【課題】ドラム治具で長尺の金属部材を連続送りし、スポットめっきを行う部分めっき装置において、金属部材とドラム治具の密着性の劣化を抑制し、めっき膜厚分布のばらつきを低減できるめっき装置を提供する。
【解決手段】外周部に複数の位置決めピン６が配置され、金属部材１１が位置決めピン６に係合して外周部に沿って搬送されるドラム治具１と、ドラム治具１を回転可能に支持する回転軸２と、めっき液を金属部材１１に供給する噴流部８と、回転軸２に装着され、ドラム治具１の周速度を減速させるブレーキユニット１５と、を備えた部分めっき装置を提供する。またドラム治具１の搬入側の第１の領域では金属部材１１にめっき処理を行わず、搬出側の第２の領域において金属部材１１にめっき処理を施すめっき装置。 （もっと読む）

【課題】電子製品の例えば端子或いはコネクタの形状とされる所定形状に打ち抜かれた長尺の金属条におけるスポットめっきにおいて、密着性能を保持したまま、めっき液が滞留せず、「めっき抜け」及び「にじみ」の問題を解決し、安定した高品質のスポットめっきを可能とするスポットめっき装置及びスポットめっき装置用バックアップ部材を提供する。
【解決手段】金属条３の少なくとも被めっき部３０を支持体ドラム１０の外周部に押圧して密着させるために、支持体ドラム１０に巻回された金属条３の外周部の少なくとも一部に巻回され、金属条３と共に支持体ドラム１０の回転方向に移動するバックアップ部材は、多孔質の且つ軟質性の材料で形成される。 （もっと読む）

【課題】コネクター等の電子部品表面の金皮膜としての特性を保持し、かつ、金めっき皮膜を所望の箇所に析出しつつ所望でない箇所には析出することを抑制する、金めっき液およびめっき方法を提供する。
【解決手段】金めっき液およびそのめっき方法であって、金源としてのシアン化金またはその塩及びコバルト化合物と、少なくとも窒素含有複素環化合物とエピハロヒドリンを反応させて得られる生成物を含む金めっき液を用いることにより、高い析出選択性を有する金めっき液を提供する。 （もっと読む）

【課題】金属または金属酸化物からなる微細構造体を容易に、導電性基板上に規則的に配列させて作製できる微細構造体の製造方法および該製造方法を用いて得られる複合体の提供。
【解決手段】導電性基板１３上に有機膜１２を形成し、該有機膜１２上に、特定一般式（１）で表されるブロック共重合体（１）を溶媒に溶解した溶液を塗布して両親媒性ブロック共重合体膜１１を形成する。次に、有機膜１２および両親媒性ブロック共重合体膜１１が形成された導電性基板１３に対して熱処理を行って、該両親媒性ブロック共重合体膜１１内を、親水相と疎水相とに相分離させ、相分離構造膜１４とする。その後、導電性基板１２に対して電解メッキ処理を行う。これにより、相分離構造膜１４の親水相１５の位置に金属または金属酸化物からなる微細構造体１６が形成される。電解メッキ処理の後、さらに、相分離構造膜１４のみを除去する工程を行ってもよい。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ迅速で安価に貫通穴内表面のみにめっき処理を施すことができる貫通穴めっき方法及びこれを用いて製造された基板を提供する。
【解決手段】絶縁層６を貫通した貫通穴７を有する基板中間体４と、前記貫通穴７に対応した位置に開口部を有する２枚の導電性マスク５とを用い、前記開口部の位置を前記貫通穴７に合わせて前記基板中間体４の表裏両面の全域を前記各導電性マスク５で覆い、前記基板中間体４の表裏両面の少なくとも一部に、それぞれの前記導電性マスク５を密着させて被めっき処理体２を形成し、該被めっき処理体２をめっき液３に浸漬し、前記貫通穴７の内面を含んだ前記被めっき処理体２の表面全体に金属を付着させてめっき処理し、前記基板中間体４から前記導電性マスク５を除去する。 （もっと読む）

