【課題】主として車載用・民生用の電気配線に使用されるＰＣＢ端子であって、コネクタへの挿入に際しての挿入力の低減と、基板側への半田付け部の半田濡れ性の向上に優れたＰＣＢ端子及びその製造方法の提供である。
【解決手段】本発明は、嵌合部の摩擦係数が０．２６以下で、半田付け部のエージング（ＰＣＴ：１０５℃、相対湿度１００％）後のゼロクロスタイムが５秒以下であることを特徴とするＰＣＢコネクタ用オス端子及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】微細な疵やかすみ汚れが存在せず、鮮麗なめっき表面を有する錫めっき鋼板を製造する製造方法を提供する。
【解決手段】連続式電気錫めっきラインに関し、錫めっき後にルーパー部を備えるラインにて、鮮麗なめっき表面を有する錫めっき鋼板を製造する方法において、(x)ルーパー部入側のブライドルロールとルーパー部との張力段差を３５００Ｎ以下に維持し、及び／又は、(y)ルーパー部の張力を９０００Ｎ以上に維持し、錫めっき鋼板を通板することを特徴とする鮮麗錫めっき鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高速めっきにおいても、プリント回路のような微細なスルーホールの内部にも十分にめっきを施すことができると同時に、不均一めっきや焦げめっきの発生を抑制することが可能な、電気めっき装置を提供する。
【解決手段】めっき槽５の内部に、アノード３およびカソード１が配置され、前記アノード３と前記カソード１の間に電流分散用遮蔽板６が配置され、前記カソードと前記電流分散用遮蔽板６の間に、板状ブレード７が配置されており、さらに、前記板状ブレード７を、前記カソードに対して略平行に往復運動させる運動機構を備えると共に、前記板状ブレード７が前記往復運動することにより、前記めっき液に前記カソード方向の流速を与えるように、前記板状ブレード７が前記カソードに対して傾斜して配置されていることを特徴とする電気めっき装置。 （もっと読む）

【課題】従来のめっきは色調が限られており、塗装では金属調外観を出すことはできない。さらに塗装においては耐摩耗性が低いため、環境の厳しいところでは長期の使用で塗膜が摩耗することもあり、使用には適さない。真空成膜加工では金属皮膜を付けるためめっき同様の色調が出せるが、耐摩耗性が低く使用できない。また大物や複雑な形状のものはできない。
【解決手段】複数層のめっき被膜を形成する場合は最上層〜第３層までに、単層の場合はそのめっきを微細な凹凸によってできるものとし、凹凸の面積、深さを調整することで、干渉色のあるめっき品ができる。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れる皮膜付き金属部材の製造方法、及びこれにより得られ、優れた耐食性を有する皮膜付き金属部材を提供すること。
【解決手段】皮膜付き金属部材の製造方法は、金属部材を研磨する工程（１）、工程（１）より後に実施され、陽極酸化処理をし、陽極酸化皮膜を形成する工程（２）、工程（２）より後に実施され、置換めっき及びストライクめっきの少なくとも一方をし、置換めっき皮膜及びストライクめっき皮膜の少なくとも一方を形成する工程（３）、及び工程（３）より後に実施され、電気めっきをし、電気めっき皮膜を形成する工程（４）を含む。
皮膜付き金属部材は、皮膜付き金属部材の製造方法により得られ、金属部材と、金属部材の表面に形成される皮膜とを有し、皮膜が、陽極酸化皮膜と、置換めっき皮膜及びストライクめっき皮膜の少なくとも一方と、電気めっき皮膜とを積層形成した構造を有する。 （もっと読む）

【課題】電気めっき法による磁性膜を製造する際に、磁性膜の成長が早く、かつ、異常析出の形成を防止する磁気記録装置の製造方法を提供する。
【解決手段】被めっき体１の基板１１上に磁性膜１３をめっき法で形成する磁気記録装置の製造方法において、前記磁気記録装置の製造方法は、磁性膜１３を析出させる析出工程と、磁性膜１３に発生する異常析出１４を除去する溶解工程とを有する。生産性の高いＤＣめっき法を用いて磁性膜１３を析出、成長させて、このときに、生ずることがある異常析出１４を除去する。これによって、高生産性と磁性膜の安定した特性の両方を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】抵抗加熱装置を有する既設設備に誘導加熱装置を増設し抵抗加熱装置と併用するリフロー処理設備の抵抗加熱装置の運転方法を提供する。
【解決手段】電気錫めっき鋼板１１を抵抗加熱装置１４で直接抵抗加熱して錫を溶融させた後、電気錫めっき鋼板１１をクエンチしてリフロー処理する既設設備に、抵抗加熱装置１４と併用して電気錫めっき鋼板１１を加熱する誘導加熱装置１７を抵抗加熱装置１４の対となる通電ロール１２、１３間でクエンチ槽１５の直上流側に新たに増設するリフロー処理設備１０の誘導加熱装置１７増設後の抵抗加熱装置１４の印加電圧Ｖ’を、既設設備で抵抗加熱装置を運転する際の印加電圧Ｖに、０．９以上で１．１以下の係数αと誘導加熱条件を含む係数Ｋを掛けて算出される制御電圧範囲の値に設定する。 （もっと読む）

