Fターム[4K024GA02]の内容

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Fターム[4K024GA02]に分類される特許

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【課題】高い白色度を有した電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】ベンゾチアゾール、2−メチルベンゾチアゾール、2−アミノベンゾチアゾール、2−ベンゾチアゾロンの1種又は2種以上を合計で0.01〜3mass ppm含有する電気亜鉛めっき浴中で、鋼板を陰極電解処理する。 (もっと読む)


【課題】電流効率の低下を抑え、高い白色度を有する電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】2-ベンゾチアゾリルチオ基を持つ有機化合物の1種又は2種以上が合計で0.01mass ppm未満の電気亜鉛めっき浴中で電気亜鉛めっき処理を行う。次いで、2-ベンゾチアゾリルチオ基を持つ有機化合物の1種又は2種以上を合計で0.01〜3 mass ppm含有する電気亜鉛めっき浴中で亜鉛付着量がめっき層全体の1〜50%となるように電気亜鉛めっき処理を行う。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、金属層表面の微小な凹みの少ない銅被覆ポリイミドフィルム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの表面に乾式めっき法により形成した1次金属層上に湿式めっき法で銅層を積層した銅被覆ポリイミドフィルム基板の製造方法において、湿式めっき法を用いて銅層を積層する前に、ポリイミドフィルム或いは乾式めっき法により形成された1次金属層を有するポリイミドフィルムを、グリコール酸および硫酸を含有する水溶液中に浸漬する浸漬処理を施すことを特徴とする銅被覆ポリイミドフィルムの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】ビアランドパッドや回路配線の上部稜線部の丸みをなくし、上面を平坦に形成しながら、均一なめっき回路基板を作製することのできるめっき液を提供する。
【解決手段】少なくとも銅イオン、有機酸あるいは無機酸、塩素イオンを含有する酸性銅めっき基本組成に、銅めっき析出抑制剤および光沢化剤を添加した酸性電解銅めっき液に、更にホルマリンをその36質量%水溶液として0.5〜2ml/Lまたはカテコールをその11質量%水溶液として0.5〜5ml/L添加したことを特徴とする被めっき物上にレジストで形作られた配線回路部分への銅充填用酸性電解銅めっき液。 (もっと読む)


【課題】マスキングを行わないで、部分的な電解メッキが行え、生産効率の向上が図れる塗布具の提供。
【解決手段】装飾のために、電気的な導通性を有する導電性インクによって軸筒20の表面の上に形成された導電性インク層31と、所定の金属で導電性インク層31の上に形成された金属層32とを備えた装飾パターン30を軸筒20の表面に形成する。シルクスクリーン印刷で導電性インクを印刷することで形成した導電性インク層31の上に、電解メッキで金属層32を形成するので、軸筒20の表面に対してマスキングを行わなくとも、メッキによる金属層32を有する装飾パターン30を軸筒20の表面に部分的に形成できる。よって、メッキを行わない部分をマスキングする作業と、マスキングをはがす作業とが不要となるので、生産効率の向上を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】Niストライクめっき後に電気亜鉛めっきを施した電気亜鉛めっき鋼帯に見られる表面外観不良(表面ムラ、色調バラツキ)を抑制する。
【解決手段】第1層の平均付着量が1〜30mg/m2のNiめっき層の上に、それぞれ1種以上のアミン化合物(例、ポリエチレンイミン)およびS含有官能基を持つ有機化合物(例、チオ尿素)からなり、付着量がこれらの有機化合物の総量で0.002mg/m2以上、1mg/m2以下である第2層と、95質量%以上のZnを含有する電気亜鉛めっき層からなる第3層と、場合により、クロムフリー被覆からなる第4層を形成する。最外層である電気亜鉛めっき層またはクロムフリー被覆層の表面の明度差の平均明度に対するバラツキが2%以下で、目視でムラが認められない美麗な外観を呈する。 (もっと読む)


【課題】比較的薄い銅めっき皮膜を形成した場合でも、均一かつ平滑な、良好な鏡面光沢を有する銅めっき皮膜を析出する銅めっき方法を提供する。
【解決手段】銅めっき方法において、被めっき物と臭化物イオンを含有する前処理液とを接触させ、銅めっき液を用いて電気めっきにより銅を析出する。 (もっと読む)


【課題】 表面の微細な凹凸を除去し、健全な平滑性を与えるめっき処理装置、および健全な平滑性を有するめっき基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 長尺シート状のワークを連続的にワーク供給装置からめっき槽を含む少なくとも1槽の処理槽に搬入してめっき処理した後、ワーク巻取装置により連続的に巻き取るめっき処理装置において、そのワーク巻取装置とめっき処理槽間に熱処理装置を備えることを特徴とするめっき処理装置である。 (もっと読む)


