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Fターム[4K024GA01]の内容

電気メッキ方法、物品 (25,708) | 性質、目的 (2,187) | メッキ密着性 (210)

Fターム[4K024GA01]に分類される特許

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【課題】、無電解めっきを施す際に好適に使用することができる無電解めっき用材料であり、特にはプリント配線板用の製造等に好適に用いることができる微細配線形成が可能な無電解めっき用材料、及び該無電解めっき用材料を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面に無電解めっきを施すための無電解めっき用材料であって、該無電解めっき用材料は、繊維と、特定の構造を有するポリイミド樹脂、特にシロキサン構造を有するポリイミド樹脂を含有する樹脂組成物との複合体を含むことを特徴とする無電解めっき用材料によって上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


Sn2+イオン源、Agイオン源、チオ尿素化合物及び/或いは第4級アンモニウム塩の界面活性剤を含む電解メッキ浴にバンプ下冶金構造を曝し、Sn−Ag合金をバンプ下冶金構造に沈着させるため、外部から電子を電解浴に供給することからなる、マイクロ電子デバイス製造におけるバンプ下冶金構造上にハンダ・バンプを形成するためのプロセス。 (もっと読む)


【課題】 希土類系永久磁石の表面に密着性に優れた銅めっき被膜を形成することができる電気銅めっき処理用めっき液を使用した、銅めっき被膜を表面に有する希土類系永久磁石の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅めっき被膜を表面に有する希土類系永久磁石の製造方法は、pHが9.0〜11.5に調整され、(1)Cu2+イオン、(2)Cu2+イオンとのキレート安定度定数が10.0以上のキレート剤、(3)Fe3+イオンとのキレート安定度定数が16.0以上のキレート剤の少なくとも3成分を含有するめっき液(前記のキレート安定度定数はpHが9.0〜11.5の時という条件付のものである)を使用して、電気銅めっき処理により、希土類系永久磁石の表面に銅めっき被膜を形成することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 金属被覆膜を形成する方法において、該被覆膜と成形品との密着性が優れ、美麗な外観を有する金属メッキ方法を提供すること。
【解決手段】 芳香族ポリカーボネート系樹脂成形品の表面の、少なくとも一部に、特定の方法で金属メッキ膜を形成する方法であって、特にストライクメッキ工程において、メッキ浴として硫酸銅又は硫酸ニッケルの溶液を用いる。また、該金属メッキされた成形品が、特定のヒートサイクル試験を行った場合に測定されるビスフェノールAの量が10μg/cm以下である。 (もっと読む)


【解決手段】 被めっき物の表面にパラジウム触媒付与処理を施すことにより絶縁性部分の表面にパラジウム触媒を付与し、パラジウム化合物、アミン化合物及び還元剤を含有するパラジウム導電体層形成溶液により絶縁性部分にパラジウム導電体層を形成し、パラジウム導電体層上に直接電気銅めっき皮膜を形成する。
【効果】 高アルカリ性である無電解銅めっき液を使用せず、中性である上記パラジウム導電体層形成溶液で導体化を行うことから、ポリイミドを侵すことなく、密着性への悪影響が発生しない。また、当該パラジウム導電体層形成溶液にアゾール化合物を添加することで銅上へのパラジウム導電体層の形成は起こらないことから、基板に存在する銅部分と電気銅めっき皮膜との間の接続信頼性が非常に高いものである。 (もっと読む)


【課題】 曲げ加工時にクラックの発生が抑制され、更には、モールド樹脂との密着性に優れたリードフレーム及びそのめっき方法を提供する。
【解決手段】 素材金属10の表面に下地めっき層を介して貴金属めっき層13が形成されたリードフレーム及びそのめっき方法において、下地めっき層を、素材金属10上に極性反転成分を有しない直流電流又はパルス電流を用いてめっきされた平滑Niめっき層11と、平滑Niめっき層11の上に極性反転パルスを含む電流を用いてめっきされた粗面化Niめっき層12とによって形成した。 (もっと読む)


【課題】 電池容器内面の導電物質の塗布を省略しても、従来のニッケルめっき鋼板を成形加工した電池容器内面に導電物質を塗布した電池と同等以上の電池性能が得ることが可能な電池容器用めっき鋼板、その電池容器用めっき鋼板を用いた電池容器およびその電池容器を用いた電池を提供する。
【解決手段】 鋼板の少なくとも電池容器内面となる側にニッケルめっきを施すか、またはニッケルめっきを施した後に熱拡散処理した後、炭素質分散ニッケルめっき層、もしくは炭素質分散ニッケル合金めっき層を形成させ、その上層にコバルトを被覆して電池容器用めっき鋼板とし、それを電池容器に成形加工して電池に適用する。 (もっと読む)


