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Fターム[4K024GA03]の内容

電気メッキ方法、物品 (25,708) | 性質、目的 (2,187) | 耐磨耗性 (119)

Fターム[4K024GA03]に分類される特許

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【課題】耐食性、耐磨耗性、耐衝撃性を向上させることにより、自動車向けIPM型モータに最適な希土類永久磁石を提供する。
【解決手段】希土類永久磁石16は、R−Fe−B系永久磁石(Rは希土類元素)22の表面に、膜厚が15μm以上30μm以下の柱状結晶状の電気Niめっき被膜21を有する。この電気Niめっき被膜21は、ビッカース硬度が300以上600以下の高硬度領域とビッカース硬度が150以上300以下の低硬度領域とを有する。この希土類永久磁石16は、自動車用IPM型モータのロータヨーク内のスロットに挿入して使用される。 (もっと読む)


【課題】 フラットパネルディスプレイ基板及びフォトマスク基板等の電子材料基板の表面の平坦性を損ねることなく適度なエッチング性を付与し、また界面活性剤を用いて基板表面から脱離したパーティクルの分散性を高めることで、優れたパーティクルの除去性を実現し、これにより、製造時における歩留まり率の向上や短時間で洗浄が可能となる極めて効率的な高度洗浄を可能にするフラットパネルディスプレイ基板及びフォトマスク基板等の電子材料用洗浄剤を提供する。
【解決手段】 界面活性剤(A)を含有してなる電子材料用洗浄剤であって、有効成分濃度0.01〜15重量%における25℃でのpH及び酸化還元電位(V)[単位はmV、vsSHE]が下記数式(1)を満たすことを特徴とする電子材料用洗浄剤。
V ≦ −38.7×pH+550 (1) (もっと読む)


【課題】良好な耐熱性と挿抜性を併有するめっき材料を提供する。
【解決手段】導電性基材1の表面に、周期律表4族、5族、6族、7族、8族、9族、もしくは10族に含まれるいずれか1種の金属またはそれを主成分とする合金から成る下地めっき層2と、CuまたはCu合金から成る中間めっき層3と、SnまたはSn合金から成る表面めっき層4とがこの順序で形成されており、かつ、表面めっき層4の厚みが中間めっき層3の厚みの1.9倍以上の厚みであるめっき材料。 (もっと読む)


電着浴、電着システム、及び電着方法が提供される。幾つかの実施形態では、前記浴、システム、及び方法を使用して金属合金コーティングを堆積させる。
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【課題】毒性がなくかつ公害発生の心配も皆無な表面強化被覆層として鉄−リン合金メッキ層を具備するとともに耐刷力に優れた新規なグラビア製版ロール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】版母材と、該版母材の表面に設けられかつ表面に多数のグラビアセルが形成された銅メッキ層と、該銅メッキ層の表面を被覆する鉄−リン合金メッキ層とを含むようにした。前記銅メッキ層の厚さが50〜200μm、前記グラビアセルの深度が1〜150μm、及び前記鉄―リン合金メッキ層の厚さが0.1〜15μmである。 (もっと読む)


【課題】優れた外観、耐食性、耐磨耗性を有するめっき皮膜構造および工業的に使用可能な処理工程を提供すること。
【解決手段】以下の工程を包含する方法により、成形品の表面にめっきを処理するめっき成形品の製造方法:(a)成形品表面に、光沢硫酸銅めっきによって銅めっき皮膜を形成する工程、(b)該銅めっき皮膜の表面に3価クロムめっきを行い第1のクロムめっき皮膜を形成する工程、(c)該第1のクロムめっき皮膜の表面に、6価クロムめっきを行い、第2のクロムめっき皮膜を形成する工程。 (もっと読む)


【課題】高い耐摩耗性および耐焼付き性を発揮する転がり摺動部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
円筒ころ軸受1の内輪10の鍔面15aおよび外輪20の鍔面23aを、硬質クロムめっき層15,25で構成し、この硬質クロムめっき層15,25に塑性加工を施して、当該硬質クロムめっき層15,25に生じた亀裂を押し潰した。 (もっと読む)


