【課題】基板の所定位置に高い位置精度で処理液を供給し、当該基板を適切に処理する。
【解決手段】ウェハＷのアライメント領域１３上に純水Ｐを供給する（図９（ａ））。テンプレート２０をウェハＷの上方に配置する（図９（ｂ））。純水ＰによってウェハＷの処理領域１２の上方にテンプレート２０のめっき液流通路３０が位置するように、テンプレート２０とウェハＷを位置調整する（図９（ｃ））。テンプレート２０を下方に移動させる（図９（ｄ））。めっき液流通路３０にめっき液Ｍを供給する（図９（ｅ））。テンプレート２０の第１の親水領域４１と処理領域１２との間にめっき液Ｍを充填する（図９（ｆ））。めっき処理を行い、ウェハＷの貫通電極１０上にバンプ１１０を形成する（図９（ｇ））。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の表面との間で封止を形成して、基板の外周領域に電解質が入らないようにするエラストマーリップシール、および封止および電気接続のためのコンタクト部を備える電気メッキ用クラムシェルを提供する。
【解決手段】可撓性のコンタクト部４０４は、エラストマーリップシール４０２に一体化されており、エラストマーリップシールの上面にコンフォーマルに配置されており、屈曲して、基板４０６と適合するコンフォーマルなコンタクト面を形成する。エラストマーリップシールの一部は、クラムシェルにおいて基板を支持、位置合わせおよび封止する。 （もっと読む）

【課題】 アウターチューブにめっきが施されるフロントフォークの改良に関し、倒立型に設定したときアウターチューブの車体側の端面にバリが発生することを防止する。
【解決手段】 アウターチューブ１の車体側開口部は、筒状に形成されると共にその端面１０が水平に形成されてなり、内周がシール３を介してキャップ部材２外周と密接するシール部１１と、このシール部１１と上記端面１０との間に形成される入口部１２とを備え、この入口部１２の内周が上記シール部１１にかけて徐々に縮径されて端面１０側の隙間形成面４及びシール部１１側のシール用傾斜面５を形成し、上記アウターチューブ１の両端開口をマスキング部材６で密栓しながらめっきを施すとき、上記隙間形成面４における端面１０側の端部４ａと上記マスキング部材６の側面とが接触せず、上記隙間形成面４上に隙間Ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】 スポットめっきの課題として、めっき滲みがある。めっき滲みを抑制するには、マスク部の厚みを厚くする、めっき液の流速を低下させるなどの方法があるが、いずれも、めっきヤケの発生、耐食性の低下などの問題があった。これらは、Ａｕめっきの電流密度を下げることで回避可能であるが、生産性が低下するという問題があった。
【解決手段】 部分めっき装置の開口部を、曲線部を含み、曲線部の長さが開口部の全外周部の長さの４割以上となる形状とする。開口部を正方形または長方形から円または楕円に近づけることで、マスク材の厚みを厚くすることなく、生産性を維持し、めっきヤケの不具合がなく、かつめっき滲みが少ない部分めっき方法および部分めっき装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板の所定の位置に高い位置精度で膜を形成する。
【解決手段】電極形成用テンプレート１１２の表面１１２ａには、ウェハＷの貫通孔に対応する位置に開口部１１５が複数形成されている。電極形成用テンプレート１１２は、開口部１１５に連通する膜形成用液の流通路１１６を備えている。この電極形成用テンプレート１１２とウェハＷを密着させた後、この状態のまま、めっき液供給口１１７から流通路１１６を介して開口部１１５からウェハＷの貫通孔に対してめっき液を供給することで、ウェハＷの貫通孔に電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】多気筒シリンダブロックにおける各シリンダのシリンダ内周面の一端部に連通穴が形成されている場合にも、めっき前処理液またはめっき処理液が各シリンダのシリンダ内周面以外に接触することを防止できること。
【解決手段】多気筒シリンダブロック１における各シリンダ２のシリンダ内周面３の一端部４に連通穴８が形成され、この一端部４をシールして、シリンダ内周面３に導かれた処理液によりこのシリンダ内周面をめっき前処理またはめっき処理するためのシリンダブロックめっき処理装置のシール治具２１であって、シリンダ内周面３の一端部４をシールすると共に、屈曲または拡開可能に設けられた内周面シール部３０と、この内周面シール部３０に一体に設けられ、連通穴８をシールする連通穴シール部３１と、を有するものである。 （もっと読む）

【課題】シリンダブロックにおける各シリンダのシリンダ内周面の一端部に連通穴が形成されている場合にも、処理液が各シリンダのシリンダ内周面及び連通穴以外に接触することを防止できること。
【解決手段】シリンダブロック１における各シリンダ２のシリンダ内周面３の一端部４に連通穴８が形成され、この一端部をシールして、シリンダ内周面に導かれた処理液によりシリンダ内周面をめっき前処理またはめっき処理するためのシリンダブロックめっき処理装置のシール治具２１であって、弾性材料から構成される基部に、シリンダ内周面３の一端部４をシールする内周面シール部３３と連通穴８周囲のホーニング逃し面１２をシールするホーニング逃し面シール部３４とを備えたシールユニット３０と、このシールユニット内で押し開き可能に設けられ、ホーニング逃し面シール部３４にホーニング逃し面１２をシールさせるクランプユニット３１と、を有するものである。 （もっと読む）