【課題】熱処理を施した銅合金から成る基材に銅ストライクめっきを施す際に、その前処理工程を可及的に短縮でき、基材との密着性及びその耐熱性についても、充分に満足し得る銅ストライクめっき層を形成できる銅ストライクめっき方法を提供する。
【解決手段】熱処理を施した銅合金から成る基材の表面に脱脂処理及び電解活性処理を施した後、前記表面に銅ストライクめっきを施す際に、該銅ストライクめっきでは、前記基材の表面に形成した銅ストライクめっき層のX線回折の反射強度が最大値を示す結晶面が、銅から成る金属結晶を細密充填した銅層のX線回折の反射強度が最大値となる結晶面である(111)面となるように、前記基材の表面に銅金属が析出する極側のみに電流がパルス状に出現するパルス電流を前記基材に印加することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
ダイレクトめっき法におけるPCアロイ系樹脂の電気銅めっき工程におけるめっき析出性とめっき密着強度のバランスおよび耐衝撃性、耐熱性などの樹脂性能に優れたダイレクトめっき用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
ポリカーボネート樹脂(A)20〜80重量%およびエチレン−プロピレン系ゴム状重合体を構成成分とするゴム強化スチレン系樹脂(B)80〜20重量%からなる組成物において、該ゴム強化スチレン系樹脂(B)のグラフト率が5〜50%であるダイレクトめっき用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】自動車部品等として使用し得る十分な性能を有する樹脂成形体に対して、簡単な処理工程によって、外観や物性に優れためっき皮膜を形成できる方法を提供する。
【解決手段】下記(i)〜(iii)の工程を含む、ポリアミド系樹脂又はポリアミドアロイ系樹脂を樹脂成分とする樹脂成形体へのめっき方法:
(i)界面活性剤、無機酸及び有機酸を含有するエッチング処理用組成物を、上記樹脂成形体に接触させるエッチング工程、
(ii)上記(i)工程でエッチング処理された樹脂成形体を、貴金属化合物及び第一錫化合物を含有するコロイド溶液に接触させた後、パラジウム化合物を含有する水溶液に接触させる触媒付与工程、
(iii)上記(ii)工程で処理された樹脂成形体を、銅化合物、還元性を有する糖類、錯化剤及びアルカリ金属水酸化物を含有する無電解銅めっき液に接触させる無電解銅めっき工程。 (もっと読む)


【課題】
ダイレクトめっき法におけるPC/ABS系樹脂の電気銅めっき工程におけるめっき析出性とめっき密着強度のバランスおよび耐衝撃性、耐熱性など樹脂性能に優れたダイレクトめっき用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
ポリカーボネート樹脂(A)20〜80重量%およびゴム強化スチレン系樹脂(B)80〜20重量%からなる組成物において、該ゴム強化スチレン系樹脂(B)が、乳化重合にて製造されたゴム強化スチレン系樹脂(b−1)および塊状重合及び/又は溶液重合にて製造されたゴム強化スチレン系樹脂(b−2)からなるダイレクトめっき用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】めっき前処理に硝酸及び弗酸を用いないようにされて、環境負荷の低減及び労働環境の改善を図ることができるとともに、薬品コスト及び廃水処理コストを削減でき、かつ、良好なめっき密着性を得ることができるようにされたアルミニウム合金製素材のめっき方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム合金製素材にめっきを施すにあたり、その前処理として、アルカリエッチング工程で生成された、アルミニウム合金中の不溶成分を除去すべく、陰極酸電解を行うようにされる。 (もっと読む)


【課題】長尺の基材フィルムに搬送張力をかけることなく連続めっきを行うことができるフィルムへの連続めっき装置を提供する。
【解決手段】幅方向の両端近傍に長手方向に延びるよう帯状の支持部材11が接合された長尺の基材フィルム10の上記支持部材11に搬送張力を加えることにより基材フィルム10を搬送する巻取り装置7と、上記基材フィルム10をめっき液に通過させることにより基材フィルム10にめっきを行うめっき槽1とを備えたことから、支持部材11に対して搬送張力を加えて基材フィルム10の搬送を行うため、基材フィルム10には搬送張力がほとんどかからなくなるため、基材フィルム10が伸びていない状態でめっき層が形成されることから、従来のように基材フィルム10に残留応力が残って、FPCがカールしたり皺が生じたり、寸法精度が悪くなる等の問題が起こらなくなる。 (もっと読む)


