Fターム[4K024FA14]の内容

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【課題】基板の所定位置に高い位置精度で処理液を供給し、当該基板を適切に処理する。
【解決手段】ウェハWのアライメント領域13上に純水Pを供給する(図9(a))。テンプレート20をウェハWの上方に配置する(図9(b))。純水PによってウェハWの処理領域12の上方にテンプレート20のめっき液流通路30が位置するように、テンプレート20とウェハWを位置調整する(図9(c))。テンプレート20を下方に移動させる(図9(d))。めっき液流通路30にめっき液Mを供給する(図9(e))。テンプレート20の第1の親水領域41と処理領域12との間にめっき液Mを充填する(図9(f))。めっき処理を行い、ウェハWの貫通電極10上にバンプ110を形成する(図9(g))。 (もっと読む)


【課題】連続搬送される帯状被処理物の必要部分のみにめっき液を噴出して連続部分めっきしながら、余剰のめっき液が付着したマスク回転体を効率的に洗浄することができる連続部分めっき装置及びそれを用いた連続部分めっき方法の提供。
【解決手段】長尺の被処理物11を搬送しつつ、めっき必要部分にのみめっき処理を施すための連続部分めっき装置であって、アノード電極となる側板に形成された多数の電極ノズル孔から放射状にめっき液を噴出する電極構造体と、該電極構造体の外側に、それ自体がカソード電極となる被処理物11を搬送しながら回転し、被処理物11のめっき不要部分にめっき液を接触させないようにするマスク回転体3を同心円状に配置し、余剰のめっき液が付着したマスク回転体3に向かって微量の純水を噴霧する洗浄ノズル1、マスク回転体3の表面から過剰な液体を落とす拭き取り部材2を付設したことを特徴とする連続部分めっき装置。 (もっと読む)


【課題】基板の所定の位置に高い位置精度で膜を形成する。
【解決手段】電極形成用テンプレート112の表面112aには、ウェハWの貫通孔に対応する位置に開口部115が複数形成されている。電極形成用テンプレート112は、開口部115に連通する膜形成用液の流通路116を備えている。この電極形成用テンプレート112とウェハWを密着させた後、この状態のまま、めっき液供給口117から流通路116を介して開口部115からウェハWの貫通孔に対してめっき液を供給することで、ウェハWの貫通孔に電極を形成する。 (もっと読む)


【課題】被めっき品の側面にめっきを付着させず、被めっき品の片面に確実にめっきを施すことを可能にするめっき治具を提供する。
【解決手段】被めっき品10の外周側面を囲む枠状に形成され、内側面を被めっき品の側面に押接して該側面をシールするシール材30と、シール材30を外側から囲み、シール材の外周側面の位置を規制する拘束部材20と、拘束部材の内側に配置され、シール材と該シール材の内側に配置される被めっき品とを支持する支持部材22と、拘束部材の内側に、押圧面24aを支持部材22に対向させ、被めっき品10の外面10aを露出させて装着され、シール材30を支持部材22との間に介在させて挟圧する押圧部材24とを備え、シール材30は、拘束部材20、支持部材22及び押圧部材24により被めっき品10の側面に押接される面を除く三方の面を拘束しながら押圧部材24により押圧されることにより、シール材30が変形して被めっき品10の側面に内側面を押圧する変形しろを有することを特徴とする。 (もっと読む)


システム及び方法が、電圧切り換え可能な誘電体材料に1つ以上の材料を付着させることを含む。特定の態様では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、導電バックプレーン上に配置される。いくつかの実施形態では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、付着に関する特性電圧が相違する複数の領域を含む。いくつかの実施形態は、マスキングを含み、取り除くことが可能なコンタクトマスクの使用を含むことができる。特定の実施形態は、電気グラフトを含む。いくつかの実施形態は、2つの層の間に配置される中間層を含む。 (もっと読む)


