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Fターム[4K024GA02]の内容

電気メッキ方法、物品 (25,708) | 性質、目的 (2,187) | 平滑性、美観 (220)

Fターム[4K024GA02]に分類される特許

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錫被覆金属の電解製造方法を開示する。有機多塩基酸、例えば、メタンジスルホン酸[CH2(SO3H)2]、1,3−アセトンジスルホン酸[CO(CH2SO3H)2]、無水物及びそれらの水溶性塩並びにそれらの混合物を当該めっき方法における電解質として又はリフロープロセスにおける融剤として使用できる。アセトン、γ−ブチロラクトン又はそれらの混合物を、リフローの前か後のいずれかに、錫めっき表面に適用することができる。本発明の方法によれば、青色の曇のないめっき材料が得られる。 (もっと読む)


【課題】ポリ乳酸樹脂成形品を被めっき物として、比較的安全な処理液を用いて、めっき外観、物性などに優れためっき皮膜を形成することが可能な新規なめっき方法を提供する。
【解決手段】アルカリ金属水酸化物を含有するエッチング水溶液にポリ乳酸樹脂成形品を接触させた後、更に、界面活性剤を含む水溶液からなるコンディショニング液に該ポリ乳酸樹脂成形品を接触させることを特徴とするポリ乳酸樹脂成形品に対する無電解めっき用触媒付与のための前処理方法、
該前処理方法で前処理を行った後、無電解めっき用触媒を付与し、次いで、無電解めっきを行うことを特徴とする、ポリ乳酸樹脂成形品に対する無電解めっき方法。 (もっと読む)


【課題】ファッション性のある複合色彩装飾の作成法法およびそれによる複合色彩装飾体を提供する。
【解決手段】被装飾面に少なくとも導電性を有する予備層を設ける第1工程と、該予備層を設けた被装飾面に所定印刷インキによる微細な色彩模様の印刷を施す第2工程と、前記色彩模様の印刷部分以外の被装飾面に、且つ前記微細な色彩模様の縁部に沿って盛り上がるように電着性が良い金属メッキ(主としてCuメッキまたはNiメッキ)を施す第3工程と、該電着性が良い金属メッキの表面に装飾金属メッキを施す第4工程を備え、印刷色彩模様部と装飾金属メッキ部を共存せしめ、色彩模様の印刷を線幅50μm以下の極細線または該極細線による模様または網点画像とし、印刷後固定化処理を施す複合色彩装飾の作成方法およびそれによる複合色彩装飾体。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、均一めっき性に優れたリードフレーム用銅合金を提供することにある。
【解決手段】Ni−Si系銅合金、Cr−Zr系銅合金、Sn−P系銅合金等の銅合金において、最表層からの深さLに存在する介在物の大きさDについて、
0.1≦Lの場合、D≦0.1μm
0.1<L≦5μmの場合、D<L
5μm<L≦10μmの場合、D≦5μm
の関係を満たすことを特徴とする、均一めっき性に優れたリードフレーム用銅合金である。 (もっと読む)


【課題】表面抵抗の高いフィルムに対しても、メッキを均一に付けることができ、生産性の高いメッキ処理方法を提供すること。
【解決手段】表面抵抗が1〜1000Ω/□のフィルム表面を、pH3以下の酸性銅メッキ液15でメッキ処理する酸性メッキ処理工程と、前記酸性メッキ処理工程後に、pH8〜13のアルカリ性銅メッキ液19でメッキ処理するアルカリ性メッキ処理工程とを有することを特徴とするメッキ処理方法、該方法により製造された導電性膜および透光性電磁波シールド膜。 (もっと読む)


【課題】金色外観を示すめっき皮膜を、高価なAuを用いず、かつ有色塗料の塗布等の煩雑な工程を経ることなく、表層のSnめっき膜により得る。
【解決手段】 表層めっき層として、Snイオン、および電解消費型添加剤を有する化合物を含むめっき液を用いて、Snを主成分とするめっき層を形成し、230〜350℃の温度にて熱処理を行う。 (もっと読む)