【課題】リフロー後にめっき表面に青色の曇りを形成しない錫めっき方法の提供。
【解決手段】錫めっき方法であって、次の工程:(a)水と、第一錫イオンと、(A)アルキルポリスルホン酸、その塩又はアルキルポリスルホン酸と1種以上のそれらの塩との混合物;又は(B)アルキルポリスルホン酸と硫酸との混合物;又は(C)アルキルポリスルホン酸とメタンスルホン酸との混合物、陰イオンとを含む酸性電解めっき浴中で鋼帯上に錫を電解めっきし、;(b)1回以上のすすぎを行い;(c)随意に、該めっき錫表面を、特定の有機化合物を含んでなる水溶液にさらし、;(d)該めっき帯を少なくとも錫の融点にまで加熱し;そして(e)(i)該めっき帯を水中で急冷し又は(ii)特定の有機化合物を含んでなる水溶液中で該めっき鋼帯を急冷することを含み、さらに、該方法が、工程(c)又は工程(e)(ii)のいずれかを含む。 (もっと読む)


【課題】連続電気錫めっきラインの出側に設けられた縦型ルーパーにおけるスマッジの発生を防止することができる縦型ルーパー及び縦型ルーパーの操作方法提供する。
【解決手段】
酸洗・めっきタンクの後段に、少なくとも錫層溶融装置と縦型ルーパーが順に配置された連続電気錫めっきラインにおける縦型ルーパーのキャリッジに設置されたキャリッジロールが、固定された下ロールに向かって上下移動する縦型ルーパーにおいて、前記キャリッジに設置されたキャリッジロールが、固定された下ロールよりも下側に位置することを特徴とする縦型ルーパ及び縦型ルーパーの操作方法。 (もっと読む)


【課題】ステンレス基材の表面にエッチングでヘアライン溝を形成した後に、めっき及び硫化燻しを施しても埋没することがない溝幅及び溝深さを有したヘアライン溝が形成されたステンレス鋼板を製造できる。
【解決手段】ステンレス基材2の表面2aに塗布されたレジスト11を、透光性を有したマスクフィルム12越しに露光することでヘアラインHL状に除去し、レジスト11を除去して露出したステンレス基材2の表面2aにエッチングしてヘアライン溝3を形成する溝形成工程Aと、ステンレス基材2の表面2aにニッケルめっき層4を形成するニッケルめっき工程Bと、ニッケルめっき層4の表面4aに銅めっき層5を形成する銅めっき工程Cと、銅めっき層5の表面5aに硫化燻しを施して硫化膜6を形成する燻し工程Dとを有している。 (もっと読む)


【課題】摩擦係数が低く、耐食性、はんだ濡れ性および接触信頼性に優れたSnめっき材およびそのSnめっき材を低コストで製造する方法を提供する。
【解決手段】0.2g/L以上のSn酸化物を含むSnめっき浴を使用して電気めっきにより、銅や銅合金などからなる素材上にSnめっき層を形成し、Snめっき層の表面を乾燥させた後、Snめっき層の表面を加熱してSnを溶融させた後に冷却することにより、Snめっき層から最表面の純Sn層とその下層の化合物層(素材が銅または銅合金からなる場合にはCu−Sn化合物層)を形成するとともに、最表面に複数の微小凹部を形成し、次いで、Snめっき層の表面に潤滑油を塗布する。 (もっと読む)


【課題】めっき処理後、かつ、化成処理後に高い白色度を有した化成処理鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】2-ベンゾチアゾリルチオ基を持つ有機化合物の1種又は2種以上を合計で0.01〜3mass ppm含有する電気亜鉛めっき浴中で、前段と後段の二段処理からなる電気亜鉛めっき処理を行い、次いで、クロメートフリー化成処理を施す。前記前段では、電流密度を10A/dm2以上で陰極電解処理する。前記後段では、電流密度を10A/dm2未満で陰極電解処理し、鋼板表面に片面当たり0.1g/m2以上のめっき層を形成する。 (もっと読む)


【課題】優れた強度、靱性及び硬度を有し、かつ、密着性及び光輝性に優れためっきが施されたアルミニウム合金鋳物を提供する。また、そのようなアルミニウム合金鋳物の製造方法を提供する。
【解決手段】無電解ニッケルめっき層を有するアルミニウム合金鋳物であって、該アルミニウム合金が、Mg:1.5〜5.5重量%、Zn:1.6〜5.0重量%、Si:0.4重量%以下、Fe:0.4重量%以下、Cu:0.4重量%以下、Ti:0.2重量%以下、B:0.1重量%以下及びBe:0.1重量%以下を含有し、残部がAl及び不可避不純物からなり、電解研磨された前記鋳物の表面に、ジンケート処理層を有し、さらに、その上に前記無電解ニッケルめっき層を有することを特徴とする、めっきが施されたアルミニウム合金鋳物とする。 (もっと読む)