【課題】立体的な形状でもデザインパターンの制約を受けないで装飾効果を有しかつ、耐食性（耐久性）を有するクリップを提供する。
【解決手段】基材に金属めっきを多層形成すると共に、その表面めっき層以外のめっき層にレーザー加工を施したクリップＡ。具体的には、下地金属めっきを形成した後、レーザー加工工程で下地めっきの表面に微細凹凸を有する装飾パターンを形成し、その後下地めっき表面を活性化し、後工程のめっきを行うことにより、耐食性を有しかつ装飾効果の高いクリップ。 （もっと読む）

【課題】 特に表示効果に優れると共に、長時間に亘って表示効果を維持することができる金属製手工具及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本体を有し、該本体の表面にプリント層が設けられると共に、該プリント層の範囲内に透かし彫り部が設けられ、該透かし彫り部の表面及び本体の表面における、プリント層以外の部分にメッキ層が設けられ、該メッキ層の表面は、プリント層の表面から突出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気銅めっきを行う際に、めっき液中のアノード側で発生するスラッジ等のパーティクルの発生を抑え、半導体ウエハへのパーティクルの付着を防止する電気銅めっき用含リン銅アノード、該含リン銅アノードを使用する電気銅めっき方法、これらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハ及び電気銅めっき用含リン銅アノードの製造方法を提供する。
【解決手段】電気銅めっきを行うアノードであって、アノードとして含リン銅を使用し、該含リン銅アノードのマイクロビッカース硬度が４０以上であることを特徴とする電気銅めっき用含リン銅アノード４及び該含リン銅アノードを使用する電気銅めっき方法並びにこれらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハ３。 （もっと読む）

【課題】表示品質を劣化させないプラズマディスプレイ用電磁波シールド材の製造に用いる黒色化された表面を有する銅箔を提供する。
【解決手段】黒色化処理した表面がエッチング工程に用いられる各種薬剤に暴露され、エッチングによる銅メッシュ形成後の黒色化された表面の反射率変化が２以下とした。また、黒色化された表面に、ニッケル層をニッケル換算で０．１〜５．０ｍｇ／ｄｍ^２の付着量で形成する。表面にはさらにクロメート処理を行なってもよい。 （もっと読む）

本発明は式：Ｎ（Ｒ¹）₄Ｘ・（ｍ−ｎ−ｏ）Ａｌ（Ｃ₂Ｈ₅）₃・ｎＡｌＲ²₃・ｏＡｌＲ³₃（Ｉ）（式中、Ｒ¹は、Ｃ₁〜Ｃ₄アルキル基であり、Ｘは、Ｆ、Ｃｌ又はＢｒであり、ｍは、１〜３、好ましくは１．７〜２．３に等しく、ｎは、０．０〜１．５、好ましくは０．０〜０．６に等しく、ｏは、０．０〜１．５、好ましくは０．０〜０．６に等しく、Ｒ²、Ｒ³は、Ｃ₁又はＣ₃〜Ｃ₆アルキル基であり、ここでＲ²はＲ³と等しくない）で示される化合物を有機溶媒中に含有する非プロトン性溶媒でのアルミニウムの電着のための電解質に関する。本発明のさらなる目的は前記電解質を製造する方法、被覆方法、及び被覆材料部品である。 （もっと読む）

本発明は、アルミニウム製品を銅皮膜する処理方法に関し、上記アルミニウム製品を陽極酸化してその表面上に陽極酸化層を生成する第１のステップと、金属銅色付け皮膜が形成されるように、正位相と負位相を有する非対称の電圧制御交流ブロック電流に、アルミニウム表面を曝すことで、陽極酸化されたアルミニウム表面を銅塩を含む電解槽内で色付けする第２のステップとを含む。本発明は、上記処理方法により得られる、銅皮膜を伴う、アルミニウム製品にも関する。
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【課題】複数の異なった分野での利点に使用可能な製品を生じさせる陽極処理された多孔質アルミナの助けを借りて行われたナノ構造化法の新しい適用を提案する。
【解決手段】ナノメータサイズのレリーフ又はキャビティの規則的で整然とした分布を示す表面を持った透明材料2からなる基板は、透明材料からなる基板上にアルミニウムの層を堆積することと、透明基板の表面上に転写されるパターンに従って気孔4が整然とした分布しているアルミナ構造体を得るために、その後にアルミニウムの陽極処理を行う操作と、を含む方法で得られる。当該方法は、反射防止特性を持った透明基板を与え、前記反射防止特性が現れる波長で透明基板によって伝えられた放射線のパーセンテージを増加させるために、寸法や配置の適正化されたキャビティ又はレリーフを得るようにして、あるいは、透明基板の金型成形に用いられる金属基板上で行われる。 （もっと読む）

