【課題】高い白色度を有した電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】ベンゾチアゾール、2−メチルベンゾチアゾール、2−アミノベンゾチアゾール、2−ベンゾチアゾロンの1種又は2種以上を合計で0.01〜3mass ppm含有する電気亜鉛めっき浴中で、鋼板を陰極電解処理する。 （もっと読む）

【課題】電流効率の低下を抑え、高い白色度を有する電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】2-ベンゾチアゾリルチオ基を持つ有機化合物の1種又は2種以上が合計で0.01mass ppm未満の電気亜鉛めっき浴中で電気亜鉛めっき処理を行う。次いで、2-ベンゾチアゾリルチオ基を持つ有機化合物の1種又は2種以上を合計で0.01〜3 mass ppm含有する電気亜鉛めっき浴中で亜鉛付着量がめっき層全体の1〜50%となるように電気亜鉛めっき処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、金属層表面の微小な凹みの少ない銅被覆ポリイミドフィルム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの表面に乾式めっき法により形成した１次金属層上に湿式めっき法で銅層を積層した銅被覆ポリイミドフィルム基板の製造方法において、湿式めっき法を用いて銅層を積層する前に、ポリイミドフィルム或いは乾式めっき法により形成された１次金属層を有するポリイミドフィルムを、グリコール酸および硫酸を含有する水溶液中に浸漬する浸漬処理を施すことを特徴とする銅被覆ポリイミドフィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ビアランドパッドや回路配線の上部稜線部の丸みをなくし、上面を平坦に形成しながら、均一なめっき回路基板を作製することのできるめっき液を提供する。
【解決手段】少なくとも銅イオン、有機酸あるいは無機酸、塩素イオンを含有する酸性銅めっき基本組成に、銅めっき析出抑制剤および光沢化剤を添加した酸性電解銅めっき液に、更にホルマリンをその３６質量％水溶液として０.５〜２ｍｌ／Ｌまたはカテコールをその１１質量％水溶液として０.５〜５ｍｌ／Ｌ添加したことを特徴とする被めっき物上にレジストで形作られた配線回路部分への銅充填用酸性電解銅めっき液。 （もっと読む）

【課題】マスキングを行わないで、部分的な電解メッキが行え、生産効率の向上が図れる塗布具の提供。
【解決手段】装飾のために、電気的な導通性を有する導電性インクによって軸筒20の表面の上に形成された導電性インク層31と、所定の金属で導電性インク層31の上に形成された金属層32とを備えた装飾パターン30を軸筒20の表面に形成する。シルクスクリーン印刷で導電性インクを印刷することで形成した導電性インク層31の上に、電解メッキで金属層32を形成するので、軸筒20の表面に対してマスキングを行わなくとも、メッキによる金属層32を有する装飾パターン30を軸筒20の表面に部分的に形成できる。よって、メッキを行わない部分をマスキングする作業と、マスキングをはがす作業とが不要となるので、生産効率の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉストライクめっき後に電気亜鉛めっきを施した電気亜鉛めっき鋼帯に見られる表面外観不良（表面ムラ、色調バラツキ）を抑制する。
【解決手段】第１層の平均付着量が１〜３０ｍｇ／ｍ²のＮｉめっき層の上に、それぞれ１種以上のアミン化合物（例、ポリエチレンイミン）およびＳ含有官能基を持つ有機化合物（例、チオ尿素）からなり、付着量がこれらの有機化合物の総量で０.００２ｍｇ／ｍ²以上、１ｍｇ／ｍ²以下である第２層と、９５質量％以上のＺｎを含有する電気亜鉛めっき層からなる第３層と、場合により、クロムフリー被覆からなる第４層を形成する。最外層である電気亜鉛めっき層またはクロムフリー被覆層の表面の明度差の平均明度に対するバラツキが２％以下で、目視でムラが認められない美麗な外観を呈する。 （もっと読む）

【課題】比較的薄い銅めっき皮膜を形成した場合でも、均一かつ平滑な、良好な鏡面光沢を有する銅めっき皮膜を析出する銅めっき方法を提供する。
【解決手段】銅めっき方法において、被めっき物と臭化物イオンを含有する前処理液とを接触させ、銅めっき液を用いて電気めっきにより銅を析出する。 （もっと読む）

【課題】 表面の微細な凹凸を除去し、健全な平滑性を与えるめっき処理装置、および健全な平滑性を有するめっき基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 長尺シート状のワークを連続的にワーク供給装置からめっき槽を含む少なくとも１槽の処理槽に搬入してめっき処理した後、ワーク巻取装置により連続的に巻き取るめっき処理装置において、そのワーク巻取装置とめっき処理槽間に熱処理装置を備えることを特徴とするめっき処理装置である。 （もっと読む）

