【課題】金属製摺動部材の基材の摺動面に形成されたメッキ被膜を剥離し難くするとともに、メッキ被膜に油穴などの凹部を形成し易くする。
【解決手段】本発明は、金属製の基材の摺動面にメッキ皮膜を形成して摺動部材を製造する金属製摺動部材の製造方法であって、（ａ）摺動部材の基材を溶体化処理する工程Ａと、（ｂ）前記（ａ）工程を経た基材を急冷する工程Ｂと、（ｃ）前記（ｂ）工程を経た基材の摺動面にメッキ被膜を形成する工程Ｅと、（ｄ）前記（ｃ）工程を経たメッキ被膜が形成された基材を所定の熱処理条件で熱処理することにより基材の人工時効硬化処理とメッキ被膜中に化合物を析出させる析出硬化処理を同時に行う工程Ｆと、（ｅ）前記（ｄ）工程を経たメッキ被膜に潤滑剤を保持するための複数の凹部を形成する工程Ｈとを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電膜上に付着している有機汚染物を原因として凸部等の欠陥を有するメッキ層が形成されることを防止する積層基材の製造方法及び積層基材の製造装置を提供する。
【解決手段】表面に導電膜が形成されるとともに、帯幅方向を上下方向に向けて水平方向に搬送される帯状の基材を、導電膜を通電させた状態でメッキ槽２に供給し、当該メッキ槽内において導電膜上にメッキ層を形成する積層基材の製造方法であって、順次、メッキ槽に供給される直前の基材の導電膜に、帯幅方向の全長に亘って酸素プラズマを照射する。同積層基材の製造装置として、導電膜の帯幅方向の全長に亘って酸素プラズマを照射する細長状の噴射口が形成されたプラズマ装置６と、このプラズマ装置の後段近傍に配設され、酸素プラズマが照射された基材を導電膜が通電した状態で搬入させて、導電膜上にメッキ層を形成するメッキ槽とを設ける。 （もっと読む）

【課題】電気銅めっきを行う際に、めっき液中のアノード側で発生するスラッジ等のパーティクルの発生を抑え、半導体ウエハへのパーティクルの付着を防止する半導体ウエハの電気銅めっき方法、電気銅めっき用含リン銅アノード及びこれらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハを提供する。
【解決手段】電気銅めっきを行うに際し、アノードとして含リン銅を使用し、電解時の陽極電流密度が３Ａ／ｄｍ^２以上である場合に、前記含リン銅アノード４の結晶粒径を１０〜１５００μｍとし、電解時の陽極電流密度が３Ａ／ｄｍ^２未満である場合に、前記含リン銅アノードの結晶粒径を５〜１５００μｍとしたアノードを用いて電気銅めっきを行うことを特徴とする電気銅めっき方法。 （もっと読む）

【課題】とりわけ耐食性及び低接触抵抗が要求される用途に好適な、表面に均一に貴金属めっきを施すことのできるチタン材を提供する。表面に均一に貴金属めっきが施されたチタン材及びその製造法を提供する。
【解決手段】最表面から５〜３０ｎｍの深さ範囲（ＳｉＯ₂換算）でＸＰＳ（分析エリア８００μｍφ）により分析したときに検出されるＣ及びＮの平均値が各々５ａｔ．％以下である貴金属めっき用チタン材。 （もっと読む）

【課題】 様々な種類のポリマー部材の表面に、安価で、高密着強度を有する無電解メッキ膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】 表面内部に金属微粒子が含浸したポリマー部材を用意することと、ポリマー部材に高圧二酸化炭素を接触させてポリマー部材の表面近傍を膨潤させることと、ポリマー部材の表面近傍を膨潤させた状態で、高圧二酸化炭素を含み且つメッキ反応が起こる状態にある無電解メッキ液をポリマー部材に接触させて、ポリマー部材にメッキ膜を形成することとを含むメッキ膜の形成方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 酸性銅めっき処理において、ブラインドビアホールやスルーホールの内部やコーナー部のめっき付き回り性およびめっき面のレベリング性などのめっき外観のいずれにおいても優れた特性を与え、かつ下地不良にも対応できる新規なめっき用レベリング剤を提供する。
【解決手段】 ジアリルジアルキルアンモニウムアルキルサルフェイト単位と、（メタ）アクリルアミド類単位と、二酸化イオウ単位とを含むジアリルジアルキルアンモニウムアルキルサルフェイトと（メタ）アクリルアミド類と二酸化イオウとの共重合体からなるめっき用レベリング剤である。 （もっと読む）