【課題】外部液体流動装置を別途に導入しなくても、メッキ液の劣化とイオン濃度の不均一現象を防ぐことができ、基板を均一にメッキすることのできる電解メッキ法を提供する。
【解決手段】本発明の電解メッキ法は、被メッキ部材であるプリント回路基板104を電解質溶液103に浸漬する段階と、電解質溶液103に電磁石105aから磁場を印加すると同時にプリント回路基板104と電解質溶液103との間に陽極102から電圧を印加する段階とを含んでおり、磁場は電流方向に対して略垂直方向に印加され、その方向を電流パルス変復調器106aで正方向と逆方向に周期的に変化させることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 皮膜の耐久性と、有彩色性とを兼備した表面層を持つ金属ガラス部品及びその表面層の形成方法を提供する。
【解決手段】 金属ガラス部品(10)の表面に、硝酸とふっ酸の合せ水溶液(18)を反応させて酸化皮膜(12)除去を行うと共に、アンカー結合形状(14)を金属ガラス部品(10)の表面に準備する界面活性処理を行い、次いで、電気メッキまたは無電解メッキを行うことにより金属ガラス部品(10)の表面にメッキ皮膜(16)を形成する。
これにより、耐久性と有彩色とを兼備した金属ガラス表面層を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】 硬度が大きくて容易に剥離しない多層被膜膜を提供する。
【解決手段】 多層被覆膜10は、アルミニウム合金11より硬度の大きい材料で形成されている。多層被覆膜10は、アルミニウム合金11の上に、ブライト・ニッケル層13、リン酸ニッケル層15、および窒化チタン層17の順番で積層されている。硬度はアルミニウム合金、ブライト・ニッケル層、リン酸ニッケル層の順番に大きくなっており、窒化チタン層の硬度が最も大きい。窒化チタン層とアルミニウム合金の硬度の差が大きくても中間層が硬度の順番に並んでいるため、窒化チタン層はスクラッチが発生しても剥離しにくい。 (もっと読む)


【課題】 湿式処理主体のプロセスにより、連続処理化が容易で、生産性が高く、かつ絶縁抵抗の劣化やマイグレーションを促進することなく、めっき作業時間の短縮を図り、めっき析出安定性をより向上させることができ、更にポリイミド樹脂フィルムと金属との境界面の平滑性および密着性を安定して確保できる。
【解決手段】 ポリイミド樹脂材を前処理する前処理工程と、無電解めっき処理工程と、厚付け銅めっき処理工程とを含み、(1)上記前処理工程は、カルボニル基を分子内に有する有機溶剤を用いてポリイミド樹脂材の表面を処理する工程と、アルカリ性水溶液で処理する工程とを含み、(2)上記無電解めっき処理工程は、無電解ニッケルめっき処理工程であり、(3)上記厚付け銅めっき処理工程は、上記無電解めっきで得られるめっき層表面にアルカリ性無電解銅めっき処理およびアルカリ性電気銅めっき処理から選ばれる少なくとも1つのめっき処理工程である。 (もっと読む)


【課題】
プラスチック成形体表面に対し、シランカップリング剤によるカップリング処理を行った後、前記プラスチック成形体表面に金属被膜を形成している。
しかしながら、シランカップリング剤の塗布方法を用いると、前記プラスチック成形体基材表面に余分なシランカップリング剤が残り、残った前記シランカップリング剤が前記密着性の向上を邪魔し、適切に前記密着性を向上させることが出来ないという課題があった。

【解決手段】
プラスチック成形体基材と金属被膜間の密着性を向上させたプラスチック成形体ならびに前記プラスチック成形体を用いた物品を提供するために、プラスチック成形体基材の表面に単分子膜を形成する工程と、(b)前記単分子膜上に、金属被膜をメッキ形成する工程を用いて、プラスチック基材の表面が基材表面に共有結合した単分子膜を介して金属被膜で被われているプラスチック成形体を提供する。 (もっと読む)


【課題】 加熱処理後の錫めっき皮膜の変色、ヨリを防止し、はんだぬれ性を有する錫皮膜を提供する。
【解決手段】 特定の化合物を含む水溶液を、錫めっき皮膜のリフロー処理を施す前に錫皮膜と接触させることを特徴とする、錫皮膜表面処理方法およびそれに用いる表面処理液。 (もっと読む)


【課題】基材の種類に関係なく、短時間で、耐腐食性に優れたクロムめっき製品を製造できるクロムめっき製品の製造方法を提供すること。
【解決手段】クロムめっき膜21と、これを被覆するクロムの酸化皮膜22との複合皮膜2が、基材3の表面に形成されたクロムめっき製品1の製造方法である。該製造方法においては、めっき工程とプラズマ処理工程とを行う。めっき工程においては、基材3の表面にクロムめっきを施して、クロムめっき膜21を形成する。プラズマ処理工程においては、クロムめっき膜21の表面にプラズマ処理を施して、クロムめっき膜21の表面に酸化皮膜22を形成する。また、プラズマ処理工程においては、NaCl水溶液中で、Ag/AgCl電極を基準電極としたときの複合皮膜2の自然電極電位が−0.3V以上となるように制御する。 (もっと読む)