【課題】 高アスペクト比な金属微細構造体を高精度で容易に得ることができる微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】 微細構造体の製造方法は、Ｓｉ基板に第１の絶縁膜を形成する第１工程と、第１の絶縁膜の一部を除去してＳｉ表面を露出する第２工程と、露出されたＳｉ表面からＳｉ基板をエッチングして凹部を形成する第３工程と、凹部の側壁及び底部に第２の絶縁膜を形成する第４工程と、凹部の底部に形成された第２の絶縁膜の少なくとも一部を除去してＳｉの露出面を形成する第５工程と、Ｓｉの露出面より凹部に金属を電解めっきにより充填する第６工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線吸収を大きくすることが可能な高アスペクトな金メッキ物からなるマイクロ構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】柱状の金メッキ物からなるマイクロ構造体の製造方法であって、基板上に、導電性を有するシード電極と、前記シード電極の一部が露出するようにシリコンからなる格子とが設けられたモールド基板を用意する工程と、前記シリコンからなる格子の頂上部から深さ方向に対して０度より大きな入射角にて絶縁物を斜方蒸着する工程と、前記絶縁物が斜方蒸着されたモールド基板に金メッキを行い、前記シリコンからなる格子の間隙に柱状の金メッキ物を形成する工程を有するマイクロ構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】安定的に所望のめっき膜を形成することができるめっき方法、電解めっき装置を提供すること。
【解決手段】電解めっき装置２は、導電層１２に接続される陰極２０と、基材１の搬送方向に沿って配置されるとともに、離間配置された複数の陽極２１と、陽極２１の上方で、基材１の前記絶縁層１１の他面を前記陽極２１と対向させながら、基材１を搬送する搬送手段と、基材１の絶縁層１１の他面と、各陽極２１との間に電解めっきを流す電解めっき液供給部２３とを備える。当該電解めっき装置２は、電解めっき液供給部２３により、絶縁層１１の他面と陽極２１との間に電解めっき液Ｌを流すとともに、絶縁層１１の他面と、陽極２１との間の前記電解めっき液Ｌを前記絶縁層１１の他面よりも下方に排出するように構成される。また、電解めっき装置２は、各陽極２１と、陰極２０との間に流れる電流量を制御する制御部を備える。 （もっと読む）

【課題】容易に作成可能なパターニングされたゲル状態のめっき用組成物を提供する。
【解決手段】ゲル化剤と、電気化学反応を行うための導電性イオンと、溶媒と、を有し、ゾル状態で開口１３を介して基板２０の上に吐出されゲル状態の所定のパターン形状。 （もっと読む）

【課題】金属メッキ層を有する薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】主に薄膜の表面に剥離層を吹き付け塗装、塗布または印刷によって設け、剥離層に空白部をあらかじめに残し、この剥離層と空白部上に金属メッキ層をメッキ加工して、金属メッキ層によって剥離層と空白部とを被せた上、この金属メッキ層上に接着層を吹き付け塗装、塗布または印刷によって設ける。引き続き、この接着層上に基層を貼り付けるか、または前記金属メッキ層に接着層を有する基層を貼り付け、最後に、この基層と接着層を剥がし、接着層によって、余分な金属メッキ層と剥離層を同時に剥がし、特定図案、線形、文字、符号または数字だけの金属メッキ層を残す。これにより、金属メッキ層を有する薄膜を無線周波数識別（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ， ＲＦＩＤ）システムまたは無線伝送のアンテナあるいは導電製品に応用できる。 （もっと読む）

【課題】基板上に存在する、アスペクト比（深さ／開口径）が５以上の導電処理した非貫通穴に短時間で銅を良好に充填する方法を提供する。
【解決手段】基板上に存在する、アスペクト比（深さ／開口径）が5以上の導電処理した非貫通穴に銅を充填する方法であって、酸性銅めっき浴として、水溶性銅塩、硫酸、塩素イオン、ブライトナー及びジアリルアミン類と二酸化硫黄との共重合体を含む酸性銅めっき浴を用いて、周期的電流反転銅めっきして非貫通穴に銅を充填することを特徴とする銅充填方法。 （もっと読む）

【課題】コネクタシェルに対して、所望の部分については確実に金めっきが施されるとともに、所望の部分以外の部分についてはできる限り金めっきが施されないようにして、部分的金めっきを行なうことができるめっき方法を提供する。
【解決手段】同軸コネクタシェル１１をめっき槽内に配して下地めっき処理を施し、下地めっき処理が施された同軸コネクタシェル１１に、半田付け部や接触結合部等の第１の部分を除いた第２の部分を樹脂材によりマスキングするモールド処理を施して樹脂モールド成型体を得、樹脂モールド成型体をめっき槽内に配して、同軸コネクタシェル１１の第１の部分、クロスハッチングが付されて示されるように金めっき処理を施し、その後、樹脂モールド成型体から金めっきがなされた第１の部分を有する同軸コネクタシェル１１を取り出す。 （もっと読む）

【課題】複数の被めっき物を同一治具で行うめっき処理において、めっき膜厚を均一に形成できる電気めっき方法を提供する。
【解決手段】めっき治具が複数の被めっき物を同一面内に固定保持し、陰極である被めっき物と陽極の間に配置される遮蔽板に前記被めっき物のそれぞれに対応する位置にそれぞれ貫通開口が設けられており、前記被めっき物が多角形であり、前記遮蔽板の貫通開口の形状が貫通開口の形状が多角形の各角が曲線で面取りされてなる形状であって、テスト電気めっきにおける所定位置のめっき厚と、該所定位置と被めっき物中心との距離との関係から１つの被めっき物とそれに対応する貫通開口の正規の位置関係を決定し、決定された正規の位置で電気めっきを行うことを特徴とする電気めっき方法。 （もっと読む）