【課題】コネクタシェルに対して、所望の部分については確実に金めっきが施されるとともに、所望の部分以外の部分についてはできる限り金めっきが施されないようにして、部分的金めっきを行なうことができるめっき方法を提供する。
【解決手段】同軸コネクタシェル11をめっき槽内に配して下地めっき処理を施し、下地めっき処理が施された同軸コネクタシェル11に、半田付け部や接触結合部等の第1の部分を除いた第2の部分を樹脂材によりマスキングするモールド処理を施して樹脂モールド成型体を得、樹脂モールド成型体をめっき槽内に配して、同軸コネクタシェル11の第1の部分、クロスハッチングが付されて示されるように金めっき処理を施し、その後、樹脂モールド成型体から金めっきがなされた第1の部分を有する同軸コネクタシェル11を取り出す。 (もっと読む)


【課題】貫通孔を有するシリコンウエハの貫通孔にオーバーハング形状や内部ボイドがなくめっきを充填する方法を提供すること。
【解決手段】シリコンウエハ内の貫通孔開口部と同位置に開口部を有するプレートを一定の距離をおいてシリコンウエハの貫通孔開口部にプレート開口部を合わせて、めっき電極側に向けて配置してめっきを行う。プレート開口径は貫通孔開口径より少し小さくする。プレート開口径と貫通孔開口径Rの差を2xとしたとき、x/Rを0.1〜0.3、シリコンウエハとプレートの距離を0.05mm〜1.0mmとしたときに、前記課題を実現できる。プレートは、多孔質セラミックのような絶縁体でかつ多孔質材料が望ましく、シリコンウエハ表面のめっき成長も抑制できる。 (もっと読む)


【課題】表面にクラックを有するCrめっき皮膜が形成された摺動面の、幅方向の端へ流体潤滑剤が抜けていく摺動部材において、良好な低摩擦の摺動特性が得られるようにする。
【解決手段】Crめっき皮膜のクラックは、平均クラック幅を0.1μm以上5.0μm以下とし、クラック密度を600本/cm以上1300本/cm以下とし、且つ摺動面3の幅方向の両端部と、該幅方向の中間部とでは、上記平均クラック幅及びクラック密度が互いに異なり、上記中間部では上記端部よりも平均クラック幅及びクラック密度を共に大きくする。 (もっと読む)


【課題】 チップ状電子部品の外部電極上に任意で均一な厚みのめっき膜を形成することが可能なめっき方法を提供する。
【解決手段】 めっき液吹き付けノズル25内に陽極29を配置し、チップ状電子部品11の表面の少なくとも一つの外部電極14にノズルが対向するようにかつ電子部品の表面の下側半分をめっき液23からマスキングした状態に保持手段20で保持し、電子部品の前記外部電極の表面の一部に陰極プローブ26を接触させ、陽極とプローブとの間に電圧を印加しながらノズルから外部電極にめっき液を吹き付けてめっきし、その後、外部電極の表面の前記と異なる位置に陰極プローブを接触させて再びめっきする。このため、チップ状電子部品の外部電極の表面のうち先の陰極プローブの接触位置の近傍にめっき膜の未着部分が生じるのを防止でき、任意で均一な厚みのめっき膜を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】電解銅めっき法(例えば、サブトラクティブ法(パネルめっき法))では不可能であった高アスペクト比の微細パターンを形成可能とする電解銅めっき方法を提供する。
【解決手段】プリント基板5−1’のスルホール用の穴22−1〜22−3と対応させた位置に穴21−1〜21−3をあけた遮蔽板9’を使用して電解めっきを行い、プリント基板表面5−1’には電解めっきの電流が流れないようにする。特に高アスペクト比となる多層プリント基板でこのめっき方法が有効である。 (もっと読む)