【課題】リフロー後にめっき表面に青色の曇りを形成しない錫めっき方法の提供。
【解決手段】錫めっき方法であって、次の工程：（ａ）水と、第一錫イオンと、（Ａ）アルキルポリスルホン酸、その塩又はアルキルポリスルホン酸と１種以上のそれらの塩との混合物;又は（Ｂ）アルキルポリスルホン酸と硫酸との混合物;又は（Ｃ）アルキルポリスルホン酸とメタンスルホン酸との混合物、陰イオンとを含む酸性電解めっき浴中で鋼帯上に錫を電解めっきし、;（ｂ）１回以上のすすぎを行い;（ｃ）随意に、該めっき錫表面を、特定の有機化合物を含んでなる水溶液にさらし、;（ｄ）該めっき帯を少なくとも錫の融点にまで加熱し;そして（ｅ）（ｉ）該めっき帯を水中で急冷し又は（ii）特定の有機化合物を含んでなる水溶液中で該めっき鋼帯を急冷することを含み、さらに、該方法が、工程（ｃ）又は工程（ｅ）（ii）のいずれかを含む。 （もっと読む）

【課題】連続電気錫めっきラインの出側に設けられた縦型ルーパーにおけるスマッジの発生を防止することができる縦型ルーパー及び縦型ルーパーの操作方法提供する。
【解決手段】
酸洗・めっきタンクの後段に、少なくとも錫層溶融装置と縦型ルーパーが順に配置された連続電気錫めっきラインにおける縦型ルーパーのキャリッジに設置されたキャリッジロールが、固定された下ロールに向かって上下移動する縦型ルーパーにおいて、前記キャリッジに設置されたキャリッジロールが、固定された下ロールよりも下側に位置することを特徴とする縦型ルーパ及び縦型ルーパーの操作方法。 （もっと読む）

【課題】ステンレス基材の表面にエッチングでヘアライン溝を形成した後に、めっき及び硫化燻しを施しても埋没することがない溝幅及び溝深さを有したヘアライン溝が形成されたステンレス鋼板を製造できる。
【解決手段】ステンレス基材２の表面２ａに塗布されたレジスト１１を、透光性を有したマスクフィルム１２越しに露光することでヘアラインＨＬ状に除去し、レジスト１１を除去して露出したステンレス基材２の表面２ａにエッチングしてヘアライン溝３を形成する溝形成工程Ａと、ステンレス基材２の表面２ａにニッケルめっき層４を形成するニッケルめっき工程Ｂと、ニッケルめっき層４の表面４ａに銅めっき層５を形成する銅めっき工程Ｃと、銅めっき層５の表面５ａに硫化燻しを施して硫化膜６を形成する燻し工程Ｄとを有している。 （もっと読む）

【課題】摩擦係数が低く、耐食性、はんだ濡れ性および接触信頼性に優れたＳｎめっき材およびそのＳｎめっき材を低コストで製造する方法を提供する。
【解決手段】０．２ｇ／Ｌ以上のＳｎ酸化物を含むＳｎめっき浴を使用して電気めっきにより、銅や銅合金などからなる素材上にＳｎめっき層を形成し、Ｓｎめっき層の表面を乾燥させた後、Ｓｎめっき層の表面を加熱してＳｎを溶融させた後に冷却することにより、Ｓｎめっき層から最表面の純Ｓｎ層とその下層の化合物層（素材が銅または銅合金からなる場合にはＣｕ−Ｓｎ化合物層）を形成するとともに、最表面に複数の微小凹部を形成し、次いで、Ｓｎめっき層の表面に潤滑油を塗布する。 （もっと読む）

【課題】めっき処理後、かつ、化成処理後に高い白色度を有した化成処理鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】2-ベンゾチアゾリルチオ基を持つ有機化合物の1種又は2種以上を合計で0.01〜3mass ppm含有する電気亜鉛めっき浴中で、前段と後段の二段処理からなる電気亜鉛めっき処理を行い、次いで、クロメートフリー化成処理を施す。前記前段では、電流密度を10A/dm²以上で陰極電解処理する。前記後段では、電流密度を10A/dm²未満で陰極電解処理し、鋼板表面に片面当たり0.1g/m²以上のめっき層を形成する。 （もっと読む）

【課題】優れた強度、靱性及び硬度を有し、かつ、密着性及び光輝性に優れためっきが施されたアルミニウム合金鋳物を提供する。また、そのようなアルミニウム合金鋳物の製造方法を提供する。
【解決手段】無電解ニッケルめっき層を有するアルミニウム合金鋳物であって、該アルミニウム合金が、Ｍｇ：１．５〜５．５重量％、Ｚｎ：１．６〜５．０重量％、Ｓｉ：０．４重量％以下、Ｆｅ：０．４重量％以下、Ｃｕ：０．４重量％以下、Ｔｉ：０．２重量％以下、Ｂ：０．１重量％以下及びＢｅ：０．１重量％以下を含有し、残部がＡｌ及び不可避不純物からなり、電解研磨された前記鋳物の表面に、ジンケート処理層を有し、さらに、その上に前記無電解ニッケルめっき層を有することを特徴とする、めっきが施されたアルミニウム合金鋳物とする。 （もっと読む）