【課題】新規の金属パターンの製造方法及びこれを用いた平板表示素子を提供する。
【解決手段】光触媒化合物、金属触媒化合物及び光増感剤を含む溶液を基板にコーティングして光金属触媒層を形成した後、これを選択的に露光して結晶成長用核の潜在的パターンを得、該潜在的パターンを１種以上の金属でメッキ処理して金属結晶を成長させて１層以上の金属パターンを得る、金属パターンの製造方法及びこれを用いた平板表示素子。 （もっと読む）

【課題】光透過性、電磁波シールド性、外観性、および視認性に優れ、高精度のメッシュパターンを有する光透過性電磁波シールド材を、簡易な方法で製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】シランカップリング剤とアゾール系化合物との混合物または反応生成物、貴金属化合物、および合成樹脂を含む無電解めっき前処理剤を、透明基板１１上にメッシュ状に印刷することにより、前記透明基板１１上にメッシュ状の前処理層１２を形成する工程（Ａ１）、および
前記前処理層１２上に、無電解めっき処理により、メッシュ状の金属導電層１３を形成する工程（Ａ２）、
を含む光透過性電磁波シールド材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 めっき時間が短かく、プラスチックの全面に電気銅めっきした場合であっても無めっきの個数が少なく、また、銅張り積層板等のスルーホールにめっきを行った場合であっても、泥状の粗雑な皮膜の銅めっきとならない優れためっき方法を提供すること。
【解決手段】 被めっき物に触媒を付与し、次いで、銅塩、錯化剤およびアルカリ性物質を含み、前記触媒に対する還元能を有するめっき浴でストライクめっきを行い、その後、電気銅めっきを行うことを特徴とするダイレクトプレーティング方法。 （もっと読む）

【課題】非シアンの酸性のめっき浴を用いて、パターンめっきにおけるレジストの溶解がなくかつ密着性の良好な銀めっきを施す方法を提供する。
【解決手段】非シアンの酸性の銀めっき浴（Ａ）を用いて銀めっきを行う銀めっき方法において、当該の銀めっき工程に先立って、非シアンの酸性のストライク浴（Ｂ）を用いてストライクめっきする工程を含む銀めっき方法。 （もっと読む）

【課題】 磁性焼鈍したFe-Co-Al系合金に密着性の良好な耐食性被膜を形成してなるFe-Co-Al系合金部材およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 Fe-Co-Al系軟磁性材料を磁性焼鈍して磁性焼鈍品を作成する磁性焼鈍工程と、磁性焼鈍品の表面のAl酸化被膜を除去して磁性焼鈍品の内部の組成と実質的に同一の組成を有し算術平均粗さが０．０５〜２．０μｍの表面を形成する被膜除去工程と、前記表面に金属材料からなるめっき被膜を形成するめっき工程とを有することを特徴とするFe-Co-Al系合金部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】めっき密着性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金を提供することである。
【解決手段】１．０〜４．５質量％のＮｉおよび０．２〜１．０質量％のＳｉを含有する銅合金に１０〜１００質量ｐｐｍのＡｌを添加し、表面のＡｌ濃度を０．０１〜０．５質量％に調整することにより、めっき密着性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金が得られる。このＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金は、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｐ、Ａｇ、Ｍｎ、ＣｏおよびＣｒのなかの一種以上を、合計で０．００５〜３．０質量％以下含有することができる。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎめっきの耐熱剥離性を改善したＣｕ−Ｚｎ系合金条及びそのＳｎめっき条を提供する。
【解決手段】１５〜４０質量％のＺｎを含有し残部がＣｕおよび不可避的不純物からなるＣｕ−Ｚｎ系合金条において、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ及びＢｉ濃度の合計を１００質量ｐｐｍ以下、Ｃａ及びＭｇ濃度の合計を１００質量ｐｐｍ以下、Ｏ及びＳ濃度をそれぞれ３０質量ｐｐｍ以下に規制する。 （もっと読む）