【課題】加工の手間や管理が煩雑にならず、押し忘れやスタンプインクに含有される成分の潤滑油への影響等の問題がおこらない表面処理種類識別マーク付加が可能なマスキング方法を提供する。
【解決手段】ワーク部品の表面処理不要面をマスキング治具7で覆い、その後、前記ワークの被処理面を表面処理液で満たすことにより前記ワーク部品の被処理面のみに表面処理を施す表面処理のマスキング方法において、前記マスキング治具7の少なくとも1箇所に孔部9を設けることで、ワーク部品の表面処理と同時に識別マークを付けることができるので、識別マークの付け忘れがなく、また、表面処理前のワーク部品を共用することができ、識別マークの加工工程は不要となる。 (もっと読む)


【課題】 中空形状物品の内面の必要内面域には、少量のメッキ液を使用して、性状の安定した貴金属メッキ層が効果的に形成されること。
【解決手段】 中空形状物品の内面メッキ方法及びその装置は、陽電極4を内挿した絶縁スペーサ5が中空形状物品1の内面2に配置される。この絶縁スペーサ5の筒状本体5aに形成されるメッキ液の通過穴7は、貴金属メッキ層3の必要内面域Aに対応する位置に穿設される。絶縁スペーサ5内では、荷電後に、前記メッキ液が注入されることによって、前記通過穴7を介して貴金属メッキ層3が必要内面域Aに付着形成される。メッキ液注入は、スポイトなど適宜の方法で行えるが、注入管8及び溢水受け9を備えるようにすれば、メッキ液の管理が容易に行え省資源化にも寄与する。 (もっと読む)


【課題】部分めっき装置におけるフープの位置決め装置に関するものであり、フープが変更となりピン穴の位置、及び径が変更になっても、容易にピンの位置、及び径を変更することができるものである。
【解決手段】回転のつまみ19a,19bを回転させるとピン1a,1bをフープ38の長手方向と直角方向に容易に動かすことができ、また、回転つまみ13a,13bを回転させるとピン1a,1bをフープ38の長手方向に容易に動かすことができる。このような構成にすることにより、フープ38が変更になりフープ38のピン穴40の位置が変更になっても、容易にピン1a,1bの位置を変更することができる。また、ピン1a,1bを変更すると容易にピン径を変更することができる構成をなしている。 (もっと読む)


【課題】金属部材に施した部分めっき領域内でのめっき金属層を可及的に一定厚さとし得る部分めっき装置及び部分めっき方法を提供する。
【解決手段】所定表面が露出するようにマスク部材14が被着されたリードフレームに電解めっきを施し、前記所定表面を所望金属から成るめっき金属層で覆う部分めっき装置において、該マスク部材14には、前記リードフレームに被着されたとき、前記所定表面が臨む空間部18が形成されるように凹部16が形成されていると共に、空間部18内に電解めっき液が供給される供給口20aと、空間部18内の電解めっき液を排出する排出口20bとが凹部16の底部に形成され、且つ空間部18内に供給口20aから噴き込まれた電解めっき液が空間部18内に露出する前記所定表面に対して斜め方向から噴き付けられるように、前記リードフレームの所定表面に対して斜め方向に電解めっき液を噴射する噴射ノズル22が供給口20aの近傍に配設されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ワーク10を選択的に覆う非付着性取付具50,60およびその加工方法を提供する。
【解決手段】
非付着性の取付具50,60は、ワーク用コーティングを塗布する際、ワーク10の部分を選択的に覆う。取付具50,60の所定の表面は、約25Raもしくはそれ以下の平均表面粗さ、および約65Rcもしくはそれ以上のロックウェル硬さを有する。これにより、取付具50,60が、ワーク用コーティングに対し非付着性になる。ロックウェル硬さにより、取付具50,60の反復使用中、所望の平均表面粗さが維持される。取付具50,60により、取付具50,60とワーク10との間に生じるワーク用コーティングのブリッジングおよび、ワーク10に生じるスプレーしずく量が減少する。そのため、コーティング後に必要な手作業および再加工が最小限になり、プロセスのサイクル時間および生産量が著しく向上する。 (もっと読む)


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