【課題】耐硫化性及び耐紫外線性に優れ、高い全反射率と優れた光の反射指向性を有する銅或いは銅合金板へのＡｇ−Ｓｎめっき方法及びその方法により製造されたＡｇ−Ｓｎめっきが施された銅或いは銅合金板が提供される。
【解決手段】銅又は銅合金板の表面に光沢Ｓｎめっき層を形成した後、前記Ｓｎめっき層の表面に形成された酸化膜をｐH８〜１０の弱アルカリ性の溶液中にて電解処理又は浸漬処理にて除去した後、Ａｇを無電解めっき又は電気めっきした後、４０〜６０℃で３０〜３００秒間保持して完全に合金化したＡｇ_３Ｓｎ膜を形成した後、前記Ａｇ_３Ｓｎ膜を２０〜３０℃のリン酸系酸化処理剤中に３０〜１２０秒間浸漬することにより、前記Ａｇ_３Ｓｎ膜上にＳｎ酸化膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】めっき液を撹拌し、めっき槽内のめっき液の濃度分布や温度分布を均一にするめっき装置において、装置を小型化でき、撹拌するための運転費を不要とすることができるめっき装置を提供する。
【解決手段】ポンプ１４が駆動すると、めっき液タンク６内のめっき液３がめっき液供給配管１３等を介してノズル構成体１５の角筒状のノズル１７に供給される。ノズル１７の先端の開口部１７ａは時計方向側に開放されているため、開口部１７ａからめっき液３が時計方向に向かって流出され、その流出力によりノズル構成体１５が反時計方向に回転され、めっき液３が撹拌される。この場合、ノズル構成体１５を回転させるためのそれ専用の機構を必要とせず、その分小型化することができ、まためっき液３を撹拌するための運転費を不要とすることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの堆積及び平坦化に関し、特に、局所堆積を利用して薄膜をより効果的に堆積させ、更に局所平坦化を可能にする装置及び方法を提供する。
【解決手段】メッキヘッド１１０は、陽極として正に荷電され、メッキメニスカス１１１を介してウェーハＷに電気的に接続される。メッキヘッド１１０は、メッキ化学物質１１８を収容するリザーバの両側に陽極１１２を有する。多孔性アプリケータ１１４は、実質的に垂直な入射角度で、陽極１１２からウェーハＷ表面への電流Ｉの流れを提供する。局所金属メッキは、一定の時点でメッキヘッド１１０の下でのみ発生する。ウェーハＷの表面上での更なる金属メッキを達成するために、メッキヘッド１１０は、ウェーハＷの別の表面領域を移動する。 （もっと読む）

【課題】ミラー光沢銀層をニッケルもしくはニッケル合金基体上に電気めっきするための、環境に優しい銀電気めっき方法を提供する。
【解決手段】ａ）１種以上の銀イオン源、１種以上のイミドもしくはイミド誘導体、および１種以上のアルカリ金属硝酸塩を含み、シアン化物を含まない溶液を提供し；ｂ）ニッケルを含む基体を前記溶液と接触させ；並びにｃ）ニッケルもしくはニッケル合金上に銀ストライク層を電気めっきする。 （もっと読む）

【課題】主体金具に対するニッケルメッキ層の密着性を向上させ、ニッケルメッキ層を設けることによる耐食性の向上効果を十分に発揮させる。
【解決手段】スパークプラグ１は、軸線ＣＬ１方向に延びる筒状の主体金具３と、ニッケルを主成分とする金属からなり、主体金具３の外表面を覆うニッケルメッキ層３１とを備える。ニッケルメッキ層３１の外表面に直交する断面を、２００ｋＶの加速電圧による透過型電子顕微鏡で観察したときの、黒を０とし、白を２５５とした２５６階調の白黒濃淡画像において、白黒濃淡画像の２５６階調での平均値が１７０以上２３０以下とされる。 （もっと読む）

【課題】 銅被覆長尺導電性基板の銅めっき層の表面精度を向上させる銅被覆長尺導電性基板の製造方法の提供。
【解決手段】 長尺導電性基板を幅方向が略水平方向になるように搬送し、シード層の表面に複数の不溶解性陽極を用いた電気めっき法による湿式めっき法で金属めっき被膜層を成膜する長尺導電性基板の電気めっき方法において、前記複数の不溶解性陽極を、搬送方向において少なくとも２つ以上に電気的に分割し、かつ前記分割された不溶解性陽極のうち、電気めっきの総膜厚が２μｍ以下の成膜を行う不溶解性陽極の電流密度を２ｍＡ／ｃｍ^２以下に制御することを特徴とする。 （もっと読む）