本明細書に記載される実施形態は、一般に、電気化学電池またはキャパシタ用の電極構造に関し、特に、寿命がより長く、製造コストがより低く、プロセス性能が改良された、信頼性が高く費用対効果が高い電気化学電池またはキャパシタ用の３Ｄ電極ナノ構造を製造するための装置および方法に関する。
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【課題】製造工程数を増加させることなく配線上にキャップメタル膜を選択的に形成することにより、配線間リーク電流の増大及び配線間ショートを抑制する。
【解決手段】絶縁膜に埋め込まれた配線を有する半導体装置の製造方法において、基板上に形成された絶縁膜に溝を形成する工程と、前記溝に導電膜を埋め込む工程と、それぞれに電解液が注入された複数の貫通孔を有する基体を前記導電膜の表面に接触させながら、前記電解液と電気的に接続されたアノードと前記基体表面に露出したカソードとの間に電位差を付与することで、前記導電膜が埋め込まれた前記絶縁膜を表面処理する工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】被処理面へのシール位置の位置決め精度を向上できること。
【解決手段】シリンダブロック１の被処理面であるシリンダ内周面３に処理液を導く際に、シリンダ内周面に接触してこのシリンダ内周面をシールするシール治具１３において、伸縮自在な材料にて構成され、浮き輪形状のシール部材３３と、このシール部材の下側面３３Ｃを支持するシール下板３４と、このシール下板に対向して配置され、シール部材の上側面３３Ｂを支持するシールベース３５とを有し、シール部材３３は、エアが内部に導入されたときに、シール下板３４とシールベース３５により規制されて半径方向のみに拡張され、シリンダ内周面３に接触可能に構成されたものである。 （もっと読む）

【課題】金属条ホールに変形を生じさせることなく金属条への部分めっきを可能とする部分めっき装置及び部分めっき方法を提供する。
【解決手段】長尺金属条１１を円筒状ドラム１１０の外周部に沿って巻回し、円筒状ドラムに設けられためっき穴を介してめっき液を供給することにより長尺金属条の一部をめっきする部分めっき装置において、円環状ベルトホール１２ａが長手方向所定間隔で形成されかつ一部が駆動機構に連結された円環状ベルト１２が円筒状ドラムの外周部に前記長尺金属条と並んだ状態で巻回され、当該巻回状態で円筒状ドラムの外周部に設けられた複数の突起部１１３が円環状ベルトホールに挿入されている。 （もっと読む）

【課題】マスキング層の粘着剤が劣化して剥離したり、マスキング層の剥離に支障を来たしたり、粘着剤が残存するおそれを排除できる半導体ウェーハ用治具及び半導体ウェーハのメッキ方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハを平滑処理してその平滑なマスキング面に半導体ウェーハ用治具１０のマスキング層１２を密着し、マスキング層１２が密着された半導体ウェーハ１に前処理を加えた後にメッキ処理を施し、その後、メッキした半導体ウェーハをマスキング層１２が密着したままの状態で搬送、貯蔵、あるいはピックアップする。マスキング層１２をオレフィン系のエラストマーとし、エラストマーの半導体ウェーハのマスキング面に対する貼り付け面１３を鏡面処理する。エラストマー製のマスキング層１２を使用するので、体積変化が生じない限り、半導体ウェーハのマスキング面をマスキング層１２の密着により保護できる。 （もっと読む）

【課題】半導体等の被処理基板にメッキを施すメッキ装置において、被処理基板の円形被処理領域全域を簡単な機構で隈なく攪拌する装置を提供する。
【解決手段】上部に開口を有するメッキ槽１とメッキ槽内に配置されたアノード５とアノード５と被処理基板２３の間に液流を形成するポンプ２を備え、さらに直線ガイド１３、１３１とこれに沿って往復運動する直動板１２と直動板１２に固定された弾性を有する攪拌板１５と攪拌板１５の両端を、転がり軸受１６を介してガイドする円弧状ガイドによって構成された攪拌ユニットを備え、円形開口を有する被処理基板マスク部材１８の開口に配置された被処理基板２３の被処理領域を、攪拌板１５を左右に弓形に撓ませながら往復運動させることにより攪拌するようにした。 （もっと読む）