【課題】長尺幅広で電気抵抗の高い被めっき素材へ、めっき膜厚の不均一やめっき表面粗度ムラ発生なく電解めっき可能な、電解めっき装置及び電解めっき方法を提供すること。および、この製造装置及び製造方法を利用して、細線状パターンの導電性金属部を有し、高い電磁波遮蔽性と高い透明性とを同時に有する光透過性電磁波遮蔽材料を提供すること。
【解決手段】長尺幅広の感光ウエブ18が連なって、第1の槽34内の電解質溶液34A及び第2の槽36内のめっき浴液36Aへ搬送・入液した状態で、感光ウエブ18の金属銀部へ、第1の槽34内で陰電極板46Aにより電解質溶液34Aを介して通電しつつ、第2の槽36内で第1陽電極板46Bによりめっき浴液36Aを介して通電し、電解めっき電流を流し、電解めっきを施す。この装置を用いて光透過性導電性である電磁波遮蔽材料を得る。 (もっと読む)


【課題】 半導体基板に形成された溝内部の良好なメッキ埋め込み性を得ることが可能な半導体製造方法及び半導体製造装置を提供する。
【解決手段】 溝パターンと、少なくとも前記溝パターン内部に第1の電極となる電極層が形成された絶縁膜を備えた半導体基板を、第2の電極が設置されるメッキ液中に導入する工程と、前記第1、第2の電極間に、直流電界に周波数100Hz以上の交流電界を重畳して印加し、前記金属層上に金属膜を形成する工程を備える。 (もっと読む)


【課題】 めっきの密着強度の高いめっき樹脂成形体の提供。
【解決手段】 樹脂成形体の表面に形成された金属めっき層を有するめっき樹脂成形体であり、金属めっき層形成前の樹脂成形体が、表面に親水性ポリマー層を有し、かつクロム及び/又はマンガンを含む酸によりエッチング処理されていないものであるめっき樹脂成形体。 (もっと読む)


【課題】 半導体基板の配線若しくはバンプ、又は、磁気ヘッド基板の磁極部等の金属膜パターンを所望のパターンどおりに得ることができる金属膜パターンの形成方法をを提供する。
【解決手段】 基板上に所定のパターンでレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、この基板の少なくともレジストパターンが形成されている面を、水に対しオゾンが1ppm以上30ppm以下含有されたオゾン水に接触させるオゾン水処理工程と、この基板のレジストが形成された面側に金属をめっきするめっき工程と、この基板からレジストパターンを除去するレジストパターン除去工程とを有する金属膜パターンの形成方法により、上記課題を解決した。 (もっと読む)


【課題】ポリマー及び有機高分子、電着され得て特定の金属の中にある固体、最終的に沈殿又は重力により堆積され得る固体を表面に確実に位置決めし、その材料を表面に付着させる共通のプロセスを提案すること
【解決手段】本発明は、表面上に材料を堆積又は付着することに関する。本発明は、第1材料及び第2材料による表面の被覆プロセスに関し、次の諸工程を含む:
− 前記表面上に前記第1材料をする工程、
− 前記表面上に配置された前記第1材料の中に前記第2材料の前駆体分子を挿入する工程、
− 被覆された前記表面上で、且つ前記表面上に配置された前記第1材料内部に前記第2材料が形成されるように、前記第1材料の中に挿入された前記第2材料の前駆体分子を前記第2材料へ転化する工程。
本発明のプロセスの目的は、あらゆるタイプの表面上にあらゆるタイプの材料を堆積することである。
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【課題】 めっきの密着強度が大きく、外観も美しい、めっき樹脂成形体の製造方法の提供。
【解決手段】 熱可塑性樹脂成形体を、重金属を含まない酸又は塩基で接触処理する工程、触媒付与液で処理する工程、熱可塑性樹脂成形体の表面に、ダイレクトプレーティング法により導電性層を形成させる工程、及び電気めっきする工程とを具備しており、重金属を含む酸によるエッチング工程を含まないめっき樹脂成形体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 ハンダ濡れ性、ハンダ強度およびめっき皮膜の密着性に優れた表面処理Al板を提供する。
【解決手段】 Al板またはAl合金板からなるAl基板の表面に、脱脂、次いで酸性エッチングによる前処理を行い、置換めっきによりZn層を1回または2回の処理により形成させ、その上にNiを含んだ層を電気めっき法あるいは無電解めっき法により形成させ、さらにその上にSn層を、分光測色計を用いて測定したL値が70以上となるように形成させて表面処理Al板とする。 (もっと読む)


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