【課題】多極化の小型端子に適し、微摺動磨耗による電気接触抵抗の上昇を抑えることができ、高い電気接続信頼性を有する端子・コネクタ用導電材料及び嵌合型接続端子を提供する。
【解決手段】導電性を有する基材2と、基材2の上に形成されたSn又はSn合金からなるSnメッキ層5とを備えた端子・コネクタ用導電材料であって、Snメッキ層5の積層方向厚さが、0.1〜15.0μmの範囲内とされており、Snメッキ層5の表面には、Ag−Sn微粒子が凝集したAg−Sn合金層6が形成されており、Ag−Sn合金層6の平均厚さが0.002〜1.0μmの範囲内に設定されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】擦りによる剥がれが起きにくい表面印刷および電気メッキの方法を提供する。
【解決手段】事前メッキを行ってメッキする金属または非金属製品の表面に先ず事前メッキ層を形成し、それによって金属または非金属表面を酸化されにくいようにし、次にインク印刷を行い、その後に非印刷部に電気メッキを印刷された層より高くなるように行い、結果として、油インク印刷はメッキ層において保護され、それによって擦りによる剥がれが起きにくくする。 (もっと読む)


【課題】銅からなる金属層の電解析出のための経済的で簡単な方法を見出す。
【解決手段】高い電流密度の箇所でも一様な光沢性、高い破断伸びと引っ張り強さ並びに一様な層厚分布を備えた微細結晶構造の金属層を、パルス電流乃至パルス電圧法を用いて、電解析出するための方法にして、a)陰極として複雑に形作られた被加工物上に、b)貴金属又は貴金属の酸化物で被覆され不活性で寸法安定な不溶解性陽極を使用して、c)c1)析出されるべき金属のイオン、c2)光沢性、破断伸び及び引っ張り強さの制御のための添加化合物、並びにc3)少なくとも1種の電気化学的に可逆な酸化還元系の化合物であって、その酸化形態によって析出されるべき金属のイオンを、対応する金属部分の分解によって形成するような酸化還元系の化合物、を含有する析出溶液から、上記金属層を電解析出し、c4)上記陽極は、穴を明けられているか、陽極メッシュであるか、エキスパンドメタルの形状である、電解析出方法。 (もっと読む)


【課題】SiC粒子のメッキ浴への懸濁量を少なくしながらも、SiC粒子が十分に共析した複合メッキ膜を得る。
【解決手段】先ず、SiC粒子に対して酸洗浄を行い、これにより該SiC粒子に含まれる酸素を0.6重量%以下とする(第1工程)。次に、好ましくは、このSiC粒子を水等で洗浄し、該SiC粒子の表面に付着した界面活性剤を除去する(第2工程)。このように前処理が施されたSiC粒子を、メッキ浴中に10〜250g/リットルの割合で懸濁した(第3工程)後、この状態で、前記メッキ浴を用い、ワークに対して電気メッキ処理や無電解メッキ処理を行う(第4工程)。該第4工程により、金属相中にSiC粒子が共析した複合メッキ膜が前記ワークの表面に形成される。 (もっと読む)


【課題】
加工機械に設置する金属ローラ表面の改質を行い、フィルム等基材の離型性(ローラ離れ)と指向性の向上を図り、皺のない高品質のフィルム等基材を得るための金属ローラを提供する。
【解決手段】
金属ローラ母材2表面がめっき処理されており、表面粗さがJIS−B0601:2001規定による算術平均粗さRaで、0.05〜25μmのめっき層3を有する金属ローラ1であって、該金属ローラ1の円周方向に測った少なくとも2種の表面粗さRaで、0.6〜15μmの差異を有する帯状層A・Bが、ローラ軸4の軸方向に交互に並んで配置形成される。 (もっと読む)


【課題】高感度の電気伝導度を必要とし、ON−OFFの反復回数の激しい接点のスパークによる、接点面の損傷及び酸化等による劣化を防止する為に、その耐久性の向上を目的として、前記接点部に施工される電解ロジュウムめっきに関して、改良されたRh−Re合金めっき浴および合金めっき被膜を提供する。
【解決手段】Rhめっき浴にReを添加したRh−Re合金めっき浴組成とし、当該めっき浴から電解により合金比率Rh:Reが1.0:0.1〜1.0、かつ膜厚が0.1〜10.0ミクロンとなるRh−Re合金めっき薄膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】ピンホールの数が抑制された極薄めっき層およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のAuめっき層10は、厚さが50nm以下であり、Feの含有率が0.32at.%以上である。Auめっき層10にFeが含まれることで、このめっき層を構成する結晶が微細且つ緻密になり、厚みが50nm以下であっても出現するピンホールの数が抑制され、かつ十分な耐摩耗性を有する。また、この様な極薄のAuめっき層は、所定量のFeイオンが添加されためっき液に被めっき材を浸漬して通電させることで形成される。 (もっと読む)