【課題】 樹脂製材料からなる遊技機の使用部品に対して、磨かれた調度品のような表面仕上げを施すことができるめっき処理方法を提供する。
【解決手段】
樹脂製材料からなる遊技機の使用部品9をめっきするめっき処理方法は、以下の工程を具備する。即ち、先ず、使用部品9に対して行われる前処理工程S1と、この前処理後の使用部品9に対して複数層の異なる色のめっきが重ねて施される工程S2、S3とを備える。そして、使用部品9の表面を研磨又は研削することにより、その下側のめっき層の一部を現出させ(工程S4)、前記研磨又は研削後の使用部品9に対し、コーティング層を形成する(工程S5)。 (もっと読む)


【課題】 基板に対する銅箔の接着強度を高めることができ、かつ処理コストを抑えることができ、しかも銅粉落ちやエッチング後の銅残留が起こらない銅箔の表面処理方法を提供する。
【解決手段】 銅めっき液3中で銅箔4を陰極としてめっき処理を行うことによって、銅箔4の表面に銅電着物からなる粗化層を形成する銅箔の表面処理方法であって、銅めっき液3は、分子量200〜500000のポリエチレングリコールを含む。 (もっと読む)


【課題】 ハロゲン化銀感光材料の金属銀部に形成されるメッキ被膜のメッキむら、金属銀部の焦げ、ハロゲン化銀感光材料の傷等の発生を抑制する。
【解決手段】導電面を有するフィルムFを電解メッキ処理槽50内で搬送しながら、電解メッキ処理によるメッキ被膜を導電面に形成する電解メッキ処理装置において、ジェット穴60を、少なくともメッキ処理液7の液面から1.0mm〜100.0mmの深さに配置して、このジェット穴60からメッキ処理液7の液面に沿ってフィルムFの導電面へメッキ処理液を噴射させる。 (もっと読む)


【課題】 光沢ニッケルめっき膜部分を、レべリング性の高い超光沢ニッケルめっきを代用することで、銅フリーめっきでニッケルめっき膜厚を削減しても良好な外観、さらに耐食性を向上させる。
【解決手段】 高耐食性が要求される電気めっきを樹脂成形品に施す銅フリー樹脂めっきの成膜方法であって、樹脂成形品にダイレクトめっきの前処理S1、S2、S3、S4を施し、次に、樹脂成形品に半光沢ニッケルめっきS5、超光沢ニッケルめっきS6、光沢ニッケルめっきS7、MPニッケルめっき(マイクロポーラスニッケルめっき)S8の順で各めっき処理を施し、最後にクロムめっきS9を施す。 (もっと読む)


【課題】 ハロゲン化銀感光材料に発生するメッキステインや汚れを抑制する。
【解決手段】導電面を有するフィルムFを電解メッキ処理槽50内で搬送しながら、電解メッキ処理によるメッキ被膜を導電面に形成する電解メッキ処理装置において、電解メッキ処理槽50でメッキ被膜を形成されたフィルムFを空気に接触させることなく水洗槽52へ搬送して水洗し、水洗槽52で水洗されたフィルムFを乾燥槽54へ搬送して乾燥させる。 (もっと読む)


【課題】浴の均一電着性に著しい影響を及ぼさず、平坦な銅堆積物を提供する、レベリング剤の提供。
【解決手段】窒素、硫黄および窒素と硫黄の混合から選択されるヘテロ原子を含む化合物の、エーテル結合を含有するポリエポキシド化合物との反応生成物であるレベリング剤を含有する銅メッキ浴であって、電子デバイスの表面上およびかかる基体上の開口部中に銅を堆積させる銅メッキ浴が提供される。かかるメッキ浴は、電解質濃度の範囲全体にわたって実質的に平面的な基体表面上に銅層を堆積させる。このような銅メッキ浴を用いて銅層を堆積させる方法も開示される。 (もっと読む)


【課題】 当初より小さいテープ自動ボンディング用(TAB)テープ、およびチップオンフィルム(COF)テープに対しても、より小型化および薄型化を達成することができ、銅めっき層が薄くても、表面の平滑性が高い2層めっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムに導電性を付与し、その上に、得られる無光沢銅めっき層の厚さが2μm以下となるように無光沢銅めっきを施した後、光沢銅めっきを施して、2層めっき基板を得る。銅めっき層の厚さは20μm以下である。さらに、前記無光沢銅めっき層の厚さが、0.5μm〜2μmの範囲内であることが望ましい。 (もっと読む)


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