【課題】導電膜上に付着している有機汚染物を原因として凸部等の欠陥を有するメッキ層が形成されることを防止する積層基材の製造方法及び積層基材の製造装置を提供する。
【解決手段】表面に導電膜が形成されるとともに、帯幅方向を上下方向に向けて水平方向に搬送される帯状の基材を、導電膜を通電させた状態でメッキ槽２に供給し、当該メッキ槽内において導電膜上にメッキ層を形成する積層基材の製造方法であって、順次、メッキ槽に供給される直前の基材の導電膜に、帯幅方向の全長に亘って酸素プラズマを照射する。同積層基材の製造装置として、導電膜の帯幅方向の全長に亘って酸素プラズマを照射する細長状の噴射口が形成されたプラズマ装置６と、このプラズマ装置の後段近傍に配設され、酸素プラズマが照射された基材を導電膜が通電した状態で搬入させて、導電膜上にメッキ層を形成するメッキ槽とを設ける。 （もっと読む）

【課題】陰極端子の接触跡や樹脂ランナーの切断跡がなく、見映えの良い外観を有する金属調加飾樹脂成形体付きシートとその製造方法の提供。また、金属調加飾樹脂成形体とプラスチックシートの固着力が強く、簡単に製造できる金属調加飾樹脂成形体付きシートとその製造方法の提供。
【解決手段】下地層８の表面からキートップ部７ａの表面へと一体に繋がる無電解めっき層９ａで下地層８とキートップ部７ａを覆うことができる。よってキートップ部７ａの表面への電解めっき層９ｂの形成は、下地層８を通じて通電できるため、キートップ部７ａには接触跡や切断跡が残らず綺麗な外観の金属めっき層９を形成できる。また、プラスチックシート６に印刷で下地層８を形成し、その下地層８と同材質の樹脂成形体７ｃを形成すると、プラスチックシート６に対する樹脂成形体７ｃの固着力をより強固にすることができる。 （もっと読む）

【課題】深さの異なるビアに銅めっきを充填する際、浅いビアの開口面積を深いビアの開口面積より広くし、複雑な工程を行なうことなく、浅いビアと深いビアをフラットに埋めるめっき方法。高密度の回路を形成するには深さの異なるビアを配置し、かつ、両方の深さのビアをフラットに充填する必要がある。しかしながら、従来技術では、深い部分だけ別にめっきをする必要があったが、工程的に複雑となり、生産性、コスト、品質に悪影響を及ぼす。
【解決手段】ビアの単独の開口面積を浅いビアを深いビアより広く設計することにより、深さの異なるビアをフラットに充填する。さらに、必要に応じ、深いビアの開口面積を開口側をビア底側より広く、また、接続面積を要する部分は、深いビアについては、狭い面積のビアを並列に配置することにより対応する。 （もっと読む）

【課題】 酸性銅めっき処理において、ブラインドビアホールやスルーホールの内部やコーナー部のめっき付き回り性およびめっき面のレベリング性などのめっき外観のいずれにおいても優れた特性を与え、かつ下地不良にも対応できる新規なめっき用レベリング剤を提供する。
【解決手段】 ジアリルジアルキルアンモニウムアルキルサルフェイト単位と、（メタ）アクリルアミド類単位と、二酸化イオウ単位とを含むジアリルジアルキルアンモニウムアルキルサルフェイトと（メタ）アクリルアミド類と二酸化イオウとの共重合体からなるめっき用レベリング剤である。 （もっと読む）

【課題】金属層の表面におけるハンダ濡れ性を改善し、接触抵抗の増加を防ぎ、金属層の表面の変色を防止し、あるいは又、潤滑性や外観等を改善し、長期間に亙って金属層の表面の特性を変化させることなく保持することが可能な金属表面処理剤、及び、かかる金属表面処理剤を用いた金属層の表面処理方法の提供。
【解決手段】好ましくは水溶液の形態であるチアジアゾール系化合物から成る金属表面処理剤を用いる。かかる金属表面処理剤を用い金属層の表面を処理することにより課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、めっきの密着強度が高く、外観も美しいめっき樹脂成形体の提供。
【解決手段】 （Ａ）合成樹脂、（Ｂ）水への溶解度（25℃）が0.01／100ｇ〜10ｇ／100ｇの水可溶性物質、及び（Ｃ）マレイミド系モノマー単位を有する重合体を含有する樹脂組成物からなる樹脂成形体の表面に金属めっき層を有するめっき樹脂成形体であり、前記樹脂成形体がクロム及び／又はマンガンを含む酸によりエッチング処理されていないものであるめっき樹脂成形体。 （もっと読む）