化されたCFシラン被膜111を形成し、次いで、樹脂フィルム11上に無電解メッキ処理により金属膜12を形成し、続いて、温度200℃で30分間程度の加熱処理を行い、樹脂フィルム11と金属膜12との密着性を高めた配線基板用フィルム基材10を作製する。
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