【課題】引張強度690MPa以上850MPa以下、穴拡げ値λ≧40%の伸びフランジ成形性に優れた高強度熱延鋼板及び亜鉛めっき鋼板並びにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】質量%で、C：0.015〜0.06%、Si：0.5%未満、Mn：0.1〜2.5%、P≦0.10%、S≦0.01%、Al：0.005〜0.3%、N≦0.01%、Ti：0.01〜0.30%、B：2〜50ppm、残部Fe及び不可避的不純物からなる鋼組成を有し、式（1）及び式（2）を満足し、フェライト又はベイニティックフェライト組織の面積率を90%以上、セメンタイトの面積率を5％以下とするフランジ成形性に優れた高強度熱延鋼板。
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【課題】従来の金属塩が含浸された活性炭素や各々の金属を連続的に鍍金して製造された複合体に比べて高い堅着力および比表面積を維持し、純粋な金属の導入により反応性が良く、金属の組成および含量の微細制御が可能であり、気相／液相の汚染源除去用フィルタ素材および二次電池、燃料電池、コンデンサ、水素貯蔵体電極材料用活物質に有用な活性炭素−多種金属複合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】２種以上の金属からなる合金板が設置された陽極と、伝導性支持体に固定された活性炭素の陰極を利用した電気鍍金を行い、前記活性炭素の表面に２種以上の金属が導入された複合体を形成することを特徴とする活性炭素−多種金属複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接点の繰り返し開閉動作においても銀被覆層が剥離せず、かつ長期間の使用においても接触抵抗の上昇が抑えられた、長寿命の可動接点が得られる、銀被覆ステンレス材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】鉄又はニッケルを主成分とする合金を基材と、
前記基材の上に形成された主としてニッケル、コバルトから選ばれる１つ以上の金属と銅からなる第二中間合金層と、
前記第二中間合金層の上に形成された主として銀と銅からなる第一中間合金層と、
前記第一中間合金層の表面の少なくとも一部に形成された銀又は銀合金からなる被覆層とを備えた可動接点用銀被覆複合材料。 （もっと読む）

【課題】すずめっきの耐熱剥離性を改善したＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金すずめっき条を提供する。
【解決手段】１．０〜４．５質量％のＮｉ及び０．２〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物より構成される銅基合金を母材とするすずめっき条において、めっき層と母材との境界面におけるＳ濃度及びＣ濃度を０．０５質量％以下に調整する。母材は、更にＳｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ａｌ及びＡｇの群から選ばれた少なくとも一種を合計で０．００５〜３．０質量％の範囲で含有することができる。 （もっと読む）

【課題】接点の繰り返し開閉動作においても銀被覆層が剥離せず、かつ長期間の使用においても接触抵抗の上昇が抑えられた、長寿命の可動接点が得られる、銀被覆ステンレス条およびその製造方法を提供する。
【解決手段】鉄またはニッケルを主成分とする合金からなる基材と
前記基材の表面の少なくとも一部に形成されたニッケル、コバルト、ニッケル合金およびコバルト合金の何れか１つからなる下地層と、
前記下地層の上に形成された銅または銅合金からなる中間層と、
前記中間層の上に形成された銀または銀合金からなる最表層とを備え、
被覆層としての前記下地層、前記中間層および前記最表層に含まれる銅の総量が被覆面積１ｍ^２あたり０．０２５ｍｏｌ以下であることを特徴とする可動接点用銀被覆複合材料。 （もっと読む）

【課題】 シーム溶接性、加工性、耐食性、密着性に優れた溶接缶用鋼板を提供する。
【解決手段】 質量％でＣ：０．０００５〜０．００３％、Ｎ：０．０００５〜０．００８％、Ｍｎ：０．０１〜０．５％、Ｓｉ：０．００１〜０．１０％、Ｐ：０．００２〜０．０４０％、Ｓ：０．００２〜０．０４０％の極低炭素鋼板の少なくとも片面に、Ｃ：０．０５〜２０％を含む０．１〜１０ｇ／ｍ² のＦｅ−Ｃ合金めっき層を有し、その上層にＮｉ、Ｓｎ、Ｃｒの１種以上をめっきする事を特徴としたシーム溶接性、加工性に優れた溶接缶用鋼板。 （もっと読む）

【課題】磁石などの導電性素材の表面に、密着性、耐食性および耐熱性に優れた保護膜を形成でき、しかも、繰り返しめっき処理を行った場合でも、密着性が高く、良好な外観を有する保護膜を安定して成膜すること。
【解決手段】銅塩と、有機ホスホン酸化合物と、アミン、α−アミノ酸、アンモニウムイオン、炭酸イオン、カルボン酸イオン、ジカルボン酸イオン、硫酸イオンおよびチオ硫酸イオンから選ばれる少なくとも１種の化合物またはイオンと、を含むめっき液、およびこのめっき液を用いた導電性素材の表面処理方法。 （もっと読む）