【課題】耐硫化性及び耐紫外線性に優れ、高い全反射率と優れた光の反射指向性を有する銅或いは銅合金板へのAg−Snめっき方法及びその方法により製造されたAg−Snめっきが施された銅或いは銅合金板が提供される。
【解決手段】銅又は銅合金板の表面に光沢Snめっき層を形成した後、前記Snめっき層の表面に形成された酸化膜をpH8〜10の弱アルカリ性の溶液中にて電解処理又は浸漬処理にて除去した後、Agを無電解めっき又は電気めっきした後、40〜60℃で30〜300秒間保持して完全に合金化したAgSn膜を形成した後、前記AgSn膜を20〜30℃のリン酸系酸化処理剤中に30〜120秒間浸漬することにより、前記AgSn膜上にSn酸化膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】めっき液を撹拌し、めっき槽内のめっき液の濃度分布や温度分布を均一にするめっき装置において、装置を小型化でき、撹拌するための運転費を不要とすることができるめっき装置を提供する。
【解決手段】ポンプ14が駆動すると、めっき液タンク6内のめっき液3がめっき液供給配管13等を介してノズル構成体15の角筒状のノズル17に供給される。ノズル17の先端の開口部17aは時計方向側に開放されているため、開口部17aからめっき液3が時計方向に向かって流出され、その流出力によりノズル構成体15が反時計方向に回転され、めっき液3が撹拌される。この場合、ノズル構成体15を回転させるためのそれ専用の機構を必要とせず、その分小型化することができ、まためっき液3を撹拌するための運転費を不要とすることができる。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェーハの堆積及び平坦化に関し、特に、局所堆積を利用して薄膜をより効果的に堆積させ、更に局所平坦化を可能にする装置及び方法を提供する。
【解決手段】メッキヘッド110は、陽極として正に荷電され、メッキメニスカス111を介してウェーハWに電気的に接続される。メッキヘッド110は、メッキ化学物質118を収容するリザーバの両側に陽極112を有する。多孔性アプリケータ114は、実質的に垂直な入射角度で、陽極112からウェーハW表面への電流Iの流れを提供する。局所金属メッキは、一定の時点でメッキヘッド110の下でのみ発生する。ウェーハWの表面上での更なる金属メッキを達成するために、メッキヘッド110は、ウェーハWの別の表面領域を移動する。 (もっと読む)


【課題】ミラー光沢銀層をニッケルもしくはニッケル合金基体上に電気めっきするための、環境に優しい銀電気めっき方法を提供する。
【解決手段】a)1種以上の銀イオン源、1種以上のイミドもしくはイミド誘導体、および1種以上のアルカリ金属硝酸塩を含み、シアン化物を含まない溶液を提供し;b)ニッケルを含む基体を前記溶液と接触させ;並びにc)ニッケルもしくはニッケル合金上に銀ストライク層を電気めっきする。 (もっと読む)


【課題】主体金具に対するニッケルメッキ層の密着性を向上させ、ニッケルメッキ層を設けることによる耐食性の向上効果を十分に発揮させる。
【解決手段】スパークプラグ1は、軸線CL1方向に延びる筒状の主体金具3と、ニッケルを主成分とする金属からなり、主体金具3の外表面を覆うニッケルメッキ層31とを備える。ニッケルメッキ層31の外表面に直交する断面を、200kVの加速電圧による透過型電子顕微鏡で観察したときの、黒を0とし、白を255とした256階調の白黒濃淡画像において、白黒濃淡画像の256階調での平均値が170以上230以下とされる。 (もっと読む)


【課題】 銅被覆長尺導電性基板の銅めっき層の表面精度を向上させる銅被覆長尺導電性基板の製造方法の提供。
【解決手段】 長尺導電性基板を幅方向が略水平方向になるように搬送し、シード層の表面に複数の不溶解性陽極を用いた電気めっき法による湿式めっき法で金属めっき被膜層を成膜する長尺導電性基板の電気めっき方法において、前記複数の不溶解性陽極を、搬送方向において少なくとも2つ以上に電気的に分割し、かつ前記分割された不溶解性陽極のうち、電気めっきの総膜厚が2μm以下の成膜を行う不溶解性陽極の電流密度を2mA/cm以下に制御することを特徴とする。 (もっと読む)


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