【課題】硫化に対する耐性が強く、かつ、単純な手法で得られる軟質合金めっき皮膜が形成されためっき部材を提供する。
【解決手段】本発明のめっき部材は、基材に銀めっきとインジウムめっきとを施し、熱拡散によってインジウムを銀中に拡散させることによって形成することができる。インジウムの膜中における含有率は、重量%で0.1%以上60%未満が望ましい。硬度の調整のために、銅、亜鉛、ガリウム、ゲルマニウム、錫、アンチモン、金、又は、ビスマスから選ばれる1種以上の金属を、膜中の含有率(重量%)で1%以下加えることができる。 (もっと読む)


固体粒子が埋め込まれたクラックのネットワークを備えた構造化クロム固体粒子層について説明する。該構造化クロム固体粒子層において、クラック密度は10〜250/mmであり、固体粒子層の粒径が0.01〜10μmの範囲であり、層全体における固体粒子の割合が1〜30体積%であり、クロム固体粒子層が層の表面に凹部を備えた微細構造を有し、前記凹部が占める表面積の割合が5〜80%である。構造化クロム固体粒子層の生産方法についても説明する。
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【課題】ロジウムめっき物と同等の硬度、接触抵抗、色調などの特性を有するめっき物を、ロジウムめっき物よりも経済的に提供することを目的とする。
【解決手段】基材上に、電気めっきにより形成されてなるルテニウムとパラジウムとの合金のめっき膜を有するルテニウム−パラジウム合金めっき物であって、該めっき膜がルテニウムが35重量%以上、65重量%以下、残部がパラジウムからなることを特徴とするルテニウム−パラジウム合金めっき物。 (もっと読む)


【課題】本発明は界面活性剤を適用することができない金メッキ液などのメッキ液に微細形状体を均一に分散させて、微細形状体が分散された金メッキ皮膜を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のメッキ方法は、微細形状体を含有するメッキ液を用いた微細形状体が分散したメッキ方法であって、少なくとも、微細形状体の表面にカルボキシル基を形成する表面処理工程と、表面にカルボキシル基を形成した微細形状体をメッキ液に分散するメッキ液調製工程と、微細形状体を分散させたメッキ液を用いて微細形状体が分散したメッキ皮膜を形成するメッキ工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】 コネクタ、端子、リレ−、スイッチ等の導電性ばね材として好適な、耐磨耗性に優れたすずめっき条。
【解決手段】 銅合金条の表面に、下地めっき、Snめっきの順で電気めっきを施し、その後リフロー処理を施しためっき条であり、Cu−Sn合金層の平均窒素濃度が0.01〜0.1質量%、Cu−Sn合金層の厚みが0.4〜2.0μm、純Sn厚みが0.5μm以上であり、かつ母材のビッカース硬さ、リフロー後に得られるCu−Sn合金層の厚み(μm)、及びCu−Sn合金層の平均窒素濃度(質量%)が下記の関係にある耐磨耗性に優れる銅合金すずめっき条であり、下地がCuの場合、Sn層厚み0.5〜1.5μmかつCu層厚み0〜0.8μmであり、Niの場合、Sn層厚み0.5〜1.5μmかつNi層厚み0.1〜0.8μmであることが好ましい。
(Cu−Sn合金層厚み)>2.63−0.0080×(母材のビッカース硬さ)−9×(平均窒素濃度) (もっと読む)


【課題】クロムコーティング以外のコーティングを利用することは可能ではあるが、クロムコーティングと同じ性能を与えるクロムコーティング以外のコーティングおよびその加工方法を見出す。
【解決手段】基材12およびこの基材に施されたコバルト−燐コーティング14からなる物品10を熱処理する。この熱処理によって、コバルト−燐コーティング14の少なくとも1つの物理特性を変え、延いては、物品の性能特性を変化させる。物品は、例えば、ボアと、少なくとも部分的にこのボア内に可動に配置されたシャフトと、を有するアクチュエータの部品とすることができる。 (もっと読む)


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