【課題】めっき工程の品質を高めた接触マスク又は接着マスクめっき或いは電気化学的加工製法又は装置を提供する。
【解決手段】構造を製造するための適合接触マスキング方法であって、（Ａ）所定の層の少なくとも一部を形成中に、予め形成されたマスク８を供給する工程と、（Ｂ）所定の層の少なくとも一部を、基板６に選択的に堆積する工程とを備える。選択的堆積工程は、ｉ）基板６と上記予め形成された上記マスク８とを接触させる工程と、ｉｉ）選択された堆積材料が上記基板６に堆積し、所定の層を形成するように、めっき液の存在の下で、上記選択されたマスク８内の開口部を介して陽極と陰極との間に電流を供給する工程と、ｉｉｉ）上記選択され予め形成されたマスクを基板から分離する工程とを備えており、ある層の形成中に上記陽極と上記陰極との間の電圧を測定する。 （もっと読む）

【課題】透明基材及びその上に形成された細線パターンからなる電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】透明基材上に予め物理現像核層を設け、次いで、ハロゲン化銀乳剤層を塗布し、物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順序で有する感光材料を任意の細線からなるパターンで露光し、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下でアルカリ液中にて物理現像処理を行い、前記物理現像核層上に任意の細線からなるパターンで金属銀を析出させ、次いで前記物理現像核層の上に設けられた層を除去して物理現像された金属銀細線を表面に露出させた後、前記物理現像された金属銀細線を触媒核として金属を電解めっきまたは電解めっきと無電解めっきを施す。 （もっと読む）

【課題】メッキリードの除去を容易に行えるようにする。
【解決手段】フレキシブル基板（１）の回路上の電解メッキを行う個所、すなわちランド（２）で回路上導通のない個所を、フレキシブル基板（１）上に重ね合わせたマスク（１０）に形成されたメッキリード（１２）により導通させ、次いで、回路上で電解メッキを行い、その後、前記マスク（１０）を取り外してメッキリード（１２）もフレキシブル基板（１）上から除去するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】支持体上に少なくとも一種の金属により形成された導電層を有する透明導電膜の金属部にメッキを行う電解メッキ方法において、メッキムラのない電解メッキ方法であり、また、その電解メッキ方法を用いた電解メッキ装置、透明導電膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に少なくとも一種の金属により形成された導電層を有する透明導電膜の金属部にメッキを行う電解メッキ方法であって、任意の二カ所の金属部ａ、ｂにおいて、単位面積当たりのそれぞれの表面抵抗値Ｒａ、Ｒｂの関係がＲａ＞Ｒｂであるとき、陽極と前記金属部ａ、ｂとのそれぞれの距離Ｘａ、Ｘｂの関係がＸａ＜Ｘｂであることを特徴とする電解メッキ方法。 （もっと読む）

【課題】事前の表面処理工程を伴わずに、レーザーの照射によって金属表面にめっき膜の形成を可能とするめっき方法の構成を提供すること。
【解決手段】窒素雰囲気中において、金属表面に対し、１ピコ秒ないし６００ピコ秒のパルス幅を有している近赤外領域のレーザーパルスを照射することによって、当該金属表面に窒化膜を形成した後に当該窒化膜形成表面に金属をめっきすることに基づき、事前の表面処理に伴わずにめっき膜の形成を可能とするめっき方法及び当該めっき方法を実現するための窒素ガスボンベ５と連通し、かつ窒素ガスを収容する容器１０を備えたことによるめっき前処理装置。 （もっと読む）

【課題】マスキングしなくても変形部材に影響を与えない部分メッキを簡易かつ低コストで処理することができる２色成形部材、及び変形部材が変形してもメッキ部分に影響を与えない上記２色成形部材から製作される２色製品等を提供すること。
【解決手段】２色成形部材３０は、メッキ処理不可材料で成形された、変形部材１３を含む第１の部材１１、１２と、メッキ処理可能材料で成形された、前記第１の部材と一体化された第２の部材２１、当該メッキ処理を仲介するメッキ仲介部材２２及び前記メッキ仲介部材と前記第２の部材とを繋ぐ第３の部材２３とを備える。前記第３の部材は、少なくとも前記変形部材と離間させて成形されている。これにより、第３の部材をマスキングしなくても変形部材に影響を与えずに第２の部材のメッキを簡易かつ低コストで処理することができる。 （もっと読む）

【課題】長尺のフラットケーブルの導体露出部に露出する複数本の導体が確実にメッキ電源に接続され、メッキ洩れ導体が生じないフラットケーブルの電気メッキ方法とフラットケーブルの製造方法を提供する。
【解決手段】複数本の導体を平面上に配列して、導体の配列面の両面を絶縁樹脂で被覆した長尺のフラットケーブル１の長手方向に、所定の間隔で複数の導体露出部３を設け、この導体露出部３の導体４に電気メッキ施す方法である。長尺のフラットケーブル１の少なくとも１個所の導体露出部３で、露出する複数本の導体４を導電部材１０で接続一体化して電気的に接続し、フラットケーブルをメッキ液に浸す。また、導体露出部３の露出する導体４は、導電部材１０で接続一体化した部分を切断除去する切断代ｄを有する。 （もっと読む）