【課題】リードフレームの搬送および部分めっき処理を施す際に、リードフレームとマスクが摺動することによるマスクの磨耗による短命化および、それに伴うリードフレームへのめっき精度の変化、マスクから発生する微細な異物の付着等の問題を解決できるめっき装置を提供する。
【解決手段】電極を兼ねたノズル板３、ノズル板３の上方に位置する上板４、上板４の上面に取付けられて開口パターンが形成されたマスク５を備える金属条材のめっき装置において、上板４の上面にスペーサー７により高さを持たせたリフトプレート６を設け、リードフレーム１の搬送時にリフトプレート６でリードフレーム１を持ち上げ、リードフレーム１とマスク５との間に間隙を設けることで、リードフレーム１とマスク５との摺動によるマスク５の磨耗およびめっき処理面の傷を防止すると共に、高精度な部分めっきを可能となす。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部（アライメントマーク部など）をマスクした状態で配線形成領域にめっきを行う工程を自動化によって達成できるめっき装置を提供する。
【解決手段】めっき液４２を収容するめっき槽４０と、めっき槽４０の中に被めっき基板３０を配置して支持する基板支持部５０，５２と、被めっき基板３０の周縁部のめっきを施さない非めっき部をマスクするマスク部品２０を備えたマスキング機構５とを含む。電解めっき装置を構成する場合は、基板支持部５０，５２が被めっき基板３０に電気的に接続される陰極電極として機能し、めっき槽４０内に陽極電極６０がさらに配置される。 （もっと読む）

【課題】 異なる形状の製品にも対応できると共に、表面処理を施したくない製品の内径部を簡便で安価にマスクできるマスカント工具を提供する。
【解決手段】 本発明は、筒状部材である製品１０を表面処理する際に該表面処理が不要な領域をマスキングするマスカント工具において、製品１０の筒内に挿入される筒状の弾性部材２１と、弾性部材２１の孔部に挿入され、弾性部材２１の外表面を製品１０の筒内に押し付ける棒状部材２２とを備える。また、弾性部材は、第１の弾性部材と第２の弾性部材を含み、棒状部材は、第１の棒状部材と第２の棒状部材を含む。そして、第１の棒状部材は一端部に孔部を有し、該孔部は第２の棒状部材の一端部と係合されている。 （もっと読む）

【課題】メッキの際のマスキングの面倒を少なくして作業効率のアップ及びコストの削減を図る。
【解決手段】背面にベース１が一体化された金属セラミック複合部材４の金属板３の接合面側に、金属板３上のメッキ予定箇所に対応した開口２１を有する枠状のマスキング部材２０を被せて、開口２１の周囲を金属セラミック複合部材４に密着させることでシールし、金属板３を下に向けた姿勢で、マスキング部材２０を通して金属セラミック複合部材４にメッキ液１１０を下側から接触させることにより、金属板３上のメッキ予定箇所にメッキを施す。 （もっと読む）

【課題】ワークのマスクしたい領域に表面処理が回り込むことを防止できるマスキング治具を提供する。
【解決手段】ワーク１００に接触して電気的導通を行う第１の導通部１１ａと、第１の導通部１１ａがワーク１００に接触した状態で、ワーク１００の接合面１００ａに弾性変形して接触し、接合面１００ａをシールするゴムリング１３とを備える。 （もっと読む）

本体、例えば内燃機関用のピストンの表面を電解被覆するためのマスク（１）が提案される。このマスクは処理室（３）を備え、これにより被覆すべき表面が覆われ、流入開口部（７）と、層材料含有する電解質に対する流出開口部とに合流する。前側では処理室（３）が被覆すべき表面により閉鎖可能であり、裏側で処理室は平坦なアノードによって封鎖される。アノードは電極を介して直流電圧源のプラス極に接続されている。前記本体は前記直流電圧源のマイナス極に接続可能である。電解質ひいては被覆すべき層材料の均等な分散が次のようにして達成される。すなわち、前記マスク（１）はゴム状でエラスティックポリマからなり、前記マスク（１）には剛性のパイプシステムが鋳込まれており、該パイプシステムは前記流入開口部（７）および前記流出開口部を介して前記処理室（３）に合流し、前記パイプシステムは、真空ポンプ用の接続部（４，５）と、前記電解質用の容器と接続された接続部（６，１０）とを有する。
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【課題】マスキングテープやベルトマスクのような消耗品を必要としないで、低コストでストライプめっきを行う方法及び装置を提供する。
【解決手段】連続搬送されるめっき対象の金属薄板１を挟むようにめっき液噴射ユニット２とバックアップユニット３が配置され、めっき液噴射ユニット２のマスキング部材がシール部材を介して金属薄板１の表面に押圧されている。マスキング部材の開口部から露出した金属薄板１の表面に向かってめっき液噴射ユニット２からめっき液を噴射する。噴射されためっき液はめっき液回収路９を通ってリザーブタンク６に回収され、吹き上げポンプ８によってめっき液噴射ユニット２へ循環供給される。めっき液噴射ユニット２及びバックアップユニット３は液体貯槽４に貯められた液体５に浸されている。 （もっと読む）