Array ( [0] => 電気メッキ方法、物品 [1] => 性質、目的 [2] => 溶接性 ) 電気メッキ方法、物品 | 性質、目的 | 溶接性
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Fターム[4K024GA14]の内容

電気メッキ方法、物品 (25,708) | 性質、目的 (2,187) | 溶接性 (58)

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【課題】電子部品の小型化に対応でき、かつ、従来技術に比べ、より簡便で確実な手法を用いて、ワイヤーボンディング性と樹脂接着性とを両立させた金属部材を提供する。
【解決手段】最表面に銀めっき皮膜を有する金属部材において、該銀めっき皮膜の平均結晶粒径が0.5〜1.5μmで、かつ該銀めっき皮膜の最大表面粗さRmaxが10〜40μmであることを特徴とする電子部品用銀めっき金属部材であって、金属部材に電気銀めっきを行なって該金属部材表面に銀粒子を析出させる第1電気めっき工程、次いで該第1電気めっき工程よりも低い電流密度で電気銀めっきを行なって前記銀粒子を核として結晶成長させる第2電気めっき工程を行なって製造することができる。 (もっと読む)









【課題】電子部品において部分的に異なるめっき組成やめっき皮膜厚などが形成される電子部品と、部分的に異なるめっき組成やめっき皮膜厚などでめっき皮膜を形成可能なめっき方法とを提供する。
【解決手段】電気素子が搭載されたベース1と、ベース1に設けられた外部接続用の絶縁リード4とを備え、ベース1及びリード4の表面にめっき皮膜が形成された電子部品であって、ベース1に形成されためっき皮膜と、リード4に形成されためっき皮膜とが、互いにめっき層が異なるよう構成した。 (もっと読む)










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